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德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务

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发表于 2023-6-14 20:57:08 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏苏州
原标题:德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务' q0 T% i7 [# r0 @& V/ a$ N, K5 ^  \
                          来源:东方日报6 V, y* n5 [# }
当地时间6月13日,美国半导体公司德州仪器(Texas Intrusments)宣布扩张计划,在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(约人民币226亿元)。9 R$ D! K6 H- R: O
, ]1 b! h9 j0 c+ c( M0 G0 [) |
德州仪器指出,其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边,工程预计今年晚些时候开始,最早会在2025年投入生产运作。
, S0 F- |* k3 K) D8 j2 E0 \ 这座设施预计潜在投资96亿令吉,并创造1300个就业机会。
9 K  A* c* J" E6 q* d/ P 此外,德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂,潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会,预计也会在2025年投产。  |' t, _2 i/ K" \4 j$ m
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示,德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位,不仅加强本地价值链,还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
( ]" w3 S" [+ r' [ 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示,是次扩张计划是公司长期策略的一部份,这将扩大其内部制造能力,以支撑日益增长的半导体需求,同时保证供应更加稳定。0 k7 [4 p' c5 [$ N
季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
# Z7 u1 {' Y2 }
第一章:半导体封测行业概况
% v% i  Y: B+ b7 k 一. 半导体封测行业概述  d  z. Z1 {: [. s+ e
二. 半导体封测产业链介绍
9 V9 `4 e- [& ~) H( x3 s 第二章:半导体封装行业技术发展趋势分析
- `2 q' G* f' Z: O4 w9 J 一. 主要传统封装技术介绍
+ C% B3 J- W" U0 ^1 M2 C- ~) n; z4 F5 M 1.DIP
, L3 |/ s4 @5 l/ z, a" u6 e2 f 2.SOP" _2 B. J3 b# @) M
3.QFP
7 \! i  ]% J# F% w; ? 4.QFN
$ p: r( v: E- \9 \9 }/ J8 l# M* z6 ~ 二. 主要先进封装技术介绍' c( p- ]2 G# z& e
1. Flip Chip
0 {  ~: d; l* y7 j' z2 ~6 q* ?/ c 2. WLP
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4 @, n; T& a/ Y8 `. o( A 4. SiP
# V+ S  g9 Q8 i6 |1 m4 Z- x. C 第三章:全球主要封测企业市场规模及技术分析
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2.日月光
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一. 中国大陆半导体封测市场规模分析9 M" Q) u( p# W) K
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三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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