只是X299的马甲？技嘉展示3款X499主板

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AORUS推出了新的旗舰X499主板，准备用于今年秋季推出的下一代Core X HEDT CPU产品。预计新款主板将在8月或9月左右推出。 主板已经在Computex 2019的AORUS展位VIP巡回展出，该公司展示了一系列新产品。在活动期间展示了三个非常有趣的主板，主板被称为X299G。但我们可以在散热器上发现到X499的字样。
/ j  s' Q& c. Y5 W' e# Y: [7 [: F/ f# D' G1、X499 AORUS Xtreme Waterforce主板
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所以AORUS的这三款主板将成为X499平台的一部分。其中包括X499 AORUS Xtreme Waterforce，这是一款面向高端的产品，转为发烧友而设计，配备了AORUS自己的水冷头从CPU延伸到PCH和M.2插槽。AORUS在主板上使用了16相VRM电源设计，并使用双8Pin CPU供电接口。

X499 AORUS Xtreme Waterforc的 PCB上有一个PCB盖板，其中露出有三个PCI-e 3.0 x16插槽，而三个M.2插槽则在VRM散热器下方，其中一个位于水冷头下方。
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. l# K2 g; n  h" N! }3 i" ^9 p主板上还有一个隐藏的6针电源连接器，位于SATA孔的正下方，当在通道上执行多个I/O设备时，可为PCI Express连接提供额外的电源。其他功能包括一个完全覆盖的背板，一个I/O盖和许多连接供用户充分利用。目前价格没有任何消息，但是根据目前的消息，X499主板应该会在8月前上市。

2、X499 AORUS Master主板
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另外一块是X499 AORUS Master，其表面装备了大量散热片散热器。该主板采用12相VRM设计，需要双8针CPU供电才能启动。它还有8个DDR4 DIMM插槽。
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如您所见主板采用E-ATX架构，有8个SATA III接口。扩展插槽包括四个PCI-e 3.0 x16和三个M.2插槽，所有这些插槽都有M.2散热器，可以有效降低NVme SSD的运行温度。该主板也支持AORUS RGB Fusion技术。主板也支援WiFi 6和5G LAN与蓝牙5.0。
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另外他也带有后档板设计。
9 ~9 c7 e/ Z8 |! A1 Q3、X499 Designare-10G主板

最后来看到的X499主板是X499 Designare-10G。Gigabyte Designare系列更多的是针对创作者的传统工作站导向产品，因此主板本身不会有任何华丽的RGB。但是仍然可以获得一些非常高端的规格。该主板采用12相VRM，由双散热系统散热，与X499 AORUS Master相同，都采用铝翅片来设计。

  D1 X$ h$ v2 y2 ^) x" H热导管从散热器一直延伸到下方音效的地方。储存选项方面可以发现8个SATA III孔。扩充插槽有四个PCIe 3.0 x16和三个M.2插槽，所有插槽均由金属散热器来进行散热。
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8 @0 H0 P2 H8 V+ D# K" BDesignare X499 PCH散热器采用黑色和银色设计看起来非常棒。再来看到I/O，这块主板有双10G LAN，Thunderbolt 3.0和WIFI 6天线接口，这些规格都非常之高，预计主板的价格会相当高。 X499平台还有很多需要确认的地方。现在还不能确定X499是否只是重新命名X299，等到今天8月份，Intel就会告知确切的消息。
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' ~- T* b8 \- _4 i/ T来源：http://www.yidianzixun.com/article/0M8YuhhB
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