德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
" c" M/ U3 n% J4 m 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
5 Z8 ~  c3 \6 h! c# w3 u* h 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
1 U0 B2 I7 Y. F' k( q2 y 二. 半导体封测产业链介绍
" _3 H; j- u; E 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
5 q5 L  Q4 h! T/ L 1.DIP
* W( A  q! J+ K) Q; r# i) L 2.SOP
3.QFP
. C- i8 Z. k4 W0 R9 W2 t. V 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
" {' r# y. t+ N, q( a/ E8 W( w 1. Flip Chip
2. WLP
+ E& x7 ?( o$ e5 ?+ A, e 3. 2.5D/3D
4. SiP
0 [) n; F" h$ ? 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
& M, c! v9 V& ~# T- E- u: j) r 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
& L% W( ^- ^2 x 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
' I" l' E$ D2 {: a: J 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
' Z. @! b( Z& d: Y& w6 E 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
/ m( l# O5 e$ _ 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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