|
. ^' a- z x5 r4 ^3 S5 f% ~2 x
. Y' P2 N* X: B6 c' b$ g9 X4 \% R, W8 U
10月23日,华为在深圳发布会上推出了多款5G终端产品,除了针对消费级消费级市场的5G手机、5G随身WiFi之外,华为还推出了面向工业互联网的5G产品——首款单芯多模5G工业模组MH5000,售价999元。
3 F; T2 @' \. X$ s" K
: j; C4 X5 T7 W+ T
; h9 P- X' L: c
$ A$ y; W# O) K9 t d
( c( K5 M" } \8 y2 ]# ]# w, e* i Z
我们都知道,5G网络除了高速率、低时延的特性之外,还有一个重要特点就是海量联接,特别是在很多行业应用领域,需要工业级的5G模块。华为推出的MH5000是全球首款单芯多模5G工业模组,实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容,支持5G SA/NSA双模,上行速率可达230Mbps,下行速率可达2Gbps。
& t" B2 R1 {$ z! \ `( `
: A; Q, ~+ L9 w0 a
/ Y2 p$ m, f5 S+ _1 g
9 |( q3 c7 x T+ {! s0 P$ Y% i; X3 V3 s0 m0 I
$ v- e9 ^( s& G$ f, @, D8 d华为MH5000 5G工业模组还内置了高性能双核Cortex-A73 CPU核心。华为表示,其性能远超友商的产品,可以说是买基带送CPU了,降低了系统复杂度,缩短了开发周期。
! j ?1 x8 \- Z, V2 Q' U! n( T7 r0 g; B
) ?; [9 O; O% S1 \

$ v; L" X4 O% ]0 y2 i$ [# B V; H) q% J5 Q- K
. b( R) a c, H" U1 O S! I
安全性方面,华为MH5000 5G工业模组支持TrustZone微内核,实现了硬核安全、启动安全、存储安全及加密安全。
6 s' Z- i* h: ^0 [5 P+ V
' h4 K1 S! O1 U. T0 ~, U
. J8 Y1 z, b; e( M' f7 l 9 {0 w' m) |- H% d. Z1 L! ?+ u/ N
0 N' |% I, x0 U
' k( v; c* d2 J1 g在接口方面,华为MH5000 5G工业模组支持了多达18种硬件接口类型,支持控制器、传感器、存储器、蓝牙、WiFi、GNSS等丰富应用。
, l* U0 J, @' `/ G
6 U* q$ `; y3 w: h' J5 J! E
! R, Q4 n' w! m2 j9 | 6 e# F, z" B T9 W* w
$ J6 r, z+ m* @# h [9 t. w5 @- d
& p( E' C& T; R! s& [, U另外,既然是工业模组,那么就必须具备适应各种严苛的环境的挑战。华为MH5000 5G工业模组工作温度可支持零下40℃到85℃。
# H) N" ~( p, t2 ]) ]% U, K' ~2 Z! V$ A$ I6 z* w+ w5 i
$ p5 C% Y% `& g
! U) ^4 {. c9 q0 f' p
4 ~$ f( V0 ~) [' Y
$ e$ }4 `% r E! G1 L5 X! ~9 g价格方面,华为MH5000 5G工业模组定价仅999元,同时华为还提供三级服务支持,以及全套SDK工具和开发者社区。10月23日正式开卖。
4 N- Q* N- |7 R0 F% x1 @2 o
8 L, ?( W( Q0 Y, V. D1 i* y! \" h
/ }" @# K0 r! {# d& S0 R高通遭遇沉重一击!
9 e& M$ m5 E0 P% T$ C/ c# Y! @
, }7 f- O1 V7 ^' f, a5 z( K+ P, z
! L8 J. a: ~' m$ Q+ P+ V5 V+ I根据公开资料显示,目前已经发布5G基带芯片的厂商有高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐等。但是此前三星、华为均为自用,而紫光展锐的5G芯片春藤510以及联发科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。
! @$ Z, a. \5 W' w- I& m y
) U8 ?. P2 R/ p: g+ T- Z7 D9 t S# S; j' X4 G0 `: P5 r. I8 z! d
虽然,目前国内已经发布5G物联网模组的厂商已经有了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通、高新兴物联、中兴通讯、中移物联等。但是,这些厂商的5G模组绝大多数都是基于高通骁龙X55平台的。市场上似乎还没有推出基于高通5G平台以外的5G工业模组。
4 U" d J# Z- f% [' U' k, d! _2 |* \7 f
8 U$ t5 [3 H$ w5 O9 P x' P/ m% T3 i
资料显示,高通X55基带单芯片支持2G/3G/4G/5G,并完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。0 Q. b8 |' ^0 u. m( o: H- h% t1 h
" ^" T0 r/ o+ `$ m7 q
0 m2 d9 E: l* P# Q& w( |+ f8 v, `
, W; D7 E. ]# g Z& B; C近日,在高通5G峰会上,高通还宣布全球已经有30家OEM厂商已采用了骁龙X55平台。 |. h+ ?7 A1 L5 a' j1 `
- X2 g* t$ o% |: Y; P4 M# |
4 D$ g. d+ M9 P( v& |4 _9 m2 t: B) K. [) M3 R. [8 o! L% G/ n
不过,需要指出的是,虽然目前已有不少的5G模组厂商推出了基于高通骁龙X55平台的5G模组,但是基本上都没有量产,仍处于样品阶段,而且价格也比较高。
! i, z q# `! N
3 e, |5 X; y; ^; v( L6 [. ~9 k* m9 J
7 Q! Y/ k" L S y7 W( |% y“目前基于骁龙X55的5G模组价格大概在2000-3000元,但是由于还是处于样品阶段,所以这个价格并不具备参考价值。后续量产的话,价格应该可以做到2000块以内。”一家有做基于高通骁龙X55 5G模组的厂商的负责人告诉芯智讯。
+ k7 b# Q/ X( {3 P! o2 h2 A& J7 h2 B' ]5 S; a% G
, Z: u. E( h8 M; j, Z) w1 r1 `% M8 s% L% i3 A; O1 y% D
而现在,随着华为5G工业模组MH5000的发布,5G模组市场原本由高通“垄断”的局面被彻底打破。而且,华为MH5000已经是量产现货供应,华为消费者BG IOT产品线总裁支浩在发布会上还表示,MH5000模组“一片也卖”。而此时高通5G模组大多还处于样品阶段。更为要命的是,华为MH5000的定价仅999元,这个价格远低于此前5G模组的市场价。
/ `, N# c( o. B5 u
! O0 ?8 ]0 L7 y" p+ n) b
6 F# u, w7 D3 ]/ v
3 D$ }) ^/ p8 g! }9 q5 R Y
; k- n$ x# I9 P! }- ?5 ^3 ^7 @4 k% J1 g: q: a9 |. D% h
此前有业内人士分析预测,明年或者后年的5G工业模组的价格才会低于1000元。而华为这次是价格一步到位,杀伤力可谓是非常之强!这对于高通来说可谓是非常“沉重”的一击。9 C8 N# m( u4 w( o
( B& _7 S1 h" J" \0 {) T. h3 Z$ |
% {! {. S; d" k- \: |) N
同样,那些做基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商,也将直接面临华为MH5000的巨大冲击。那么问题来了,这些5G模组厂商到底还推不推高通的5G模组呢?推向市场的话,价格完全没有竞争力;不推,几千万的入门费(据说是3000万)和前期的研发投入岂不是都白瞎了?1 [: e% A" }# P9 V' q! `) l
5 \5 C: {; S5 {4 b
1 v4 v3 U2 G0 B9 D- O一位不愿具名的模组厂商负责人告诉芯智讯:“基于高通骁龙X55平台的5G模组真要干的话,也能够做到1000块,但是那样子的话,大家就挣不到钱了,所以华为一下子把价格感到了999,确实给我们带来了很大的压力。”
% o- g$ j Y9 B, U X2 G
$ t4 P# b; Q* R5 E; S8 p/ K, t# p- x' G$ N
所以,可以预见的是,随着华为MH5000模组的开卖,将会使得众多的开发基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商倒逼高通5G芯片降价,而且价格还要降到能够与华为竞争的区间,下游的模组厂商才有足够的动力,而这对于高通来说怕是要放弃很大一块的利润了。
0 B) z! y& ?" m' N1 a+ c/ B6 h
1 d3 V$ b3 t2 h5 `4 [: N, N$ T+ L8 I
编辑:芯智讯-浪客剑: Q/ p- m" z" u+ c# C2 G# Q
往期精彩文章9 z: l. X3 k! o
VR市场迎来第二春:5G+VR云化将成最大推力!; L/ G8 o. U: o2 H# t& Q
+ O) r) K! r# K' q! w
加码AI异构计算,Arm发布全新Ethos系列NPU!华为高通们会采用吗?
4 w! s! q6 ^" q3 e# m$ i8 G+ N6 E# B4 P8 Q4 h2 N7 l( P
2019生物识别论坛成功落幕:这十大看点不容错过!# N/ z$ n L6 }
阿里平头哥正式开源RISC-V架构MCU芯片平台- k3 K1 `9 ]9 P
8 v; ]4 Z* a7 z- E
首度杀入3D人脸识别门锁/门禁市场,英特尔为何选择与小钴科技结盟?, l+ K- |" X$ m
8 n8 W7 q6 {$ H. _9 M
展锐再推4G功能机芯片虎贲T117,意义何在?
1 d9 s* d! z3 @8 X
8 y5 l+ [: [( {: P) R历史首次!华为海思4G芯片Balong 711对外销售!
! c1 s0 L& P* l2 Q' W
+ w: a2 n! @% a" L9 }不惧美国打压!华为已获得65份5G商用合同,5G基站发货超40万个!* l# F/ x9 ?7 w2 P8 G8 N
0 n% o! b" ]/ {2 f3 v1 @: v. o; [8 O巨额债务违约+资金链断裂?手机ODM厂商海派关厂裁员!2 c1 }* }. x2 c
行业交流、合作请加微信:icsmart01+ W2 w' D/ \7 s# R6 p [1 ^8 ]
芯智讯官方交流群:221807116
3 ]5 q5 Q+ H2 t+ X* v$ n, m" {4 ~2 h: w) s7 k' ]. X4 @# M
来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1571932805&ver=1932&signature=pdr9ZZZvNOemDQhTc-MFE2kdojK5OGKulKbYmatTUcr0IMpqHLST6s70KJS5PQ1STjUFaIvjjWRH*GFvp9MMvWoaCwHN6-D2p77BuysVj0-Bs7uFKJ4SQhX4IUTfnvrn&new=15 c8 O* Z6 @" M1 ^8 s
免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作! |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
|