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德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务

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发表于 2023-6-14 20:57:08 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 江苏苏州
原标题:德州仪器计划投资约226亿元!扩张在马来西亚业务
" q( g1 M8 X2 f                          来源:东方日报/ J) a/ z1 v' z6 j; M* R% j
当地时间6月13日,美国半导体公司德州仪器(Texas Intrusments)宣布扩张计划,在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂,潜在投资高达146亿令吉(约人民币226亿元)。" ^8 \% e8 E8 G" o/ t* R
4 v4 J3 c1 A) J
德州仪器指出,其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边,工程预计今年晚些时候开始,最早会在2025年投入生产运作。
" W: T- c) Z& o( A8 U 这座设施预计潜在投资96亿令吉,并创造1300个就业机会。
( ]7 G& i. E& _7 a 此外,德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂,潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会,预计也会在2025年投产。
& O9 Q1 p8 {8 f2 k) Q 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示,德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位,不仅加强本地价值链,还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
) b+ t% d( k! t1 L 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示,是次扩张计划是公司长期策略的一部份,这将扩大其内部制造能力,以支撑日益增长的半导体需求,同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告
7 D9 B& F5 A8 J" k2 `9 e
第一章:半导体封测行业概况
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9 s1 {& J6 L2 |- e" |" a 二. 半导体封测产业链介绍
1 ?: {. ~$ ]+ P7 t+ i 第二章:半导体封装行业技术发展趋势分析
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1.DIP
3 q$ G2 D) T' y2 E4 i" t 2.SOP: M; v: M" y% g5 W; i& h
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( H0 C; A& N$ ^* ]1 w  h 4.QFN
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1. Flip Chip, u3 d3 n) J, }, X6 m0 R! r
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三.产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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