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关于会议
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: v! H) U3 S) f, K, q. d# B3 |
" _- K7 ]4 C: p2 ~- \' s5 d 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段,产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略,探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等,中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
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; W5 K ^' o, J4 }$ H9 j4 ?
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题,邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人,大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂,围绕主题深入交流。: |8 C) C! D+ A; h% g
+ Z( m- ~0 f0 Y
1 T5 f) k7 p3 k* Y3 J- v& D$ j& }0 ?
中国集成电路制造年会(CICD)是国内IC制造领域最盛大的研讨会,已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈,涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等,是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席,具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场,共谋我国集成电路产业链新态势。& c3 S, ]- b; \: N, B
/ s. a" T& `3 y" z$ o. i
, i8 _& @/ f# y1 r5 {, W, g5 n6 A2 Y
8 b/ w( R/ U6 D4 B! M
组织机构" o* n2 I& |3 D I: q* y( [8 f
* ~" p& W* A( ~
8 D* q f6 \( D; ~指导单位
$ x" p' }& J/ K4 R5 s: C工业和信息化部电子信息司0 D5 r' c5 Z* H& o1 S
中国半导体行业协会
+ F: t4 U! s! k* u6 ^+ |重庆市经济和信息化委员会
/ B$ ~5 Q* G# R重庆市两江新区管理委员会
8 X' {3 z4 k7 k5 V8 p8 K% |* j. R4 J; ~* x
4 U6 b: |8 ^- d主办单位
8 h& R3 Y) @, i+ K0 g中国半导体行业协会集成电路分会8 j" e5 U& v0 b! @; k6 o
# q M; ^$ |; J: H- Y3 B; {$ p! j
2 w% J1 R; U$ F0 l6 ~$ z& D5 ~6 K; r承办单位. ~1 I& Q, d# ]* c$ J- Y7 B
重庆市半导体行业协会/ @, u2 Z0 a* G6 _/ S
重庆市电子学会
8 m! ~5 t! Z) A8 W重庆市电源学会9 M0 X1 \! E# R! \! n7 `9 k! F! @
江苏省半导体行业协会$ o+ U% @/ E4 j
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
) }; X. H7 K% E9 f* e# G7 b江苏省集成电路产业技术创新战略联盟+ u6 n( D. j0 ~9 | w( A2 x! ^
上海芯奥会务服务有限公司" F' Z: I$ ^2 X
) j1 f5 p, N. E. x# D# y3 U
3 X5 V; n( [3 k" j1 C2 l- |1 U5 L协办单位
3 g) |$ p( A8 K1 {( ^3 j+ a北京市半导体行业协会" c k8 i) j5 n4 a# x0 b/ i: _6 w
上海市集成电路行业协会" i0 x+ a+ D- u: v+ ]
天津市集成电路行业协会
. T# n# M5 @- ` I( ~- \浙江省半导体行业协会+ e3 g) B- o1 f. p [( ]
陕西省半导体行业协会
# a+ d/ j0 G5 J& D3 v1 Q1 V广东省半导体行业协会+ u0 j6 D6 ?3 l/ k& o
湖北省半导体行业协会" O: d2 U. I$ l
成都市集成电路行业协会3 \6 g' }$ c. _3 Z
厦门市集成电路行业协会
2 t$ [ Q9 c I3 E" B广州市半导体协会( C. \" c1 K6 z( a( V7 P
深圳市半导体行业协会8 n, ~* H8 I! e! j4 g. v
大连市半导体行业协会' E3 Z- {! g, L8 j( o
合肥市半导体行业协会
, w# h. B9 h6 t: t3 o+ a南京市集成电路行业协会
, A9 n) x1 o7 J苏州市集成电路行业协会8 h+ w' x; y, M4 V: W: _/ }, |* p
无锡市半导体行业协会% V n! E1 a6 H$ W3 ?
4 ?+ @; E- J2 z5 c7 l( g: v. S( V& `% V$ q3 @, L* e2 Z3 N
会议安排
1 z: m3 k# f0 o0 x2 c& ?$ D0 `# M, o [* ^7 @/ z
; |0 ?3 q5 |9 M! t- V4 R% n10月23日
! ], ~* G7 f: d! k2 O, E注册签到(全天)
, a: g9 W+ A0 `& x" w地点:重庆悦来温德姆酒店
! H+ W4 N& L: t; a# _* M6 D/ c召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会( Y% R6 a4 \9 q" l& X2 A
10月24日3 K7 d% ^/ z9 {! t. @' [, x
高峰论坛(09:00-17:30)
% a& n( l4 M, X2 w欢迎晚宴(18:00-20:30)
" u' }6 |8 v, |/ Z2 R7 |) m0 L地点:重庆悦来国际会议中心一楼) A- X4 F, Y4 T: m
10月25日4 |+ E: L4 C! P3 M. O
专题论坛(08:30-16:30)# i0 f2 b6 A0 T/ e0 _
专题一:制造工艺与设备、材料5 ~' w1 i T5 C0 K. k$ c( L+ R) S" ~0 K
专题二:IGBT 技术分析及功率器件产业分析' j* P$ s1 s2 ?3 D% [/ U* R4 }
专题三:半导体产业投资论坛 h( z0 D* b! ^3 d
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
/ [- c2 q, \! X& q7 u% L* {地点:重庆悦来国际会议中心一楼: ~, _5 K0 h: t' y8 K. l/ |( c
展览交流:10月24-25日
2 T: l2 v: a1 F, B地点:重庆悦来国际会议中心一楼# z$ L; t8 I$ L. w
* p P2 I2 \: C7 Y
, e8 {3 x8 L/ j! e7 N% M: a* |' n ~4 n/ B: _8 R9 T
' L" { e& T4 e 会议议程 9 ^4 r# z& \1 O; }# u( k
高峰论坛
3 e& u. d% o' `5 H5 y( J' a% k. T10月24日 09:00-17:30! B! E# {3 V# I7 U
主持人:王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长: J3 H& {8 K' l) u' {. X3 ]
|
09:00% P I8 k& H% L7 | b. W
-
! m9 Y! U" z$ U2 }& R: z- H09:20
4 X# j b! R2 |. P | 开幕致辞
7 C' i4 } U5 j4 D$ R( E" u | 中国半导体行业协会领导
$ h7 V A$ L( ]+ l9 c重庆市领导) \. h1 d( L& e& \
工业和信息化部领导
2 J/ G2 A& w9 j; I' ~( N' H | 09:20
. c S, b1 k8 W: e& R-$ ~: P1 [7 `0 M3 _
09:40
; U* I/ P! {* v! s, m4 }, v | 重庆两江新区产业推介8 H. ]7 E0 S7 D7 w
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁' a5 m/ m9 M+ ]5 Z. w7 J2 ?& n
|
09:40. W) S2 c. l5 }) w( a8 Q" U Y a
-
4 {& c; N3 b9 n, b5 {: S10:00" G0 m( o$ ]. B) D, O% l
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
$ r' R8 u% _* x/ k | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长4 d9 C% N" ?% ^
| 10:00
4 V X2 `0 f9 b* N-/ ^6 t( j1 u0 l' b# F5 d1 l! I
10:20
3 D' b4 @$ K4 E, m/ v) q! u | 待定0 I( L+ A# A3 u: e" e% ~7 \
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁- T2 X$ S$ ]8 }, F1 p2 g
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流. U" H3 s$ T D( t9 C# m
| 10:40
8 w2 ]/ H5 h `: K2 J-2 K' D# n- x5 |3 l& [$ K- j
11:00
4 J+ h9 _8 G# b$ d* Q' k6 Y: W | 我国集成电路制造产业需要健康的发展/ a0 I# C# \6 O0 f5 Q$ k
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
- b) j4 w7 m; J, q |
11:000 }( ]- C7 s8 }8 [+ l9 w
-% C( ?" b$ I% s$ @
11:208 y7 i! T! P) p* T) c& v9 d; Q3 d8 V
| 务实创“芯” 合作共赢
: j. E0 `% |" |1 D' t9 s! W | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁( s1 }6 E) B0 K, N) e: @
| 11:20
! H# Y/ j& u$ I-* z$ W1 l4 h& G# n- t
11:408 ~8 J% {- ^! ^" ^4 V3 l: A6 A3 y I% V
| 8+12添翼 创“芯”未来 1 z: @! A0 Y% r+ |
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
, k5 A H3 M5 W7 I& M# j |
11:40
* j4 H! E/ L+ @5 z$ t, U! f-
/ F1 p- E& J T! p, K6 v12:00
1 k6 `. P2 S ?9 E3 U* r ~ | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
8 z5 R. ]% v1 v" v | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
' n$ N8 g* I6 I0 H' M |
12:00-13:30 自助午餐. Y0 W$ R$ M7 s x
|
主持人:秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长5 E! g! H' O5 `8 Z' E
| 13:30. V. ~8 e) L; d, o) S
-
0 `" O9 X* Z9 G- ?13:50
! x* v) A" u1 a0 f$ g | 创新,多元和协作推动半导体产业的发展0 ]! U; n; ?; d, }5 O
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
/ e' P$ ~# ~! b# R |
13:50
! w0 c5 y+ D) e3 n( W-
$ q7 t1 a& t- j1 F6 t% d14:101 a# I+ ?# m8 `- l3 x' d7 ?8 U
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
' y# L) h# u X0 q | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
- N f+ f; O1 Q; p" U | 14:101 O7 a' I# w5 D' _, r
-5 j9 p4 S' B. q6 {
14:30
\8 Y- J) \0 F, ~7 Z/ n) V } | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
M) Q- l3 R8 e2 \8 z% _; O+ v | 赵天意 施耐德电气(中国) 行业及应用市场部负责人) q! ^ y* j" m+ U6 J0 M
|
14:30
$ l7 ?4 v. L9 p2 C4 q( Z+ y( R-" x3 g0 D( h9 `: b5 t% w
14:50( r' ?7 I6 Q; c6 @; T
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
* E6 w" i+ v' q a | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理8 k" {: v3 r! M
| 14:50. L) m, J$ g, X) w7 L* m
-1 o- b* J" R2 h
15:10
2 m% j7 I3 l$ Y8 v | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
/ k; E2 D. `: H, L! T | 林钟 日月光半导体(上海材料厂)总经理' S: x: b; ~+ j. N( K4 d
|
15:102 u+ {! t+ s. N# U( y+ `
-) f( K) Y+ G2 T% g& l2 N) p. h
15:30
3 Y/ D0 o7 ^7 V' V | 站在十字路口的半导体材料产业:供应链、技术和质量挑战8 O( M' p# h2 \
| 杨文革 应特格市场战略副总裁5 } e! H: C/ r6 J" s
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流
8 I4 p. Z/ s5 l2 ~. Q4 F |
15:50 O7 `! c/ {5 s7 N+ o! S4 k
-1 q4 d1 f$ W+ ?$ k7 `9 H
16:10
; J: W: c* O* O8 j4 O | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认1 ^8 s% w; Q- Q+ A
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
- k1 P/ V3 J# i' m h | 16:10$ I4 g' Y R4 e ]
-& f5 X6 B1 ?1 W
16:30; ~7 D, [ H8 w; l* B) P
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
5 q6 T3 }/ c8 ]- ] | 沈云聪 捷拓达电子应用总监: V+ ]: A9 t( l" M
|
16:305 Z4 W9 \; \! B& T$ t$ z0 H
-, f- g) y" M/ v' H$ A
16:50
+ g* I+ T7 f) \2 Q9 g: R. e$ \ | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
8 A. L' t4 }; f% {' ~ | 郑军 博士 聚时科技(上海)有限公司首席执行官
6 k+ n1 g4 M: t. I5 E) b | 16:50
& @+ V/ M x1 a% \( I S$ j6 p-4 V3 j$ C3 ^/ g
17:10
" L* n1 D# A; X* y6 w5 n: i; W | 人工智能对半导体和EDA行业的影响4 I2 q8 O) b3 \) l; D# m+ Y1 \: x
| 范明晖 明导(上海)电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监8 U; N$ q% [) j3 }# H2 L5 c
|
17:10
( i3 e% W% F2 G1 A- a1 V-
& h! t# X; }" D( I( t: N9 S17:30
- S5 O% ?7 a4 ]/ y% u7 s v! T | 不忘初心 砥砺前行
4 b% O! i% {! \4 C! K1 u. X | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁3 b7 [" u2 d8 P8 f5 f
| 18:00-20:30 欢迎晚宴0 h: w4 {1 z5 }
| ! C8 n; `) s# T' O7 K: ^% t
/ k$ k/ |5 l8 c, l& J
专题一:制造工艺与设备、材料
7 Y5 h* i' J3 a! R( z10月25日 08:40-12:00/ o; o) F# _. l0 T! M; [
主持人:陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长5 ]: s' a9 K H/ e
| 08:404 C3 k# ~6 X; [3 O# g+ z: G
-
3 L( U4 i/ s) Y% Y& F4 }4 r. v, K09:05
) T6 z7 ^) L$ r/ n# X; g# Y4 Y( W8 P | 联电先进特色工艺
6 Z+ i$ [; R+ V) T5 d( P0 v | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
6 \, m8 R h4 L5 o+ ] |
09:05
0 R" p6 w/ \/ c& j' \8 l! O+ I4 g-3 E1 c8 r7 E+ I/ l
09:30; E1 C' C0 |; i5 I0 n3 F5 L; f; c( y
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
' ]$ ]9 c3 R' Y. C. N | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监7 f& `2 w2 S8 |4 ]7 l
| 09:30
8 ~5 Q% x/ a+ Z5 }2 {0 A. Q, Q* s-
# A8 F$ y, h3 J: ^% S$ i5 f09:55
3 Q8 H6 q3 ~0 c | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
9 i1 j$ ]7 c" }4 Z" V | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长- Y7 Z7 n) t4 }2 C+ g* W& Y
|
09:55
! M h! J$ g) r4 L! z-
/ {8 s l6 M2 w0 Q9 s9 F" [10:20
' \! N, {2 @* o; j- m+ x | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
4 R) R& b. ]5 V | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监% ]3 g4 O1 H6 ?$ |6 v
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流. X' c" |8 K; s
|
10:45
6 X3 v- T6 `1 C-" X1 |2 }* X8 U& G3 }0 `- u
11:109 t8 T) I; l1 `" X- f9 O
| 防静电包装10^5–10^7; ]+ p [4 X& r# b* ~6 I
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
$ [% T$ A7 \) g$ v8 R | 11:10& e7 \8 l3 \- E0 |7 ~
-, F" l/ Y- s( }
11:35. H' N3 W3 o: u7 _4 p" |; d
| 半导体制造的材料创新
( M/ A. [! }# w | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长# C6 Y+ l% f: z: \. b
|
11:35
5 b3 \3 x' F) }4 H- b4 |* d$ n" ]* F-+ h4 M. k2 J% e
12:00& G% [7 Y* ?$ \1 y6 e; v+ T* \# v
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
' z' ~* l6 y. W V) t5 q' O | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁,行业首席
; q7 _; s& w1 S/ [8 f* N | 12:00-13:00 自助午餐
% u2 Z y: y3 j, H |
4 v! P& y+ G3 j3 M# s! @7 U
F3 V5 t; ], Y( N+ Q- K/ m专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析7 b! v0 ~- J/ m
10月25日 13:00-16:30
* g* D. @7 Z: I5 r, w% |主持人:万力 华润微电子(重庆)有限公司 技术研发中心资深经理+ `' q7 \2 I1 m. V" U
| 13:00
" W( k) \/ q; m+ i, R-% g7 P1 v% E) g, E7 W0 B' l
13:30" P! Y. S k# n
| IGBT的技术现状与发展趋势
5 s1 v- O! w2 G: G | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
: I! x# H6 n+ M |
13:30
; x! Z8 Q# @" y4 K-
# r. y/ V, ?, g- l# {7 ]# H: x0 d$ }14:00
+ |$ m2 n4 G1 z) v4 L) {( O2 t | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 " E, o3 A" O: c$ }# h, K2 b$ ]- }
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监0 ?7 s9 Y4 `0 z i- W' [
| 14:003 X) u; G( e' U, I* a" M
-
# |) x" T* t: a. z, q14:30! X7 I" p9 {0 t, V
| IGBT的工业应用中的新趋势( o# L, o3 i* p& d2 I6 @
| 陈立烽 英飞凌技术总监
! @! w9 H8 ? \+ C | 14:30-15:00茶歇与展览交流% W' D2 l# `: ]+ h, A3 Z
|
15:00
0 v& o+ D/ K, E2 R4 v- p-
0 a9 K" O- h' Q( @: l4 G15:30 . c7 U7 h3 Z' c$ ]8 ~
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 $ }! a( u2 ~' Q( S( ~8 u; ]/ h
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管' J" \. F7 A/ s! M
|
15:30
% ]: E1 R- e7 I7 ?$ z$ i-
& q) |/ `+ S, _16:00
# g; x; F9 r& z9 H, i7 z | 适用于高可靠性的功率模块封装技术: j5 x; v7 b2 M8 L/ {/ B
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理- S. q/ {+ T( n9 j! Q n* A
| 16:00
. P2 Y8 t" ^6 W-
r" |* M2 I" @16:304 p, F) p& i* P2 d: k! X" h
| IGBT封装技术及其发展趋势* q, d1 [$ m/ }4 v
| 刘国友 中车首席专家,时代电气副总工程师( h Y# Q, w f( ]3 ?7 |' o
|
( b9 Y4 G$ t. ^8 j
4 Q# w% h2 N* [: G专题三: 半导体产业投资论坛5 ~4 b$ d- S' C3 }: l$ p; g4 l; Q
09:00-12:000 m+ w" }9 H" Q2 q5 t) G
; T; e; M6 n3 M' |; u9 O) r主持人:何新宇 博士 盛世投资执行董事
$ S6 c. {; D; k) P4 b | 09:003 {# U& r `2 n
-$ l6 r& D8 o$ e, |; ^" p
09:250 A+ k9 b# ~8 Z( u, h7 M7 v
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
$ W- y/ v; p: X5 E$ j | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事% m5 k+ r' a/ `2 `2 x- o
|
09:25. k/ y4 |. C) Z/ A0 x6 }$ G. O
-2 I' d1 v+ F J, y1 X
09:50
2 `2 H d- F) u' V | 对半导体产业变化的观察与思考3 E- I' S- D& |7 S* i+ _
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
# T6 m' B8 c/ ?# `1 [% ^ | 09:501 s$ }, W2 T2 h
-8 u' L+ R& p/ C0 S; N0 S$ e2 \
10:15
& K% G% O( Z2 \" Y7 Z& g* K | 半导体产业投资的思考$ `2 c% s4 n' O* T
| 黄庆 博士 华登国际(上海)投资有限公司 董事总经理9 e5 A; }7 I2 v) }" {" W3 [. j, k
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流/ N8 A5 x; ]' A& p- ?+ d1 f
| 10:40
3 K* M- d, j9 |- \# C$ W-
7 Q* w% ~9 o% E5 w# s2 y11:05
; [4 L. F9 t" |* A
* k5 G8 V. R1 D, a: s# {' u | 科创板对于半导体行业企业的机遇 V4 q0 r# e( p- D* p
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
, l( x @2 \" m |
11:05
* D7 d; w6 f6 y% Q# D' N4 J) I6 x-2 c! J4 P( ~" u0 Z; N
12:00
# Z$ M/ x% N" x5 i, W: K7 U | 座谈讨论 / d2 B" M8 F6 Q& H
| 主持人:
. [- g" O! ~( q( w黄庆 华登国际(上海)投资有限公司 董事总经理8 p; q; [" w7 j8 \2 I& G3 l
嘉宾:
% n. G& T, \/ @/ E: J唐徳明 文治资本 合伙人: X. J' l" t/ {; U- T, {9 G
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
% Y& k# e9 K, ~, Q, O" y3 S叶卫刚 达泰资本 合伙人
+ [6 [" i7 w- E2 h; q段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
7 x% i8 Q; w7 J P0 H1 Y吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理0 M- F/ m. t$ {6 T: @6 k, I
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
7 q d$ k; y$ H: X | 12:00-13:00 自助午餐& g/ a5 Y9 d; D H% }. A# Z z
| # j- c5 |) I3 g* Z8 U0 U, Y' u' F
8 R8 e, I6 w* b/ r8 V% g/ ]% V6 w4 X专题四:集成电路特色工艺及封装测试' a7 _2 S& J I- c) P! H- `
10月25日 13:00-16:30. c1 }7 X* o: _
5 O! X5 S) C# u' j* e
主持人:郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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13:30( m! C6 z& }7 k4 }- M+ x* h) D
| EPDA, 加速硅光生态建设9 {- D& b4 b4 i
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:303 T$ a/ }' K* H
-
) I. C6 T% {/ P14:00
3 U8 a* x# k3 C4 E5 D/ G | 待定
- M! s# C' K/ @( k9 S8 j7 q6 p4 f | 通富微电子股份有限公司
( t% c& z( E- G! ] | 14:00
" B* L' N% {$ ~9 n6 B: a-0 O- Z$ o* k" L1 [; j- x; h7 b& X
14:304 V/ w( ^8 v& E, \
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
0 @( d) ^# u" L4 O | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理,高级工程师' ]3 b/ C( W5 }& ^; K& p9 P
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流
1 G" |, F" g T0 x, l |
15:00
+ r% D( ?) `" D: L' V% I-
# n0 P) v+ y5 y15:30
2 T& Z' j* k: y | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
2 P; R; ` d; h8 S% ~ | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
/ p; b* c' y! H% K, x | 15:30
6 N- E5 i j8 b+ m" C-3 z. r8 I) q& Q3 P
16:005 T4 T0 R: S7 O/ I2 n! D
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战# i* R2 q0 f2 y
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理) ]3 u8 m. M3 t. F
|
16:00
" x) j+ `2 q- G# L-$ N! A+ C. N" `3 }' q
16:30) v4 `7 E& u8 w+ I3 V% x
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
; z1 x* J5 t# l" M | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监% X" H/ ~, E. I! D" D
| 备注:最终议程以实际为准。. r. x* J3 {2 v! G r, H
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2 S' `; ~5 E2 Q9 L) [- M5 R8 _参展企业
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展览交流:10月24-25日
k7 M/ s) ]" @; m地点:重庆悦来国际会议中心一楼
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深圳中科飞测科技有限公司# e6 p( ]3 |0 C! F- ]2 { ~& k
Skyverse Limited
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施耐德电气(中国)有限公司0 O% A& O* k) ]/ U. Y/ d( g
Schneider Electric China) ? I) j H3 p" s! p+ W; n
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新思科技6 M; n( `- j D. o9 T
Synopsys
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深圳市九牧水处理科技有限公司1 k7 K+ y* j5 ]: c1 Q8 W
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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Hanslaser
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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* H# y: r, X1 ^* M) c. T中船重工鹏力(南京)超低温技术有限公司( t7 [; o, o8 X" f) D
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd% x9 V `0 g; Q. |$ V* Z" l5 ]
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华润集团
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MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.- t" z# v( y p
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苏州贝达新材料科技有限公司! [4 Q& u+ W' v: L4 V6 D) K
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司0 x3 q' J$ x7 k/ `
MSSCORPS CO., LTD- X2 @ S, b9 A0 i1 ^9 k
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( t3 v5 P; F. `苏州康贝尔电子设备有限公司
4 X7 f' {+ X& J4 C0 }Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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上海智湖信息技术有限公司0 J( H, C5 m' l% t1 D
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Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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无锡奥威赢科技有限公司. S! `2 {6 @$ ?3 c
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.! V& [) Q6 v1 T& V
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0 g2 G4 n8 b- L$ E1 y 支持媒体
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3 k. i/ z+ H2 e$ T0 N# z" j$ c" j2 N
, _) U8 _! b; j* s4 ?《中国电子报》: t3 L1 K3 G* L3 x ^. n
China Electronics News1 U0 v0 v% d; x7 ?5 ~ x6 {
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: i R/ ^7 ]; Z# x* R/ u# N4 A& w/ I《电子工业专用设备》0 ]7 u5 ?+ Z" v
Equipment for Electronics Product Manufacturing( I [& B9 X6 c" y3 O! Q9 @2 @
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《半导体行业》) P- p; F6 h/ D4 }7 o
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微电子制造
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智东西2 h+ Q- ~" J5 s) m- \/ t
Zhidx
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电子时报* N) j e: K# W2 e
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集微网
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& J9 e! @5 y! J$ @参会信息 9 f/ ^/ Z8 ]- y% w2 L$ d
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报名参会' E) n/ p& F2 w4 T
点击以下小程序图片网上报名,或联系组委会发送参会回执表。& F7 U) A( C1 ]$ A' b( I" U

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交通线路1 [: l5 e* O" b5 R
会议地点:重庆悦来国际会议中心 (重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816), E6 `; u- J& k y" ]$ H, B0 U1 u
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组委会联系方式
/ G. K. l2 c/ e) {' \' O# M5 \: L" {* B) \5 n, t: f
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施玥如:13661508648& b" o- P/ Z' M
邮箱:janey.shi@cepem.com.cn
* T$ }8 [, b" \! F+ O+ ~甘凤华:15821588261: b+ z- Y3 i' O2 H5 F
邮箱:faithsh@yeah.net
3 m# P9 A% \8 Y" [
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: |$ Z) y* {" X% I8 h网址:www.http://meeting.cepem.com.cn/
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