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原标题:证监会同意华虹半导体科创板IPO注册:180亿元募资或成年内最大规模5 v% S4 j8 t; ?7 ~) J% Y* @) e: ?. Q
证监会同意芯片代工厂商华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”,01347.HK)的科创板IPO注册。 ) [, {1 e) [* b( u
6月6日,证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》称,同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请,你公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所(下称“上交所”)的招股说明书和发行承销方案实施。
4 x3 i8 f/ d& S5 |6 Y “本批复自同意注册之日起12个月内有效。自同意注册之日起至本次股票发行结束前,华虹半导体如发生重大事项,应及时报告上交所并按有关规定处理。”证监会进一步指出。 4 z7 P T% i6 r! }" P, ^% U( f& c
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值得关注的是,若华虹半导体成功上市,将成为继晶合集成(688249.SH)、中芯集成(688469.SH)之后,科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。 # H9 o: H, |( n+ X
公开资料显示,此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元,不仅有望成为年内募资规模最大的IPO,也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三,仅次于中芯国际(688981.SH)募集的532.3亿元和百济神州(688235.SH)募集的221.6亿元。
1 Y; ^- U7 F ?% a ^& A 业务方面,招股书显示,华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业;在功率器件领域,华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。 0 i# A' N$ d( X
目前,华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。
8 v& ]) a8 U) @( H 业绩方面,2020年至2022年,华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元和167.86亿元,归属于母公司股东的净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元。 " \: q* {4 D7 t* ?2 G
毛利率方面,2020年至2022年,华虹半导体的主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%,公司毛利率呈上升趋势。
1 y$ B% E2 D; b& \2 k+ E 股权结构方面,截至2022年12月31日,控股股东上海华虹国际公司(简称“华虹国际”)直接持有华虹半导体3.48亿股份,占公司股份总数的26.60%;上海华虹(集团)有限公司(简称“华虹集团”)直接持有华虹国际100%的股份,系华虹宏力的间接控股股东;上海市国有资产监督管理委员会(简称“上海国资委”)直接持有华虹集团51.59%的股权,系华虹宏力的实际控制人。除华虹国际外,Sino-Alliance International, Ltd (简称“联和国际”)及其全资子公司Wisdom Power Technology Limited.(简称“Wisdom Power ”)持股比例为14.46%,鑫芯(香港)投资有限公司(简称“鑫芯香港” )持股比例为13.67%。 & N/ i# a6 F' Q. B! `- d
5月17日,上交所上市审核委员会发布2023年第36次审议会议结果公告,华虹半导体符合发行条件、上市条件和信息披露要求,IPO首发申请获得通过。
0 C4 C0 I. E6 a* O' j0 K$ z 值得一提的是,在5月17日的审议会议上,上市审核委员会现场问询的重点围绕着华虹半导体“技术创新性”“业务可持续性”两方面,问询的问题包括:1,要求华虹宏力结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等,说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位;2,结合行业需求变化、新增产能消化等,说明收入增长的可持续性。 6 R% a; k" G4 M$ f
2014年,华虹半导体已成功登陆港交所,截至6月6日收盘,报收于25.450港元/股,跌3.60%。 |
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