德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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* j" y) o: R0 h0 N6 \3 L2 u 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
1 V/ P. z5 G" A6 x1 ]! k0 K 二. 半导体封测产业链介绍
* B: ~# [' b2 w0 |. G 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
! G# U! m3 [1 ]" A6 U7 h' a$ Y2 O 一. 主要传统封装技术介绍
( x3 u* l7 f" a& _ 1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
! F7 z/ p" D& a) c. h( N; a 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
( M- q* `3 _8 W( A0 U 2.安靠
# S3 K2 K  [+ f' R3 e) E 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
9 q+ R6 i! d% K$ D$ r5 R, Z3 Z# Y 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
2 f7 I, r6 \7 Z3 m 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
/ |/ o: F4 a/ P4 _9 P 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
8 d' `9 a: Q: _; J 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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