德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
, ^' Q- \1 X9 M5 ^9 Q2 ?/ g                          来源：东方日报
$ V" {! Q6 I, R! ~  l 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
  L2 g2 d# W$ \3 ~+ x, ?" J 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
2 G4 W3 O/ n' w- U' B1 s& R 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

+ B5 h2 Y3 U2 z5 |2 `% { 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
! Q; g6 {/ e0 Y: Y% y# Z1 r0 w1 M 二. 半导体封测产业链介绍
8 |2 ~, ]0 Y9 ] 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
* o- K( u) _2 { 一. 主要传统封装技术介绍
4 @" M" h( m9 c1 g9 u7 O# e 1.DIP
2.SOP
1 ?  r5 U/ B. ?! N3 F 3.QFP
4.QFN
3 F3 H. P4 ?& n2 N5 ?# l7 p 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
0 o5 ]& v+ f" a* P 4. SiP
+ V0 O) n7 y& `3 Q9 \ 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
' Y5 b$ B1 Z1 O9 D 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
$ R" A+ h" O' C# A/ R- w. p 2.安靠
. O( I! q1 h: G% I* \/ r* j4 Y( h 三. 中国台湾主要封测企业简析
% I4 ^: {6 t2 |% O$ [' T3 _3 s% p 1.台积电
1 I, e0 ?6 B; n% q* m! x, K" G5 a 2.日月光
3.颀邦
! ^, S8 \! k6 q 4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
" D* e* t4 M' I: ]4 y" R 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
: l3 U1 Y8 m& K9 @5 {6 x/ @0 \ 3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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