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原标题:算力需求迫切!北京这一计划直指AI痛点 点名Chiplet“弥补技术代差”
, R2 `7 b& A, X5 { 根据北京市经信局官网19日消息,北京市拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”。
. }6 E) a2 J; X6 R$ f 目标到2025年,基本形成要素齐全、技术领先、生态完备、可有力支撑数字经济高质量发展的通用人工智能产业发展格局。上下游产业链布局持续优化,优质算力、高质量数据供给支撑能力大幅提升,大模型创新应用引领全国,每年落地10个以上重点场景商业化标杆应用并形成10个以上行业标杆解决方案,培育一批应用大模型技术实现突破性成长的标杆企业,建成具有国际影响力的通用人工智能产业发展高地。
' O$ R+ N: ~1 H( A* s1 c 《计划》指出,当前症结包括智能算力不足、高质量数据供给不够等,要弥补关键薄弱环节,力争打通痛点、难点和堵点,实现行业大模型的率先突破。# U: M+ n+ e; X8 _! c0 I
对此,《计划》提出了八项重点任务:2 v* |* n: R; k
加快满足近期迫切算力需求、提升中长期算力供给能力、推出一批高质量训练数据、谋划建设国家级数据训练基地、实施大模型应用创新标杆试点工程、推动大模型赋能千行百业、培育软件开发新范式、实施大模型底层支撑性技术筑基工程。# s, j! ?$ B, r( q3 p
可以看到,八项任务中有多项细分内容都与算力相关,时间上囊括短期与中长期算力供需,环节上涉及归集、调度、供给、补贴等:+ X4 L u" u& _* H0 R
例如,发挥本市算力资源优势,通过与云厂商建立合作,加快归集现有算力;并对大模型团队/企业给予财政补贴、算力支持。8 u* h4 B4 V6 ^* I! X a
加快建设海淀区北京人工智能公共算力、朝阳区北京数字经济算力中心等重点项目,尽快形成算力供给,完善本市算力供给体系。
( }1 ~1 h" Y! @0 }9 A& S- z( P0 j$ O 建设北京市公共算力服务平台,形成统一服务窗口并实现算力任务调度,以商业化运营为主、政府适度补贴为辅,满足未来5-10年本市人工智能企业对算力的规模化需求。 m2 H" @: l/ f8 Z! a
提高环京地区算力一体化服务能力,形成全国算力网络调度枢纽节点。
8 a& d+ X/ ^7 w: x. [ 与此同时,北京市还从底层支撑性技术入手,提出加强互联协议、网络传输、能耗优化等技术研发,构建高速计算集群网络传输系统;加快不同芯片架构的接口适配、共性算子开发等。; S7 V0 a$ }2 b* p2 ]! b( F( k
值得注意的是,在“推进芯片制造工艺突破”中,《计划》提出以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差,超前布局先进计算芯片新技术、新架构。/ S/ Y# I s( x5 J- r
算力底座或成“下一阶段最重要问题” Chiplet有望扮要角# @' w$ }; ?3 i; H; ?
中国电子董事长曾毅就指出,人工智能技术三要素(算力、算法与模型)中,算法问题有望得到妥善解决,模型虽有难度但也能解决,而“最难受的是算力底座的问题,算力底座可能是我们下一阶段最需要解决的一个重大问题”。% v i) p9 A7 o
由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求,以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。
Z5 a1 r) d4 E" I: }. l! R: } 券商指出,Chiplet较适合于大算力芯片。一方面,其能突破SoC单芯片的面积制约,这也是系统算力的关键支撑;另一方面,Chiplet能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽,缓解“存储墙”问题。
4 P; U" E, F( [: f 以“算力霸主”英伟达为例,考虑到AI领域对GPU的显存容量和带宽需求提升,英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式,提高缓存性能和容量。值得一提的是,日前有报道指出因AI芯片需求高涨,英伟达紧急向台积电追加先进封装订单。分析师认为这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。1 e. i* Y% F" C- _7 Z9 y+ g
从产业链来看,由于Chiplet制造步骤相对于封装复杂度大幅提升,且不同连接方式对于精度和工艺要求不同,制造过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂。) E& Y: [4 k! }* j7 m$ X" V/ n3 P
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图|Chiplet产业链图谱(来源:中金公司)* ` m0 G, y6 o2 E' E
天风证券认为,从全产业链来看,Chiplet作为一种全新设计理念,提升了设计、IP、EDA环节的引领性地位,有望为中游制造、下游封测带来价值增量。
" Z+ l$ s) s, v2 W% e; W3 p 财联社 郑远方 |
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