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“ 以海思过去走过的路来看,芯片这个行业,没有任何捷径可走。# G" G4 u7 X9 ~- e* x. G
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z: V/ L: p# F# y小米再一次启动芯片投资上的新动作,成为芯原微电子第四大股东后,同时又出现在恒玄科技的股东名单中。% G' V- }1 `& \8 }8 k' N
“手机芯片的时间窗口已经过去了”,芯谋研究分析师徐可告诉36氪。4 t, t& d0 w# }! V! y
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小米知道这一点,所以这次介入的两家公司主要优势在物联网芯片设计。) A6 G, G& w# K
芯原微电子既是芯片设计平台型的公司,也是一家IP公司,有十八年的行业经验,在SoC(系统级芯片)、物联网芯片,工业医疗等布局很深。! K* Q$ G# p# \- b4 b$ u$ {
芯原微客户名单中不乏Facebook、Google和微软这样的巨头。芯原微电子2015年收购了GPU设计商Vivante,它曾经给海思K3V2芯片提供GPU技术支持。0 ~, X7 P6 j) g. R' w! N
恒玄科技做的是TWS(真无线立体声)芯片,搭载在AirPods这类无线蓝牙耳机上,算是物联网的一个细分领域。2 v, @! f4 v% @' N$ a& b
“很稀缺”,徐可向36氪表示。相比于芯原微电子,这是一家很年轻的公司,刚刚成立四年。
' O. i4 R1 ?# r3 r. ]% Q小米和上次切入手机芯片一样,在布局物联网芯片上,还是选择了一个轻巧的打法,小米仅收购芯原微电子约6%的股份,而对恒玄科技的投资也是通过参股的产业基金和阿里巴巴同时进入,恒玄科技注册资本由1000万元刚增资至1083.33万元,规模明显小于3.69亿的芯原微。" V% k, j5 |6 G
显然,小米更换赛道,“试跑”的意图很明确。
+ A( _- V/ _0 T% W+ f+ E5 t实际上这也是符合小米公司性格的,“一定要轻巧一些”徐可认为。事实上,低毛利的小米,是担负不起手机芯片这样过于重投入的。
v7 R4 g. ]7 A: [$ Q; v6 g物联网芯片对技术和性能的要求没有手机SoC芯片那样严格,甚至单价也会低不少,相比手机芯片要求高性能和高计算力,物联网芯片追求的而是低成本、低功耗。8 ~) O" @, P" I
这似乎是一条相对容易跑起来的赛道。
. ~" ~0 E" \7 {" P3 g; U% ^/ |小米显然是想依托自己庞大的生态链硬件布局,以硬件平台优势而不是技术积累优势或资金优势切入芯片领域。: `( o! H! f o$ C3 k
小米做比不做好,但小米此番的投入有待观察,究竟是财务投资还是真的要长期投入,虽然小米有一个众所周知的“芯片梦”,然而,如果这个梦想遥遥无期而且大把烧钱时,作为上市公司的小米很难保持定力。7 v# V6 X# B5 b7 D3 v8 z! |
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小米不顺利的芯片梦作为一家手机厂商,小米一直有做芯片的野心或者说梦想,雷军曾说过,“芯片是手机科技的制高点,小米要成为伟大的公司,必须要掌握核心技术”。# F. \* H3 z6 G# W% F" ?) |" [4 s* Z
几年下来,小米追梦的路走得很不顺利。
5 d. N. j+ ~3 M" L1 H) x; ~2014年的时候,小米就成立了芯片研发公司“松果电子”,2017年推出第一款SoC芯片“澎湃S1”,也是继苹果、华为、三星后,第四家有自研手机SoC芯片的手机厂商。
$ o v: \* G! P' R" E; L但不可否认的是,松果的“澎湃S1”有些“取巧”,松果成立时,和大唐电信的子公司联芯科技签署了技术转让的合同,用1.03亿拿到了联芯SDR1860平台的技术。
7 n5 h5 r0 b' _. l% r3年后,澎湃S1在千元机5C上首发。$ s/ P0 n: Z! `4 l' J8 v* W$ |8 `3 G
但其实澎湃S1和当时市场上联发科、高通工艺差距很大。澎湃S1发布时,主流处理器普遍都用上了16或者14纳米的工艺,澎湃S1用的还是28纳米制艺。) f0 h4 D& q; B% @) M$ j& M* L
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之后的澎湃S2更是暴露出小米在研发和技术储备上的捉襟见肘。
1 A4 q5 x6 a# O) k4 g“芯片行业10亿资金起步,整个投入可能要10亿美金,而且可能10年才会有结果。”这是雷军早已知道的行业惯例,实际上,华为海思2004年创立第一年,投入就达到了4亿美元。$ Y6 D& r h) W2 O/ p" f; m
小米没有这样的实力,不敢豪赌。8 _' K, r1 u1 M/ ~; C- M$ q% q
2019年4月,松果一分为二,拆出了专攻IoT芯片和解决方案的大鱼半导体,剩下的松果团队则继续“留守”手机芯片研发。' E9 ~! {: p) z1 r! ]1 q. a
与2014年小米进入手机芯片的时机相比,小米以这样的方式重新入局可能胜算更大。 “小米这种战略方向是认清了自己优势和劣势”,徐可告诉36氪。 E: B. r3 n9 ?+ `
当时的手机系统芯片行业已经步入了巨头垄断期,除了三家手机厂商外,只剩下了高通、联发科等屈指可数的几家,小米其实已经没有多少机会杀出重围。2 A& G J( {/ {6 D- ^
而目前的物联网还是一片混沌,基于智能家居领域,小米有很明显的先发优势,根据小米今年公布的数据,不包括手机和笔记本在内IoT设备连接数都达到了1.71亿台。相比其他厂商,小米研发物联网芯片最大的优势就在硬件的储备量,它很了解对系统和芯片的需求。“当硬件和芯片结合,壁垒就高了,别人很难赶上。”徐可表示。
0 q8 k! R' z) i9 I: O小米的生态链企业华米最近就发布了搭载芯片“黄山一号”的智能手表,也是迈出了芯片+硬件的一步。
/ I$ h( x+ t4 V( ^+ S问题在于,这条赛道真的更容易“跑起来”,离小米的芯片梦想更近吗?! }. E' A- s5 [; P2 A7 ]4 C" t) Z ?, H
6 d+ a# u' x8 o: V- g新赛道上的对手瞄向物联网,小米首先会遭遇阿里。
9 D J! i* S* n) V5 Y) s$ A0 L现在家喻户晓的物联网其实还是一个概念化的名词,这个巨大的市场令人想入非非,但面目极其模糊不清,唯一确定的是,各家都想要让自己成为“万物互联”的主角。4 O- g8 p& {6 k4 `
这也意味着,他们都要在基础设施层面的云建设、通讯管道和通往用户的终端上布局。如果终端设备搭载的是已经嵌入自己操作系统的芯片,也意味着占位成功。
+ m2 l, d; Y T9 [4 ]# I所以芯片争夺战也显得尤为重要。在这一点上,阿里巴巴很激进,也是在芯片领域投资最多的互联网巨头。+ c- a' y s0 ~) }/ A6 \
2016年,阿里就入股了中天微电子,它是国内少数有自主指令架构并能实现量产的芯片CPU供应商,也是阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员。2018年,阿里更是全资将其收入麾下。
% B4 x# F8 H) Y! V除了中天微电子之外,阿里在芯片上还陆陆续续投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR。去年,阿里云和ASR共同发布了一颗芯片,可以用在智慧城市、智慧农业等等场景中,而这颗芯片,就深度集成了AliOS Things。
6 j- e) I$ {6 P: t9 u+ A除了把自己的操作系统通过芯片直接植入终端,阿里也想依靠自主研发芯片,降低终端设备的成本,进而抢占入口。比如阿里和联发科合作的meshSoC芯片模组,是市场价的一半,除了天猫精灵自己使用外,mesh也开放给开发者,帮着阿里去占领家庭入口。5 X$ {9 e& v$ Y
阿里巴巴有钱,也敢赌,达摩院成立后,阿里专门组建了一个芯片研发团队,主攻Ali-NPU,也就是神经网络芯片。阿里还成立了自研芯片公司平头哥半导体,前期主要做AI芯片和中天微擅长的嵌入式芯片。
; M, G. ]7 L. p, B0 _0 E目前来看,阿里的芯片布局主要还是集中在人工智能和智慧城市方面,和小米的智能家居和可穿戴设备还暂时“井水不犯河水”,大家术业有专攻。& @$ {! y0 E2 Q" O$ Q/ R3 s5 x8 b
而且双方还会取长补短,先把整个盘子做大。松果去年就宣布和中天微电子合作。中天微提供基础技术,松果提供硬件产品。# k8 q" P' I+ c \" x; |
但可以想见,随着物联网的落地图谱逐渐清晰,二者必然会正面竞争。比如在智能家居领域,小爱同学已经和天猫精灵分庭对峙,小米参股的恒玄科技,阿里也要插上一脚。! N% Y9 J; R9 q2 h# Z
其次这个赛道上,华为也是不可小觑的对手。: K0 E! b& N2 g
以华为在私有云的优势很容易占据在物联网安全计算的制高点,而物联网通信层更是华为的不容置疑的强项,加上华为对研发投入的体量,让它在物联网芯片研发上能举重若轻。
8 }# g, `$ d6 F- |. S小米目前的优势,主要还是智能家居终端的出货量,在这一点上,小米现在跑在了所有公司前面,甚至华为也无法望其项背。“现在是要看战略合作,怎么能增强它的优势,用合纵连横的形式来做芯片。”徐可表示。
& C5 ^# X$ M" O2 I1 n; D% B1 J但用雷军的话讲,这是一场10年的长跑,小米能否专注投入,能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。, u7 ]. M& @: F: F
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2010期内容,欢迎关注。
* V5 R: r% f. N4 S7 b9 K 2019半导体行业资料合集 长期有效!4 D( H( ?+ g9 a% `1 W# n
半导体行业观察0 G+ z; K( J2 ?9 B
『半导体第一垂直媒体』9 }$ |6 U8 d y, f
实时 专业 原创 深度3 ], I: f1 e, c) @0 X
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. C7 d1 X' u. c/ V6 V0 f华为|晶圆|台积电|三星|IC|AI|封装|AMD
" V7 }) H$ p5 K+ I# h0 ~ r" s回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》& f0 z" x1 T0 C* x6 X# r$ |
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