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“ 以海思过去走过的路来看,芯片这个行业,没有任何捷径可走。, Z# a$ d4 |1 e2 ^
” ; q4 M& L; f0 \9 I& J: ~/ n/ {# t
小米再一次启动芯片投资上的新动作,成为芯原微电子第四大股东后,同时又出现在恒玄科技的股东名单中。
) {8 C) s- s1 M3 W' n“手机芯片的时间窗口已经过去了”,芯谋研究分析师徐可告诉36氪。/ H9 S& L( o" x3 ?
; @! y' j5 m5 s小米知道这一点,所以这次介入的两家公司主要优势在物联网芯片设计。' p- U" q2 M1 u% o- b7 d7 N3 Z
芯原微电子既是芯片设计平台型的公司,也是一家IP公司,有十八年的行业经验,在SoC(系统级芯片)、物联网芯片,工业医疗等布局很深。
3 v0 {. I9 I8 H7 k: ^: a) v1 w$ R芯原微客户名单中不乏Facebook、Google和微软这样的巨头。芯原微电子2015年收购了GPU设计商Vivante,它曾经给海思K3V2芯片提供GPU技术支持。3 y5 F. M' |7 _8 m0 N
恒玄科技做的是TWS(真无线立体声)芯片,搭载在AirPods这类无线蓝牙耳机上,算是物联网的一个细分领域。6 b) K: H x) ^ h4 u
“很稀缺”,徐可向36氪表示。相比于芯原微电子,这是一家很年轻的公司,刚刚成立四年。( w9 Z3 u' v5 W- F; Y- n1 h, E& D" t6 @/ q
小米和上次切入手机芯片一样,在布局物联网芯片上,还是选择了一个轻巧的打法,小米仅收购芯原微电子约6%的股份,而对恒玄科技的投资也是通过参股的产业基金和阿里巴巴同时进入,恒玄科技注册资本由1000万元刚增资至1083.33万元,规模明显小于3.69亿的芯原微。
# l; {- d( \ F9 W) ?, [; r! x. M显然,小米更换赛道,“试跑”的意图很明确。
5 B, f; C6 f! y. i8 z实际上这也是符合小米公司性格的,“一定要轻巧一些”徐可认为。事实上,低毛利的小米,是担负不起手机芯片这样过于重投入的。2 [4 X( a. j9 s/ L7 C" U7 i9 }8 k
物联网芯片对技术和性能的要求没有手机SoC芯片那样严格,甚至单价也会低不少,相比手机芯片要求高性能和高计算力,物联网芯片追求的而是低成本、低功耗。- O7 U# o i/ P9 C- i
这似乎是一条相对容易跑起来的赛道。" p- f# x& M' x, T* _& R
小米显然是想依托自己庞大的生态链硬件布局,以硬件平台优势而不是技术积累优势或资金优势切入芯片领域。! ]3 _ E u& c. l+ f# \6 v$ @
小米做比不做好,但小米此番的投入有待观察,究竟是财务投资还是真的要长期投入,虽然小米有一个众所周知的“芯片梦”,然而,如果这个梦想遥遥无期而且大把烧钱时,作为上市公司的小米很难保持定力。
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. W! Z! u! d+ D小米不顺利的芯片梦作为一家手机厂商,小米一直有做芯片的野心或者说梦想,雷军曾说过,“芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术”。1 |' Y8 B- \1 j' n4 {: ^
几年下来,小米追梦的路走得很不顺利。
n3 c' U! \1 j" _& c+ Y3 s, p2014年的时候,小米就成立了芯片研发公司“松果电子”,2017年推出第一款SoC芯片“澎湃S1”,也是继苹果、华为、三星后,第四家有自研手机SoC芯片的手机厂商。3 t/ g7 A; Y$ C& n1 i$ j
但不可否认的是,松果的“澎湃S1”有些“取巧”,松果成立时,和大唐电信的子公司联芯科技签署了技术转让的合同,用1.03亿拿到了联芯SDR1860平台的技术。
6 z0 W$ K$ H! F6 q5 Q3年后,澎湃S1在千元机5C上首发。# n, O, d* U7 h% {0 |
但其实澎湃S1和当时市场上联发科、高通工艺差距很大。澎湃S1发布时,主流处理器普遍都用上了16或者14纳米的工艺,澎湃S1用的还是28纳米制艺。; R' N" n4 m: q0 o# l$ C3 J
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之后的澎湃S2更是暴露出小米在研发和技术储备上的捉襟见肘。
$ S# y5 W# g" T4 r9 q! R& Y“芯片行业10亿资金起步,整个投入可能要10亿美金,而且可能10年才会有结果。”这是雷军早已知道的行业惯例,实际上,华为海思2004年创立第一年,投入就达到了4亿美元。
8 T7 V A! x3 c5 I: j# b6 b小米没有这样的实力,不敢豪赌。! w) f4 \& l- d8 F
2019年4月,松果一分为二,拆出了专攻IoT芯片和解决方案的大鱼半导体,剩下的松果团队则继续“留守”手机芯片研发。
" [1 D0 K+ ~& @+ k) M# D, X与2014年小米进入手机芯片的时机相比,小米以这样的方式重新入局可能胜算更大。 “小米这种战略方向是认清了自己优势和劣势”,徐可告诉36氪。% l: G6 `3 S' c/ [9 C
当时的手机系统芯片行业已经步入了巨头垄断期,除了三家手机厂商外,只剩下了高通、联发科等屈指可数的几家,小米其实已经没有多少机会杀出重围。+ e2 L9 g8 D5 t) R+ J3 e, W$ J' m
而目前的物联网还是一片混沌,基于智能家居领域,小米有很明显的先发优势,根据小米今年公布的数据,不包括手机和笔记本在内IoT设备连接数都达到了1.71亿台。相比其他厂商,小米研发物联网芯片最大的优势就在硬件的储备量,它很了解对系统和芯片的需求。“当硬件和芯片结合,壁垒就高了,别人很难赶上。”徐可表示。, H- X7 f; \$ H% d- T
小米的生态链企业华米最近就发布了搭载芯片“黄山一号”的智能手表,也是迈出了芯片+硬件的一步。$ f" m2 |# c5 @9 i) [
问题在于,这条赛道真的更容易“跑起来”,离小米的芯片梦想更近吗?
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新赛道上的对手瞄向物联网,小米首先会遭遇阿里。
$ J) y& |6 G6 o# m现在家喻户晓的物联网其实还是一个概念化的名词,这个巨大的市场令人想入非非,但面目极其模糊不清,唯一确定的是,各家都想要让自己成为“万物互联”的主角。
+ M( N. m' s, ], l这也意味着,他们都要在基础设施层面的云建设、通讯管道和通往用户的终端上布局。如果终端设备搭载的是已经嵌入自己操作系统的芯片,也意味着占位成功。; e f7 t4 Q* h8 Q
所以芯片争夺战也显得尤为重要。在这一点上,阿里巴巴很激进,也是在芯片领域投资最多的互联网巨头。
& q6 N3 v' ]* M0 d2016年,阿里就入股了中天微电子,它是国内少数有自主指令架构并能实现量产的芯片CPU供应商,也是阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员。2018年,阿里更是全资将其收入麾下。& n( A: o: K1 o- a
除了中天微电子之外,阿里在芯片上还陆陆续续投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR。去年,阿里云和ASR共同发布了一颗芯片,可以用在智慧城市、智慧农业等等场景中,而这颗芯片,就深度集成了AliOS Things。+ g6 T/ a( F' a
除了把自己的操作系统通过芯片直接植入终端,阿里也想依靠自主研发芯片,降低终端设备的成本,进而抢占入口。比如阿里和联发科合作的meshSoC芯片模组,是市场价的一半,除了天猫精灵自己使用外,mesh也开放给开发者,帮着阿里去占领家庭入口。
5 {3 Y" l2 |+ y阿里巴巴有钱,也敢赌,达摩院成立后,阿里专门组建了一个芯片研发团队,主攻Ali-NPU,也就是神经网络芯片。阿里还成立了自研芯片公司平头哥半导体,前期主要做AI芯片和中天微擅长的嵌入式芯片。, s9 x! M4 n5 z t. |( F
目前来看,阿里的芯片布局主要还是集中在人工智能和智慧城市方面,和小米的智能家居和可穿戴设备还暂时“井水不犯河水”,大家术业有专攻。) z* d: g5 _5 ]
而且双方还会取长补短,先把整个盘子做大。松果去年就宣布和中天微电子合作。中天微提供基础技术,松果提供硬件产品。
2 A; ?* d3 P8 f9 G但可以想见,随着物联网的落地图谱逐渐清晰,二者必然会正面竞争。比如在智能家居领域,小爱同学已经和天猫精灵分庭对峙,小米参股的恒玄科技,阿里也要插上一脚。3 |" j+ Y1 A# E
其次这个赛道上,华为也是不可小觑的对手。2 z$ i3 f. Q: |
以华为在私有云的优势很容易占据在物联网安全计算的制高点,而物联网通信层更是华为的不容置疑的强项,加上华为对研发投入的体量,让它在物联网芯片研发上能举重若轻。
7 u% `1 X0 h0 g小米目前的优势,主要还是智能家居终端的出货量,在这一点上,小米现在跑在了所有公司前面,甚至华为也无法望其项背。“现在是要看战略合作,怎么能增强它的优势,用合纵连横的形式来做芯片。”徐可表示。4 o5 M/ C; [6 t4 y/ G! ~
但用雷军的话讲,这是一场10年的长跑,小米能否专注投入,能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。- n4 V% B4 R6 b1 v
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2010期内容,欢迎关注。
) H& G4 s; \. `0 Y 2019半导体行业资料合集 长期有效!+ t. A J, z" F
半导体行业观察
% \3 f2 E( r. T7 v9 q- G『半导体第一垂直媒体』( r- W) |& [/ y1 S
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l7 j8 X6 ? O; R8 W9 c来源:http://www.yidianzixun.com/article/0MeIFNcT; K' o$ q- b, p5 s4 C
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