德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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4 h4 f: n% l; L' E; P! C 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
5 j( U+ v, S: }$ B) X 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

. T) ?* n/ L8 U( P 第一章：半导体封测行业概况
5 F' {  i3 B2 g. V& e 一. 半导体封测行业概述
$ J& P/ d, i$ E( k+ V 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
% ?  O" s( A8 R( [- `. |0 A# Q6 K/ L 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
- b" @5 Q+ L. Z: a 2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
- }* R! ~$ S4 {. z: D7 o 1. Flip Chip
- E, O6 f+ G. @, P& y) T 2. WLP
& {# f+ K6 K: V& V/ W 3. 2.5D/3D
" c+ z" t$ U0 m6 y6 H1 c0 F 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1 K+ t6 `' l8 {" h; q+ b8 W: D# r; z* b 1.英特尔
& A) B: n; Z, z! q+ E# p 2.安靠
( T7 K( I  L& W8 `0 w" r 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
" r# x7 {. Z2 G0 I/ ?7 I 3.颀邦
  u& q* x$ o) `& e# ]0 V% w. y 4.南茂
! O2 z+ r& d9 {( G9 B7 y. s 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
  y/ P) x- d8 Y$ C) I 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
  p: C, p" {& H7 m8 l/ y, q 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
4 k- K% ^0 [) S0 b& n# R 3.华天科技
4.晶方科技
2 q- U6 j8 _5 d$ P& |& {# @ 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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