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 关于会议
: I$ |% @/ q N- u4 ~0 H# B5 I9 A) v5 r8 m% z, [' Y! U. \' l7 f
* n# @3 E3 s& m b
7 \& l$ i' Q. ]# l, a7 V
- B, O' B! N) K# L% U 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
$ g- o" i' H z/ [& E; b
; R# t- q: _( [" V# U; n% [) T- ~* t6 u l
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
( ?! K9 v1 P6 `) E3 s4 l }3 W( B( v/ s% p% _% V1 ^8 e, x( G9 h
4 f, G* u$ q' T; T0 ~0 u. W$ k4 O% ] W 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
5 o( |. u% ~) v$ l* g }$ R& g+ G) N$ {3 R
- h; L4 Z8 X& a3 k# J. ?0 s3 [0 N! c$ H$ C# t3 S
1 c( o& A J/ T. O+ L% } 组织机构
3 P2 ~) g C& _0 e/ J' Z9 i* \4 G7 e
; s; d% E/ p$ o# g
指导单位
! O( k8 ?+ p! D1 O" P工业和信息化部电子信息司) z* F% Q( T3 N
中国半导体行业协会* t' t1 \3 ]6 u* ^6 d9 O* I* i
重庆市经济和信息化委员会. C6 D1 Z0 X; y. N: G Y7 d
重庆市两江新区管理委员会
" i8 c/ C! c+ _; w, s& `4 k
$ b) W$ Z4 ?- l: n9 [* Y) @2 O# _# q
主办单位
6 V! b% ?& n7 Z+ Z8 W中国半导体行业协会集成电路分会
: \3 @* S5 F0 E5 @2 f. ~: e% _! q; e$ c6 w. c, C
7 i, a9 @+ S" B+ m6 h承办单位
7 {* L6 U2 A. [) H; B重庆市半导体行业协会9 y$ s( D1 @) R0 R. N
重庆市电子学会
8 j& k1 z+ X" H# b: h- n' c重庆市电源学会2 _8 M0 a9 s5 u8 D
江苏省半导体行业协会9 |& F+ s2 u0 W- q1 p, `( |3 y2 E
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟' [, h& [7 i! {
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟( ?9 J- A; X z+ O3 i& D- k5 r1 H" e
上海芯奥会务服务有限公司7 S& G( u8 V- Z7 v
3 o* _9 ]. N; g5 e- D6 p& M+ ?8 A
协办单位6 }$ c* @+ b. O2 [- L
北京市半导体行业协会! a! D- L( T: w# g0 i# w
上海市集成电路行业协会2 k* X8 O' M+ @/ q4 l
天津市集成电路行业协会
9 r* t' ]9 B, V5 O浙江省半导体行业协会
; o, Q' G5 L" o4 K# Y2 g) V陕西省半导体行业协会
! e, u( R7 e& k3 ~) M广东省半导体行业协会7 v( }$ B, G; W# x" R% a$ c
湖北省半导体行业协会: e% h4 n6 q9 V. R
成都市集成电路行业协会7 L6 U9 o# ]7 t. e- J7 V! H
厦门市集成电路行业协会
- X. y+ N% L0 p8 A9 i- u广州市半导体协会
% ^4 _+ d: N5 g深圳市半导体行业协会$ O F- c1 |; r: Z2 E' b3 C
大连市半导体行业协会! b' m! b8 V* J
合肥市半导体行业协会) o. g7 T# c- ~/ O8 K1 ]
南京市集成电路行业协会 T0 y" n+ I( N0 _: V- n4 L. ], G
苏州市集成电路行业协会
4 M% V" Z; F, H8 }+ {4 b无锡市半导体行业协会; q: O0 n7 K# g3 H- b
6 N2 c: f a6 S/ {
, n/ @0 E) \6 m* Q 会议安排 5 ] N1 ? J" P. M0 E9 ?, J
4 K- F( d" Z9 ?- O0 r1 j" j8 _, Q
7 d; a- l0 o. p8 x% @' w10月23日
7 D( D6 D+ H4 A4 `# T9 s7 ^注册签到（全天）, [ @% U. j7 [ [* \" ?7 F
地点：重庆悦来温德姆酒店
- A. e) g! r/ p M0 m2 m召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会& }5 P% ^( r( ?+ R7 {$ O
10月24日
}' ~- r" T- w) k5 W4 h( D高峰论坛（09:00-17:30）
# ^# X* `$ S2 i o; N1 Z) U欢迎晚宴（18:00-20:30）
! ~0 d# f; Z' r9 P1 R/ k+ j地点：重庆悦来国际会议中心一楼' `6 @4 i% }. V, H' o
10月25日, Y' L3 j+ P5 r9 E9 e
专题论坛（08:30-16:30）
7 g! c/ Y' _3 E: e+ e专题一：制造工艺与设备、材料
/ n5 \2 X% a9 Y* S$ Z1 D3 d专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
2 |& G! @' g" _专题三：半导体产业投资论坛
' y. h4 I8 I( \2 g专题四：集成电路特色工艺及封装测试0 R0 g: G0 A. v+ ]& o. }2 F* Q8 n/ y7 f
地点：重庆悦来国际会议中心一楼# O" e9 t V1 Z* f
展览交流：10月24-25日4 g. I# H* G9 e# D* C
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! K# X& P D, o+ K4 _+ h. @8 z4 }8 p2 o
/ ~& s; s9 t0 ~. L
' a4 ?) {; b3 x
4 H6 I d% A; z: Z' D' [, o 会议议程 0 G! Z- h9 B( |6 [4 k
高峰论坛# f$ H+ K' [8 R3 v' e) w
10月24日 09:00-17:30
+ L) ^, d o" q: o2 I4 y0 H" x主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
2 ^. c2 |, W- _, o |
09:005 r0 z( d- l0 Q# R8 x, h
-
. P/ _" W% G% F8 W( y09:20
; Q7 O( ]/ o: g4 ]' c | 开幕致辞
; s6 Y: D, O- |, L. w$ h | 中国半导体行业协会领导* k# a7 ]+ F" m! o
重庆市领导" L+ P8 ^8 r. r/ r
工业和信息化部领导# f2 f! F- ]* C
| 09:20, f4 b* k; \7 k5 {( L
-
' k5 S- k' v6 g/ p09:40
: K R; T! X- R \ | 重庆两江新区产业推介( C8 m: @2 ]' u3 S" B: s' s) j
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
& N) w% t) z- u8 K3 y |
09:40
5 _7 ^; r9 H( f j& y6 [7 t Q) F-
# Q7 C* P L; G$ H9 y8 \3 x$ c- J. G6 a10:00
4 H# U M# a& W/ L, L* P | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
# J; _4 `0 ]) X5 c# ~7 C | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
3 B4 }) n( s6 ~' @ Y# {$ s | 10:000 Z' g" m& s! g
-
- A2 e! h* M: e' l% N10:20
/ f- i# V% h( T9 g* F' R' i | 待定
, g: I. E4 |- d- I | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
. c; T* m$ v. N4 s! s8 @ |
10:20-10:40 茶歇与展览交流9 o7 [, l# a$ O1 W, H' u: t+ Q5 k
| 10:40
7 L n( w( B& [3 H-
; T2 v& V8 W, P11:00
. W9 o3 h5 x- Z- h# i- D) s | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
" r5 B, L L5 ^ | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长' p0 y) `3 ]7 U) Q, }, v
|
11:00
7 f& a, H$ x& z-
- N6 u+ a: c) n2 L% p% m p11:20$ u7 g& I8 }' [" u7 A1 j. b3 W
| 务实创“芯” 合作共赢 + }* D, Y5 t, [0 d0 z8 V( s
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁1 X$ R; x" b! x$ ^
| 11:20
1 v2 n+ q$ c2 F2 ^) G! Z-5 O1 |) G/ t+ E; R8 i
11:40, E. @1 W' S9 J1 I# c+ o* x
| 8+12添翼 创“芯”未来
& \) ?& y' `* l' V( v& f' M | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁2 E9 P" a7 ~9 U! d. A( P: Y
|
11:40
# y7 A2 o3 q' L/ S-
# V$ R! u2 @# L' p12:00
! T3 h$ F! n' R" {% X2 h | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
% R2 x, z2 W6 D4 \ | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理. Z- l" u% z" y' k! J7 |
|
12:00-13:30 自助午餐% n0 P, F: e M- s& W3 [! j
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长3 ?' N; r3 n7 L+ T$ U; k
| 13:30* j k+ `: _& f4 O" M
-+ }) U, y3 g5 U( e' c
13:50$ T& y; t' \9 ^8 u0 X
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展2 ], o% y' g3 B: p0 D, X
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理2 M, `: C" W/ r: p M
|
13:50
3 \" j7 Y8 f( o/ T0 C; d-
8 f; { ?4 ]2 ?# h: P14:10. ~' t' n$ O$ I- I! `
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
6 Z- t7 ` B% T0 ]5 e$ x" k0 { | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官$ N" j+ n5 ]* l% n T0 a, v
| 14:103 w8 S+ n$ Q& d' J5 t' g5 u
-8 z& h r* B! o' W& j$ d: I' e
14:30% v/ v1 _$ N: ^! v& r$ ]1 M3 }, z. a
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
0 b) P! K, `6 r7 D0 B | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
5 V4 [2 e* n7 \! W5 P( {7 h, ? |
14:30
- Q; s3 ?* o" t o-
: l' J3 G* U# J F) V* K14:506 l4 @. G$ q6 U$ p6 D: h
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析9 G4 h& c5 [ \
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
" S/ w. E# b; _: ?' O- F | 14:507 Q' o' k. v, c; {/ m
-+ h3 u) A5 J* N: | o
15:10
* ?0 R/ @* e( f$ N& Q6 ^& p1 P | 半导体封装与材料的未来机会与挑战$ e: D( B& I7 m1 x* k# T2 ~5 Z) z
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
: B6 b3 j' f) {7 I& t* T' | |
15:10
) t) p" q7 B8 ?- N; M% `) _-
6 H% K! |' p3 Y" b# w15:30 x8 b# y7 W/ C/ @! I
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战' ^1 P6 M* A4 S5 L6 N
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
7 t% q4 k. L+ M1 k | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
& V& K3 I- U, V4 w# u7 d) y' o |
15:50# C* U- B/ N; V# O8 r1 K! |
-
5 ]7 z0 }. Q1 {/ s! ^$ X16:10
- s2 b; T" t9 f$ g4 F) r& X | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
- [1 ~# ]1 ]4 F( U+ M2 z | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific$ D: Z1 k% S/ R: w9 k
| 16:10: p* T y9 ?$ [* `
-
0 @! H5 }! T8 x! V2 { H16:30* x& m# [2 `3 k7 ^" ]5 x* U
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
- s8 n7 S9 v u/ l4 u3 M$ e8 @ | 沈云聪 捷拓达电子应用总监9 U5 x8 y0 z9 D% x
|
16:30) z4 @; F& h3 f& Y' _4 q8 H H
-
5 p7 O4 F; h7 `4 I) k- M9 y16:50: v9 \) `& w- K& M: c* P9 S( f
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
) @& } g- Z5 Q: H1 a | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
- M( r2 ^% v0 B. |+ x | 16:50
( ~* j# B# {3 J, q9 O-
* D5 B. \8 y6 C7 r) ]9 `/ O17:10
9 v- x& v& E4 {8 h8 Q1 B" S | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
* W# ]; ?9 R' Y+ X0 X" n& J6 F | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
\0 B. ]8 S. T$ F: H9 K+ Y0 d |
17:10$ ]9 { U/ e/ g8 b& ]( o
-1 Z" y* N |. i! `9 y% |1 p$ c- `
17:30- G7 O( _( T$ ]) F3 K! K
| 不忘初心 砥砺前行
# `7 D- L% |, V2 F; |0 E | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁5 N: m' o) @" b
| 18:00-20:30 欢迎晚宴, P* z1 N4 Z; `# z! g
|
G* i4 Y$ n8 c! c, B' t! d
4 O' n8 k' `$ s+ o+ X+ S
专题一：制造工艺与设备、材料$ y0 q. p, O0 Z* `. C9 F
10月25日 08:40-12:00
2 O- W" M0 ]' ]0 Q7 Q( y主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长# Z7 ]9 Y( c- @7 Y" V+ _% r/ f
| 08:40
5 b/ V+ Q: ^6 J-) J( ^4 z1 \1 H; y. C, T; M. g
09:059 k# g. S- P6 G. t2 @6 P
| 联电先进特色工艺 Z h2 B7 h; D4 j/ ?5 N4 X, y
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长 h1 H* a. u& X. r0 p
|
09:050 }) q( o$ H% l# @% O" x: E
-
3 A: X( g. I: O5 Q6 n$ \# d/ B! S09:30
& d1 G* n/ {: {4 J, s | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
w4 I e9 b$ C1 A! I6 X! ~ | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监- { v, O7 v* ]* q+ h( v4 B
| 09:30
% k3 I' {- F! U2 D& o-# m; R, q, T0 m" e# `( G$ h
09:55
" i" N- h3 x I* H | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进9 E. `' a' H) g2 e& {3 ~
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长( Z- P8 w! Y% k9 c' S. F+ P
|
09:55
) K; v+ K% c0 M# w-* V8 B% E8 M4 W0 B) |# E* \' V
10:20
$ @3 _! a4 \2 k( A" b | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷1 |. X/ \2 F! v0 r7 K3 D! d# X+ ^
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
! y/ O1 R# x9 S& S7 O4 H | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
, o/ U( t1 E, N; V1 G" { |
10:45
* ]+ [5 ~# v8 l* Q( X-
. I* O3 j! s1 f0 e, j11:10+ W. O) R" {) l3 Q" h
| 防静电包装10^5–10^7+ [) k- V& K5 y- M; P4 g' @- @
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
7 A3 m$ `. M2 s% }% n6 Z& { | 11:10
1 c8 v9 ^$ C+ M2 J- T- K3 [-. z% A, T1 R. ~0 _2 c; J4 s% ~1 D p
11:35
: y7 G6 R$ H+ W0 D2 y* J | 半导体制造的材料创新7 P: G! F* q' n- k* O6 e; l, b
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
0 T$ b! k; O0 p# c1 t |
11:35 i6 p( e. q+ y% G0 Y3 I
-8 a X& n5 C: _6 h# Y' k- l* T- m2 ^0 F$ v
12:00
. a/ Q$ {9 @/ T | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇2 z* W6 t I% b% O0 r
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席0 p* C3 f" ~9 W2 s, X6 c+ F3 o6 e; B# k
| 12:00-13:00 自助午餐
+ b% J) `% |3 l* ` |
& ?9 J2 J5 g/ X! p) W2 i* x, D/ D* F ?
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
2 a. G9 t2 b- L# f z10月25日 13:00-16:30
. ~7 K4 `0 m6 ~% o1 P主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理' [) z) i5 u: v5 G! q
| 13:002 h0 e, S9 @" G1 t) n
-' k4 }; ~' A' W/ [: B2 _) b2 \0 i
13:305 X; W% N5 A: a! L4 \! F" M0 i
| IGBT的技术现状与发展趋势+ w' X, T# T# x' ] k
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长* a) Z/ C& U# ~. j. J
|
13:30
+ ~( A4 l# r# n. c-
9 U) N7 j2 l) g% N, x& e14:00
# C \ i. B# |% N/ ~9 b' q | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
) o9 H+ `5 g- S, g. X9 ]: F | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
: F5 ]! x0 t3 P- @1 c- _ | 14:005 i$ P& p/ w# V: E9 V# f
-: f, n* D) u" F) Z6 B8 g/ p# u
14:30
5 A4 M& X, N+ l: h/ S3 }! n | IGBT的工业应用中的新趋势
% ^7 ~' K- l; s, s; T9 l' L2 p* \/ F | 陈立烽 英飞凌技术总监
k: W6 v! G- ^6 i7 [ | 14:30-15:00茶歇与展览交流
# l7 y3 y1 p D& J |
15:001 u \& I N- j P
-
, R% N- U- j J M+ E; d! |% J* g$ d15:30 ! w/ X/ Q9 o4 ]1 m3 {# R6 E
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
1 {9 _2 h8 D6 B1 d | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管4 F6 \ U- b2 k6 N
|
15:30
8 c: u, B/ a9 T4 S/ |-8 M* [& A# [" @+ R: W
16:000 w4 i! ?% l; j) ~ ]$ h
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术, n5 S5 [+ Q9 j: M4 {
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
% X) a5 s0 k0 R, e7 ^ | 16:00% L- Q0 V5 S. z$ |
-
5 _% I4 R2 S0 O! w4 S16:30
" s+ J& X& I" \( i' j; I | IGBT封装技术及其发展趋势 l v' H7 y6 [+ G
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师. T; H8 _8 G1 k7 I* V* C+ W
|
2 l6 v' J$ @" ]7 w' c* r2 | ^
# k2 i2 D0 i. ]* |# ^) D; F
专题三: 半导体产业投资论坛4 s0 `* _: e p' \ `% t
09:00-12:00: S m1 U, T4 Q8 z l
0 w( l( Q# L* f" b# X0 d
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
7 I# F& b# V! F1 M/ R% R2 _) h | 09:00
5 F( p& o/ {3 f/ E! D# Z-
8 Q# J4 P3 E- T6 C09:25$ ^1 X5 r# Q: ]/ V0 s; f# c
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析$ r C8 s7 `, R) ~' V' f
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事/ g2 b# x! a0 A( z4 ~
|
09:25
( _% f7 Y/ k2 s! J+ o+ r- m-
# M. ^6 @% B# h09:50
6 s m8 n8 M4 r# |* e | 对半导体产业变化的观察与思考4 x& X, L" W- O
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
7 {0 v) d) v/ e% ?" A6 Y5 b6 [ | 09:50
( i2 v7 z, t4 v0 V( Z+ R! d* j* L-
0 ]* L, J. X0 f# M10:15; S. N, e0 R& ^/ b3 R/ P3 }
| 半导体产业投资的思考+ G* l1 @2 o+ y5 S" | h
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
2 m2 }# H$ @+ {/ i |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
* V' r1 ?/ ]1 p | 10:401 Y# A I; d/ u; T3 Z. e1 l
-
# Y- q* g; _ v `0 p7 q1 X11:05! ^; X0 B2 `$ l; }% u' L
) y: T3 P1 Q; ? ?* z! y/ [9 Z | 科创板对于半导体行业企业的机遇
7 {: X( [* B1 _ | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理' ~, L3 R0 j, _- i( ~0 i. P
|
11:05
; R) j2 c+ c7 A- |) q% h6 ^-
( h! R2 W, S% W* u- a12:00
! L9 k% X0 D( S5 s# S$ l) N! ] | 座谈讨论
) @2 w" f# w, ]/ m2 I | 主持人：' ]; a# {5 f( s+ y
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理9 r. |% ?8 b. A9 i1 a5 T
嘉宾：
! n5 T& M- w" ?唐徳明 文治资本 合伙人
$ `+ B) ~( ^0 r. r$ t( f: K }苏仁宏 湖杉资本 合伙人; o w4 _2 R$ b3 G: ] X
叶卫刚 达泰资本 合伙人
7 T! D) F2 I+ t# \段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
# g! z6 ?; K7 d/ H, [吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
5 x- L) V) e: l2 a# ^! Y何新宇 博士 盛世投资 执行董事, q1 f7 t8 d, o+ l" m/ o
| 12:00-13:00 自助午餐
. M! M( [- P, W |
1 Z# G) M. A) D0 f/ L/ K
/ z. |9 L& m& g专题四:集成电路特色工艺及封装测试9 L8 F; @- i$ P4 ?8 C c
10月25日 13:00-16:30' A. m( d2 ` ~3 Q& f
, L. t q( B, J1 s9 Q# Z主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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| EPDA, 加速硅光生态建设
! K, Z. m4 o9 I, j7 a | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定 ' m/ k+ ?" h# l9 b# s
| 通富微电子股份有限公司, R: W1 }3 _. X) Y: z
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. x7 Q$ S0 L$ H2 g( P5 S/ Y | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
9 p' W* _) q" o. t/ Z0 m1 v | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师" s+ L0 s% k3 J- ]
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14:30-15:00 茶歇与展览交流* G& N+ [, i' T0 Q5 V
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A0 H* j- q& D | 功率半导体器件市场、技术演进及应用! }: T% Y' M% S7 g! I' I9 i: D6 _
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监/ k- ~: C- v5 |4 M% z
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4 v }# M S1 ~( \7 ]5 U, B) s | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战- ?) e$ c- B/ \3 N; y& @0 ?% T
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
2 F0 }( _" \( i0 o2 I4 W. e | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
0 B7 J# _' |+ E4 a | 备注：最终议程以实际为准。
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4 }" y; Q$ W1 A& h参展企业
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. ^: i% }4 E& S' m o展览交流：10月24-25日
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Synopsys
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深圳市大族光电设备有限公司+ W( a. j7 Y4 S) H2 P$ {5 G$ K
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北京北方华创微电子装备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司& T4 x, ~& a* u4 u' W
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华润集团
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苏州贝达新材料科技有限公司
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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赛默飞世尔科技 3 I# D( N v" j! L: i
Thermo Fisher Scientific
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《中国电子报》+ G9 A" k5 N/ ? s+ J; e1 N% H6 b
China Electronics News# E2 M$ ~) Z/ _9 J
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《半导体行业》
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- ^9 V! n6 Q: u4 B) O" |报名参会
; |/ N3 P8 w) H% O z* v; z3 v# Z+ `点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。+ F+ n8 M. U/ M% K
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交通线路# W' S+ D* _1 |* G. h: n6 e% v
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）2 `$ ^, K4 J& B0 Q( T J% @
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组委会联系方式5 t3 U$ Y' h! s5 H& d9 e5 O
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施玥如：13661508648
% B( J& i1 Y E+ b* e" b邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
: S$ @6 D, E2 n! U甘凤华：15821588261
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发表于 2019-10-13 00:05:51
