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随着CPU核战不断升级,核心数越来越多,发热量也水涨船高。相比GPU,CPU由于核心面积比较小,发热集中,相对来说更难控制温度。水冷散热器的规格从一开始的120mm增加至240mm,再进化至360mm,以应对CPU不断增加的发热量。Thermaltake推出的Water 3.0 360 ARGB Sync正是为高端CPU而生,这简单粗暴的命名告诉我们它是一款360mm规格的水冷散热器,还支持丰富的RGB灯效。# |+ } I" i4 ^* \. M' d0 b; T
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360水冷由于规格更高,价格会比240水冷高出不少。Water 3.0 360 ARGB Sync目前京东售价为1099元,参加满100减10元优惠,实际到手价999元。& k0 ?4 {9 _; i% _
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/ T3 w, R4 M8 t$ G- P0 {, p- h外观:简洁的TT风格
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( r- M7 J* u- q @# zTt Water 3.0 360的配色正如其名字一般简洁,非常清爽的黑白配色。水冷头的顶部是TT的logo,周围一圈白色环绕。水管是橡胶材质,非常柔软,不像许多编织纤维管那么硬,这样在机箱狭小的空间内安装时更加灵活。
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6 z( {# L. k' X/ w8 l, d- ~% y* J水冷排是很常见的通体黑色,铝制的鳍片弯弯曲曲绕在水管周围经风扇吹拂带走热量。360mm的规格让其看起来特别长,一定要注意自己的机箱是否支持。
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% j7 G2 l& k4 o# y0 G. b+ n风扇同样为黑白配色,白色的扇叶搭配黑色的外框,当然你已经知道了,白色实际上是为RGB做准备的。风扇的电线材质比较特别,外侧套了一层松松的胶套,这使线材不容易打结,理线时也省了很多麻烦。
7 u3 c8 H) m2 Y- o: e风扇的转速在500-1500RPM之间,实际烤机测试时最大能到1400RPM,游戏时在1000RPM左右,非常安静,它的最大风量为56CFM,最大风压1.59 mm-H2O。
! C8 r1 n/ G& v1 O& l这款散热器的冷头的铜底上预先涂上了一层硅脂,由于是机器压上去的,所以有整齐的纹路,这本来是贴心之举,不过要注意预涂的硅脂是否太干以影响到性能。# q( ^ W$ @0 i7 f5 x/ \
免工具安装
4 s- t) y7 V4 O4 v$ a: iWater 3.0 360的安装采用了免工具设计,整个安装过程无需准备螺丝刀,徒手即可完成。由于部件比较多,步骤比较长,不过说明书上把过程写得很详细了,跟着一步步来即可。这款散热器支持目前主流的大多数插槽,包括英特尔的LGA 20xx/1366/115x和AMD的FM2/FM1/AM4/AM3(+)/AM2(+)。以我们本次的英特尔115x平台为例,先用提供的厚胶带将散热底座粘在主板背面,然后在正面插上螺柱,取下冷头的塑料保护壳,扣上环形扣具,用四个螺栓将冷头固定在螺柱上即可。. C9 ]" D/ [9 F- ^
RGB灯效3 e& ?- J7 p1 v- K: ~

0 [6 O" z/ m0 O2 }6 @7 o5 p6 U' M0 |Water 3.0 360 ARGB Sync支持多种RGB灯效,如七彩光谱、波浪、脉冲、流光等。灯光可通过附带的RGB控制器调节,或是通过主板自带的程序控制,支持华硕神光同步、技嘉RGB Fusion、微星Mystic light、华擎RGB LED等。风扇的和水泵的RGB接头设计比较巧妙,可以两两连接,这样就无需RGB集线器。如果使用自带的RGB控制器,就将风扇的RGB插头与控制器相连,再将控制器与SATA供电相连。若使用主板控制,则使用跟主板兼容的RGB连接线与主板上的RGB针脚相连。" |9 V5 i& n% {; v0 I- L) c

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散热测试:轻松压制i9-9900K9 v6 m6 k0 @ w
本次我们的散热测试使用的机箱是TT的LEVEL 20 GT,这是一个相当大的机箱,不过顶部的出风口处被大面积的玻璃挡住,比较影响冷排风扇的风量,因此测试时我们将机箱的顶盖打开。CPU我们选用英特尔的i9-9900K,八核十六线程,最高睿频5.0GHz,虽然官方标称TDP为95瓦,但实际功耗远高于该数值。显卡我们选用索泰RTX 2080 SUPER 玩家力量至尊PGF OC,其他硬件跟水冷散热测试关系不大,我们也将其列出,可参阅下方的表格。
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5 u2 ?- x9 U# U) v我们用两个项目来考察这款水冷散热器的散热性能,一是显卡运行3DMark Fire Strike压力测试,模拟游戏中CPU的负载,二是运行AIDA 64的稳定性测试中的单烤FPU,这基本上是CPU所能达到的最大发热,每项测试都进行至CPU的温度达到稳定值。
; n/ z& K) k& R- K不过在测试中我们发现预涂的硅脂上比较干燥,流动性比较差,在扣具的压力下也不容易压平,这样会导致CPU与硅脂贴合不紧密会降低导热效率,这可能是个例,因此我们将原装的硅脂清理干净,换上信越7921硅脂,重新上机测试。测试时的室温为26摄氏度,最终测试结果如下:
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运行3DMark Fire Strike时CPU的功耗为27.8瓦左右,此时CPU的负载较低,因此CPU核心平均温度也仅为45.2度,最热的核心不过49.6度,核心之间的温差比较大,冷排风扇转速接近1000RPM,非常安静。单烤FPU时,CPU的功耗达到140瓦,频率4.7GHz,电压1.08V,核心平均温度上升到了68.8度,最热核心的温度接近73度,此时CPU的负载要高出很多,同时冷排风扇转速也上升到了1400RPM左右,不过噪音还是几不可闻。
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; d6 U: C U: j; E/ t2 S总结:细节出色,性能出众
# t9 }4 J6 ]9 k* p从我们的测试结果来看,这款TT Water 3.0 360的散热性能还是相当优秀的,能轻松压制烤机的英特尔Core i9-9900K。在单烤FPU的项目中CPU核心平均温度还不到69度,而且噪音也控制得很好。如果是普通游戏环境下,CPU的温度通常会在50度以下,风扇转速在1000RPM左右,冷静又安静 ,这是一个绝对舒适的体验。9 y4 }9 V/ t3 N7 ^, z' ]0 Y
造型方面,Tt Water 3.0 360的黑白配色非常简洁,像水管柔软、免工具安装、RGB接线的巧妙设计这些细节也是加分项。当然还有现在是个散热器就逃不掉的RGB支持,是许多人装机不可缺少的一部分。0 t2 r+ m, z! ]3 a( U2 `8 e
Tt这款Water 3.0 360目前售价为999元,对于一款360mm规格的水冷散热器来说价格居中,不过如果你喜欢水冷,追求极致的温度,还喜欢多样的RGB灯效,那么它非常适合你。同时你也要注意,360mm水冷由于尺寸较大,不少中小机箱是放不下的,因此购买之前一定要仔细丈量一下机箱上冷排位置的尺寸。: t. d, ~8 Y% U9 Q+ D0 ?
9 p0 L7 I0 @+ u* x: r T8 K T来源:http://www.yidianzixun.com/article/0MuSbmly
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