小米芯片换道，撞上华为阿里

icefox57 · 发表于 2019-7-19 14:28:56

“ 以海思过去走过的路来看，芯片这个行业，没有任何捷径可走。
”

小米再一次启动芯片投资上的新动作，成为芯原微电子第四大股东后，同时又出现在恒玄科技的股东名单中。
“手机芯片的时间窗口已经过去了”，芯谋研究分析师徐可告诉36氪。

小米知道这一点，所以这次介入的两家公司主要优势在物联网芯片设计。
芯原微电子既是芯片设计平台型的公司，也是一家IP公司，有十八年的行业经验，在SoC（系统级芯片）、物联网芯片，工业医疗等布局很深。
芯原微客户名单中不乏Facebook、Google和微软这样的巨头。芯原微电子2015年收购了GPU设计商Vivante，它曾经给海思K3V2芯片提供GPU技术支持。
恒玄科技做的是TWS（真无线立体声）芯片，搭载在AirPods这类无线蓝牙耳机上，算是物联网的一个细分领域。
“很稀缺”，徐可向36氪表示。相比于芯原微电子，这是一家很年轻的公司，刚刚成立四年。
小米和上次切入手机芯片一样，在布局物联网芯片上，还是选择了一个轻巧的打法，小米仅收购芯原微电子约6%的股份，而对恒玄科技的投资也是通过参股的产业基金和阿里巴巴同时进入，恒玄科技注册资本由1000万元刚增资至1083.33万元，规模明显小于3.69亿的芯原微。
显然，小米更换赛道，“试跑”的意图很明确。
实际上这也是符合小米公司性格的，“一定要轻巧一些”徐可认为。事实上，低毛利的小米，是担负不起手机芯片这样过于重投入的。
物联网芯片对技术和性能的要求没有手机SoC芯片那样严格，甚至单价也会低不少，相比手机芯片要求高性能和高计算力，物联网芯片追求的而是低成本、低功耗。
这似乎是一条相对容易跑起来的赛道。
小米显然是想依托自己庞大的生态链硬件布局，以硬件平台优势而不是技术积累优势或资金优势切入芯片领域。
小米做比不做好，但小米此番的投入有待观察，究竟是财务投资还是真的要长期投入，虽然小米有一个众所周知的“芯片梦”，然而，如果这个梦想遥遥无期而且大把烧钱时，作为上市公司的小米很难保持定力。

小米不顺利的芯片梦作为一家手机厂商，小米一直有做芯片的野心或者说梦想，雷军曾说过，“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术”。
几年下来，小米追梦的路走得很不顺利。
2014年的时候，小米就成立了芯片研发公司“松果电子”，2017年推出第一款SoC芯片“澎湃S1”，也是继苹果、华为、三星后，第四家有自研手机SoC芯片的手机厂商。
但不可否认的是，松果的“澎湃S1”有些“取巧”，松果成立时，和大唐电信的子公司联芯科技签署了技术转让的合同，用1.03亿拿到了联芯SDR1860平台的技术。
3年后，澎湃S1在千元机5C上首发。
但其实澎湃S1和当时市场上联发科、高通工艺差距很大。澎湃S1发布时，主流处理器普遍都用上了16或者14纳米的工艺，澎湃S1用的还是28纳米制艺。

之后的澎湃S2更是暴露出小米在研发和技术储备上的捉襟见肘。
“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美金，而且可能10年才会有结果。”这是雷军早已知道的行业惯例，实际上，华为海思2004年创立第一年，投入就达到了4亿美元。
小米没有这样的实力，不敢豪赌。
2019年4月，松果一分为二，拆出了专攻IoT芯片和解决方案的大鱼半导体，剩下的松果团队则继续“留守”手机芯片研发。
与2014年小米进入手机芯片的时机相比，小米以这样的方式重新入局可能胜算更大。 “小米这种战略方向是认清了自己优势和劣势”，徐可告诉36氪。
当时的手机系统芯片行业已经步入了巨头垄断期，除了三家手机厂商外，只剩下了高通、联发科等屈指可数的几家，小米其实已经没有多少机会杀出重围。
而目前的物联网还是一片混沌，基于智能家居领域，小米有很明显的先发优势，根据小米今年公布的数据，不包括手机和笔记本在内IoT设备连接数都达到了1.71亿台。相比其他厂商，小米研发物联网芯片最大的优势就在硬件的储备量，它很了解对系统和芯片的需求。“当硬件和芯片结合，壁垒就高了，别人很难赶上。”徐可表示。
小米的生态链企业华米最近就发布了搭载芯片“黄山一号”的智能手表，也是迈出了芯片+硬件的一步。
问题在于，这条赛道真的更容易“跑起来”，离小米的芯片梦想更近吗？

新赛道上的对手瞄向物联网，小米首先会遭遇阿里。
现在家喻户晓的物联网其实还是一个概念化的名词，这个巨大的市场令人想入非非，但面目极其模糊不清，唯一确定的是，各家都想要让自己成为“万物互联”的主角。
这也意味着，他们都要在基础设施层面的云建设、通讯管道和通往用户的终端上布局。如果终端设备搭载的是已经嵌入自己操作系统的芯片，也意味着占位成功。
所以芯片争夺战也显得尤为重要。在这一点上，阿里巴巴很激进，也是在芯片领域投资最多的互联网巨头。
2016年，阿里就入股了中天微电子，它是国内少数有自主指令架构并能实现量产的芯片CPU供应商，也是阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员。2018年，阿里更是全资将其收入麾下。
除了中天微电子之外，阿里在芯片上还陆陆续续投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能Kneron、翱捷科技ASR。去年，阿里云和ASR共同发布了一颗芯片，可以用在智慧城市、智慧农业等等场景中，而这颗芯片，就深度集成了AliOS Things。
除了把自己的操作系统通过芯片直接植入终端，阿里也想依靠自主研发芯片，降低终端设备的成本，进而抢占入口。比如阿里和联发科合作的meshSoC芯片模组，是市场价的一半，除了天猫精灵自己使用外，mesh也开放给开发者，帮着阿里去占领家庭入口。
阿里巴巴有钱，也敢赌，达摩院成立后，阿里专门组建了一个芯片研发团队，主攻Ali-NPU，也就是神经网络芯片。阿里还成立了自研芯片公司平头哥半导体，前期主要做AI芯片和中天微擅长的嵌入式芯片。
目前来看，阿里的芯片布局主要还是集中在人工智能和智慧城市方面，和小米的智能家居和可穿戴设备还暂时“井水不犯河水”，大家术业有专攻。
而且双方还会取长补短，先把整个盘子做大。松果去年就宣布和中天微电子合作。中天微提供基础技术，松果提供硬件产品。
但可以想见，随着物联网的落地图谱逐渐清晰，二者必然会正面竞争。比如在智能家居领域，小爱同学已经和天猫精灵分庭对峙，小米参股的恒玄科技，阿里也要插上一脚。
其次这个赛道上，华为也是不可小觑的对手。
以华为在私有云的优势很容易占据在物联网安全计算的制高点，而物联网通信层更是华为的不容置疑的强项，加上华为对研发投入的体量，让它在物联网芯片研发上能举重若轻。
小米目前的优势，主要还是智能家居终端的出货量，在这一点上，小米现在跑在了所有公司前面，甚至华为也无法望其项背。“现在是要看战略合作，怎么能增强它的优势，用合纵连横的形式来做芯片。”徐可表示。
但用雷军的话讲，这是一场10年的长跑，小米能否专注投入，能坚持多长时间是决定它能跑多远的关键。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2010期内容，欢迎关注。

2019半导体行业资料合集长期有效！
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时专业原创深度
" ]/ R4 _' Z+ W1 b9 ~% e) W4 \$ D" v
识别二维码，回复下方关键词，阅读更多
华为｜晶圆｜台积电｜三星｜IC｜AI｜封装｜AMD
回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员》

回复搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0MeIFNcT
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！

账号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

小米芯片换道，撞上华为阿里

本帖子中包含更多资源