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 关于会议0 K9 O2 V- l# Q: o, o
# h7 u) G. ?' S* |( W) q* W7 F* T A$ d
2 E2 A& h$ x# m: @& o( I& D) f; F% m: T' S
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
: J. M; J, Q8 {9 H/ p: @4 P
# I% S( `& `& d. k
, u! F" v2 K( c. k 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。- y3 a( M9 Q* y. g" w
0 {% g6 y/ [( L. g% [& V, w8 z) M
$ y/ b7 U: E/ r: U# y2 z 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。! T X0 e6 j0 P3 A0 {) Z; t
1 G" V! z3 K# R7 u1 r1 H6 @8 ^0 ]1 P/ Z p: y0 Z* A
2 f" ^2 ~2 |0 @( L+ ~2 ?
; t4 I9 v7 i9 @5 r5 {# q; Q 组织机构1 _" n7 j6 U: G2 B
: A3 p0 L" K0 K6 U- V( U
# B# d3 W$ ~# e" k( K* ~+ h
指导单位
9 Z7 r1 Y6 j \+ Q" O( x工业和信息化部电子信息司* Y% ]. @4 ^: I. G, H5 u! ?
中国半导体行业协会
0 D7 c0 Y+ A+ C重庆市经济和信息化委员会5 J7 g6 u6 r! C' V. f9 y: c
重庆市两江新区管理委员会9 R+ {' C8 J d% R K9 w
) N. }" l0 @' b6 C% l5 c1 ^" \& L' g1 [6 [
主办单位
* H( O/ a# p6 g( j: W中国半导体行业协会集成电路分会! l, L# M1 Z7 b) \, a( o
0 Y# \ p6 e3 l* u' }$ o2 u- W! ~; p9 m [$ C
承办单位6 j, `3 v/ O* m0 z2 E* Q6 O
重庆市半导体行业协会
9 m2 @2 Y, {8 b) z重庆市电子学会; O1 V( x8 `4 ?) K1 d8 S
重庆市电源学会- W# ]! i, a% R& n2 p
江苏省半导体行业协会
8 S8 q) K: b' a国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
& r; L- R! I9 q# P* T江苏省集成电路产业技术创新战略联盟8 ?% P2 y5 C" B$ z* I
上海芯奥会务服务有限公司
3 e, C% t. ~6 {- X @8 u; L9 y1 H% Q8 A7 {" d
1 }' i6 e8 y! b4 E* M+ [8 F- S
协办单位
0 U5 e4 M4 _& K4 L% `; u北京市半导体行业协会
- [' f8 z0 y1 G上海市集成电路行业协会
/ j+ j9 j1 H0 A$ d天津市集成电路行业协会
; g5 M7 H; v U( e( L2 u4 V0 E4 P浙江省半导体行业协会
4 V" o z) I$ l, x5 j0 k6 g# e陕西省半导体行业协会1 A! r, h, r, E9 S l
广东省半导体行业协会
; o; O% Y a: z; N/ s S湖北省半导体行业协会
+ X# C% Y5 ]2 M成都市集成电路行业协会
3 ?* V: F# ]/ Y1 D$ E& ~8 y厦门市集成电路行业协会
: y) m. E. E* O$ i) J4 t) X广州市半导体协会2 H1 [, {$ w1 x6 t; S+ Q1 B# \
深圳市半导体行业协会2 I. c8 x4 z4 b/ U/ E, ]
大连市半导体行业协会8 r/ }) u# t0 ]% Q _" J6 \0 t
合肥市半导体行业协会
4 U9 Q$ ?! x% e$ d9 v' g南京市集成电路行业协会7 Y: A. n- C# @
苏州市集成电路行业协会
- H7 z8 r* ]& U. f无锡市半导体行业协会
. e# _/ B% }5 a1 |: }7 u! m" Y
! Y% J u1 Y8 B. }6 m* _; v, o+ l# |; B9 Y+ M1 ~7 y0 O( U
会议安排
2 x4 B% I/ A. h
& ?: Q b/ m% \) Z9 Q
8 K% p2 P7 n; a3 J$ I _0 d10月23日
* B9 t7 _! ~3 i. w* w7 V' s注册签到（全天）
- z1 P$ K1 |/ D* i) w& D$ t. o地点：重庆悦来温德姆酒店1 e* @: [2 j. ?: d2 d9 |
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
2 @+ r! D( d2 e- o1 N- o10月24日( W0 ` a; f D! ^, _* t/ a
高峰论坛（09:00-17:30）
( K% E0 Z7 M% k2 _欢迎晚宴（18:00-20:30）; h; E5 @" i- n* w
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! {' I+ w9 V; \10月25日' J1 T1 X4 Z" {* c. q$ B: e; R
专题论坛（08:30-16:30）
9 Q# f4 O0 f9 P! \7 R. {, G专题一：制造工艺与设备、材料
, Z4 J- V* ~+ K) d* k专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
& Q9 J" E- D6 n5 f& u: u& q' {专题三：半导体产业投资论坛
; K6 c9 h* J1 L/ S/ q% Q9 Z* R专题四：集成电路特色工艺及封装测试
; D" Z* N8 f8 n+ Z地点：重庆悦来国际会议中心一楼
6 c+ |' Z6 o2 Q6 b" E展览交流：10月24-25日+ l7 Z6 Q* p" Y/ b- H: b3 R
地点：重庆悦来国际会议中心一楼- t( W8 ~- S" K( E. M
4 Z4 \4 A7 o0 f. Y, C- i8 [. H/ d3 i5 i/ r3 y$ K
3 E; J& v; p* L4 V0 S. d* b
/ W0 h- m/ e+ C$ Z; L6 a
会议议程
/ S7 g) `% o+ e8 ?6 S+ L1 j高峰论坛
9 O" G2 e: H) k10月24日 09:00-17:30
; {& M. p! j* T9 h. t/ q主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长5 s! a- S/ x1 U9 m
|
09:00' O7 G+ Q! Z ^* h1 _. }
-
% N3 o" ]: _$ I09:20/ V8 j J9 W2 Z( u4 P5 D# d
| 开幕致辞
% ~5 g2 T; m/ M) Z3 U" D | 中国半导体行业协会领导2 ^& {: F7 ~# T+ P: p
重庆市领导
5 H! |6 }( N! B/ ?# g9 g) G工业和信息化部领导
7 H& f6 \# v! H | 09:203 Q2 k g% a+ M9 F* Z1 [& U
-
^# g7 Q9 ~7 ]+ d5 t9 U09:40
- b; d& D' {7 @ | 重庆两江新区产业推介- b5 V1 S& U* K
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
$ f1 P- ^4 O7 F |
09:404 @- \) C+ K2 @" B9 G
-, G3 Y; d$ O) g
10:00
' o. ^" q/ c8 O& `2 H" ^ | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 $ n1 f; G; V! C& q- N
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长# H: Y- C" v" [ q; n# E$ V; u
| 10:00
& R$ Q& I/ K0 P* `- z" P$ Y4 v1 }-* ^0 j: J1 D' _) X5 n2 J7 Y7 K
10:20
2 {# R1 e/ C9 @% m: j: P$ ^" u | 待定
4 n' ? N" v+ a2 S9 E c" f0 q' b. \ | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁- i1 h0 \* O4 ~
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
) [ X; n: ^$ U; C0 L4 T5 @ | 10:40
4 Q# _3 e3 ~1 ]-" e1 _/ q. } N2 H; H
11:007 M; O0 M @; _/ ~' N+ C
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
! m7 D3 W4 u, V$ v0 v. u* R7 K5 y. @ | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
- n* G$ L( E D% I! T1 z1 Z |
11:00" ]' b( k% h: T3 ?+ z8 [/ v8 u
-
2 u/ r3 z8 N# S( E( G$ D! _11:20
6 x9 ~& Z- [* p7 V$ x" ^ | 务实创“芯” 合作共赢
- r; j2 g" P. ? | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
! k: g! M \2 L$ S, M1 x W | 11:20
- D# ^- [9 A M9 c9 i& {3 o-
+ M3 t, E4 z+ o! n0 {6 C* e/ q/ m11:401 I' O8 S- f! U; |+ l! K+ D
| 8+12添翼 创“芯”未来 ( ~- y1 m/ K8 z2 |/ Q: J a
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
4 z0 {8 l) O2 [; {# G( |2 P: Z |
11:40
6 F$ Q" c/ b& \* }6 m-4 \9 x. N6 c3 N; C N
12:00; V/ k# K$ K/ s' z# E6 p) c; e
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望4 w8 q; x5 F' D: e- H
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理 V% v# U, V, r! P
|
12:00-13:30 自助午餐. @/ g, H- R4 Z7 Q1 y( z& b- o
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
" e2 \# ]% T4 M" ?2 ~) Q | 13:30/ {( i8 G6 ]0 f
-7 y' \8 ]$ O9 Y- A5 I: ]; u1 m
13:50
2 L: F' z" C) A9 L8 ?# E9 { | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
' P" B1 t/ F- B9 a. W | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理7 k$ [( E$ N! R5 u
|
13:503 p" D" m+ F7 I0 p8 Z2 a$ ]- W: M
-
, g7 Y! U$ \9 U. `* x; i. K. m' k14:109 D7 { f8 W" f, F4 v6 x
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
* @* o( b6 o8 u& r* V q2 z | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
F8 t/ b) j1 ~; V0 B: | | 14:10+ S5 H4 P' d3 C1 h
-
- f' U3 A6 R/ ?4 l14:30
: a" y' W* w+ x9 Y2 ` | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设6 f: J1 { m ^* b- T1 E. F% P/ ?
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人$ {& ^6 L4 [% Z1 w* x" r
|
14:30; j# M) R* ~; [2 r$ F6 r9 K1 b
-
7 v* c, f% m, y14:50
0 b T, P2 y( l b. R | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析9 c5 |4 i. Y: i- m
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
0 K( Y* l5 e/ O) _% e | 14:50
6 `/ R8 T/ N& X* F-
' j1 t8 S' T0 l' {2 E! n15:10- p+ u& C) m6 f. @* z
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战3 H( q( v; k( `( ^+ I
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理- S7 }; K5 j. ]7 U& Y, d
|
15:10
# w# Q* y9 N/ Y-
! y; Z+ }% @& K15:30# F- `/ [. f; k' p* X* o0 n
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战1 \% y* T8 d; o% b3 X: T
| 杨文革 应特格市场战略副总裁9 D- U! P/ M {# {+ e# x
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
, G& v+ o! X" w- J |
15:50
+ B" _ J6 N' {-, U7 B) E5 |& |3 l8 o. c S
16:102 _/ p. P; X# ?# U y# q+ C/ ?7 r
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
6 i4 }/ u0 o' V# V9 r | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific y/ @9 n7 _* l7 O/ R' S
| 16:10
5 N0 d" Q6 a$ p, J# W-2 \% ~# h( k! D$ I6 \
16:30
5 W1 y: y& B! a | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
3 [' z5 L: G$ `; p3 _0 s/ I | 沈云聪 捷拓达电子应用总监% C! Z7 Z1 U1 {8 f2 A3 E/ n+ T. \
|
16:30
2 L' k7 ^$ l3 C7 A+ h- r-
" n0 N! k( Q& S! K# ?1 g& N16:50 R9 J# D! }2 L+ a- `6 ]3 e
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
9 A* q# S3 m9 I- C* J! O | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
" g9 @, t, [: q- f | 16:50
% C3 u/ e. O' x2 _1 A, B I-
3 F4 _& r7 Z/ ^; _( Q% J) {17:10$ @2 P9 P. z& Z5 @( e# U8 @+ E
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
# L) {% m* n& Z4 d' W | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
9 T S. _9 @ o8 Z$ i |
17:10" W; L! \ K6 D, W5 A2 Z2 d
-
5 E# |0 _9 w* j17:30
% t3 n( S5 ?- t, ~" s- N2 p" K | 不忘初心 砥砺前行1 p8 J/ L' }: \
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
$ w* [/ O% m8 \* ^# v% ^ | 18:00-20:30 欢迎晚宴
& c3 U$ i+ Z5 H$ d/ G1 L- Y |
$ w+ A9 r: h! e: o5 Y
4 i5 [0 g. O" q; O专题一：制造工艺与设备、材料
# z2 V* X5 g1 p; c* u- I: z10月25日 08:40-12:00# T$ ^) q# Y S+ D% `! z
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
4 t2 | |9 r7 F | 08:402 L) [" g( L" k7 ~/ p
-5 m% U2 ~' m( u; K4 q
09:05$ E' \6 w& ~6 s" O: Z: ?
| 联电先进特色工艺& T- K. L5 Y# `5 ]
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长! R$ t% p9 M7 t7 j) q
|
09:05& I; \# f% L Z, A
-) ?% e, M4 z( m% m, z* q
09:307 _4 w3 m( `6 k' I
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
% {0 M) y5 ?7 @1 c& m | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
% O1 i+ L& c! [" ^ | 09:30( w3 f0 u9 Z. K S7 M
-
# @. x5 _$ Q1 M9 e9 i+ a U09:55
% Y2 `, R0 K* A7 [* \+ V9 ?$ K( ~ | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进, I2 M6 \9 @! D0 T9 v: {" D
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
+ f6 @0 d; g$ g' t" r* v6 b8 g |
09:55
! ^$ c' u r4 Z c3 u$ I! `-5 F1 p/ E# {( ^+ \9 c! V7 g& g
10:20 c+ \- f3 K& N# w7 Y4 v% N
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
* c* l( `: \6 R( d2 R | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监: z7 n1 v8 R2 }- X4 x
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流# W% C+ ~4 R( j$ T+ S2 i
|
10:45
$ p2 N) N5 }6 C2 l5 m-
) ^5 m- g7 A! _$ d$ ]; A( r% O11:10
4 C: a N& Z9 f | 防静电包装10^5–10^7- \* s7 B2 q' ?2 s3 U) l, p6 l
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监, Y, F' a4 m* U5 E7 c, {" { u
| 11:10
. `/ A+ i2 E b) K-! P2 w8 J0 y& |2 d J, Z) c
11:35
: r' A9 J% Y% d) j( P8 ]1 B | 半导体制造的材料创新- |: x/ C* j1 F9 _" ?" R! r/ n6 P& `, p
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
$ n# r \# o8 y4 B3 R; p- a7 L |
11:35
3 U3 \7 z2 b& M+ y3 ~% z9 i) i-
. J: A5 Q4 M$ Q# L12:008 B, x9 {$ |( S* T$ D, s7 \! w0 ?
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
' l" t7 [" @- ` x/ X. E. ~ | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席; f9 g( j2 f8 D \ T# d& r/ ~
| 12:00-13:00 自助午餐
G: }5 ~! Q' T+ R9 I# q |
( b: V& S" G0 R! N7 z
: n! F" G; x8 J& ~$ l% _专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析2 @; \; d6 U; S( }2 ^
10月25日 13:00-16:30
& r1 l9 D! k4 G: _ u. x主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理2 t7 x' B, r- [! z
| 13:00& c a* s- U* y% Q/ m1 F8 J
-
3 M" \7 H$ f; w; Q0 b5 m$ u. Y13:30& |0 x* ]2 c9 c" e1 k
| IGBT的技术现状与发展趋势6 R+ P4 ^. ], m; ?/ E, J
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
7 D* A4 y$ Y2 h b! s( o( D( y$ R( l |
13:30
- i% u) m3 j# D1 {-
# P( z" k( q3 |2 |4 e" G& y14:00
$ b& P3 Y0 p/ E. t+ D5 M5 L( J6 ? | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ; T/ r) t3 J3 L; b; t
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
0 L: s; B% ~. i% Y | 14:007 s- `7 n! a5 G; C7 k8 r: s
-
9 i: ~$ D4 F3 l. [. [3 n14:30
, h; k! _8 r D8 v4 v* ~* ` l6 ~ | IGBT的工业应用中的新趋势' L; y6 i$ s; v O& m
| 陈立烽 英飞凌技术总监' Z- V+ M- i, f/ s( O* {% b0 Q
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
( l4 v" m+ T- v* T0 |, ?+ D% f7 e |
15:00
0 C$ V2 X; B$ L5 Q9 v& T. G-2 M& N" M) z+ h8 |3 B$ d! Z6 F& y
15:30 ( k4 u& `0 V! b N
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 9 a, O) J# }4 h) ]8 p2 m W4 ]
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管8 u5 R' p: D+ v( R
|
15:30
+ h5 ?9 N. O( v4 {) g, O-
% ]3 B* Q9 O. b% i# M- n$ |% l16:00/ }) ]3 J4 C1 _7 a8 t! q1 g7 ~4 [. K
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
( D0 P0 G; S% _' Z& e [; ~6 p | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
$ \! R3 g9 l- j f5 E- m; N | 16:006 _3 q2 D9 l4 o* z6 G9 [$ i8 \
-
' S, o4 _" g. N/ ]6 `# |- K0 K2 }- ?16:30
# X) t- t; C! T5 \( Q7 U | IGBT封装技术及其发展趋势, d0 k7 N, J6 k
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师6 W T2 C' |3 n
|
I. c5 f( n7 R1 }1 y5 Q* H |
9 q8 t. }( b3 u( w
3 C( s7 q, z+ e/ J5 G- b# b* O
专题三: 半导体产业投资论坛
- u m3 @! ]7 N- l+ b( c09:00-12:009 E6 K; T0 R' t
* {1 b2 I( C- p1 D A8 t主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事4 X6 q% e% D- L
| 09:00
$ `% M( m& D1 W6 r# b# S- Q: i-
0 o9 U2 G; v3 M8 B09:250 c9 f( W" U. x# B
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析# b q" p- d/ k5 T3 B: o' Y
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事3 I9 P' w" W2 x) i& j
|
09:25
& M9 l7 X& P# ^0 [-3 [% N. D( h) P+ c1 Q& g1 c
09:50
' L2 a4 m3 b3 |% |& \ | 对半导体产业变化的观察与思考$ k \+ S3 j! `5 U
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事; o6 @- o8 w$ r
| 09:50
" G* V2 _+ J: d& s' m' k+ A-, c6 @! V% ~! t, M- F0 S& ^
10:15& g8 I; M J) a. ~5 z
| 半导体产业投资的思考' I1 E, Z% e. T0 @
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
3 W8 T+ a: S3 j2 a, b7 G |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
& Y6 u% Y/ ], o$ O) q | 10:40
b4 k! c2 W- A1 X9 W-- e" S$ _8 p8 N' i/ b, n
11:05 k; i, y2 Q G
, K; o v) E5 h/ g' a9 ~+ Y
| 科创板对于半导体行业企业的机遇4 F3 e" X& W0 k: `
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
. ~( `" D3 m7 @4 e. [' J5 a$ i |
11:05
: O; F2 y5 r' Z% a7 ^9 X6 x( n9 I-
& Q# | h1 @! ?- K7 Q4 G12:001 B& R7 n. X% [; w. l) s
| 座谈讨论 ! u9 b2 a( \& C, V3 n4 {; F: ^5 l- w$ n
| 主持人：
{7 j' t0 Y; f# J: H; c% e1 A* c黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理1 @/ W# w: N; h, ^9 F5 U
嘉宾：
2 s: U' l9 a1 L; O$ K唐徳明 文治资本 合伙人/ A2 E/ d: o4 ^" W) D5 M7 y
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
9 s3 a' F H- m* G4 r: k8 V叶卫刚 达泰资本 合伙人
, @1 k9 H4 Y z) E0 ^段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事" V2 h; d q0 i
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理( t ?' T* K% F2 L+ w) u) k8 p. {
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
" d. k6 x6 X& W, z( | | 12:00-13:00 自助午餐
: h. {8 w& r4 e6 ]! ^; k" t1 w |
1 ^, E) |' \% l; G. N! m6 {$ R2 L
' z$ c7 o' ]1 s6 B. F4 K6 i: H
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
) N; \) a9 [' V' L10月25日 13:00-16:30
: g. @. N5 E: k& _! T% F8 S+ M R+ l2 I' J: y( S
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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-& [* y. k J) x
13:30
8 U6 O! `3 l d5 Y. C d1 ~3 P | EPDA, 加速硅光生态建设
o5 k7 ?3 |9 [! X. w5 L | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理+ p3 t7 u* a, @* K9 e$ M
|
13:30
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14:00
) O: y/ X. }& o | 待定
5 T9 X# j) K3 }$ v# M | 通富微电子股份有限公司* x0 r+ I" \9 Q! `& n7 ?3 O5 [4 p; K! w0 r
| 14:00
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14:30+ X& c5 i/ }( ~8 T# T
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
; f3 q) ]2 J: U/ { | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
0 }" ?6 O- t1 @3 B7 S: S" z# N0 J |
14:30-15:00 茶歇与展览交流+ D9 Q( U& `! |% c
|
15:00& T5 S; |5 g. m5 a
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9 J1 G- z2 O4 ?9 f8 b15:30
' e. @7 B x* ~& n( ^ | 功率半导体器件市场、技术演进及应用* j! i) \4 l4 r g0 x
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
8 y7 ^( B0 M. t. E4 ` | 15:30) y2 k$ ?! z4 D) u
-6 S: o \, i. ?( r9 {. s3 p
16:00
$ h, P! y- Q7 n5 B" ~ | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
2 ~8 E1 f& }+ C5 w% b0 G6 T, E0 N | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
6 _' @, g$ M! G: N9 b& I |
16:003 @# @( h& X: q7 r9 f( m+ F
-
2 p$ d1 K; n# c' X; N* I16:30
( |. O* x! l2 M- W( i | 硅基光电子封装测试技术及其挑战/ z& p( D1 P' R6 M" @/ X& i2 P
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监1 a9 p6 E& a/ s/ q8 c
| 备注：最终议程以实际为准。
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5 L+ v1 Q) N. Q0 o
3 b% X0 `0 a! j9 p2 P, c& o8 k6 `/ U) e0 z
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3 J) I$ N( W N" d6 X6 l4 R) l展览交流：10月24-25日, k0 _: }! [7 K
地点：重庆悦来国际会议中心一楼/ A$ _- Q8 I8 b3 I" j
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深圳中科飞测科技有限公司( _ O/ u. p& Y; _
Skyverse Limited
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施耐德电气（中国）有限公司. i3 N. m& H2 I( K; O% A' @
Schneider Electric China
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0 O$ u- O. p9 c# D3 q M6 U, M2 q" S$ _* ^
新思科技
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9 t( K9 q& v( L4 t$ R深圳市九牧水处理科技有限公司
2 Z+ H& e& J; R- vSHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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: s: G- k2 _& B& w6 _6 O深圳市大族光电设备有限公司
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, ?& }9 j+ k2 H! i9 j北京北方华创微电子装备有限公司4 R% s3 b2 V: B) s; I& j% p% w- j
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司4 D% X, S% U/ ] D
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
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, D Y6 L' F* _9 y' l6 M/ m华润集团
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麦克奥迪实业集团有限公司; n7 t9 ?! U: L8 I+ S4 _
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
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# c8 f. f8 I. Y苏州贝达新材料科技有限公司
8 Q& m1 t l0 w9 |/ b* qSuzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd1 O/ B6 B& E( S0 p7 y# r7 _ z$ r. M
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泛铨科技股份有限公司" e1 F' k. D, b' O
MSSCORPS CO., LTD0 A( U( ~. t$ D5 K7 {$ p) }
, R; V2 Q$ K* q7 E2 @# T
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苏州康贝尔电子设备有限公司. s1 W$ W; w" B; z" Y# d
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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! m( t+ s- |% }3 j* Q赛默飞世尔科技
! Y: y/ b9 h- B' Z7 V7 i' jThermo Fisher Scientific
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重庆新启派电子科技有限公司+ u+ ?- V$ C8 u! y* q$ {0 J0 w
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd2 A9 [( B# A0 @* U8 M) Y H7 h( {
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海拓仪器（江苏）有限公司
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) A+ M+ F4 A1 U, d
5 Y1 m8 ^( W0 G+ R9 w7 |2 @6 s1 J上海智湖信息技术有限公司- X: x% m( I1 k: K8 U4 p, ^ ~
RDS TECHNOLOGY LIMITED/ Q2 H" I8 z2 K6 R$ i
5 I" N& \- O0 w+ }6 a, m
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上海华力微电子有限公司
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: o: ]6 M, Y& J: g- L7 {
# R- ]1 g/ ^/ T$ H8 e无锡奥威赢科技有限公司* l" e+ S/ ]: D/ F# t, K/ q
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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支持单位
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0 G# Q, e1 w/ ]3 v9 O8 Q ?% Y+ K: ~" i
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支持媒体
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6 d0 N, j7 ?# ?; Z: A: J& p. h+ G( M5 D$ t ~; H! Z1 D
《中国电子报》
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: Q9 j- z( V% o7 l5 r7 l( C0 k* l; @; ^( y3 O
/ m' L ]/ ~+ a
《电子工业专用设备》
! l" K6 ? b5 _! OEquipment for Electronics Product Manufacturing
. N7 ]$ |9 w# A1 N% S3 L: y6 t$ q$ t2 h7 k: c0 X
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Semiconductor Industry- x ^" ?) _7 s4 M4 d0 m
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微电子制造9 ]7 A3 V# e: n5 A& Z
CEPEM
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0 m; v$ O' a3 r, d智东西4 k; ^" |. `6 v6 T
Zhidx
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电子时报
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参会信息
( c9 x) @' _; n( M: E0 B) X" T& g) b( d
4 L E- e. m& S/ x9 d报名参会
2 |# K( t k# D' P点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路2 T# A6 H; w+ H2 `# U
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式3 U; @! ^8 H6 W1 q# M8 i/ z
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8 y% p$ Z2 c! r3 x- l# Y施玥如：13661508648* [$ {0 q- j2 `
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
9 A; Y) _# B% ?甘凤华：15821588261
1 M8 ]% G u' f [0 Q邮箱：faithsh@yeah.net
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网址：www.http://meeting.cepem.com.cn// s$ Q; O5 x& V. u( k6 O
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发表于 2019-10-13 00:05:51
