总投资200亿!名芯半导体晶圆生产线项目落户江西赣州

sunyurong

 

• 关于召开 “2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”的通知
  
• ICEPT 2019丨第二十届电子封装技术国际会议通知与论文征集
  1 v1 M  f5 u* f8 y# ^
• 关于召开“2019年中国半导体制造装备战略峰会暨第七届半导体设备市场年会”的通知
  . W4 f' U% W( S3 J2 e2 H  f' A' ]
• 关于召开2019年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十七届）的通知
  

( s8 G/ b# X; R1 I
1 F- }  c! ?5 x

- S7 W- {# {+ M% ?. b) e" l
0 i0 H3 y1 u/ O, O9 L2 n
  a3 d, M6 D1 Z# B6月6日，赣州经开区与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院（简称“电研院”）签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户赣州经开区。
    
+ h. e+ Q6 i2 U3 k& r; Q9 J市委常委、赣州经开区党工委书记李明生出席并见证项目签约。赣州经开区党工委副书记、 管委会主任陈水连代表区管委会与电研院、名芯有限公司代表签约。赣州经开区领导傅小新主持。电研院院长、广东名芯半导体有限公司董事长陈雷霆，名芯有限公司董事、总经理刘明华,赣州经开区领导宋鹏等参加。
0 W: v4 j6 J7 Q. s) ^) d9 b    
2 b" E6 w6 D7 D% _# p) ]$ C据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。


7 l' g9 Q" s7 ?& }3 l0 Q


6 r3 ?% \) P, U6 l
快，关注这个公众号，一起涨姿势～

# M( l  U7 U- n8 e3 Y& q0 T& f$ V来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1560169805&ver=1660&signature=e1bVv*27noP6aWtUbclshLxBgaigdzADen4jxRNUi83mwtt-pBa5jTF15r6*jnXmICze2Anc352bQLP3RFGKCgbCTUvVeCdknNnIJBJQ7BbfJ9JXeZ8Q7ZLyOzy8z7sg&new=1
( X0 \* p5 v! a( k免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！