首席连线｜国泰君安王彦龙：光模块发展空间大，估值或再提升 ...

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近期，光模块主题一跃成为A股市场热点，被各路资金竞相追逐。人工智能大潮下，光模块产业未来的发展路径如何，AI行情出现起伏下光模块行情能否持续，接下来又该如何投资呢？
- ^. m0 C) y% d% e. U2 K日前，国泰君安证券通信首席分析师王彦龙做客澎湃新闻《首席连线》直播间，就上述相关话题，做出分析解读。
3 `( N- o6 `2 L) t7 y市场需求显著提升
4 A5 j0 N: }. {. z: R* }0 i) u对于当前光模块成为各路资金的追逐对象，王彦龙认为主要是AI的发展让行业出现了两方面预期的变化。
% E; }+ K( _. Y: f/ x“一方面，是AI对网络架构的影响，进而带来光模块技术的变革，也带来不同厂家供应链的变化。”王彦龙进一步指出，“二是AI推理侧和算力侧需求增加，市场对于明后年整体光模块需求，及全球互联网大厂资本开支的预期上修。”
王彦龙表示，例如近期走红的ChatGPT，本质上是一个聊天机器人程序。而ChatGPT神经网络大模型需要大量的GPU等算力卡去运算，GPT3.5/GPT4这类的大模型动辄就需要几千到上万块的GPU，在这种情况下，单个GPU的运算能力是有限的，因此需要通过高速网络通信的连接，才能让GPU组成一个集群，很好地应用到一起。
# t9 G' o, R2 {/ n0 c2 F' B“光模块主要应用在网络设备的端口，实现数据中心内部高速光信号的互联，是一个光信号发射和接收的硬件。在这种情况下，AI算力的投入和建设，对高速的光模块需求就会显著提升。”王彦龙称。
3 b" {( v& T9 \. c9 T7 s( A1 o具体到CPO上，王彦龙说，通俗而言，CPO只是因为AI火热，产生的一个对于特殊光模块的代号。
- z; a* f, D. O“CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是光模块一种新型的封装技术。光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。”王彦龙解释称。
4 A) k+ r% j( v, W: a$ F. g* m王彦龙强调，CPO是产业认为在未来可以取代传统的可插入式光模块的方案，例如1.6T速率部分场景，3.2T光模块部分。但目前以及未来几年，还是以可插拔方式为主。
" K' H( f- y6 e产业发展趋势有三
对于接下来光模块产业的发展路径，王彦龙认为主要有三大趋势：一是高速率，二是低功耗，三是高集成。
“高速率方面，是需求和技术升级带来的必经之路，速率提升也是行业永恒的追求。前面提到AI算力带来的服务器网络速率的增长，包括交换机这边交换芯片容量从25.6T到51.2T，再到未来的102.4T，都使得单个光模块的速率要走向800G、1.6T甚至更高，对业界研发投入、技术创新都提出了更高的要求。”王彦龙指出。
王彦龙进一步指出，低功耗方面，产业发现随着速率在提升，不可避免的就是光电芯片器件的功耗也随之快速提升，为了解决这些问题，目前已观察到几个技术趋势：一是硅光方案，硅光方案因为集成度高，可以降低一些分立器件的用量。二是LPO线性驱动的模块，这类模块可以省略DSP电芯片，光模块总功耗可以下降40%至50%。
' ~  q: @3 o% z* R4 a) }: f; S“三就是CPO光电共封装。原来的光模块和交换机芯片的距离拉得比较远，现在将光模块放到交换机芯片所在的载板上，缩短高频电信号连接交换机芯片和光模块的距离，也可以大幅降低功耗。”王彦龙说。
% W7 H. C  v; C0 h/ U. u9 H1 F高集成方面，王彦龙说，高集成化其实是前面两个特点的延伸趋势。因为从性能指标上，行业追求的主要是高速率、低功耗。但具体实践上，为了可以低成本、大规模的生产，同时达到功耗和性能的要求，提高集成度是很不错的选择。
7 Y3 v0 {: t  {“光模块产业高速率和低功耗是永恒的追求，而高集成度是实现前面的追求和理想下，商业化应用的有效途径。”王彦龙称。
行业发展空间巨大
- u- e$ U5 f. m( ?) ~: j, _' E“总的来说，光模块行业或者被定义为高速光互联的整个行业，未来发展空间和前景是非常巨大的。”王彦龙表示。
王彦龙称，光模块目前仅仅是“光进铜退”的中间阶段，或当前主要产品形态。回顾历史，从最早80至90年代有真正意义上的全光放大的长途光缆干线，到2010-2015年家庭用户从铜线电话线入户上网到现在用上光纤入户上网，再到现在AI超算，数据中心的交换机互联和服务器互联也从低速的铜缆换成高速的光缆、光模块，均是“光进铜退”在不同宏观维度的演绎。
“接下来，光互联还会进一步走到服务器交换机内部，PCB板上、芯片外围等，甚至芯片内部都使用全光互联，光传输信号将无处不在。”王彦龙表示。
王彦龙强调，接下来，只要流量、算力等在增长，行业就会持续地向前发展。
2 O0 e3 Z: Q$ I* L# I估值有望进一步提升
! C, b9 T2 k$ c7 B; y展望后市，王彦龙预计，光模块全年还有机会。不过，市场目前对于明后年景气度，以及产业链格局变化还是有分歧。因此接下来虽然机会还是比较多，但会进入去伪存真阶段。
- Z5 \, c  ^3 m) H5 Q4 q3 Q3 A% }而在估值方面，王彦龙认为，本轮AI带动了板块性行情，综合历史经验，光模块还有比较大的上升空间。
“当前市场对数通光模块市场的复合增速预期，已发生根本性上升。在云计算时代后半段，市场认为这只是每年15%-20%复合增速的赛道。2023年AI大幅改变了流量增速的预期，整体看行业市场未来几年复合增速有望提高到30%-40%。”王彦龙称。
配置可抓确定性
落实到投资方面，王彦龙判断，目前看AI行情是一浪接一浪，后续会不断有催化。而当前光模块行业细分估值水平没有明显差异，市场都愿意对相关个股一视同仁。
“因此在配置上，投资者可抓确定性、看业绩和空间，主线可关注光芯片、硅光、LPO、薄膜铌酸锂等。”王彦龙说。
不过，王彦龙也提醒投资者，光模块的投资，仍需关注AI和其他行业结合带来的需求低于预期，及竞争格局问题等风险因素。