德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
! w2 D  E3 p8 n# Z- r, o1 E) N 一. 半导体封测行业概述
2 ~8 E) C' `" k. G: N2 H 二. 半导体封测产业链介绍
* A) d% ?5 Q% m 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
7 M5 z$ B9 s9 t9 b( }  o 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
% l& o6 Z4 F6 \5 W8 L' T 2.SOP
+ S$ L& ~2 z, E- c6 Z 3.QFP
* p  L& P2 F* M/ y4 X 4.QFN
2 }. D& T# Q; n5 Q. [ 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
' F! L5 V, t, t) x- w" v 4. SiP
! G' L8 n2 M+ i9 t 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
5 \. [0 N* \% Y 1.英特尔
) O/ j8 `9 ~6 b0 |+ j) i: M 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
9 x5 @0 _' j- C5 ? 2.日月光
- e$ ^' l- N  a) I 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
- M# P$ Q0 M7 ?: S# \( v; [ 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
' }3 }0 P  A, B3 X8 N! c7 U; L 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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