德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

/ |6 h: }6 y% @  F* B9 M4 | 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
* F2 Y1 \2 b, l 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
& j4 W& j$ j$ d1 [3 R+ q0 \' ` 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

. w* g2 s4 Q% D5 }  o6 \ 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
6 {, F' L1 u, n; F  `1 @, H! O" F 二. 半导体封测产业链介绍
1 z2 a4 Q- r3 X* @+ n8 ]# w: U 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
. ?3 y% G1 ~6 `/ L$ N1 _ 一. 主要传统封装技术介绍
2 A9 i* T# R: j) c5 W/ Z% z 1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
9 x0 H; x, }  g( p/ \ 1. Flip Chip
* {6 Z" W$ U9 j6 p: X 2. WLP
3. 2.5D/3D
  E2 b3 o/ u' X- O! R 4. SiP
" N: N5 K9 r5 w* Q2 k 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
# ]& s$ I# ]1 D1 @9 r; R9 i( r2 I 一. 全球半导体封测市场规模分析
8 N5 b$ M3 p+ c" n  K 二. 海外主要封测企业简析
1 [4 k- Q( R6 ^ 1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
. y: o' z  A+ r1 K) X$ C2 C 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
- F9 h' ~$ ^' W 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
# D7 x8 S9 L( h0 b; \! X! X, c 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
/ w% h* w4 v+ I' n 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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