别看我们能设计7nm芯片，但其实芯片设计水平还很弱！

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说起芯片，这一年多以来，想必大部分的网友都清楚目前我们的真正芯片水平了，那就是是整个生产环节中，不这设计，还是制造都比世界领先水平弱很多。
当然具体是哪个环节最弱，有人认为制造最弱，毕竟目前像台积电在4年前就掌握了14nm工艺的技术，而像中芯国际、华虹半导体都只能量产28nm的芯片。
3 q' f  F5 f/ X0 ~' H1 R9 h6 }但我认为，其实真要说起来大陆的芯片设计水平其实还很弱的，甚至比起制造水平来还弱一些。
# A" B( g; D$ ~6 \* z先说说大陆的制造水平，目前水平最高的是中芯国际，次之是华虹半导体，目前能量产28nm，按照中芯国际的计划，今年能够量产14nm芯片，而台积电在4年前就量产14nm的了 ，所以和先进水平比起来至少落后4年。
, G: [+ {/ D9 g而从设计水平来看，目前全球最先进的芯片也就是7nm的，而国内的像麒麟980就是7nm的，巴龙5000也是7nm的芯片，似乎和国际水平是一样的。
. d; |5 M2 M) W  v但其实我们的设计都是在采用国外成熟的架构之上设计出来的，比如华为麒麟980是基于ARM架构设计的，华为没有自研架构的能力，而架构也是芯片设计的一部分。
  J% `( |1 d$ k: ^3 R7 \4 r9 C并且关键是目前我们能自研架构的也似乎只有龙芯、申威了，相比起国际先进水平来讲，满后的不只只是4年，而制造水平还真是实实在在掌握的，只有大约4年的差距了，这样比较下来架构方面还真是目前最短的短板了。
+ z0 P5 R1 {% A  L  b毕竟制造水平一直在突飞猛进的，尤其现在进入到10nm以下时，越来越接近物理极限了，进步非常不容易，后来者追赶却容易些了，你觉得呢？

0 F) R6 W& V* y4 q$ d7 ~来源：http://www.yidianzixun.com/article/0Li2uZcM
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