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灿芯股份冲刺科创板IPO,无控股股东和实控人

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发表于 2022-12-23 07:45:18 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏苏州
原标题:灿芯股份冲刺科创板IPO,无控股股东和实控人
/ h5 H1 ]0 {6 B4 Q                          近日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(下称“灿芯股份”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资6亿元。5 R8 y. P1 C+ n0 I% f& L8 A

! N( }6 N- @' r- h 图片来源:上交所官网
9 Y  ^! @3 c0 Z" h# {1 F 公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。, V/ q# P. ~8 W+ e' f

" w4 p% w, r. z( S: M 图片来源:公司招股书
4 x  k8 D8 |2 r. t% [. x 财务数据显示,公司2019年、2020年、2021年、2022年前6月营收分别为4.06亿元、5.06亿元、9.55亿元、6.30亿元;同期对应的归母净利润分别为530.86万元、1,758.54万元、4,383.48万元、5,650.56万元。& t) E% d7 R0 H
发行人符合并选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条第一项及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项上市标准:“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。8 H3 I% M; h1 Q8 ^
本次拟募资用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。
: M, h1 L' Z) _& K 9 U* y" r8 w7 B( a- Z6 x/ i" n  m
图片来源:公司招股书0 X" {. c2 G1 J5 j0 M
公司股权较为分散,且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,公司无实际控制人和控股股东。
7 I2 U% Y) |& V- B# b! t1 b) T 灿芯股份坦言公司存在以下风险:
9 C- @+ n6 @( u% U. f (一)无实际控制人和控股股东的风险
3 H9 h% I, h3 p. j& z5 ` 公司股权较为分散,且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位,公司无实际控制人和控股股东。截至本招股说明书签署日,第一大股东庄志青及其一致行动人合计持有公司19.82%股份。公司的经营计划主要由董事会决定,总经理对董事会负责,但不排除出现因无控股股东及实控人所导致的效率低下、决策失准等情形。同时,分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购,或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排的情形,从而令公司的控制权发生变化,可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。! r2 @2 u3 d4 P+ O  F$ l9 t
(二)技术人才流失风险
5 z! N, ^2 q  H' z8 c+ { 公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业,公司作为以研发为导向的技术密集型企业,对技术人员的依赖度较高。优秀的技术人才是公司生存和发展的基础,更是公司技术研发持续迭代创新和核心竞争力的保障。截至报告期末,公司拥有研发人员数量为154人,占公司员工总数的比例为66.67%。随着我国集成电路设计行业的快速发展,对于专业技术研发人才的需求与日俱增,同行业企业人才竞争不断加剧。若未来公司不能在薪酬、待遇、工作环境等方面持续提供有效的员工激励机制,可能会丧失对技术人才的吸引力,进而导致技术人才的流失,这将会对公司的技术研发和核心竞争力产生不利影响。' d7 M, X( G3 k. K/ u& g% g: v0 L' `
(三)研发项目未能产业化的风险" p. E# P; }! L# S
公司不断进行技术研发与技术产业化,报告期各期公司研发费用分别为3,257.05万元、3,915.47万元、6,598.62万元与3,458.35万元,占营业收入的比例分别为8.03%、7.74%、6.91%和5.49%。由于集成电路行业的研发存在一定的不确定性,如果公司研发项目未能按预期达到公司研发目标,或出现流片失败的情况,或公司技术研发方向与行业发展方向及需求存在偏差,则会对公司后续研发项目的开展与技术产业化产生负面影响,进而影响公司的盈利能力。+ C4 R/ `/ m) Q; Z, l, a
(四)供应商集中的风险1 H) n. n5 q4 E( T. ^! }- Y
公司为典型的采用Fabless经营模式的集成电路设计服务企业,专注于为客户提供一站式芯片定制服务,对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。由于集成电路行业的特殊性,晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高,能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。行业内,众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。4 m  B8 B7 n- E, j
报告期各期,公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为88.40%、84.93%、86.39%与93.30%,供应商集中度较高。同时,报告期内公司向中芯国际的采购金额占当期采购总额的比例分别为80.40%、69.02%、77.25%与86.62%。若未来包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、产品交付延期、质量瑕疵或与公司出现合作关系紧张等情况,将对公司生产经营产生不利影响。
8 {. i9 D$ n  y" Q! A. V (五)毛利率波动的风险4 H+ {' R- z/ Z4 Y1 R
报告期内,公司芯片设计业务毛利率分别为17.85%、27.90%、21.94%和14.96%,芯片量产业务毛利率分别为15.28%、12.89%、14.48%和18.47%,毛利率波动较大。公司毛利率波动主要受产品及服务的销售价格变动、产品结构变化、市场竞争程度、技术升级迭代等因素的影响。
) Q! W2 ]3 x5 B 若未来市场竞争加剧导致产品或服务销售价格下降;材料采购或人员成本上升,而公司未能有效控制成本;行业技术加速迭代,而公司技术实力停滞不前,未能及时推出新的技术领先的产品或服务能力无法满足持续发展的行业技术需求等不利情况发生,公司毛利率将面临波动加剧的风险,并且低于行业平均水平的状况可能持续,给公司经营带来负面影响。; r3 t/ \" c& y8 o* L
(来源:界面AI)
) T1 @5 m, Q- y 声明:本条内容由界面AI生成并授权使用,内容仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略支持为有连云。

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