E拆解：液冷散热+内置风扇红魔3到底如何？

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努比亚红魔3游戏手机拆解完成啦！作为游戏手机具备液冷铜管散热，并且首次在手机中放置高效能离心风扇，散热可想而知。那么内部结构如何，做功是否就得起考验呢？跟着小e来看看吧！
基础信息

首先我们还是先来了解一下红魔3的信息（特别说明：小e给出的数据均是小e家工程师亲测，由于计算方式不同或与官方数据存在误差，例如小e计算的屏占比=屏幕可视显示面积÷整机尺寸）。
SoC：高通骁龙855处理器l 7nm工艺
屏幕：6.65英寸 AMOLED 全面屏l屏占比87.7%丨19.5：5丨分辨率2340x1080丨刷新率60Hz/90Hz
存储：6GB RAM+128GB ROM
前置：1600万像素
1 z) ~; d+ ]8 c, R1 Q& g后置：4800万像素
电池：4900mAh锂离子聚合物电池
6 g0 @& \) _, [7 Q3 |) y" p特色： 离子风扇散热丨液冷铜管散热丨对称式双扬声器
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拆解
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$ s, i0 }9 K( y- Z! |3 z! l首先将SIM卡托取出，取下手机底部USB接口两侧两颗T3型六角螺丝。卡托采用金属材质，但并没有采用防水胶圈。
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4 J, W( i8 }$ R4 g金属后盖与机身之间采用卡扣方式固定，整机内部共使用24颗十字螺丝固定器件，上下部两颗螺丝表面贴有红色防拆贴。主板背面屏蔽罩表面贴有铜箔和一块长条形灰色散热硅胶垫。
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后盖左侧的扩展坞连接模块通过BTB连接器连接主板，打开后盖时，BTB连接器自动断开分离。
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4 H! P4 j- W( L& O2 @1 Y后置指纹识别器模块同样通过BTB连接器与主板连接，表面用钢板和螺丝二次固定，拆解中发现其余BTB接口均用以同样的方式进行二次固定。
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2 U7 ]: [5 \4 k随后取下螺丝固定的扬声器模块。红魔3采用对称式双BOX扬声器系统，顶部听筒模块采用了BOX扬声器组件，而非手机中常见的常见的微小型听筒组件。底部扬声器模块和电池之间贴有一小块石墨片。

; i2 x& S+ h& [3 |2 t手机主板与中框支撑板之间有一层导热硅脂，主板屏蔽罩表面贴有散热铜箔，电池占据了整机的大部分空间，电池使用中框两边的黑色双面胶条固定。

主板正面处理器位置屏蔽罩表面有散热铜箔和导热硅脂。
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取下主板上的前后摄像头。4800万像素摄像使用索尼IMX586 CMOS传感器，1600万像素摄像头拥有F2.0光圈、支持自拍美颜和FF对焦技术。
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* \- Z4 f; j  ?2 S! C- B9 N( P* s所采用的是一块额定容量为4900毫安，典型容量为5020毫安的E锂聚合物电池，电池由珠海光宇电池生产提供，电池支持27W快充。

副板和连接软板使用双面导电胶布固定，USB Type-C连接器表面有一层黑色防尘胶套，扁平振动器使用锡焊方式与副板连接。侧键软板使用双面胶固定。
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屏幕与中框之间用胶固定，屏幕背面贴有大面积铜箔，底部有一块导电胶覆盖，撕去导电胶布后我们发现这块6.65英寸屏幕模组由维信诺科技提供，屏幕型号为G2665FP101GF。

中框为镁铝合金支撑板+PC注塑材料制造，正面支撑板表面贴有一整块石墨片，撕去石墨片后我们发现支撑板中间有一根液冷散热铜管。
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接下来我们将拆解红魔3最炫酷的后盖。在后盖中上部，指纹识别器软板、散热风扇组装紧密却不杂乱，散热风扇正面有红魔Logo标志。
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0 a5 Z# d7 U' i) P/ X+ n) r& S$ c游戏模式开启开关及扩展坞接口软板使用螺丝和不锈钢钢片加强固定在后盖左侧。开关软板用双面胶黏贴固定，与主板之间采用金属弹片接触链接。拆下扩展坞接口软板后发现金属触点端子用白色绝缘胶固定。
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8 e; {% t) `% z: r: R2 t9 B撕去后盖表面覆盖的散热石墨片后，整个后盖的内景已基本展现在我们面前，组装方式和红魔1代差别不大。灯带软板、、塑料导光槽与1代红魔基本相同。右侧有一条用导电胶布固定的软板就是增加的游戏控制自定义触控按键控制软板，软板与主板之间同样使用金属弹片触点接触方式连接。
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; R8 G2 Y* z4 v& z3 I红魔3炫彩软板使用BTB与指纹识别器连接，软板上纵向排列着6颗RGB LED灯珠底部由1颗单色发光二极管。
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所采用的散热风扇采用螺丝+泡棉胶固定，整个造型像是缩小版笔记本散热风扇，风扇导风槽与后盖之间有一定间隙，方便气流流通。风扇采用PWM四线温控分散式，在不开启游戏模式时，当手机内部温度达到一定值时，风扇会自动运行或者拨动游戏模式一键开关时，风扇强制运行。风扇使用锡焊方式连接在指纹识别器软板上，通过指纹识别器模块与主板连接。红魔3使用Silead公司GSL6101Q指纹识别触控方案。

红魔3在与前代产品相比在硬件和系统方面有着明显的提升，内部使用三段式布局组装，紧密而不显杂乱，手机在主板屏蔽罩表面均贴有散热铜箔，屏幕背面和中框正面贴有大面积铜箔和散热石墨片，中框支撑板中间增加了液冷散热铜管，一体化金属后盖采用X未来战警设计元素，内部增加小型散热风扇，形成了完善的散热系统。整机散热效果也是立竿见影。整机拆解难度不大，方便后期维修保养。
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* i" s3 j( }9 ^拆解总算是完成了，内部结构想必小伙伴们都了解的差不多。作为游戏手机内部芯片信息自然也是不能不关注的。下面一起看看芯片信息吧！
主板ic信息

" t" e' p3 n2 k0 G7 q5 N* D: B) r主板正面主要IC（下图）:

红色：Samsung-K3UH6H6- LPDDR4X 6GB DRAM芯片
黄色：Qualcomm—SM8150-骁龙855八核处理器芯片
: u, ^# ]; I% Q9 i9 J绿色：Qualcomm-SMB1390-Quick Charge 4.0快充芯片
橙色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , 蓝牙 , FM芯片
4 `* K5 X" c+ t# R蓝色：Samsung-KLUDG4U1EA-128GB FLASH芯片
- J: N8 u2 A( l. e7 \0 |. n/ t青色：Qualcomm-SDR8150-射频收发器芯片
深绿色：Awinic-AW22118-呼吸灯驱动芯片
紫色：STMicroelectronics-LSM6DS3-加速度和陀螺仪芯片
主板背面主要IC（下图）:

红色：Qualcomm-WCD9341-音频解码芯片
$ Y) m* `6 {2 {' B) G. p青色：NXP- TFA9894B-61-音频放大器芯片
8 b; u- X3 m. s+ D& ?黄色：QORVO-QM77033- 射频功放芯片
蓝色：QORVO-QM77031- 射频功放芯片
紫色：Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片
绿色：Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片
深绿色：Qualcomm-PM8150-电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
' q3 b+ F. L7 r了解了上述的模组、芯片的厂商及型号，意犹未尽就戳eWisetech了解更全面的信息。我是小E，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界！
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