德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
- ~8 G$ m1 u/ Z, v 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
  V6 e: H( ?2 s/ w4 r6 b 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
2 o4 Z; u6 h8 K8 J) W6 h 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
" ~$ w; a. K# \6 u* F! f2 \ 2.SOP
3.QFP
- `3 g9 ?7 E$ }, I& I: m, _ 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
0 Y, ], v* w8 B# ?1 A/ [8 A! O+ l. O 1. Flip Chip
7 [8 _4 p* x* }8 V* K 2. WLP
3. 2.5D/3D
. \- i! M# a; v" O$ P1 U& {2 V 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
0 I7 u! S) A$ y; K6 W 一. 全球半导体封测市场规模分析
, ?) {) @# [' \: ~# M* V. w 二. 海外主要封测企业简析
4 \5 ?) ^6 m8 Y1 ~: b 1.英特尔
! ]3 s' {9 B+ [& o 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
2 }& S9 U: ]4 A1 D% @ 1.台积电
( b$ S$ n& }6 r  M5 A  F2 A, r; o! h& P 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
: v" g4 D& K- S% c" q; N5 H 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
2 C8 b' P( k; B0 L0 P  G 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
  D! ]7 z0 p; ^2 J 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
. {' h2 @. Q- m2 B3 K 2.通富微电
' d/ K8 Y9 `9 f  _) t 3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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