硬件资讯：1650就要来了，1050ti再遭吊打，恐成历代“最智检”卡！

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新闻1：GTX 1650预计4月22日上市 可能还有GTX 1650 Ti
# U$ O: `/ x/ r5 t 如无意外的话，GTX 1650上面的TU117应该会是这代图灵架构最后的GPU，NVIDIA已经准备好在下个月将它正式推向市场，大家可以在《最终幻想15》的测试数据库上找到他的身影，性能极其接近于RX 580 2048SP和GTX 1060 3GB。

, x, {% v* V& J+ M  n这是TU116核心，TU117的规模没那么大
8 n( p* a7 M7 ?. Tvideocardz表示他们已经从AIB那里打听到GTX 1650会在4月22日上市，注意着并不是评测和开箱解禁的时间，但是显卡的具体规格暂时还不太清楚，有多少个CUDA单元还是不太确定，可以肯定的只有它用128bit/4GB GDDR5显存。
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2 r$ Z$ Z9 p+ l" i3 i3 K8 y此前有消息说GTX 1650的CUDA流处理器是896个，图灵架构每组SM单元有64个CUDA流处理器，这样算的话它就有14组SM单元，怎么看都不是一个完整的核心，因为TU10*核心每组GPC单元有12组SM单元，而TU116则是每组GPC单元8组SM单元，TU117的架构应该和TU116差不多，完整版的TU117应该有两组GPC，也就是16组SM单元才对。
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如果GTX 1650真的只有896个CUDA流处理器的话，上面就必然存在有1024个CUDA流处理器的GTX 1650 Ti，videocardz在GTX 1650 Ti的位置上写了128bit/4GB GDDR6，当然这应该也只是他们的猜测而已。

1650就要来了，一起来的还可能会有1650ti，图灵显卡的版图从入门到旗舰也基本已经凑齐了。从图表中我们可以看出，其性能大致接近580 2048SP和1060 3G，可以看得出1050ti真的是喜提年度最智检卡的称号，从出生开始被470D/470吊打，后来又有560XT和580 2048SP，现在又被自家后辈吊打，新卡发布，受伤最深的就是1050ti了吧！
新闻2：64核128线程：SiSoft Sandra曝光AMD新款EPYC Rome处理器跑分成绩
AMD 有望在 2019 年内发布多款 3000 系列锐龙（Ryzen）与霄龙（EPYC）处理器新品，并在 5 月 28 日召开的台北电脑展（Computex 2019）上放出展示。不过在此之前，SiSoft Sandra 基准测试网站的数据库，已经抢先曝光了一款神秘的 EPYC Rome 服务器处理器。其型号标识为 AMD ZX1406E2VJUG5_22 / 14_N，采用了 64 核 / 128 线程的设计。
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/ t. b! N: f$ Q9 d/ F; j, H, J Tom's Hardware 指出，这颗芯片是从 SiSoftware 官方的实时排名数据库中被扒出来的。尽管 1.4GHz 默频有些低，但要知道它一共拥有 64 个物理核心（128 个逻辑核心）。
$ n+ f4 k7 ~$ h" J( `即便是采用了最新的 7nm 制程，火力全开的 EPYC Rome 服务器级处理器的热设计功耗（TDP）也将是比较惊人的。该网站表示，这颗处理器已是一款相当接近正式发布的样品。
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* B0 Z8 {- C( t1 |4 h0 t) W# e. F（图自：Tom's Hardware，via TechSpot）
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最近两次测试的时间在 2019 年 3 月 27 日，主要针对处理器的多媒体和加密性能进行了跑分。测试用的平台为戴尔 PowerEdge R7517 。
7 j" L. y+ L2 o/ ], f) {: W( J除了 1.4GHz 的基础时钟频率，这颗处理器还配备了，64×512KB 的 L2 缓存、以及 16×16MB 的 L3 缓存。

4 [2 l3 i% b) g2 _ 不过我们有理由相信，它应该不是最旗舰的霄龙（EPYC）型号，因此 TDP 也相对较低。
" T/ G- K2 w% N& O' B5 C 得益于7nm工艺带来的超高能耗比，AMD这次真的是可以在有限的功耗下肆意的提升性能了，64核123线程的恐怖参数，真的是intel全家没有一个能打的。不过我们同时也得到消息称AMD降低了EPYC的主频，看来7nm也还是不能为所欲为啊。
对于内存，市场预计直到Q3季度价格都会下滑，主要原因就是供过于求。对内存厂商来说，今年想涨价并不容易，因为SK Hynix在无锡总投资86亿美元的DRAM内存工厂今年4月份就要投产了，此后SK Hynix在无锡的内存产能会提升到每月18万片晶圆，产能大增，市场供过于求的情况只会更严重。 来自无锡日报的消息显示，3月25日SK海力士二工厂项目银团贷款签约仪式在无锡举行。由国家开发银行江苏分行牵头，携手农业银行江苏分行、建设银行江苏分行、中国银行江苏分行、工商银行江苏分行、进出口银行江苏分行组建银团，为该项目提供35亿美元的贷款支持。

3 o2 ~' Q0 N! } 据悉，这是江苏省有史以来单体最大的外汇银团贷款项目。此次牵头者国家开发银行是直属国务院领导的政策性银行以及无锡打造中国微电子南方基地的主力融资银行，已连续三次以牵头行身份向海力士提供了银团贷款服务。
SK海力士是江苏省单体投资规模最大的外商投资企业，2005年正式落户无锡，此前与银团已多次牵手。2017年6月，SK海力士二工厂项目正式开工，项目总投资86亿美元，目前一期工程已进入机电安装收尾阶段，计划今年4月竣工投产。
! r: E9 H$ v# W4 I# ~* m: ]# I  v 待二工厂项目全部建成后，SK海力士无锡工厂将成为拥有月产18万张10纳米级晶圆的大规模半导体制造基地。
这个新闻昨天我们也有提到过，现在准确的消息来了，不过这里稍微提一下一个问题，文中提到了“10nm晶圆”，现在10nm级的储存芯片就是三星的1x nm和1y nm内存颗粒，但也只是“接近”10nm。海力士此举可能意味着将会有新的海力士10nm级储存芯片问世，这条新闻中的隐藏信息还是很多的，让我们期待海力士近期的行动吧
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