DisplayPort 2.0来袭，VirtualLink何去何从？

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! h# F2 y- M: }该来的总会来，就像一年前VirtualLink标准的推出那样。我们并没预料到，由于VR市场新品迭代放缓，导致VirtualLink的应用栽了个大跟头，直到如今市面上的产品依然廖廖无已。
这两天，VESA协会正式公布了DisplayPort 2.0标准，新标准最大变化是支持80Gbps带宽，可同时传输双路8K/120帧视频，并且依然可以依托USB-C（雷电3）协议去扩展，这样一来VirtualLink就显得更加尴尬了。
# N9 E3 c6 g: g' d, b一、DisplayPort 2.0解析
: p6 T1 ]% r2 m首先，我们先来看看DisplayPort 2.0带来了哪些改变。
前面提到，DisplayPort 2.0最大带宽是80Gbps，几乎是上一代1.4版标准的3倍，更高的带宽意味着能够支持更大的分辨率的传输。
2 w- r: i  |7 Z) V4 v细节方面，DisplayPort 2.0延续四通道设计，目的就是为了延续相同的物理接口，并将单通道速率提升至20Gbps，虽然带宽大幅提升，但和此前双向全双工链路相比，DisplayPort 2.0改为单向单工链路。
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. D) Z# x: K7 P- O+ p( I很显然，在即将到来的8K时代，DisplayPort 2.0、HDMI 2.1等则能提供良好的标准支撑，尤其是高分辨率/高刷新率的推动下。甚至东京奥运会将推出8K直播，随着5G网络来临，也将加速超高清显示的应用，无论是电视、PC，还是VR等等。
8 u6 [8 Q( M9 B, h: Z$ U和此前的方案相比，DisplayPort 2.0采用全新编码方案，效率达到97%，此前的版本仅有80%，有效输出带宽可达77.37Gbps。
输出规格方面，DisplayPort 2.0最大支持：
+ B5 t! [" Q5 [单屏：16K（15360×8460）@60z、30 bpp 4：4：4 HDR（DSC）；
; U' f. c6 s/ D单屏：10K（10240×4320）@60Hz、24 bpp 4：4：4（无压缩）；
. y/ e' e( W9 [3 U5 ?  H, a双屏：8K（7680×4320）@ 120Hz、30 bpp 4：4：4 HDR（DSC）；
" N0 @1 a1 b" H5 I1 p0 C: p双屏：4K（3840×2160）@ 144Hz、24 bpp 4：4：4（无压缩）。
, W( \# c+ N6 {+ y: e* K% w8 X二、基于Intel雷电3，但线缆存疑
6 h: M! C6 v" _1 f2 u- d  W接口方面，DisplayPort 2.0沿用现有标准和USB C两种，原有DP接口向下兼容以前标准，而USB C则依托为DP备用模式，但由于改动较大，因此DisplayPort 2.0是在雷电3规范上进行修改，当然雷电3向业界开放授权是一个很重要的推动力。
. \% T+ b7 O2 c; D2 T值得注意的是，USB C接口DisplayPort 2.0拥有两种工作模式。一种是专有的DisplayPort 2.0视频传输模式，另一种则是两个USB数据通道和两个视频传输通道。
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因此，如果在USB C接口下如果启用USB通道，DisplayPort 2.0最大输出规格为：
/ m2 E6 ]- b0 Y: }' `' e+ E单屏：8K（7680×4320）@30Hz、30 bpp 4：4：4 HDR（无压缩）；
9 }  F5 x, m7 F4 Z双屏：4Kx4K（4096×4096）@120Hz、30 bpp 4：4：4 HDR（DSC）、可用于AR/VR头显。
; T7 l; L1 _) S8 x1 j9 ^意味着，单眼4K分辨率/120Hz刷新率的AR/VR设备使用DisplayPort 2.0依然能做到完全支持，并保留两个数据通道用于数据传输，完成Inside-Out等用途。
当然，这里面还有一个值得注意的就是线缆问题。由于雷电3采用同轴线，其物理特性导致超过0.5米大幅衰减，为此超过0.5米之后就需要主动芯片放大信号，以保证速率，然而目前雷电3主动芯片成本太高，因此超过0.5米的雷电3往往价格太高，或者不能保证40Gbps速率，当然同轴线超过2米也会存在限制，光纤是个解决办法，但现阶端应用到的极少。
那么，采用USB C的DisplayPort 2.0线缆该如何解决呢？
需要肯定的是，USB C下DisplayPort 2.0线缆采用雷电3相同技术标准。同时，DisplayPort 2.0下采用了三种UHBR（Ultra High Bit Rate，超高比特率）方案，即：UHBR 10、UHBR 13.5、UHBR 20。
据了解，在UHBR 10模式下为可以采用无源（备动芯片）同轴线，而在UHBR 13.5和UHBR 20下则只能采用有源（主动芯片）线缆。
因此，尴尬来了，应用到PC桌面扩展来说0.5米线缆或许够用，而对于AR/VR来讲显然是不够的。对此，VESA方面还没有提出对应解决方案。
通过上文，我们对DisplayPort 2.0应该有了初步了解，其升级足够给力，那么这时我的疑问来了，DisplayPort 2.0来了，VirtualLink还的定位又如何呢？
三、VirtualLink现状
. s- g5 b+ t' j2 i' _前面DisplayPort 2.0优势看了是很兴奋，然而由于线缆问题导致应用到AR/VR上则会有很大尴尬。尽管如此，我们先对VirtualLink现状做个简单总结。
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1，行业推进太慢。
初始共有5家公司加入，之后HTC加入，至此共6家公司，其它公司意愿不强烈。甚至，直到今年1月份才通过GRL公司为VirtualLink进行产品认证。
2，产品推进没动力。
VR方面，目前几乎看不到采用VirtualLink的VR头显，宣称支持的只有Valve Index一款，其它一律不支持，甚至Oculus RIft S、HTC Vive Pro Eye等今年推出的新品也都不支持。虽然HTC和NVIDIA宣称在VirtualLink上合作，甚至还在注视点渲染上合作，但目前HTC并没有一款设备支持，还在筹划中的Cosmos有可能支持该协议。
显卡方面，NVIDIA和AMD都在联盟内，目前只有NVIDIA少数几款显卡（RTX 2080系列、RTX 2070系列、部分RTX 2060）配备VirtualLink接口，AMD至今一款都没有。
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7 n0 U. E2 F1 f# {而整机方面，目前已知只有华硕ROG GZ700宣称支持，其它并没有。
当然，这个当前使用生态有关目前大家都是在用HDMI和DP接口连接VR，VirtualLink接口优势自然不大。
. C2 t; m# Y1 r' x* H* Y# G3，雷电3开放授权，定位变尴尬。
VirtualLink就是基于DisplayPort 1.4协议演进的，而DisplayPort 2.0的USB C模式则是基于雷电3演进，随着雷电3协议已经开方授权，因此今后各种设备基于雷电3演进则是很正常。
; Q" E2 R3 [4 Z/ T7 z. w综合来看，当中最为关键的因素就是Intel开放了雷电3标准，也影响了DisplayPort 2.0，以及之后的一系列高速接口的应用。即便我认为此前VirtualLink定位也没有那么清晰，但随着雷电3开放，未来主打AR/VR还是有较大市场，尤其是在分体式AR/VR设备越加流行的今天。
; p$ q# i. n) H! y! d8 j虽然VirtualLink和雷电3相比并没有太多优势，但反过来想，既然雷电3接口开放，未来VirtualLink组织还可以继续打造基于DisplayPort 2.0（此处可以理解为等同雷电3）去演进下一代VirtualLink技术，毕竟VR/AR设备中有一个独立的接口这个趋势还在推进中，只是速度有些慢而已。VirtualLink和雷电3相比并没有太多优势，接下来不妨反过来想，既然雷电3接口开放，未来VirtualLink组织还可以继续打造基于DisplayPort 2.0（此处可以理解为等同雷电3）去演进下一代VirtualLink技术，毕竟VR/AR设备中有一个独立的接口这个趋势还在推进中，只是速度有些慢而已。
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—— 青亭网
来源：http://www.yidianzixun.com/article/0MRRVAhg
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