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[ 爱卡汽车 行业资讯 原创 ]
7 ?+ d7 M# x) S" {2 I& Q联发科在近日宣布将与英伟达合作,为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势。其中,联发科的天玑汽车平台将搭载英伟达 GPU 与 AI 软件技术。) a' ~: A9 I) ^# U
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通过此次合作,联发科将开发集成 NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)的汽车 SoC,搭载英伟达 AI 和图形计算 IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座舱功能。) \8 g8 P; s+ W, w/ r( ^
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7 W/ o; i, P! J n联发科 Dimensity Auto 天玑汽车平台承袭了 MediaTek 在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累,以及覆盖广泛的安卓生态系统,而结合英伟达在 AI 人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势,以及英伟达 ADAS 解决方案,联发科将进一步全面强化 Dimensity Auto 天玑汽车平台。
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双方强强联合的目标,是更大的蓝海:汽车芯片。随着智能网联汽车的发展,汽车芯片正在高速增长。电动智能车单车芯片超过 1000 颗 , 高等级自动驾驶汽车单车芯片更是超过 3000 颗。有机构预测,预计到 2030 年汽车智能芯片市场规模将达到 1000 亿美元,超过手机主芯片的市场规模(800 亿美元),成为智能终端领域半导体最大细分市场。& t) v) S1 [* D3 Q7 `& H6 ]# k
编辑总结:根据预测,2023 年车载信息娱乐和仪表盘 SoC 市场规模将达到 120 亿美元。此次联发科与英伟达合作,能否发挥出双方的优势,从而与高通形成正面竞争,我们还要拭目以待。
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