德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
: e) H% _- U. U! C1 B. Z 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

6 t1 S5 n* K2 X: K1 `3 a 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
. I1 q4 Q; W$ g0 h* g+ r' L 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
6 q: D* \$ l/ k6 `/ k: N+ N$ ^ 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
" [3 }/ H& n4 g) |, n 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

! k) s) D' g: `0 B# Q 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
% R0 W' W) S1 p& X4 w 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
: ~2 K, r9 P* `5 B, N9 [  } 一. 主要传统封装技术介绍
- ^& t! g6 Q3 I1 J# K 1.DIP
2.SOP
! o( C4 F2 z% Z; D6 n! D4 x 3.QFP
4.QFN
, B( C; Y& Z2 \. N 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
/ M. \4 Z' R3 N& \  s% Y 2. WLP
0 f3 {9 L& c% w7 |5 |0 P 3. 2.5D/3D
4. SiP
& g+ F( ?4 O4 G5 ~ 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
+ U  A+ m6 b8 O 一. 全球半导体封测市场规模分析
' M4 F! y$ s- {% V8 G+ N 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
& B# \" M0 [" K 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
( n- z/ C( T& G  p6 e# r8 x/ q 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
; T" o1 u8 o0 D. @1 A& } 二. 中国大陆主要封测企业简析
4 Q3 s7 K6 ]6 Q; A 1.长电科技
: r4 K# p* J6 A0 I2 @+ n8 Y# R 2.通富微电
3.华天科技
. A  g5 w, n+ u* ^8 A  L" j' j* U 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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