三代锐龙到手，3700X+B450无忧测试

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毛衣战终于住6月最后两天偃旗息鼓了，这也让我一直揪心AMD的7.7发布计划能不能落实，其实更担心还是我能不能买到三代锐龙。这次AMD一反常态，对三代龙U的管制相当变态，直到一些大厂临近7.7的X570发布会上才有R7 3700X出现。
不过好在7.7的时候R7还是如约而至了。在三代R7上市之前出现了很多所谓B450主板无法支持三代龙的谣传。当时再看看X570主板的身价真的是更纠结了。直到后来终于看到了我用的B450M MORTAR的BIOS更新出了“Support Ryzen 3000 series CPU”，连3900X都支持了，我也算放心了。
! {+ \$ A: d3 O0 XR7-3700X的身价我觉得要比上代还要亲民，原价不高还带预约的，相比之下反倒是R5-3600X的性价比还没它高，最重要的是这次R7-3700X所送的原装散热器是AMD幽灵棱镜四热管散热器。
5 T. B- q7 U& t8 ]Ryzen 7 3700X，8核心16线程，7nm工艺，继续保持Socket AM4(1331)，初始频率3.6GHz，动态睿频4.4GHz，二缓4M，三缓32M，内置内存控制器支持双通道DDR4 3200MHz，TDP65W。规格自然是很主流的，我也很期待它的实际表现。
之前一直用的就是R5-2600X和微星B450M MORTAR的组合，既然BIOS都已经升级支持三代U了，我也没什么可纠结了。
  Y0 ?- ~8 W4 X/ B1 Z唯一担心的就是B450M MORTAR4+2相的增强型供电能否完美支持3700X呢？其实每次我看到B450M MORTAR的纯数字供电和给力的MOS散热块+8PIN外接供电我都会放心很多。毕竟3700X虽是8核心16线程，TDP才65W，而我用的2600X是6核12线程，TDP还是95W，我用2600X都没任何问题，有什么理由换上更省电的U会出问题呢？
微星的BIOS升级是很省心的，官网下载最新的BIOS文件解压后将得到的BIOS文件装在U盘根目录下，然后将U盘插在主板上在M-FLASH下即可更新了（如果你的主板无需更新BIOS就很稳定，没必要有新BIOS就更新。因为BIOS更新的过程中一旦停电主板就秒变砖了）
2 |* |1 V0 a3 z) W微星旗下的第一款电源，Gold金牌550G电源主要面向主流级市场，与兄弟厂家的电源相比，微星550G电源不仅质保服务从3年提升至5年，同时PCI-E显卡的模组线材也进行了加强，从常用的18AWG线材升级到了16AWG线材，电流通过能力更强。
, s# x2 Z8 u+ \, t- |. A9 P550G采用的是全模组线材设计，且通过了80Plus金牌认证。基于主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC架构，标准ATX尺寸，长度仅为14cm，可以轻松适应各种不同的平台。14公分大扇子提供了低温低负载降速技术。
1 E5 q1 m3 V/ L1 [输出规格方面，电源采用的是单路+12V输出设计，其中+12V输出最高45.8A电流，相当于549W功率；+5V与+3.3V输出则均为最高15A，两路联合输出的最高功率则为100W；+5V待机输出最高则为2.5A电流，可以满足绝大部分主流级用户的使用需求。
模组线接口，上面都有详细的标注，并且还采用了防呆设计。接口方面不算丰富，但足够满足550W电源的定位。
550G最大特色在质量方面没得说，而且还支持三年免费换新，可见厂家对产品的质量也很有信心的。550G电源除了5年质保之外，DCtoDC的高效转换率也是一大特色，在绝大多数情况下，都可以让电源风扇实现低速静音效果。
' v+ \8 K* L5 A  B2 f, F一直以来AMD原装散热器的拆装都引来极大的诟病，装也费劲，拆更危险。已经有不少弯针、CPU被一起拔出的事例了。在这里我有一点自己的见解，其实我也是AMD这种散热安装的受害者之一。拆原装散热时，扣具拿掉后，别急着拔它，握着散热器边缘先左右活动4-5下，再尝试轻轻拔起，如果阻力还是很大，继续左右活动。我按这个做法再没有出过惨剧。
装好后一次点亮，AMD给3700X配送的幽灵棱镜四管散热器应该说是这么多年来我用过最高大上的原装散热器，风压大，智能温控转速，在低能耗时那种地贫的嗡声已经没有了。
/ B- m5 n  U& j( ~3700X在CPU-Z上显示的参数还是很到位，BENCHMARK跑分对比9900K还是稍稍逊色一些，不过单核性能又追上不少。据说的B450装RYZEN3000也能PCI-E4.0 YES！这个在B450M MORTAR上还是没能显现出来，可能还要等下一版BIOS。
: |2 Q  E- o3 [FritzChess国际象棋测试也算多核CPU的基准测试之一了，结果相对性能倍数跑了59.47倍，28546千步的运算实力，足以笑傲江湖了。
$ {; r" W8 t+ J7 {( r鲁大师总分584148，CPU得分208850，总的来说我还是很满意地
6 f3 M# @3 Y3 E不过也有一个小BUG出现，在温度监视上看不到CPU的任何温度参数，可能是传感器暂时无法读取3700X的数据吧？
CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，我们使用的是最新的R20版本，这是AMD的传统优势项目，锐龙7 3700X在这里再次超越了酷睿i9-9900K。
锐龙7 3700X的内存延迟比锐龙 7 2700X更高，这点其实是一点都不意外的，Zen 2的内存控制器从CPU内部移到了I/O核心，内存延迟不增加才怪呢，内存带宽则基本保持一致，这说明IF总线的带宽是绝对足够的。缓存方面L1缓存带宽直接翻了一倍，L2也有少幅增长，L3缓存除了容量翻倍之外带宽也有将近50%的增长，而就是这些缓存上的改动弥补了Zen 2架构内存延时的增加。
8 s9 y, ?+ H% n* B$ o【总结】
苏妈各种各样的改进使得三代锐龙处理器有着极佳的性能表现，65W的R7 3700X处理器较95W的锐龙7 2700X有着更好的性能，部分测试的多线程表现甚至超过了酷睿i9-9900K，而且随着单线程性能的进步锐龙3000处理器的已经可以给出接近Intel酷睿处理器的游戏表现，不再像以前那样差距那么大，而且凭借这7nm的制程红利，能耗比方面更是碾压第九代酷睿处理器。最让我自豪的是在X570现在新品价格偏高的情况下，我升级一下BIOS就完成了B450M MORTAR搞定3700X的搭配，这在Intel时代的话简直是梦话。

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