德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

( k, l4 `$ J0 b& v  e. C 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
+ K( {+ b; T6 \! R1 V0 U 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
" [: Z3 h5 s3 [4 S 一. 半导体封测行业概述
1 F! B/ i& a# ? 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
! ]1 h1 `$ N4 q3 e$ x1 B 3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
/ J* U8 Y5 ?1 l( k 3. 2.5D/3D
+ U* b7 o* v$ O5 n 4. SiP
& S( t; i# B# M 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
" q2 |8 p. C6 d" X! z. m 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
1 _4 G4 g* w& a# K 2.安靠
5 Z# b/ O3 M% I5 z( f' S, x* A 三. 中国台湾主要封测企业简析
. f/ O" b$ {& g0 l 1.台积电
& u! Q% h2 S6 O+ d! _; C' C 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
4 O; j6 f& H$ V, D5 ~$ @2 `( ] 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
0 W9 K" i: U; K3 _& R+ b8 B 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
# ]/ `4 s  A8 m; B. e# E; r0 O 4.晶方科技
6 |$ L, F* o' X& k  u2 H 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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