德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

) F$ e4 W" ^' v7 @+ V 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
! @/ o$ C1 o# r: i 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
) x& Q' s% |# G/ e8 d- @; [. f% N 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
2 t9 i' c, y' H' g5 D% b. i 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

+ g( g' D) u; e1 ^# x* W1 R 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
7 X0 \) e8 `$ p4 Q& z 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
4 @% t' j/ o9 O2 m& i8 e2 u' | 二. 主要先进封装技术介绍
4 Z, q& K/ k3 u5 @) |% E: l% `  W 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
3 ]) {# Q# p% p0 z0 w 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
& Z1 l/ `  g* X. E* e3 a( l" s9 T 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
2 {. b$ q% z1 X7 N6 t1 r 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
8 Y! O4 u9 Q. }5 V3 m 2.日月光
/ _; b" w# y( t& [5 M6 @( N 3.颀邦
* j4 j) o8 `0 D6 D0 |* M! B 4.南茂
5.京元电子
' W7 Q, ]2 I) c4 r9 U; m 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
8 _4 v7 B  N# T; G: K" l 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
7 p4 \$ z: W( k9 r* d4 P 2.通富微电
- `! k- l2 h7 S4 O! F/ N 3.华天科技
4.晶方科技
+ k. a* H. Z+ n) C4 A 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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