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 关于会议% G- V* i {( E& G" [
3 H! C( ?6 m8 f+ `( u& C
4 l6 ?' U& n" q: F; f# |4 V
) i5 [) C" K- l* N* x$ ~; h
2 w/ f2 w1 _2 Z! L, P 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
9 ]) p! G! d1 t& C2 a* q# j: T( d4 C2 v7 K8 i
1 D V: V1 Z- h* E 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
; b. ^! F( u, ]5 ^8 B* Q. Q7 [: n
3 b6 C5 u* l8 k& A& O. t9 ~8 C' Q' Y2 B" |- E
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。; ]) Q. Z$ e* r S2 L
! f- z+ w, w1 V9 p: k2 b
6 n: `/ f0 g5 L; i B( e' M
; r" s3 a& z8 p I6 C
" |3 N1 x+ X6 F8 [ 组织机构7 a' y7 {- q. X! B
1 E4 A% m8 X$ t, N' V8 F/ \; I- f, i u ?
指导单位7 R7 d4 w9 u# H$ L1 K
工业和信息化部电子信息司
3 c& C& ~! u c9 y+ ?5 u中国半导体行业协会: @: Z& `, m: ]+ Z
重庆市经济和信息化委员会+ {6 S/ i% \- w6 x; A
重庆市两江新区管理委员会
+ [8 Q# l: i n; p! D! w3 c, G
9 W8 y! z. r4 C) ^2 C/ {3 J& U, Y
9 ]/ P' g% G" L4 f# K主办单位6 Y6 r5 o% U( _' p
中国半导体行业协会集成电路分会
% Q: {3 y8 {' M3 c6 j) @; M8 o# y+ ^$ O
% E" U3 m, d+ b" q1 U' G9 F承办单位
% h. X' A! }- i7 _" s3 e9 X重庆市半导体行业协会
+ o" \- y/ ?: f# g% t) f1 c4 O: G重庆市电子学会- k0 x# X6 m& f$ ~9 B
重庆市电源学会
# g0 M7 L7 K _4 M2 d$ o+ H0 k江苏省半导体行业协会7 k2 S0 j+ a# T4 E# Z0 U
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟" v% Z P, ^ z" W+ x
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟9 w2 C7 F/ m+ p% j* g
上海芯奥会务服务有限公司
* b W, d6 \/ r9 O0 k7 j, ~3 U# l* q: j" a. i+ l' ^4 n+ l5 R# n6 G+ [) J
( i1 r) ^$ Y3 ]/ P( K5 P( L/ a
协办单位& x* S+ n- i. R- p; z
北京市半导体行业协会7 P; J/ ]3 K7 D' e4 A" u _" H
上海市集成电路行业协会
, k, S y, [; o, o7 Y2 \天津市集成电路行业协会6 B7 v I; f) _. L" t- A3 p9 F7 o
浙江省半导体行业协会, z/ Z9 ]( ^: Y" m) s) c
陕西省半导体行业协会
v8 i; }# a' Z6 [广东省半导体行业协会
; [; P- L" {' {4 q/ \湖北省半导体行业协会* S: b3 H$ \# m) J# J
成都市集成电路行业协会8 _, T% b: H* a7 |' V) _4 u
厦门市集成电路行业协会6 D) r. a' ~8 d, A, z
广州市半导体协会- [* V- O; X7 x& D3 z8 x1 m
深圳市半导体行业协会
, b9 ?& o! R6 M大连市半导体行业协会+ a' H3 i' ? @, q
合肥市半导体行业协会, \1 `1 H; K: S4 T' {% ]
南京市集成电路行业协会0 Y( t( W0 M$ S. D
苏州市集成电路行业协会4 V1 o9 W) }: M0 X2 W C6 @
无锡市半导体行业协会
. c8 Q- V. O5 H* Y7 o
5 F1 @0 V8 M( L
c1 }* o. c. n/ ~* \ 会议安排 $ O' \* B! C) y- T# ^2 }* Y
# q) e4 V6 z v4 H3 I- Y, J5 A4 X1 S6 j0 \6 K) h Y. Y
10月23日
% l3 N: M- U9 P% l: A2 f注册签到（全天）+ b& Q: }) q: G6 z
地点：重庆悦来温德姆酒店: Y3 c% D' `" \6 o8 W' s9 R
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会7 r3 I! @2 o8 W) T% s
10月24日! N, q+ |" g+ ]9 N b8 c, {" |/ N
高峰论坛（09:00-17:30）
" [# {6 s: N, ` `5 D6 s* |# P欢迎晚宴（18:00-20:30）' m9 K! `% m7 ~8 `/ o
地点：重庆悦来国际会议中心一楼5 x' n- h0 g4 V: z- t0 d% f: A
10月25日
4 U$ D% w9 G2 H9 E1 G5 b1 x专题论坛（08:30-16:30）
! L# o1 c: p, o' W专题一：制造工艺与设备、材料
, T6 F6 s! i$ z9 `# O% C专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析5 X6 t. b3 p2 s N! i5 P4 d
专题三：半导体产业投资论坛0 S6 {5 W* l. D) h& x; y
专题四：集成电路特色工艺及封装测试9 W, e4 Y# \1 A8 j" C
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
3 {: x" `) X: n展览交流：10月24-25日
1 J5 n1 d' u' ^8 r' k& v+ ~地点：重庆悦来国际会议中心一楼
- k' ?. D& k* m7 t$ V- y# d: J9 R7 f% }
' r, f; ^! v0 G3 |1 h1 F. @
( Q4 e/ I5 e& ^
" |5 e: C9 i9 n& e+ z& J+ C 会议议程
& b: ?: o& M0 l: W+ B( w$ y6 r高峰论坛
/ V! V! d% m- |9 [( M( b1 L10月24日 09:00-17:30
3 n% P, u. v5 V: x/ Q% X主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
" `, X$ ]+ ] A/ I! ]' o1 R! c |
09:00& E: y9 K3 |* f% m2 f1 C* D
-+ F$ Q3 D3 L* b0 k2 T
09:201 l- P8 L4 I9 U$ |
| 开幕致辞
, F* u/ K6 Y5 B7 M | 中国半导体行业协会领导
- p! }; N) S$ y6 M6 h* t3 R4 y2 r% N重庆市领导
0 u- B4 o/ m, x% n8 o2 s/ c# e工业和信息化部领导1 `* i9 x, ~9 e9 E( u6 ^
| 09:20% w7 u1 p% B5 a+ j' z
-, r" p( t* W5 ]$ l" H
09:400 O$ F; b3 o( f, a8 C
| 重庆两江新区产业推介
: a+ W( N1 O/ h7 q1 E" J( ?2 `; v' ^5 X | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
0 N5 F/ B7 U3 S3 n |
09:40) J+ f7 `# f! `/ }/ N8 G
-! r* u, v. c- B: Z: g- F
10:00; t: P* x3 J5 s) `# O1 M; w
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
) v8 J }+ }/ A) m8 {# Y) g | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
M% O) G r+ H+ a | 10:00
( V- |+ W$ A# g-; v6 S# n8 P7 c7 f# y
10:20
& O% ~+ Q' w) Y) n+ O F7 I | 待定% K4 T# v) v7 ?( d. x/ L
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁" Y- U4 U1 v& H7 a4 U1 y" l z" Q
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
7 Y6 _& Z, c s6 ? | 10:404 f) J1 i9 n/ U4 i
-
3 j, Y" j2 h6 G11:00' C( Q+ l8 W; J7 D/ m0 C
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
2 o* z/ P9 T# P. ^9 W3 { | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长7 V: ]+ A& m, e# M& M, a+ B4 e
|
11:00, @* a9 @6 p( d2 E
-
" n9 @# d* p, [' n+ A% k: p. D, U11:208 @! c: o# l6 ]- `7 ] f
| 务实创“芯” 合作共赢 " g+ k6 h$ }1 Z% G* c
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
- h F/ g% ~* o" g' y5 u1 u. ? | 11:20: @2 h* f7 `. B$ d. R6 p
-$ v; m( Z, K! z1 G2 X1 t) q0 t6 U
11:40
6 O1 [" m J# Z8 i | 8+12添翼 创“芯”未来 ! t' h$ F0 U3 A W: v' k
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
; P) a4 Y7 m- D+ J: F |
11:40
: T$ u$ A+ |& w' ?4 @, o0 C! a-3 B- S$ N/ R5 C
12:00: Y: W( m4 x2 ]1 Y3 L5 J; [
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望* R$ q K5 `) b1 u
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理. a. P& X" s1 p2 P" e' t
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12:00-13:30 自助午餐
2 P1 E" D! X) r9 S3 s; D% {; c, g |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长( N9 D0 h) N% C
| 13:305 G' B; l' C; I# H5 O7 M
-
$ W7 s& f% m1 A6 u' h8 f13:50
/ O4 o# d' O# N: G | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
6 E5 w. \% ~) |( H2 P" X& J | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理# X/ M# S8 C* {1 m; e# _; U( K
|
13:50
3 c6 E7 ]; R3 t F1 W+ F-
F: S$ {1 P; z; C9 }( ^% C; |14:10" V2 E0 ~5 C% t( a9 L% r
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程 i9 D; T5 u/ a: ]3 w
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
4 w2 w6 P; ]* A$ E, {7 ]3 l2 S1 p | 14:102 z8 u S3 u& p
-+ s t. c/ O( S# k6 r0 s0 e- C7 j
14:30" N; H6 i9 R% Z1 z! U* @0 J# o3 S
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设. r$ ?7 l" _0 w% D9 O: A
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
, i0 f7 d; h0 N0 T8 F8 K- {9 L |
14:30
6 ^+ M/ C1 r1 {0 o2 c) Y) D-
9 V3 T I0 d" x8 \9 u14:50
, j9 V" R4 r! a9 r# O | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析' Q* z) l9 r F: g5 \& O
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
- p3 A2 F! u" ^1 m- B | 14:50
9 R P+ M, o. v3 g2 C-+ Z6 w6 j( E& n) m8 B) c' {1 V0 ?* g
15:10
- {: @% R/ `8 \ | 半导体封装与材料的未来机会与挑战 k# P2 i; @) ?% @, M
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
0 M; W" a) Z- v0 y' H3 ?8 f |
15:10
[- ?( W' R# o" f. \' H8 R-, ?3 B0 H3 w8 X( k) S% g; |
15:308 O/ C4 k9 C- [" y; Q5 }" p
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
' y$ p- W! E' [7 w( i% u# | | 杨文革 应特格市场战略副总裁: [ u* r3 H$ ~# k9 [! T( s
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流! Y8 `& ?+ s% m2 C
|
15:50; p! l- v$ ?) D; u
-
- R5 K1 B. a; [16:10
% k* f! N+ [9 k# K | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
! w9 x9 e b( x* d$ z/ E5 B9 R% a% A5 c | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
* f. m0 ^ I# l4 H7 m9 `( p0 T1 U* _ | 16:10+ F( U% J: F1 J: m
-
. w) Z) v: @2 p1 @16:30
4 P, [( N$ w. a) d" |, l' G | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
* {) O! p8 j% }! @, W) b4 K | 沈云聪 捷拓达电子应用总监% N1 u& j* u6 j, n0 c) j# Y7 A
|
16:307 }% P6 c3 q* I5 P9 W
-
- Q! t# Q$ z/ C; d1 q4 r8 h% M16:502 _9 i! [) p+ r" \
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
5 {! s/ y. _0 w$ e. a) g( y | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
+ S9 Y( m0 Y1 ?" c& P& G | 16:50. F4 R9 I6 h: H+ d6 [+ F
-
$ i% S o" p+ N4 n17:10
1 l3 p7 r% H* @) f | 人工智能对半导体和EDA行业的影响- q2 \. i- J% u2 q
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
- n: [, c2 u) z- v% Z- ]- F/ ^1 s+ Z |
17:10 B0 k7 G4 a' l2 o# r& K
-
' E6 W+ v: L3 o9 J$ }" k+ O17:309 }2 S f& G/ Q: M* F! V! T$ U
| 不忘初心 砥砺前行& ~+ C6 e( {; [% |- O( A
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁0 d' i E5 A$ q! n
| 18:00-20:30 欢迎晚宴+ K/ g8 q1 g* z4 |! X- U
|
, i9 k% _ f. B6 I: t8 F9 l$ V
: h Z* `" a7 y* }# U" c专题一：制造工艺与设备、材料
' H ?9 i) J- B5 X. K0 u10月25日 08:40-12:00( [) Z9 |1 T+ K# X' X( m
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长& m' E& F0 P+ P, D3 b! m* N
| 08:408 K+ z) N5 O5 Q4 C! L* s4 F( G
-
7 K6 t/ r+ t, X9 C& U09:05
5 X# v+ {2 x* B | 联电先进特色工艺
7 M5 h' R" _" W" n/ j$ a6 S: \4 | | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
/ K- j& s* |" K* G8 Y+ B* W3 h& L |
09:05" c- E0 j* T- y8 S% L _' S' V o" [
-
/ `2 g8 N# x. M; j7 R1 H8 ?09:300 I4 ]4 L, U' S2 q9 |- G
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案+ V9 Z% F5 r3 v6 u
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监. O$ D) f2 q1 \
| 09:30
1 Y( a, Y5 u; u, c) c8 G( U R% G$ a5 m-
( |5 n$ ^% Z1 @ O! r4 P09:55# e- w- M% _+ g* ], K8 C
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进- V$ E9 e0 S5 `) I: o
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
, G5 K: L k0 U/ |& Q |
09:55$ M4 V7 G7 `8 k' R- m" _
-
3 R% y( j8 v5 |: W2 B10:20
9 U' x9 z7 V% n/ b j3 A | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷) i0 I5 l: f* ^9 l4 g
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监( u/ b; l3 m. |2 Z' V' `: U
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
3 z7 E0 j( ]7 o( D; E |
10:450 [9 D: t0 b9 Y' Y
-% f* Y+ V/ ~: Z! d
11:10! k8 I; b" P& i2 y# Z
| 防静电包装10^5–10^72 u' S" {0 J7 f0 I. u5 Y; Y
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监$ L+ r+ ~' ]) I9 L% L
| 11:103 v& y% Q8 @0 ?2 h& W
-( K) e7 I4 E, w; E
11:35; E% ?$ ?3 o$ u# z) ?! H$ G. \
| 半导体制造的材料创新
8 {5 B" T* i' n' [ | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长5 f8 A7 j o* P9 Y3 ^
|
11:35; t7 h% x$ n+ L% B. G
-
: [, |" _( o; L$ p; i% k7 z12:00
; j7 l3 }8 j. w | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇, v( O9 L+ s6 u$ E, f {; w1 g
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
8 d( k# F( \0 n& q2 ]8 g. E3 _! U | 12:00-13:00 自助午餐$ [& X: D; P z- R
|
. e4 V/ H& _8 g: R' X; q: r. z- s
- F {( N" k! w1 d! z3 i专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
" z; u Y# E& ]10月25日 13:00-16:30
; j" N3 F( V& v主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理 Y* s9 x) A4 h. X4 `, A6 p: W
| 13:00
- Z( q2 g8 V8 d/ _-
5 p3 e1 v) P& b6 o13:308 L$ k4 H. F6 X7 Z1 a+ t5 e; e
| IGBT的技术现状与发展趋势6 ^% i& I6 i! d6 ]3 t! {
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长% q: f& O% E4 o V/ y
|
13:30
* i. V! N4 n# M! _& d% Y-
, Z- L; B8 ~ C P# t14:004 l1 T+ o8 r! U
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
$ @1 C) e; j7 _) Y4 j | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
8 \7 l' A0 o5 S- {, e6 c | 14:00' t. x$ Y6 n3 F, H
-
2 ]# R" E9 Y) F# Q/ ]14:30
& L9 {/ _" r2 t0 ?* B5 ^$ ` | IGBT的工业应用中的新趋势
, M$ ]; B3 O( X) ^ | 陈立烽 英飞凌技术总监
' h" d6 k" _! U V | 14:30-15:00茶歇与展览交流) R. j/ z- x7 I4 \4 h* G
|
15:00' j) j; q$ U+ ~' D; K$ T% H
-4 F# ~; N; {4 S+ ^8 R) q2 ^
15:30 & _7 f" U4 `* K& S
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 w. |& c8 k9 y3 {! g, @. w
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
" o( q# j: H2 X+ {2 ^8 h |
15:301 j6 a* H$ P9 W2 i# h# L* ~ C& C
-
, k" R1 j! k5 A* f3 J' `2 c0 {16:006 g+ w/ ?3 X; c# [# T* m
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
$ q+ F% |& F- M7 J: b) r | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
0 P& h& a6 y! _4 S; ~; P | 16:00
' K; w5 N6 I( h* R* |* b) c2 X Y-
5 q1 o. l( p0 M* Y, O" c6 P8 L16:30
2 E5 C# u4 b: {( H4 s4 a | IGBT封装技术及其发展趋势# C3 N; P" [4 H U; y
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师( P n4 x0 O+ g) b
|
$ j; K. U R# k- y8 \) ^3 p; h' k' U: G
专题三: 半导体产业投资论坛9 G6 A8 J% a: F7 u" G6 _
09:00-12:00: [& z% Q$ | A" M( y k1 X
5 N8 s8 C; \* n, V, F
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事; K% w1 J+ g# l/ B! Z$ k
| 09:00
- C% @- o$ }5 `3 ]3 b; c6 V- p9 a5 Z6 @7 D8 T$ \7 X
09:25- b- O6 m& b: ~- w, X0 S- S# Q+ q
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
! T" H5 l7 _8 [# v | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事* b: N' P% f# g @2 C( }( A, J0 y
|
09:25+ ^" W/ f: q5 U/ y' J6 {
-
h7 N8 m. T* x6 E" ~09:50
- E' q7 X9 P9 ]& K9 p | 对半导体产业变化的观察与思考' S, k2 Y! I% m2 Z
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
% J$ y4 }, E$ d' g | 09:50
( c, ^2 r. f. _& Z-
2 u d2 U3 R8 W10:15
! S/ }! s4 _( y; K6 E | 半导体产业投资的思考3 k4 Y+ s- p" H4 [; I3 @( t& H# R
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
5 P# h& X8 f a2 Z, L0 ^ W |
10:15-10:40 茶歇与展览交流1 {6 P6 R0 c- k- h2 T
| 10:40/ K3 Z6 k6 Z \! ^
-3 E- g4 s" k, S8 g
11:053 m( M: H6 `, Y7 g6 ^
: h1 a# Z) y4 K; L; I) o* u, n
| 科创板对于半导体行业企业的机遇9 k/ I( @0 K5 W& Q1 F' U
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
/ v9 ^' I6 i% Y/ y- b, u; X |
11:05( Z8 C3 W4 e$ |
-/ B) V' I/ V6 |8 M) |
12:00) j* s% m+ H0 m4 z' O
| 座谈讨论 w5 R' ?0 \1 Q9 i( p2 }
| 主持人：
6 ^0 S$ L; S" Z% P黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
) h8 a8 ~5 d* }: R9 @嘉宾：* K4 J+ H1 A, Y
唐徳明 文治资本 合伙人
. f, I, `0 K2 ?; {* J苏仁宏 湖杉资本 合伙人
- `1 i. x$ b; t& M' J$ z+ i叶卫刚 达泰资本 合伙人7 I% T: J3 S e& e' k3 q
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
B7 [) ^. n8 n) E: O) p吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
@ ?& z1 h0 \- Q何新宇 博士 盛世投资 执行董事% q& C+ L+ ?1 ]. K" n
| 12:00-13:00 自助午餐: v/ [& y3 [: D0 j S" u+ O7 {9 Q# ]8 T
|
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1 ?+ F9 A g7 I1 x, L& Y6 F, ^专题四:集成电路特色工艺及封装测试- @# S: y, u2 o4 P0 a
10月25日 13:00-16:30+ B4 ^* v$ @ R$ M- h. T
* z: Z1 |% ?- {6 o' r主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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+ H) s7 P3 h1 _7 J+ [ | EPDA, 加速硅光生态建设4 z& r0 @% t* r) V6 u# n' N
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理$ Q- G7 m. {7 l, V! C
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13:302 z& T, d/ z; L( G# c- F
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| 待定
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8 h+ v8 D9 C" O' n) ~ | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
( A+ {! ~) \9 D5 ?$ c% Y7 h | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师) L3 }% X! o! Z0 n" _. q$ {/ {' [2 j
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
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15:30' J+ E7 D; ^8 s7 O) k- X$ {
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
! e. f/ Y0 \# L/ i( ~( L | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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0 y ]: Z2 D2 n# z16:00$ D: D) l' v, w: J9 C& x8 t
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战! F$ }: p* f O; S& \; P5 P& Z
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00* S. p. V* D! s
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| 硅基光电子封装测试技术及其挑战6 y* J9 M$ y3 e7 G7 \8 M; F
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监" B, q5 L* e; G6 Q+ U, k2 b
| 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业5 L8 y0 r4 |/ k+ L, X7 i' I9 c
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5 _; o2 `% ^3 P) E: z展览交流：10月24-25日1 n* J8 p. @4 c) c" j' {' l
地点：重庆悦来国际会议中心一楼4 T. V6 ^$ E/ f4 e/ t
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施耐德电气（中国）有限公司
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Thermo Fisher Scientific & @' Y2 P+ ^' @! O f. F0 W
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重庆新启派电子科技有限公司; E' a$ x+ |6 r. K6 Z, b
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上海智湖信息技术有限公司 ^+ ^* ?6 q V4 |9 _3 m
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上海华力微电子有限公司
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China Electronics News
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《电子工业专用设备》& X \; A! | |) e
Equipment for Electronics Product Manufacturing
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3 k8 a- y* W6 |0 u《半导体行业》4 ~& K) W2 Q1 _2 z, u
Semiconductor Industry
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参会信息 ' U6 j4 i9 e& ~8 k
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报名参会
) n6 D/ x0 m5 R' k8 h$ f+ Z点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路
C+ s, t# t+ J会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：136615086489 r. x% E4 g t
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
+ m; g7 F3 f) P3 Q) ^: @甘凤华：158215882614 \2 N2 n% n- m c) x* E5 K
邮箱：faithsh@yeah.net
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网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
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+ \* g6 }+ } n/ y# \2 P2 T: G来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1) s9 X) e/ o+ P# U& H! {( z( k
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发表于 2019-10-13 00:05:51
