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3 月 7 日晚,全国政协委员、北京市政协副主席、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范接受北京商报等媒体连线采访,围绕芯片产业 " 卡脖子 "、科技创新人才培养等方面分享了建议。( a+ ~, g! V0 T4 C* u5 A' u4 i
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作为全球最大的芯片进口和消费国,我国半导体芯片产业面临着严峻的 " 卡脖子 " 难题。刘忠范认为,当前我国集成电路产业 " 卡脖子 " 主要 " 卡 " 在三个维度:一是技术水平在国际竞争中处于劣势,关键设备、先进制造、核心技术、尖端工艺、专利标准等掌握在美国、日本和欧洲大企业中,短时间内追赶和超越挑战巨大;二是产业布局不完善,尚未形成分工精细、产学研协同创新的健全产业生态;三是高端人才和行业经验积累存在较大差距,国内高端师资、工程技术人才稀缺,国外一流人才引进困难。1 M3 ]4 P* _7 m/ M1 z3 e M, J" y
刘忠范建议,培育芯片领域龙头企业,打造可持续发展的 " 核壳型 " 芯片产业生态,避免大炼钢铁式的 " 造芯运动 "。解决芯片产业 " 卡脖子 " 问题的根本出路是培育具有国际竞争力的龙头企业。充分利用政策优势、用户优势、资本优势、人才优势,政府牵头推动核心技术、关键材料、关键工艺和关键装备的攻关工作,打造具有中国特色的高效产学研协同创新体系。
/ O' N) F6 c5 N芯片产业是典型的技术密集度极高的 " 硬科技 " 产业,国家应集中目标,打造领军型龙头企业,避免押宝式的投入和低水平无序竞争。应从政策层面推动建设以龙头企业为核心的 " 核壳型 " 芯片产业生态,扶持众多的 " 专精特新 " 中小微企业形成芯片产业 " 壳 ",构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。
( F% @' P6 B2 Z: f v) b+ K刘忠范还建议设立 " 芯片产业中小微企业科技创新基金 ",扩大 " 一招鲜 " 型的技术创新群体规模,推动芯片产业的精细化分工,打造枝繁叶茂的中国芯片产业树。" _' `; c$ i0 K& A, ^1 U
北京商报记者 张绪旺 |
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