德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
0 T- U" t8 V1 X* L 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
/ r9 u9 c( m0 g4 h/ r6 e7 G 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
( `# I' M# l# w3 R 一. 半导体封测行业概述
$ V7 T% f, J3 R& V4 W 二. 半导体封测产业链介绍
- L9 ]) }# r5 O; q6 i9 n, V+ b 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
. R: [6 P5 ^% x/ ~ 二. 主要先进封装技术介绍
' l, V" v- f0 q  Y0 K- u" m 1. Flip Chip
2. WLP
2 ?* e2 I5 B8 y. Q- V 3. 2.5D/3D
4. SiP
( h" A* H* v; Q( M. Q 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
6 f% |; V5 K' W! n' f 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
$ w$ \  m# N! h+ r 2.安靠
! R& b4 r9 G: T/ V4 s3 y$ W0 N# A$ f 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
8 L. O" n, h- Z8 K3 \; e. M 2.日月光
3.颀邦
( B0 a- d4 u+ c4 B$ a 4.南茂
, h9 J- |* X$ R" f0 H 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
* K7 L" t  f( m( F 二. 中国大陆主要封测企业简析
2 J, a; f+ l7 n3 S( Q 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
8 V# D. G4 x! @/ d1 c" W  _ 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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