|
|
 关于会议0 r, P$ N; m! |# [$ {/ U& A
: i( J% r" D" x# p' u( F, W$ `( V p) o/ L6 ?" u
; l B Q' H3 l" t( q' M0 M. x2 U$ q; t+ ]
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。- ]1 K! t$ N# r4 F. Z
4 w' m' z z4 ? q+ j0 X
+ ~$ T/ `" Q a# P$ i6 u/ m+ B( ?/ w
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。: u4 I: e |! { v* t. w0 L
% A% L3 r7 M8 L( y7 W) x( {/ N* ^' u) `: q: ^, u
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
+ H8 C& O- b0 W$ V7 v0 d6 D: \5 L: `9 Y
" D9 S) v' `$ c, m
5 r5 K) W8 B6 | j4 t9 g* Z% ?% Z" }$ t/ b/ N5 m& v- Z" l9 L
 组织机构
+ K# L1 @! m' f# q% E. l
. [- k1 R: x/ z
+ l! f Z) u4 P3 P& O- i8 D指导单位5 p& T# h+ c$ g
工业和信息化部电子信息司- j8 ~( {9 ~$ n
中国半导体行业协会
8 t! v. s; p0 y( _重庆市经济和信息化委员会
& E' q3 f% h' {" M* y/ R重庆市两江新区管理委员会+ u' ~7 N$ {" n; W
' [6 v! X* I5 @# D6 ^" l t$ e J$ T1 q: t
主办单位
% C# q% e/ k: s3 @# a中国半导体行业协会集成电路分会
- Q8 t) T1 g( d* ^
4 C" B! H7 | H: E2 k, S( c7 h" S" F" b+ }3 o: H9 ]& V7 K0 d
承办单位) e7 i. L* [- D2 U+ i: n
重庆市半导体行业协会0 c) a+ `- G" U" a5 B
重庆市电子学会
1 D8 }: O7 F* Y q重庆市电源学会' f" i. O8 R- u* V; q' M( k8 ^
江苏省半导体行业协会
0 E6 `5 V, X! _3 T; R国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟, k# b& r h( c, K; H
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟: q. q5 f( \% O- \
上海芯奥会务服务有限公司+ _: i; G, q( x6 C `' n* i* x
3 r% N0 |! t K1 h6 p- W
/ ?1 [* G9 o- U% D) Q3 f5 b协办单位) K9 I3 K8 L/ f% ?- ^3 b
北京市半导体行业协会
/ |! i6 F( G Z+ \# x2 i上海市集成电路行业协会3 a _0 K9 ~* b! I3 H" k+ `
天津市集成电路行业协会
`2 | d! P$ k3 ^' v4 T* r% y浙江省半导体行业协会
1 h6 G4 |' i! ~6 Y; I陕西省半导体行业协会$ a4 P/ T I6 G3 }& M/ Y- {3 R/ S
广东省半导体行业协会
- c# I! X3 M6 {4 X3 w0 g' s- P S. z k湖北省半导体行业协会6 w2 C, h A9 e2 R8 z% z
成都市集成电路行业协会
9 a! `4 ^9 ~- [9 Q& j8 l厦门市集成电路行业协会- s' T! m/ p% {2 q% @6 B$ P6 Q
广州市半导体协会
4 B9 ^1 c" t) E- D* `2 [深圳市半导体行业协会
6 I/ F) i8 N3 d大连市半导体行业协会6 B6 i3 M) f/ a& i* V9 J3 H: K2 u
合肥市半导体行业协会
' Y/ D2 s6 a+ b+ X- B& L南京市集成电路行业协会& Z! d5 W8 Z; ~0 D
苏州市集成电路行业协会6 |/ U1 J% D Q, c
无锡市半导体行业协会
& v( S8 G. t0 h4 H J" C: x+ @; P; W! h, l8 n: `) g2 O* @* S Q
' X% I4 U: s4 o. A# Q$ c 会议安排
6 S2 @* H- n) K- M: c r9 |
2 n& V6 u- O& q
3 C: @/ M) Y1 `7 D9 u g5 N10月23日4 j, ^8 p% c! L$ O
注册签到（全天）
$ b- }5 f) u$ _地点：重庆悦来温德姆酒店
# y) H" p" x& F' G# w召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会( O i( Z/ c) m; \3 t9 |
10月24日) X5 h. ~! j1 D) [$ c) {$ M* f
高峰论坛（09:00-17:30）
5 r( U+ u9 v# ~/ y- y# |欢迎晚宴（18:00-20:30）. n( }6 E$ P" l
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
9 r2 u( [) K* n# S4 F- s# g* q10月25日
+ K. D6 V( T; V) R. _( [+ S专题论坛（08:30-16:30）3 h$ N5 q5 ~* U1 @2 G: `
专题一：制造工艺与设备、材料
# K4 M" |+ l! V v3 f0 {专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
' s+ T# q2 i; o7 J专题三：半导体产业投资论坛
: a+ q! g2 Y# O1 \1 P5 k专题四：集成电路特色工艺及封装测试
\6 C7 k" r, V4 \$ f地点：重庆悦来国际会议中心一楼
% F" F: N( t5 Q$ N' p2 @: w: R/ T展览交流：10月24-25日5 }, i3 R2 g/ Z) u' C
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
; W, C8 G7 m0 C& I& z9 v7 \5 |; j! J# h) [8 r$ D
( g! K3 w7 l2 o: F( c
3 y8 Y x$ J& i* B' f
: F; C' o2 }, p 会议议程 $ u9 P F5 G: n" J3 F
高峰论坛5 x2 N$ o4 ]; B* c' f
10月24日 09:00-17:30
, x# r, `/ O4 T" N主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
6 s0 A8 Y& b9 g( R( q, s( E |
09:00! j. @% D8 e- m0 m! A
-6 R# ~$ l$ }& t9 B' `9 x# {% ], J
09:20
8 B& [0 B4 |$ D( S | 开幕致辞 % g1 D) h7 N; b5 }5 r
| 中国半导体行业协会领导& f6 p" Z- ?5 q2 l- p: u
重庆市领导
9 n) @+ l$ _4 v% u" S# F, L工业和信息化部领导 R' f7 `' c8 V) E$ i) o. ?3 R
| 09:20& k% [1 {; u K, Q6 o& R
-1 t7 `6 A1 s4 A
09:40' _) @: w. x/ o. C
| 重庆两江新区产业推介
( V, _7 c; ~0 r( G* r | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁9 i8 N# s/ ^% L/ Y9 `" R( V; d
|
09:40& h- E) M1 a5 M) P, o$ q7 ~
-) z |2 ?% x% X; T$ l( F
10:00; B* D, K0 s1 r5 n3 [0 W
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
4 u6 i! T; \+ z. { | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
2 N* m- u8 G; t' H/ T9 p% x6 K7 O7 i | 10:007 y- j6 i* _* F8 l; O
-5 Q6 ]& ]. h& U! B
10:209 a# j' |& q- p" R
| 待定7 g! c( C) F( d/ j- @
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁6 C* R! C" \5 T, `; L# q
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
$ b6 [5 o$ K4 E | 10:402 o! @4 r. A+ E6 [2 C5 ]6 o" U
-
. }! B! o+ M$ }+ U11:00
% t' r: v, F9 L7 T. o8 u" \% o | 我国集成电路制造产业需要健康的发展+ `$ w5 M& x2 a$ ]4 ~
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
6 e4 T6 r/ U, n0 _% D: g |
11:00
3 Z& i" n# ]+ {/ r-
0 |% Z9 T# x& @( [; E1 m; E! Y) |11:20
6 g% K8 B8 I N& |, F | 务实创“芯” 合作共赢 ) |+ K) Z% f4 Q7 A5 d
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
* \1 x8 B# h# S2 g' r" b2 a | 11:20( Q0 k! q# r( a9 \
-/ g7 X! a4 E' c- W' w% C3 ?
11:40& A* d; h5 V, W3 w
| 8+12添翼 创“芯”未来 . n0 I% X9 B* R+ O* p
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
$ I* n- [5 C! v( j |
11:400 b- ~! h+ b: ^+ b8 f( d9 |
-
, [) n& E6 ?4 U12:00: R' Q& a: c" r3 t5 N9 c5 n
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望( V; N( @' ~% H
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理6 L& q3 w1 R( C- _
|
12:00-13:30 自助午餐' x0 m- R" M; ?6 l) Y- P( [$ Z s
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长) O" n R" c3 v6 q; W0 c2 ^0 d
| 13:30
2 m0 E- @- H2 i2 o3 s6 B-
9 M6 l( B. W' M x9 G13:50
. Z; k3 C' x# U" v8 y2 U e6 C | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
Q+ M1 U# r: V! j; ? | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理: P. J8 g. o' K& g
|
13:50) K9 j' L) e1 \. W: q
-; f/ N" Q$ m) \( m7 B' c
14:10
; L1 Z2 X% F: z" {) t$ N$ O0 O | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
' z* G. q0 X) Q% |8 n | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
! p; T. d; M4 C" c | 14:10
) J: b4 J" P$ I$ a-" {0 }8 T0 z" z: s
14:30
5 M; T& L9 s( _, D | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
( a( P8 o, O& x0 D | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
, m i' ~5 n& S+ t0 l" k3 z% h/ W5 ]+ w |
14:303 i/ p9 g$ n b: g# O# W% r. D) }, s
-9 l J7 N+ _( J8 l. R8 A8 u$ i
14:502 W) P8 O$ ]& D, O
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析3 [! u) `+ J% N, J
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
! a/ P5 V8 h: B) q F" ? | 14:50; u/ m! P* Z N' U# z8 C3 k" K% R
-8 X0 ]0 U2 _$ B1 j, j* D. C
15:10; L2 B* t9 r0 ]/ W! Z
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
' e i# }- [( q) X7 a: Q | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理2 T$ W/ }3 b4 b& E0 R, N
|
15:10
2 |8 w, t. P. C) ~" q. P" j7 X-$ d; Q$ H# Q& Z. C1 m! `4 U2 l
15:30
& V9 m) V/ Y* Z9 C$ X6 {" K% L | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
% \3 q, G5 w( `# O6 H. H/ h0 I+ E | 杨文革 应特格市场战略副总裁* Q! Z6 M) m1 u6 _
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流3 z6 ^4 G4 {8 p( D3 y
|
15:50
: T/ O9 N4 i$ s E-
- }) M# S% d( P$ W" M& c16:10; E7 C, A0 N) m. d! k
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认; A3 i" e) Z) P- d3 o3 h
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
. ]! ^! [4 R. r: c! e | 16:10
4 {1 q+ O' u* v5 e-+ Q, v) D/ p6 h2 G+ l# Z; K
16:30
5 s( L3 K* p9 J+ k/ y# l8 ~" u- l | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
' h4 ]1 U \: u | 沈云聪 捷拓达电子应用总监) s( }" R* }) S# n
|
16:30
8 K, C5 ?$ V# T2 r- p-/ `7 k" W- [$ H0 g b/ ~
16:50
% A& C4 E5 K. \4 R$ \5 m1 r% U | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践4 ]0 W1 I- O) l5 u; N, C$ l6 ^
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
& U4 w. j- _$ _ | 16:50
, z7 D% u) n4 ]. ]-
1 K ~ N: h9 d) y17:10
, q" ]3 {* W! [5 B' X* J | 人工智能对半导体和EDA行业的影响) t' U1 h2 Z/ E$ r8 ]
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监5 D! p- @- `/ u
|
17:10
. J+ W9 o7 b# X, S4 v9 V" t f-& z( S" r7 f: [
17:30( e6 J/ u2 Y. u) B3 {
| 不忘初心 砥砺前行, y9 g+ m$ A: C, e! T3 J' Z
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁( {4 a0 ?& H% b6 R- l3 E n
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
: J# o3 C l1 S, ]! W |
1 n9 h' t5 A; d/ p3 O7 g8 e
7 ?9 F8 D" W" }4 o" U' a5 w专题一：制造工艺与设备、材料
6 d% ~6 A+ y! }/ C6 s" g; r10月25日 08:40-12:00" x- K' E$ Z' K# s/ h; J
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
- ~0 e5 _4 Q d2 A | 08:40% d8 C+ P, h B2 b! _9 A* C) e/ Q
-2 w3 F- m$ Q+ X
09:05
- R9 f, c+ W2 m1 j0 \# c | 联电先进特色工艺4 d8 {' }, Q- P+ F; T3 `+ ~! F
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
% U2 v8 R+ s+ i i4 X |
09:05
$ I7 c% ?9 i* P-+ F) G0 Y, \4 l* M0 C- C9 D, z$ n
09:30
q$ L+ i2 R) |' ` | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案5 D9 j. i e1 \. C
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
) B* m0 f' _6 b+ Y, ~ | 09:30! d$ s v; L9 g% @" d
-1 T+ A! x+ u" K* b" C* Y
09:55) m- i& W9 n" @8 T6 ^3 l+ u
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
- k" q5 `0 w6 T) {1 A | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
; z2 b& R9 E% y- U |
09:55* d! C& D: n; j' ]
-
; t+ A! d* m6 F8 X7 l; i10:20* V7 \% P5 B/ _1 C- f
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷/ w# V7 P& `, a
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
/ }3 Y. J3 {( a | 10:20-10:45 茶歇与展览交流' f* m. ?6 b! [* S( C
|
10:45
! a" c' z( g0 E1 ]9 Y' h-
$ G% L. t( I5 n5 Y" X- X/ g9 R11:10% z5 y5 R" P$ K; J+ z+ d6 V- k% U( e
| 防静电包装10^5–10^7% a: j# b `9 l! J
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监2 U6 h/ H$ b* S. }* l3 X
| 11:10
3 ~0 D! @& w9 d) h-
6 [9 w& E! S' E0 f" V9 g, [11:35
5 I* O3 Y' e5 T. p w/ V# h1 X | 半导体制造的材料创新; C( D1 ~4 t- _
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长. o1 A, d: R) e
|
11:35+ Q$ ^; F1 _6 S' V7 l
-
: N, U: g ~ {/ r+ P12:00) p0 ?* {. n0 t% r6 \) Z
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇. d0 e# r9 {8 x i. ^ E0 W
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
. x- v) Y: j1 w# m | 12:00-13:00 自助午餐) `3 m* N4 f9 W% l: Q) P' J; c: _' `
|
, q, v( r F% }% J. d
# b! C! Z/ W d9 X9 g专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
/ U, c. N W+ {8 x+ i( W( ?3 C10月25日 13:00-16:30
K+ f2 e: w+ G! t# I" |( f4 u主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
4 L1 L0 h% F# E! A: r$ e | 13:00
+ v1 T n5 M; G) l& M-' K; [: `1 S# r9 N q7 S! l7 r3 B
13:301 [; t5 r1 U+ T
| IGBT的技术现状与发展趋势1 g5 `7 r! d/ D+ q- l
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
- _/ G" w! W6 r5 f. e) {, ? |
13:30! [, T' T4 ~1 T" T) V3 M' E B7 M
-
' H8 E$ }5 x* d- L# ]& O6 {14:00. m" ?; C6 `2 x- K1 `& P. r
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 , f5 I, {1 m0 c7 R6 g
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
/ A1 H( e) X- f. r | 14:00: c9 ]+ }) u( ? q: n/ W
-
1 ^9 X+ B( F, z* @4 f; n14:30
/ I% h) T4 m$ D' G3 B7 q. S | IGBT的工业应用中的新趋势
( N( e2 ~& S* | R9 ?$ R* k" I | 陈立烽 英飞凌技术总监
$ K. }$ d0 N& f2 [$ y) t! M | 14:30-15:00茶歇与展览交流
6 r9 c& J ` u( e3 i |
15:003 I/ Y% e6 Z+ U/ H4 o* q
-
% i9 ~) G5 d- C! ?0 B15:30
" R# s2 S2 m/ k4 s+ f/ b9 s9 {2 e3 U | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
* I% [% R3 C# j- B- J | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管8 K6 P! G( m2 y/ h
|
15:30$ L L( c3 L- D. D) o
-
\) F7 V& u) A; O. q16:00
% }. U9 m) r4 a/ x | 适用于高可靠性的功率模块封装技术" t0 F+ `6 o1 I( S% u b7 |' H
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
# M, n3 _8 j- w( X/ F+ d* x* r+ k | 16:00
) D% y3 j- u5 [1 N0 b; P5 e-( Q! ?) d# J) U p8 Y6 ^. G
16:30
+ F# W' T( i2 J7 Y+ U6 M) t8 o) q | IGBT封装技术及其发展趋势) P0 D' |, G& m+ y8 P. T
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
2 {( R4 y) B/ V: j |
5 f2 W& q2 m) x. G& W- S& }6 D/ Q7 {. S( [+ M) q, s7 n F
专题三: 半导体产业投资论坛$ {+ n) T, H. Q
09:00-12:00! l# A( t: X% _6 F* G0 }! N
1 }- C( C# h# D主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
+ {# A( t) S# f8 y | 09:00. r- ^ O! G, s; \- D
-( Y& R, V. ]+ u4 x
09:252 [% P0 r1 E. `4 B
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析+ @0 l4 G+ U" B
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
$ S' @- J' x+ f+ Y# x' Y: m5 ~* J |
09:25 y% r4 L0 y2 M0 ^9 H
-# e# C2 K, C; t" U) E
09:50& d( {! v) S! R' j1 v5 |
| 对半导体产业变化的观察与思考
& m9 F( n. s& P: H5 W9 W# ?5 ? | 何新宇 博士 盛世投资执行董事) a& K' N) o' i9 R d4 ?# U
| 09:50
6 O8 l$ j0 b6 f0 ]! S I$ O-7 u& z2 B" v/ Y S4 C8 A1 m
10:157 _+ Z" w6 N2 u0 l9 I0 {
| 半导体产业投资的思考% v6 h. o6 d% h+ O( C
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
/ z" R# f8 K8 L/ \ |
10:15-10:40 茶歇与展览交流, G* a/ Q* F- t9 q, R
| 10:40, X0 { U4 W8 O Q
-
1 t6 T$ j' y- c# h5 A6 I11:05# J3 g& d: T* A1 C2 h$ Y* u. K
$ f* e" s- a2 ? |$ }1 E! ~ | 科创板对于半导体行业企业的机遇% U# m6 K9 A6 N& T5 D3 E5 g& p
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
N) y4 I% Q" _3 j# G |
11:057 L, Z Y% U# p
-$ q( M0 j4 l7 l# c
12:006 l i7 _0 @# V! v" S
| 座谈讨论
$ g k `7 W1 j; a! c | 主持人：
6 e% c# p# \. Q2 o! L( t2 d黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
I. L- T& F) E# K3 J0 T嘉宾：( t% a8 |4 z2 V, K
唐徳明 文治资本 合伙人
, N( T- m2 |# B9 ~& \苏仁宏 湖杉资本 合伙人
+ M( X' _; q, Y4 D叶卫刚 达泰资本 合伙人
7 Q( t) F2 q4 ]* A1 T& Z5 ]段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
' ]3 S- `! q9 v( x7 t7 c吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理. M* n+ O. e# D. @: x* ^
何新宇 博士 盛世投资 执行董事9 x; M& X3 C, M
| 12:00-13:00 自助午餐
; F, Z( j) Y$ I, l5 f/ I* G |
3 C7 ^. R( N1 \* m J+ X1 y
1 B: G5 D1 ]& N9 v1 B- P- }( G
专题四:集成电路特色工艺及封装测试# ^/ z! t, S3 F$ I P1 _/ T
10月25日 13:00-16:30+ [3 ?+ L# ?5 @7 r
3 y9 d7 m) w& s6 C- l3 L$ r主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监" c9 {4 c- g2 l' U
| 13:00
( t5 j9 y' [ U; p) [-+ C$ t0 s/ J3 b/ e
13:30
- Q2 y3 }' y# ]5 @6 C5 |+ {8 K% M | EPDA, 加速硅光生态建设; E2 w5 L, @$ t* K+ v4 a" y! f
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
6 Y& ]- a' S3 {4 N7 K |
13:30
3 D7 E, ~2 o$ C. v-$ I( N( a1 {4 G
14:00
4 @ E P4 B. ~4 e8 V | 待定
/ q: ^8 P/ n* Q/ S | 通富微电子股份有限公司
: I) K1 R4 k y# J# B* f | 14:00
2 P( s, P; F4 S7 Q1 P1 |0 S-
# H* s" q1 t) [' ^14:30! U- P, M1 t' x3 j2 b
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律( r( x6 S& c7 J( b
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师8 L' R' J+ a. q2 ?. T
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流
9 M% r! S* {8 P9 l |
15:00
3 y+ G6 ?/ t6 w* _-9 J) v, B/ A: p* r
15:30" V; c, h; H' |& n& [6 w% S
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用; r) l5 a1 V5 d6 }' f: M' l
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监' k) J6 z- s+ }7 H& _% N
| 15:30; `' `3 z2 z5 E
-
6 W. h- p X9 t& ?9 D- d9 R8 X1 t16:00
3 G; K% C* k3 W4 W- ]: Y. L( W, X' B: |$ z | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战4 { W/ T5 i7 n; d9 k$ C; |: q
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理: X/ i) U3 y) ?1 b* J$ C( D
|
16:00" r/ `9 i: B% b* Z
-
/ _' R+ f, P; A( I4 @5 L1 X' }/ A16:30( N$ p" U h0 [) v; _% }/ a( r; V
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战0 C$ Q% s9 L" _% {
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
# l3 [ V- @, N$ n# U$ { | 备注：最终议程以实际为准。
1 @9 v4 o x m9 l6 C# ?& B' m |
5 u% d E: u# m% w, ^6 Y( B7 v
7 y7 l F: X4 N: ?% _& `, w8 k0 X
3 K& d- p5 M) R. \+ m' Z+ L' {
8 [3 Z R( z1 {* C f7 `" f+ D' ^. B- J& x- f( ~5 l3 L& f
参展企业. K \; |% }+ l! S# A# A6 d
7 S. \6 t: L( F' l# g- J' e9 S
0 O1 g8 \4 ^6 f$ r$ d# R展览交流：10月24-25日
7 u! l2 U4 p1 ^, J4 \ z4 O地点：重庆悦来国际会议中心一楼4 ?% @0 `. i3 @2 _) B o
& ^; o$ g, C3 c4 o: R1 k$ C R! b) `2 f' e/ L/ M$ W: S) h: |
深圳中科飞测科技有限公司
" [" |; {: t/ CSkyverse Limited
6 W0 x# A( H/ ?( s J
0 @+ j- w. q9 l7 X, q% h; N* ~* [" y. n: t0 Q; L
施耐德电气（中国）有限公司
7 Q% Y& a7 M! W& k+ ~Schneider Electric China+ p- j h8 v8 s+ d
# r* v: b/ c0 n6 [7 v& c9 I5 q
- v" O) [- n+ _9 J/ }" Y- d新思科技
! v4 w% ?. R4 u5 Q, ], ^Synopsys
0 y- W; }+ c7 D% K$ D, }) i( ] D, u8 n
9 m. p: u3 @1 m9 |& C
" K2 o1 [/ k1 V
. \4 G2 |' G$ m8 O. I6 u* Y
1 Z$ S B- U8 T* C深圳市九牧水处理科技有限公司7 _3 V6 V A9 }
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD8 h+ K5 x) j: a$ e1 z" F5 S
- b& U6 h8 A8 {$ [5 T0 j
- I% N. l4 o3 O* F! y5 j深圳市大族光电设备有限公司/ [. V5 V: h3 Y
Hanslaser$ k. i" C/ y( K6 L* b" w# r! ?
" ]" l' K/ _$ f9 `
" ]$ R3 t' D/ I4 R/ {0 G
北京北方华创微电子装备有限公司' o4 `3 X1 p6 j! N
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 0 c/ _% a+ s1 G u5 {& N
9 R( h0 l, b+ ?% P) o, i7 P
6 n9 [5 V% ~7 {中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
% f6 g8 j/ V1 L, e: LCSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
; a' ~! ?; i5 V. I) ?* H/ c' i
$ @+ {5 H* [5 M& r" c2 ?8 V% R5 b) |3 m& R q ?
华润集团
. Y+ T' `2 P5 y5 [$ s7 A, [3 z" [China Resources Microelectronics Limited3 X1 F1 U3 H% ~4 L% O) B
7 c7 F% \2 Y& I+ V4 `
" K6 C1 a8 N ]4 C! h麦克奥迪实业集团有限公司
; R) m$ Q2 W9 gMOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
1 v/ G) V5 g; p
3 \9 ?' @- {$ Z7 J: D+ y
! l) R' s6 V1 |苏州贝达新材料科技有限公司
* ?: r' R# S" m* E+ zSuzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
5 y4 W& X8 x) y# G
7 e! b$ k$ d2 |$ r. G: _4 d7 i5 _+ V8 O5 D
泛铨科技股份有限公司# |% X" d2 w+ J9 I7 _
MSSCORPS CO., LTD* U l( @4 H3 H7 O. ~
" q' Z3 q7 R, C1 h2 e
3 a7 Y9 ] ^1 E k5 w6 E苏州康贝尔电子设备有限公司% c5 G7 k3 Z9 Y7 d
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
9 T0 `; i N6 P1 U6 _
! H5 D8 Q4 @# h6 q1 ]" B8 G% \7 Y6 I4 u4 j2 I
赛默飞世尔科技
, d8 v+ k. m$ J$ p K% _3 `0 |9 LThermo Fisher Scientific
+ i. Z% r0 _3 [. `" W' \/ d
& f4 e; | f7 M- M0 e7 N3 f7 @. R" D1 B' J `7 f
重庆新启派电子科技有限公司
8 G, u. J* F: iChong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd. G* n3 x! B. I) J5 r2 d* E
1 r, P$ Y) x- {6 Q2 @& B' W
- L; q$ N2 ^3 C1 f; ^海拓仪器（江苏）有限公司
2 u8 K. F e+ h) J- xHaituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
$ b6 C+ u% a! a' g% @( ]9 x! g/ o3 o! v
. _7 K. A. f$ s3 r
上海智湖信息技术有限公司
! p( F( u6 J* m/ f2 {) `" P' U/ pRDS TECHNOLOGY LIMITED
. |& l# Z B; x: W/ }) K& y$ z
1 o- L }! \9 I4 ?5 v. V% A G7 H3 {+ h$ u3 y( }% N. t
上海华力微电子有限公司
" W" |1 M$ p+ g; wShanghai Huali Microelectronics Corporation) n0 d& j& k! i1 Z/ z) T% G5 G. e: w
+ F* c5 Y; e1 l/ c4 M
" \+ ]% C. q+ a; U0 e无锡奥威赢科技有限公司
1 M9 U8 A% u, i9 }# \4 g4 P7 tWuxi Awing Technology Co. Ltd.% V4 X2 f0 N) g2 e& i7 f
- g6 F+ Y" Q P( Z7 C- u
1 a4 b9 j2 G `7 b3 `
) p0 T( `9 S* r8 \5 V4 C x
6 t' ~3 [" K6 C/ h4 S$ h1 H# h
E1 E2 s2 | K2 D3 S2 r2 n
* W x7 z5 r# L8 E 支持单位% c' s" ]7 g( w- o+ ^/ h
1 U+ W) J% s2 `) S8 H$ T, ~7 w$ p8 ^' t' s# K
# b' e2 f) X* d/ @* o
$ S' c1 ]* L& L 支持媒体
" w; F2 s. \& @) `/ I8 O
7 p1 ?& ^& S- i6 K1 ^1 {9 U- x5 \
9 @( K3 ~! r4 P) F k6 Z0 _5 [4 n1 R《中国电子报》/ l/ j' k `, k O6 D$ e' C6 X/ l; w
China Electronics News
( e2 D& O' `3 \7 m2 w! h8 g: [1 P" B# e
' R3 p9 L( l( [1 z《电子工业专用设备》% P9 R( S3 V1 I4 y
Equipment for Electronics Product Manufacturing
9 v8 u9 B/ K) w; C; s: h. o( h4 E( [3 q2 l ~/ O) W
1 ]9 Z1 Y2 w+ `% j
《半导体行业》
Z9 N! \9 V. {& K0 NSemiconductor Industry
" w, P% g+ T/ |- c& I9 q
& Z+ }7 ^5 t, s. o8 [
! c! v" i9 a9 w% G1 {8 C8 t微电子制造* l% n! Y2 d# d4 u
CEPEM# ^/ R4 y3 G7 N& f% K# M9 G
1 N" `! j; `, j- O' F( W
/ a) M* }4 Q0 k
智东西5 M8 X& G7 c) e7 [& }" s% p; [
Zhidx
+ |# F2 g- i/ r! Y3 |% S( h2 I8 F7 f1 y; L N8 F
' x, `- {$ @! u& }* n* [" P
电子时报. D* K& N" k4 Z( _1 |
DIGITIMES
. }# x' s' a1 j) X
0 N5 h9 q7 L( P. V2 U. [: @, Y2 V l+ L
集微网
, ?/ L& x; g7 K8 g5 T J; wJiweinet1 F' R( w& Q4 L
4 m2 _! Y1 m; u4 `8 p* m
q; o1 ]# g2 ~8 P6 I摩尔芯球" |5 n1 r& N9 {4 c9 I- @. u
Moorelive
2 P) d3 D- M% N5 r
9 G& Q& e6 f4 l7 s5 F) T; U) ]4 w7 e# W
7 U7 e8 s) Q% }9 C
) b3 u2 ]0 F7 q! T9 W' H参会信息 . D& H# ]' x- \0 o& n' r
) d/ i8 H4 y' t- _; J3 |$ L+ R- F, q: t' H9 }4 K; ?( I( `) J
报名参会
/ g# c! _( o0 J) B点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。+ }! x% R5 i& ^
 4 g( Z% v! t- P0 W: ^
7 n1 z0 ~2 a5 A( Z3 m! ?5 @( @8 u- v& c8 ] Q7 @/ |
6 z7 B# ^/ X( E" h- j( X& W" C交通线路
9 x) \' N! T2 i$ Q4 r; Q会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）- H$ b0 ~- h* G: U
 1 F7 }& N6 ~* o2 e0 }
, F" L8 K6 y% @; a
8 `# v k* }! k r
1 p& _6 x1 R5 j1 e2 G6 Q: z组委会联系方式% [& r2 M! f; [
R) U$ g+ X3 K2 R% j
# Z0 e/ A; g) k( k施玥如：13661508648. }* d: H0 A0 k& h( `9 y( z7 {
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
2 h2 K: Q3 i# ~1 E甘凤华：158215882613 b9 ?6 \0 h- ]( j# Y3 Z2 a
邮箱：faithsh@yeah.net+ c5 E* d0 T/ a) u% ]5 ], q ^
" _ {% M# c" H/ M% ~3 X! L
8 ~, x+ B5 b" B% V3 v% h" y网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
0 P0 x: ]9 L$ G! @& m* _) E" v7 } R! r7 ? q% l
% B* U/ q" Y8 H, m9 N: @0 _& o# l/ @快，关注这个公众号，一起涨姿势～
) s0 @6 V6 j% ~3 ] 微电子制造4 Q; S( }2 v8 R7 v
与你分享，共同成长& f5 u1 r7 _: D5 }3 j i# ~, W D
 长按二维码关注 8 B0 y7 R. z5 o, G; u; b
8 g# g+ a: M2 d3 K4 H$ g2 i) e
: S5 ~; _, f% m J5 B5 G7 ?. c3 T( Z! c' x/ c K2 e8 {8 I! S
& w6 P( Z+ s0 W
( ?$ ~2 ~$ H8 }( V+ _, G; |来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1
# Z- }3 z$ S; i+ ~免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
