骁龙 8 Gen3 最早 10 月 24 日发布！高通技术峰会确认

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【手机中国新闻】6 月 2 日，高通官方在其海外社交平台宣布，2023 骁龙技术峰会将于 10 月 24 日 -10 月 26 日在夏威夷举行，预计届时高通将发布全新骁龙 8 Gen3 移动平台。
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. @) ~' R$ g1 Q" K; l2 s" U: ^高通官宣 2023 骁龙技术峰会
" E5 r" y! z+ ]( q4 Z% W. Q$ f/ O  U今天骁龙 8 Gen3 比以往来得更早一些，去年高通骁龙技术峰会于 11 月中旬举办。据悉，首批搭载骁龙 8 Gen3 移动平台的手机将于 11 月上市，包括设计体验出挑的小米 14 系列、影像再突破的 vivo X100 系列、iQOO12 系列、红米 K70 系列、一加 12、真我 GT5 等。
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相关爆料
据了解，与第二代骁龙 8 移动平台相比，第三代骁龙 8 移动平台多了 1 颗大核，少了 1 颗小核，超大核升级为 Cortex X4，最高频率可达 3.72GHz，性能上将提升 15%-20%。GPU 部分则可能会升级为最高频率，Adreno 750 达到 770MHz，安兔兔跑分高达 160 万分，远远超过第二代骁龙 8 移动平台的 134 万分。此外，在 GFX ES3.1 测试中，第三代骁龙 8 移动平台的测试成绩为 280FPS，而第二代骁龙 8 移动平台的测试成绩为 220FPS。
爆料称，小米 14 可能会采用一块极窄小直屏，搭载第三代骁龙 8 移动平台、5000 万像素超大底主摄 + 直立小长焦。vivo X100 系列除了搭载第三代骁龙 8 移动平台，还将首发天玑 9300。天玑 9300 很可能会在骁龙 8 Gen3 之前亮相。
天玑 9300 同样将采用台积电 N4P 工艺，采用 "4+4" 架构，目前样片调度还是 "1+3+4"，分别为 1 个高频超大核 X4+3 个中频超大核 X4m+4 个低频大核 A720。跑分高于骁龙 8 Gen3，能耗待定。