德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

7 F* d* a8 P& J/ ^+ ~ 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
6 S+ ?6 ?8 J$ K3 z% x# D! f( V* i3 d 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
0 t. e3 T$ B/ A3 {+ Z2 R  s 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
1 I* E( k2 Q, @" ^6 k% S 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

$ G; x7 A% o0 b  Y( t4 \" t+ q' E 第一章：半导体封测行业概况
, `: A6 k$ ~. j+ T' k 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
1 M/ B. F2 y% z  L: M/ p/ q6 Z( F% c 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
( l( i/ a2 l. V/ | 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
3 `) A& j$ c! f& a; q5 c) q 2.SOP
3.QFP
1 ^0 u3 w6 ~1 [4 l 4.QFN
7 F( m) ~1 s5 J. g8 z+ z! Q 二. 主要先进封装技术介绍
% x) y2 f( Y; b1 @6 v; G! o 1. Flip Chip
2. WLP
$ \1 D2 L1 ?& G: U5 a; W 3. 2.5D/3D
4. SiP
5 B" W: ], F; ~8 N: S 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
1 j; w9 |% D2 } 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
# z5 f; ?. f& E+ H* N% v- f6 I 2.日月光
3.颀邦
' O7 J2 o& N% Q6 c 4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
: f3 P2 g8 v2 Z9 }9 a% k' C 1.长电科技
0 B7 N# z, k' C1 k" J 2.通富微电
2 Y8 D. N5 q. O. C 3.华天科技
" \  S8 R+ N$ _" {6 p 4.晶方科技
5 Y8 S, u6 _0 [ 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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