|
|
 关于会议" F* | o/ b' v6 A/ _1 Z. C$ f6 D: q
8 }" X2 K' f$ O! w/ m* u; K* n) [% B6 A) s- Y" V' O
$ V' M$ S4 r! ] s& a. B1 F, }9 D4 ?! M' U
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
, I5 o0 y1 L: b8 b- u5 W2 N5 E& }# Q6 N( q! ?5 [
+ G6 @8 _8 L0 F5 s) j0 Y% T2 E1 g 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
) z2 J! B# s. Z ^6 C
& |; k2 F( u8 g0 r6 s! R, D. n! }' r) ^5 c3 Y+ x
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
4 {6 q6 {$ F4 e+ p4 s' A2 M; ?/ H: w; v
J: ?; _" K7 S$ m2 w! [% `# g" E9 }& I: n' o/ j) {, D5 Z
# \4 ^; e. r% t+ I
 组织机构
( z+ _. ~& I( n' h
% @" `4 D5 m& G# k, K+ A! c. X$ ~# V
指导单位" b6 J7 b7 {6 \( C
工业和信息化部电子信息司
' \! I7 P: \) Z- L( _0 D中国半导体行业协会
. b: g. V, B3 ?# g+ Z k重庆市经济和信息化委员会6 L! q$ k2 m/ d ?9 Y+ x% d @
重庆市两江新区管理委员会4 `) g9 L4 q7 h4 c& c6 i
$ Y5 M$ M# [( h! A% d4 R
& F* I v: p6 V- u |) p0 S7 L6 ~' r
主办单位
5 U* K3 M. P* A中国半导体行业协会集成电路分会
9 }+ R9 N3 r- m# J% g3 h; I. y' V% R3 X, ]5 M2 e
2 ^: T; {" Q) t) o承办单位% ?9 u4 p' k( F8 h1 P* h5 O/ c
重庆市半导体行业协会" d+ R( _% Y+ D4 M4 {! A; o6 n
重庆市电子学会
2 d! V1 p3 [( ^" _/ Y% Q" ]4 j重庆市电源学会
5 J4 r$ a ?: l8 n7 b4 O江苏省半导体行业协会
4 |1 h3 t# j- w国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
. |' T$ P9 J1 ]2 r江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
! w* G3 q: k( b3 Q% C上海芯奥会务服务有限公司 R8 x( @; G; d+ D
4 G4 F: Q8 [! e! _. o8 [
9 q6 q. T4 z+ ]! r9 s1 }. |协办单位
: L7 o# m, u2 S4 i Q4 e: i8 o北京市半导体行业协会. H8 t5 G8 i' |. Q* ~
上海市集成电路行业协会
8 _% ]/ T O" T R$ ^3 R. P6 e+ g0 N5 X天津市集成电路行业协会5 x4 F" h3 q6 T: ]. m- u* O( I
浙江省半导体行业协会
, [+ F" b+ e& f" d& u; {. E1 t" S陕西省半导体行业协会8 `4 y0 f& k* v, l$ I% g
广东省半导体行业协会( `- ?! h9 z# U f
湖北省半导体行业协会# ?8 j8 y8 x* S- p: k# O0 c1 h
成都市集成电路行业协会
) L1 | v8 j4 Z厦门市集成电路行业协会
* C5 o c; C/ s广州市半导体协会9 i; d U7 p9 Y; @9 h7 ?7 u- p
深圳市半导体行业协会
' s5 t) @; p9 d: ]* ~1 L7 w5 j9 ^大连市半导体行业协会
* M! s* X; ^; A m$ {$ a/ f合肥市半导体行业协会9 D3 x R5 U# o {8 B. ]
南京市集成电路行业协会4 f4 d \9 u g+ I1 Q* R7 z" E
苏州市集成电路行业协会
+ K( I) i9 D( t0 v' E无锡市半导体行业协会' y8 d7 @& i( T& c+ V8 r {' T+ D
4 l: V1 r3 O% {& \. E$ r0 u0 W V3 C
会议安排 1 N5 y6 T: ?! `" m6 j
5 G; O7 J' q( p. @, F
4 e: A; O4 K1 b4 j, R
10月23日
- Q. {4 ]$ a. G3 q3 x) |注册签到（全天）
8 _; X7 @: s6 ]" ?- m" P地点：重庆悦来温德姆酒店# R8 H& X9 d& \5 c/ ^3 _
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会7 L8 L5 T2 s( E% X- B
10月24日
. `) a- s/ d" q& F2 f, |高峰论坛（09:00-17:30）
0 @3 ^6 X& n+ _: c欢迎晚宴（18:00-20:30）
. c; r( _; y! F4 b G地点：重庆悦来国际会议中心一楼
) d' _$ e& I/ V10月25日, h3 b# i0 o1 B! k2 \3 x# y
专题论坛（08:30-16:30）* D# p1 K* }6 b0 ~
专题一：制造工艺与设备、材料
c$ E/ V, [4 Y+ j: i专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析& {, [7 [: L- v2 B5 P
专题三：半导体产业投资论坛
/ ]1 S7 D9 d1 x' R' x专题四：集成电路特色工艺及封装测试+ y) v8 r( O" U0 b( b+ N$ z
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
# w ~' G: `- G5 \展览交流：10月24-25日
6 F4 r# E) l5 l! _; i4 G6 @3 ?地点：重庆悦来国际会议中心一楼
2 D5 l4 m$ a2 ]" F! x! A
@5 m+ ` Y4 _! j3 U" I" g0 h/ I; x
' r' a# T" l9 Z3 p) K, S' J x" B" h0 F6 \5 `
会议议程
3 \& I! T1 A; ?) N' ]- F0 [( o; E高峰论坛$ X9 c, D9 b1 W s& M% H
10月24日 09:00-17:30+ F% R$ J. a; n ]5 f$ L1 w
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
: ~/ F5 R0 Q6 J5 F& N1 W |
09:00
5 K4 j7 y$ L- J-
5 x! O: b, O/ Y/ {09:20
7 B7 E7 f) |& C | 开幕致辞 3 `" B! b4 s6 `' s# h
| 中国半导体行业协会领导
9 s% R c& {& M1 Z- l0 ~) c% t0 }* @重庆市领导6 m- u$ c+ O) Q% s' E \$ l
工业和信息化部领导
, P6 l) C; a' k7 u | 09:20% w4 ^4 f/ C2 ?2 x
-* T- R0 ?2 r+ }7 l; o
09:40
. Y2 I' B% Z/ U8 w8 f# u9 `) c | 重庆两江新区产业推介) f5 u- L" H# B$ j ?
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
2 h* V: ]9 t' Z+ D |
09:401 b/ |# {% D7 M% n9 H% |
-+ W T, D4 Q1 ] }
10:00
; w. `6 Q8 O# b, ~% P8 m | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
, K1 c0 E ]. }# R/ I | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
' i( \ I+ t+ R$ C- j+ q | 10:003 ?6 v' {% m+ \. _0 t/ ^6 d8 M* y2 Z
-
& v8 P$ Q, b0 E, T4 R10:206 V s) v8 E. l, l$ h' G
| 待定+ S. h8 ^" o4 ?8 E
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁& j* s6 W4 X* p, b3 {9 Q" h" X! K K% N
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流9 P$ |2 F$ G/ N( t" H2 g
| 10:40
( s% @, w8 e+ w, y! h- H- y3 F# l-
1 L' h8 X3 ]+ x11:00
& [ D0 N$ F/ E3 E/ M | 我国集成电路制造产业需要健康的发展8 P$ |( @3 Q- u! \ f5 S Z
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长$ Y% i" R4 K0 I% u2 a. |
|
11:00
( r3 J0 R0 Q+ t-
( t+ r0 W+ Q0 g4 V( s11:20
) b+ a+ ?9 }# k* x; P0 B1 K | 务实创“芯” 合作共赢
$ T% q4 X& F% ^ s/ W | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
. K' |0 H) l* Q$ t1 t) W# V# l1 s | 11:20
8 h2 `: ~& t6 C6 z6 m" R-
7 O! n" o' H: q) k* l7 U' M; M& j3 O11:40# {( j. l0 W+ ], }) g0 E8 z: Y
| 8+12添翼 创“芯”未来
2 [- \% }0 Q" s/ y8 w | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁2 n# k) ?- y& B
|
11:408 O) y. X5 t3 _' `# T" A$ l
-5 ?; M6 U$ t e0 p5 {2 x
12:00 i7 U! j& H% B% m
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望 X- |% ~, |7 }5 p) S
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理# q# n; ]: A g$ Y* Z
|
12:00-13:30 自助午餐
8 I. t8 b, J% [0 A" U, X# B |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长0 f' H6 B! u, G
| 13:30/ w9 l# ?" h) g* x0 ? j0 i
-4 s$ f" h% s8 [
13:508 Y! y9 Z. z$ L- g8 ]
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
8 [+ B2 b5 E: W) `5 a% } | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理2 ~% f$ O1 M$ z/ c
|
13:50
5 s7 D- B z: o" N0 m7 c-
\0 r8 Z) V- r14:10$ f3 ^* V2 u- h% Q8 E8 O
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
" v! @7 k4 @$ w% p: m | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
2 g! e% b( D7 j. v! _" Y5 w* R | 14:10 j6 E1 k* v1 G, E% Q, x$ R; L
-+ M8 Z( r, D/ A& C4 e8 `
14:308 m& o) \$ k2 c& H7 T+ C2 W
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
* \3 N: ]# @+ |; t | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
, Y7 C4 n, `$ g1 N/ y; E |
14:30
; y. j5 L) [3 } E7 G7 t-1 ?7 ~% S# K/ | X! v( }' o
14:503 W P( [4 S2 v
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
4 Z* F; A8 X W. {4 W" c7 | | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
. n! e' g1 x% [; d) X | 14:50
6 p& E1 L! r/ b& L1 a-
" R; X, P9 J1 y0 [( n15:10
% {9 ~" J( _8 n# l | 半导体封装与材料的未来机会与挑战! S3 O* I6 P' S: u/ A9 T2 u# B
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
; I$ j4 {, C. T$ R |
15:10
7 X. _+ Q( {2 e# u& \% `% P-$ G3 M4 X# S5 g: b. c9 K" u8 s
15:30
$ ^. k5 D8 n/ X9 W* L# g _" l3 s& S | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
7 z& O& ^/ y' f | 杨文革 应特格市场战略副总裁1 t4 h5 E4 Z7 r& Q4 u/ P
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流& o5 [; e9 a; s1 O8 ]% F
|
15:50
* U1 m( l7 M8 z* U% m: \-3 f3 N# ~1 K) F, B1 `' q+ V
16:10
) b/ ]2 K& R% p | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
, l! e0 s5 e" x3 g | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific, R! w& n7 m0 n3 ?, A* \
| 16:10
$ H! r x; e4 S, \! n; @* B4 P-
2 x% D6 V/ j! @1 n16:30( `8 R- O/ S8 G- ^, F
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
2 C! F$ _+ \2 q) X1 ] | 沈云聪 捷拓达电子应用总监1 ~' N7 J( U% `) c, t0 V
|
16:30
0 A. Q4 ~+ M2 @2 y, v% E( \-
6 Z+ n3 Z( ^# q16:50# Q+ e" p+ R8 U! q. [0 _# \! ~$ B
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
% I4 ?( M8 j A D& N | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
% b+ Q, v) N; x2 I+ V C | 16:50
+ d) K7 u" R1 y$ h2 E! ]7 P( ?9 g-
: T: ~( K, }0 v8 ~$ X" i17:10
! R1 e8 y4 M- x0 s0 C) Z! G | 人工智能对半导体和EDA行业的影响5 Y" K- z, h# N/ ~1 T0 F
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
0 z' f9 {& ~, ^9 d! j$ j |
17:10
m4 m1 q# B( r. t) V9 o! j6 L0 }' ]3 ]-
# F- V6 M, W3 v0 A% v17:306 b& D i1 _) j) G
| 不忘初心 砥砺前行# c+ T; ^4 q8 G; h% S+ c, T
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
( Y: n. h/ w0 S6 ]* y | 18:00-20:30 欢迎晚宴, X* E5 E: q. s- R3 }
|
. B6 o, j, b3 S* T* Z
- C4 H- L$ `# u+ Q6 s3 [专题一：制造工艺与设备、材料7 h _* E, B1 r0 C+ v- B. p) l: r
10月25日 08:40-12:00- |8 i; m. u: d
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
; @$ S, `$ g# ~; `# } | 08:40+ i2 P# f: S! I" ^: R8 G( L/ L& t
-
# s: ]2 L. ^) S# N( W) |09:05+ E) B8 @7 C- N9 q8 V8 F* L
| 联电先进特色工艺# Q8 n- _$ K! P3 V+ e2 h; w
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长! f3 p: N& b" P/ R
|
09:05
" G0 h2 w; H; T2 v. k-9 z# v2 Y+ i: K1 e6 M' f
09:30% r& p1 l; c% ^
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
: |, \2 D3 C* X2 l, a | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监* H: I1 o q+ b
| 09:300 F B+ ^0 c g6 Q. F" a# |
-8 H3 A* k1 N0 E$ I$ @4 Z! y: T
09:55; r/ x; I3 E+ J/ @& {/ C3 Z0 {
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进1 R: g2 k( g# f8 q+ B3 h
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
' p: Z/ g# ?% S+ t- D- N |
09:55! T9 S1 C7 q- k# [/ {
-! L' G7 Z0 L8 N) j5 \
10:20
2 k1 {" b3 b& N4 r5 _ | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷/ k# |4 G% C" U. }6 Z" e
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
9 h% O) h' ]4 ~# f | 10:20-10:45 茶歇与展览交流2 c H& d# e/ ~0 s& e1 s% A
|
10:45; D8 c# b/ _. m
-# a0 O2 }) v, ~, j% N. p
11:10
% I0 g( o/ h* e6 I | 防静电包装10^5–10^7
' B v& I$ }' f1 f | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
# V T, \% r# U' J/ T9 | | 11:109 w3 x, R" z5 s( R2 v: o5 r3 q
-; K7 |: L7 M M& x0 N1 |( b
11:35
6 y0 {7 r7 \0 F, H8 X9 f2 e1 ?5 { | 半导体制造的材料创新9 k C! j( {- ]+ ~; Q7 b
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长# q$ H: N# [4 g
|
11:352 {0 f/ M. C2 }* L/ d8 M$ J8 U
-- C( Z: a9 P, |: E2 M
12:001 @; h* D7 R/ d, d
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
) q/ C3 [0 {) f+ O | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
2 R* Y3 X4 _! n* Z* f1 a | 12:00-13:00 自助午餐 W% d( d, Q6 }1 F" N
|
) u. {+ [' i$ P# F6 D! \
% g& h5 k8 h( o) j3 V专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
. b: z `, e$ \6 `) C: J0 f10月25日 13:00-16:30
7 H3 x# a4 j- @0 Z( D! x2 e' p; g3 B主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理9 F4 Z4 q5 _$ T8 K9 G1 ~4 `
| 13:00
5 I, x1 a7 A9 Z* f9 m-
3 U) q5 P0 A" Q13:30
# I0 Y% j h6 \& U! O# K | IGBT的技术现状与发展趋势
" }. D) v; Y( n& a- f | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长" o! {" F' q0 W8 s) M# X3 w
|
13:302 M9 M6 Y: f/ e4 x5 J5 I; k W& @1 Q
-
/ t3 z+ _% c- L0 K14:00
7 T" ^9 F. g: U, W% ^0 p0 h, ^4 o | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
8 [' B/ f+ K2 M. U | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
) m/ @2 d6 n1 Y9 M | 14:005 y# r( D. M, {4 _. C
-
' G, f' q/ f& u! f& @7 _, v3 _14:307 H& z0 h9 g& k
| IGBT的工业应用中的新趋势+ }# N' |9 G& j: y" y9 ~
| 陈立烽 英飞凌技术总监
: ~4 ~; z) V, U | 14:30-15:00茶歇与展览交流
; a& `9 k. k- B8 o* N |
15:00
3 f( X, S6 U& c" w-
8 P* {4 T! S( M8 v& A; w& D1 ^ Q15:30 & i* f+ a1 G* ]: C4 S. [
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
, ?' p5 Q# J) T, ]: C& t. H | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管* @; a% S, z: V# K" S! {
|
15:30( s; f5 m1 b8 v8 `
-( y7 g. f7 G- {* x' U4 S4 X
16:00- R `* X9 \* s& @! x0 ~% N
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术# Z! z; Z8 R$ K3 \ q0 x2 Q$ k0 _
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理# f8 ^5 e2 x8 c0 E# c' }8 p
| 16:00/ N1 L7 R1 Q9 B1 u0 Q1 k; q% Z
-
) Q% _: m8 B( d, R16:30
. }/ f$ c5 N5 @* } | IGBT封装技术及其发展趋势! a2 D E! V7 j& m4 d8 R. q& k
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
/ f/ f3 M0 e; x- k; E$ z5 l A |
. M- X- P+ [" w
/ a8 A s4 h- R; [+ n% P专题三: 半导体产业投资论坛
& x; Z! U! |* m# N# T: m9 h09:00-12:00
4 P2 h- [, w# B _ u7 q
8 \) N1 X# d% W% ~, [: M; N4 G主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
/ Y, w( V& ^: e4 E7 ~" l | 09:000 K( [3 K2 D, Z/ O0 _- A
-: V8 @8 y5 A% H. a5 p7 b
09:25
8 L& v+ k, B, [6 i/ @3 g | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析6 L" f( T3 V$ T# N! i1 U
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
1 b X6 Z( q ? |
09:25
9 B! e) O! E$ A$ A4 b* I-
8 z n% e7 U7 R L09:501 s: W$ z7 ?& s2 m
| 对半导体产业变化的观察与思考
* [6 t/ h: b, r p T' n$ o | 何新宇 博士 盛世投资执行董事" T" j- Y$ q! F5 _2 M
| 09:50
* W: B1 l; h! Q0 t( }7 a-
! C9 n) D* j/ \. ~2 B9 o10:15
9 l6 I; P. ]8 m& V: N: _" S# d" Y V | 半导体产业投资的思考# Z$ {5 m$ i! [3 k. s7 @: g
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理. q6 S% Q4 r' n9 A7 G% [2 t
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流9 h' \, g# Y/ Q; a- N) r) V
| 10:40
: d9 E' s# o D-9 B/ j; v G4 ^7 V4 E6 q. V/ o
11:05
6 z$ h5 {- N' s) l5 i3 [ S9 ~
: B2 ]! b8 i" w7 i4 v | 科创板对于半导体行业企业的机遇
+ @1 d, |( K3 B+ A6 r6 w | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理$ [) b/ e7 z; F' G# {: |; B
|
11:05" M9 Y4 H$ @7 @
-5 _! t1 i& D" ?$ Q8 Y
12:00
+ L6 k- ]5 Y1 t9 g. G0 |" { | 座谈讨论 ( g1 [# m+ a9 M0 r
| 主持人：
* Y' _: Y2 x X8 _+ D黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理1 K" T$ q& V# m* t: g1 L7 p
嘉宾：7 x; x7 }! P7 c% G
唐徳明 文治资本 合伙人
9 D+ T& J: z( [苏仁宏 湖杉资本 合伙人
% B f( \) p1 P! N! Z* d6 g! N叶卫刚 达泰资本 合伙人
( K/ R' g1 V1 l8 |段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
6 Z) E0 y+ g9 q吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
4 u; o F1 O# Z1 A何新宇 博士 盛世投资 执行董事
" u. O. l1 b% U( F | 12:00-13:00 自助午餐
2 }) N) h4 h$ N" P g: A. e0 o4 R |
. u, Y9 g" |, D
- L& a: c2 V: P0 O0 J, l( U' g专题四:集成电路特色工艺及封装测试/ W' z% [! G5 @( l& O8 ~1 ~0 _; q
10月25日 13:00-16:30- q0 t. b3 q$ H( I1 i! T( X
/ `7 i- a1 M& p) Q
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监: Z- U/ L4 o) R% n, |1 q- a6 C
| 13:00
( b7 M9 u$ {' V+ H0 k; K' Y* _-( K2 h! p. o/ J7 R
13:302 {6 p" s. T% z4 }6 L7 X, H8 M
| EPDA, 加速硅光生态建设
# w; C3 |( X4 ?) v( w. B: x- ^1 A4 j | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
8 T: D6 S( s% l) H( O, h8 I5 l& n |
13:30
1 P4 t6 ^- c8 c o( a-/ N* @6 U, x! _$ X5 k5 \' G$ f
14:00
) n$ g/ ~. \9 |" R% d7 k | 待定
4 Q" E+ g# d4 r: F | 通富微电子股份有限公司+ n. I$ Y. a* R5 o$ w4 N( I, ~
| 14:00
3 I3 G+ f# ]' D/ g6 Z-* X* }" p" P# T) {' b8 V& ^
14:30, b2 M( D8 K/ z' X9 T" k
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律4 J3 m$ g1 E1 {8 ]' c+ z R
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师: M7 Y1 N5 o, n2 e8 p& _
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流
4 r3 n% C, N* w4 x) a# A5 \ |
15:00
5 z% C7 b2 N2 W. f! F, b-: a4 ?+ }8 [& q2 k
15:30
8 Y3 a7 ?& M# p+ O | 功率半导体器件市场、技术演进及应用: H }: \0 ~4 B7 a: {
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
4 t9 n5 ?% n/ d- o, y | 15:309 u0 Z; H- G0 x0 L
-! _+ D/ {$ Q) `3 A% Q
16:006 M. A4 @8 } u. D9 k- i6 T$ ?
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战& q* d( J. T8 l
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
3 d n; d& j: j: D6 ]* n+ Y' ?2 L |
16:009 Z( K) T! @+ i
-
A9 }+ w0 [' W' M0 v4 h3 {. h; X16:30
# j: ?( d6 M. V; X+ U. l8 p, V | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
/ L; D( O8 M, X- }& |8 W | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监+ e$ m5 x5 q: @2 C! z2 }
| 备注：最终议程以实际为准。# j3 C) u9 A' ? b3 }
|
7 F! d5 d; }6 u! R6 w; F6 [
6 N8 b3 M8 b2 @9 a5 B% t# U7 g
! h& Y; E3 W2 W |9 Q0 d& G6 z
5 }7 A: s, Q# v
/ B3 k$ d N# H! D7 ^1 b
) u9 v# E6 B% I9 R; p; n参展企业$ E# G' O! @" u4 ~$ a
9 V* O# x( h: e
; @0 ]" w3 x3 v- O. H( [- g4 R4 V2 S! O展览交流：10月24-25日) ]2 S# y, a% S
地点：重庆悦来国际会议中心一楼$ a( e$ V$ a, L! O
* @( j* c& z$ L$ d+ W# K
6 z) C, f( x$ g5 ^* Z: k7 m3 O
深圳中科飞测科技有限公司
" W9 S5 `( _5 n7 qSkyverse Limited
6 @& K/ t9 R+ O. t7 x2 x; W a' I; ]6 x
6 ]9 T: N4 W4 q! Y" R& X9 U& k% W% ^
施耐德电气（中国）有限公司
/ Y5 v' k, A( QSchneider Electric China8 V$ D" |0 x1 m) f. v
& _! q3 k6 D7 l* o5 p$ v* a. U4 n
! N1 {( z* ^8 J0 e! A+ U$ ~; G5 k- m新思科技
! n8 l2 A' n: c$ QSynopsys
5 I0 h1 A, n# V
% h) D* E1 S0 S* \! o; W, t
( |) f, B a$ f. h' m' }' I( t; Y
4 Y) ~% C# c' ~2 k( S9 \8 w
) |& G1 z) C5 |& o6 e+ \深圳市九牧水处理科技有限公司
: e7 R' Q6 b1 r' w* NSHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
. ]" d" I1 ~# R h6 A* J+ D2 Z2 Z( C: d" C) N
% C v! d9 T7 J* [, b$ [+ r* E深圳市大族光电设备有限公司9 Y6 M- N6 w# [& I( `0 J
Hanslaser
0 I) _7 O& ?% C
" F" _' j a2 h3 n, P, J
* l# y2 H# z7 O9 j! ^# c北京北方华创微电子装备有限公司; Q2 _4 _ y/ v
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. - c& c3 F) l1 ^1 P
4 C( D6 \5 j" ^! s$ ^9 h; T2 e$ s2 }* g* Z8 K/ P4 s" x
中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
6 k4 e" s: C, Z7 F# nCSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
$ t3 j/ J+ Q! k( ^
9 r- M( k+ O. `. }; f+ w: k9 `1 U% w; d- ^: Z
华润集团
/ S* ~& O8 e% I/ @/ [4 M7 IChina Resources Microelectronics Limited
4 v9 K# g7 [" m8 O4 x
* m, s( S& o$ G
# J& Q0 n1 v; X, ?, g. M麦克奥迪实业集团有限公司
2 I& S2 n% G) ~MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.6 |5 X: R9 u* u0 V
+ ]7 }( m! G" A7 _" h. ?3 L. g. O
苏州贝达新材料科技有限公司
7 S4 y; n3 O5 E) x! J! rSuzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd3 z5 S$ f9 Q& ~* w# \! a
8 M' W3 x6 c1 m# X
* h9 \: d" ]4 G& L2 c- f
泛铨科技股份有限公司
+ N& d" ]: q" u WMSSCORPS CO., LTD( ^* e6 i! m H M
; h" o6 }3 f$ S$ j, r1 u5 v* i
; L/ D' {0 T" j+ G( y3 N) R, G k! G8 d
苏州康贝尔电子设备有限公司
' _, z: ]% Q5 j+ j0 aSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd7 g/ o6 d+ T. `* A6 S5 U
! I4 q8 C+ m% s7 D( t0 a# e. ]
, d% t9 Q( }) o# R9 m" u* W8 _& S1 u
赛默飞世尔科技
2 \0 B4 x; v9 ~Thermo Fisher Scientific 7 } h4 q- v% W6 u9 }1 \
/ R4 p% @: @2 L5 T9 K# A
. z* ^: o9 P+ {1 } R% K: M9 p重庆新启派电子科技有限公司$ Z/ i4 ~# @# G
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
. ]/ E- q$ s. b) e4 C0 b b4 @, R2 k# }& Z# d5 i$ e
$ |) t9 m' Z' {6 ?8 c3 n: r; {
海拓仪器（江苏）有限公司
$ X7 D6 O# R rHaituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
! t+ I4 C1 L6 Z4 Z$ M3 H/ P& g c; H2 A' M) S8 [
! B$ C; R2 T3 K! K上海智湖信息技术有限公司; y5 i4 a3 Z* `- o8 t8 y( I# E
RDS TECHNOLOGY LIMITED
3 h) x( W6 w e/ \ F6 z0 V! ?" a5 S" o0 \" Q) h7 I
# _; E8 D- a. P( y
上海华力微电子有限公司
) e% \1 Z' S, }$ h, L- S; C$ y2 m. vShanghai Huali Microelectronics Corporation
& @$ J1 x+ F! K" t( ?1 ?
5 E2 U3 `2 S# k( Y9 {8 e! z9 k% y+ c0 w) b
无锡奥威赢科技有限公司
' G# |# \) U: V( t5 ?, NWuxi Awing Technology Co. Ltd.
( C7 l) ~6 ? [. D; K- v. E
' S& d0 ?- t. o- @) g) B& P$ g
; ?; m# N- e$ @" g6 a& B0 `8 a3 V; r) K+ {) o3 U
* \) [7 l/ h; W5 d/ g1 g
8 m/ T: s5 [+ L) {' Y# y6 t
5 e P' C6 l1 E3 o( B" E9 l 支持单位
4 H! _% ?6 s! E* h
1 x& |: M; ~6 _) A4 @) s7 z& r; X
4 r9 v# o D. [9 a8 h
3 \. @+ b! H* N 支持媒体, y" B4 r8 n8 ?7 A: j8 Y- E$ w, z& _
, p5 d$ Y+ X! w! {0 A! p" u9 }4 ~
+ i5 J5 e" {0 R$ ~《中国电子报》
$ ?( }4 R% I: E' E& ?' z+ vChina Electronics News8 m8 M( p+ J9 |" t
) l4 f, [( L* B8 v- p9 b! b+ H% g) E
《电子工业专用设备》* {1 q* O6 y1 Q+ q1 Q1 m' j
Equipment for Electronics Product Manufacturing
# T; e# R4 ?6 h9 M3 j
& f* A' x4 a9 t, V: ~. X! i% h7 c3 ]+ o
《半导体行业》
+ w* ]: P( e; E1 p( u" W, qSemiconductor Industry
5 ?9 `6 S: S( E/ \! L' r* O6 f: q4 F- j, e$ e7 Q( h) x) b3 {
! L. p8 [% ~$ p, K- h! O微电子制造
: Q! F5 }9 D/ s# U( HCEPEM( _" ^0 D. {6 E' e4 c0 J
5 N3 r, G4 @- l# k( f8 \
W9 B/ I8 ~% Q$ l( Y) N X智东西7 P# k' u+ Y* B, L
Zhidx
: ^/ I A- Y3 i
7 W- n; d K& g# A7 g0 W: L. n1 [0 ?
+ E7 q3 q1 a n: T9 S( |' p电子时报3 I/ l: S U& e) k" ^
DIGITIMES2 }/ c+ q+ b: c0 m% P5 ~) \
0 H5 }8 ^% a# f: |% ^% A/ [/ Q9 E8 b2 ]0 U4 n9 W
集微网
" N$ h' M6 n8 x4 t1 n! p! MJiweinet
" b, b+ N$ u* n! ~' ^7 G" n
+ o% j$ ?9 _" Q+ w* E$ T2 N1 P2 j# d \# f4 m7 ^0 L
摩尔芯球
$ F4 L7 y6 K: CMoorelive, u% R: R: y: F2 ]* w6 W: Z* h) c# z
% Y' Q [8 U+ I0 ^+ l4 O) \/ ]
! \; m: P# c' h+ b
" h+ h' Y" O: h$ c6 x. }
9 [/ L/ K' z, V% X0 R9 w
参会信息
* V y: f! ^8 D' U( h) V# B4 b) F9 N4 ? R! \& G
# y. x1 D; t; Y/ [$ j# ?, H, E) o报名参会 E" ?) |6 N; u. Q
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
5 r( R" {. u0 @: z- e! a 4 s6 M* ~$ `. H6 R/ n! x
3 Y1 |* }9 s+ }* [# a, A5 A9 ^, l7 `* T* D- K
: g/ d7 U/ |2 h, x% b8 h6 D
交通线路
# H( @+ b4 A1 V3 g) g会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
4 n/ J( j) f+ P6 k3 l* ]
3 v$ b! r3 c6 m6 I. p9 l% a% K7 {
# m. n' w& _ h+ E6 J ]
3 w. \' b9 p% a. y3 [0 I" Z; I6 `6 E3 ?: {3 t6 h
组委会联系方式
{4 u' k! c/ I) c7 W3 T. ] c7 X2 l. h {! C2 l1 \5 G$ V0 N5 I
R8 h! y6 u% P4 n5 i/ G- T7 O施玥如：13661508648
, z: E8 i# a" A" {, ]邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
; _5 V k2 D; B3 v5 o甘凤华：15821588261
B% x4 ^3 ]* V" t; |* L4 i邮箱：faithsh@yeah.net2 G3 V0 u) p. m4 [$ J9 a- g
& i, r' q& F O2 T
/ y* J4 P" s2 y
网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/2 ^! r, @7 t2 C5 {9 _$ n
P, A" Z4 p$ `8 \( ^9 O/ N3 q
/ @" ^, h J4 o% g& M快，关注这个公众号，一起涨姿势～
5 g9 w7 ?9 ~( a 微电子制造
) v) C" t; b( P( s) M/ Y与你分享，共同成长1 N- a( S3 N4 Q
 长按二维码关注 ' P8 r" ]0 K" c9 j! [
: F( U8 V# Q6 ?" ?, }
' G0 s" d! H, o8 d5 }) N" V
]- j5 T5 U2 r6 R( \6 _0 O. T/ I* D% m$ ~1 V; [+ p! b$ t
4 f. d' E, s; c6 o. ?6 K$ H9 L
来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1% `4 |8 Z$ V# ?( Z% U+ G
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
/6 
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
