3D 内存来了！单条 128G 堪比固态硬盘

胡の图图

NEO 半导体公司近日发布了 3D 内存技术，旨在解决内存容量瓶颈并提升容量至与 SSD 相当。据该公司透露，其即将于 2025 年推出第一代 3DX-DRAM，该产品拥有 230 层堆栈和 128Gb 的核心容量，相较于当前 16Gb 的 2DDRAM 内存实现了 8 倍容量的提升，而该公司旨在每 10 年将 3DX-DRAM 容量提升 8 倍，到 2035 年达到 1Tb 的核心容量，实现总计 64 倍的容量提升。
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该公司的 3DX-DRAM 技术实现了通过堆栈层数来提高内存容量，这类似于闪存芯片中的 FBC 浮栅极技术，但通过增加一层 Mask 光罩，就可以形成垂直结构，进而大幅提升密度，而良率也相对较高且成本较低。尽管 3DX-DRAM 技术存在巨大潜力，然而，由于 NEO 公司自身没有晶圆厂，因此其生产还需依托授权厂商，这可能也是未来 3D 内存普及的一个难点。