小米芯片野心不死！投资芯片独角兽：已成第四大股东

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芯原微电子的科创板上市进程也正在推进。
& U9 P, R8 F/ ?% @在上证所披露首批科创板受理企业，9 家受理企业中芯片企业就占了三席，芯原微电子即为三家之一。
今年 3 月 1 日，芯原微电子刚完成了上一轮融资。共青城原物投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 、共青城原厚投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 、共青城原载投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 共青城原德投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 、浦东新产投参与了此轮投资。
: P+ O- l6 k9 C; [最新一轮融资发生在 6 月，由湖北小米长江产业基金合伙企业 ( 有限合伙 ) 、广州隆玺壹号投资中心 ( 有限合伙 ) 和济南国开科创产业股权投资合伙企业 ( 有限合伙 ) 参与投资。
据称，6 月份这一轮融资，为芯原微电子上市之前的最后一轮融资。
' M; ~- R! f$ @! _1 c- e  R* l智能硬件的中枢神经
2 d, k: d0 k4 u% }5 D! \9 A芯原微电子是做什么的？简单来说，从 iPhone 到 Kinect 都有它的贡献。
芯原微电子是一家（SoC）芯片设计平台服务公司，提供世界一流的系统级芯片 ( SoC ) 和系统级封装 ( SiP ) 一站式解决方案，业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网 ( IoT ) 、汽车、工业和医疗设备等领域。
0 e5 o* X$ A+ U( Z% e& j% ~8 @$ F比如可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用都涉及到芯原的系统芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务，可谓是产品大脑中的中枢神经。
6 g, l' G2 m, R) X不同于一般的芯片设计服务公司，芯原的定位很清晰：服务和产品两条明线。
- C7 z) V4 e3 l+ `( P6 m# i芯原专注为客户提供定制和优质的设计服务，不做产品，坚守不与客户竞争的底线。
1 j" R, U9 m% e/ n7 X0 f许多市场上的明星芯片其实也有芯原在默默提供 IP 和长期的技术支持，微软 XBOX 体感游戏 Kinect 以及每款 iPhone 和三星手机里都有芯原设计的芯片，但却看不到芯原的名字。可谓是一个幕后无名英雄。
# K8 ]. M: @7 z* X& \' y9 R5 a明星投资者云集
7 T) Y5 E5 M. J% B1 p0 w5 l% N芯原微电子公司成立于 2001 年，创始人为戴伟民博士 , 曾就读于加州大学伯克利分校，主修电子工程系 ,1995 年创业开办 Celestry 公司后以 1.35 亿美元被一家企业收购；并购后，公司其中的一个部门被剥离，也正是今天的芯原微电子。
3 D# V* t! M9 o芯原微电子目前总部位于中国上海，在中国和美国设有 5 个设计研发中心，目前员工已超过 700 人。
融资方面已累计到 G 轮，领投方包括国家集成电路产业投资基金、IDG 以及由 IBM 公司和美国雷曼兄弟公司共同建立的中国投资基金、AustinVentures 公司，SierraVentures 公司以及华威国际等。
芯原也出现在上海 2018 年度人工智能创新发展专项支持项目的名单中。也算是上海的一家产业明星公司。
  \+ X9 H0 s6 b& [% D最新一轮融资后，芯原微电子的股东构成
小米的芯片之路

$ W. i) H" \. |8 Z/ Z$ @而本次引人注目的新增资方 " 湖北小米长江实业基金合伙企业 " 的股东发起人正是小米科技有限公司。
查询天眼查可知，它的对外投资记录有 7 笔，投资公司所从事的范围大多集中于机器人、新材料、电子元器件方面。
, L7 W6 Z# Y" a0 I9 r) V前几年小米和行业内的伙伴成立了一家名为松果电子的公司，力图打造专属小米手机的 soc 系列芯片，并于 2017 年 2 月 28 日小米在北京正式发布了自主独立研制的 " 澎湃 S1"，小米 5C 成为首款搭载小米自研芯片的手机。
不过此后再无下文，据说 S2 已耗费过亿多次流片，看来想要后来居上也需要时间成本上的投入。
& C, I- z5 S8 f) }/ U% J/ }所以投资一家成熟临上市的芯片公司对它在上游的科技研发或者是产业链价值链的打造上无疑具有巨大潜在帮助作用。
  g7 |2 l3 Q& w- b, x有报告指出，中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国集成电路产业销售收入达 6532 亿元，同比增长 20.7%。但在这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2018 年更是首次超过了 3000 亿美元，而集成电路的出口金额仅为 846.4 亿美元。
这也在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。所以小米这样的手机大厂完全有理由和必要参与进一个芯片独角兽带领中国芯走向下一个风口的进程当中。

/ {5 m. Y3 W2 w+ d: H6 c来源：http://www.myzaker.com/article/5d2801ce32ce40926a000027/
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