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 关于会议
+ J, @+ O6 r+ \% ]4 k1 Q
$ @- B) |* O9 B/ F' Q' a, ?! q# T: z- T# E; U8 K% J
% k4 p2 q$ q) `7 l3 a/ Q
+ A4 ^: c3 y9 L7 `. ]: H0 z 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。! F2 X/ j% {% b- D8 H0 K7 Y+ E
" s& s4 B% ^, \# N5 S8 I
, e, U1 ^* i6 n, h 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。2 S5 x: p9 W. e! E
! N8 {/ c7 y8 ^* l
N, g- V+ _6 `- e5 P 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。* J; k* U" D/ v4 y8 V* t, C
/ {: D3 b% D( W% e* A$ o
$ y" Q3 Y$ J7 e& Y! H
8 b* B3 X2 y4 B1 c! C0 O" j7 B6 V3 p: c2 D9 I: {" O4 i" y
 组织机构
% Q$ @9 ~. d* E. g2 M5 J( Z4 I9 A } V; q( @/ C) w8 V% {
) M9 j; n, u# G) ^. K1 S# V$ }
指导单位) L K9 z, N. `! b# ?0 X
工业和信息化部电子信息司' m1 b2 d5 Q6 x9 J
中国半导体行业协会
2 o- s9 @' T0 a, u' x) _- w! `重庆市经济和信息化委员会3 a5 M2 V4 l! k; V
重庆市两江新区管理委员会2 A, V% n( t8 t Y4 i. Z
- j; A" V3 _5 \9 S4 N3 z- \. z$ d& M$ K7 `; G: V
主办单位
) y% I/ w* m* h9 x; A中国半导体行业协会集成电路分会- ~: C; F1 L% j; q: _3 C8 r' W" S% o
m8 T9 i$ p# z5 a/ R, |
2 Q) \/ O' r7 B% l4 ~/ X) A+ Y承办单位
8 v3 u: o; y- C# \/ \& j重庆市半导体行业协会
/ ^2 r' e; w9 H: C重庆市电子学会
. v) e/ V6 B% v7 u/ c重庆市电源学会
' j0 [1 L6 W; S江苏省半导体行业协会
0 T* x! @! @1 O/ H+ ~7 j- B% j国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
7 V0 C% R+ n p' b江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
2 j6 K. s: \6 i2 B3 N2 t0 [上海芯奥会务服务有限公司7 b$ v1 a9 x+ u" O! P. U9 d
+ P4 B% F7 j5 s- U- a. c( M
0 V: X8 `! \. N5 v/ \0 G* Y; ]
协办单位
8 |% P; m1 ~2 e& B" C3 b北京市半导体行业协会- ]' t3 f' s( `; C7 N% i
上海市集成电路行业协会. G# z( V' P, Y f& ~
天津市集成电路行业协会* {7 r) w/ y5 }3 {: Q% q1 M7 ^
浙江省半导体行业协会4 x( e: d2 S8 L* M
陕西省半导体行业协会
& w( n9 x- c4 n1 |7 Y广东省半导体行业协会3 d7 V& e0 h$ |( r4 m" ?
湖北省半导体行业协会
) Z/ C5 d1 S( D. t0 V成都市集成电路行业协会6 B6 H$ \" C* ~6 j$ e+ V
厦门市集成电路行业协会" [) ~5 z& j; @/ \) l: r
广州市半导体协会0 b! `! l6 @6 p1 W
深圳市半导体行业协会/ d ]1 e7 `. c* W
大连市半导体行业协会# g8 D9 @8 [, b+ q4 c
合肥市半导体行业协会
) {3 z$ h2 M/ W# G! I8 p5 k南京市集成电路行业协会4 K/ F# k( `$ n" _
苏州市集成电路行业协会6 w) a6 k c) [' R5 z5 C1 j; |* g
无锡市半导体行业协会6 ~7 ^* @" a- e! Z
- e$ {1 X2 ?) A B& ?6 l+ }/ |
1 v5 `2 b+ W6 Q% I! v; l
会议安排 & d% L2 k. I: N
: J+ D3 _- S1 L; X$ A/ l. p! b# Y$ s: A4 ^# V/ K! F" i9 _5 w4 |0 k t
10月23日
* W( s* k% k, j' V& U1 \注册签到（全天）
+ p! r# ]0 _- |- ^2 G地点：重庆悦来温德姆酒店0 _4 _% V x- F. h9 c2 J- D
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会+ H$ u5 A3 ~" ^9 k
10月24日' z" q$ b/ Z. r. N8 `1 J6 @! P
高峰论坛（09:00-17:30）
9 ], B: _' a& o, Q欢迎晚宴（18:00-20:30）
9 S' b% A1 L; U5 {; ^& m/ P$ \8 h地点：重庆悦来国际会议中心一楼 G& n. g3 C6 a; o- r$ G
10月25日
' [' q0 n! E9 S; H" t4 T! ^8 c2 b专题论坛（08:30-16:30）
2 x5 a( a. r7 n& G- S* E$ S专题一：制造工艺与设备、材料
5 ~9 e) I3 ^7 R专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析; ~* Y6 O$ J b2 e) {; P1 y4 Z0 a
专题三：半导体产业投资论坛
3 S O9 S( o- W; F专题四：集成电路特色工艺及封装测试
% Q( |0 B: m L+ i( V8 P1 M5 W9 _; |地点：重庆悦来国际会议中心一楼 h1 W' K1 ~9 ?; t0 I
展览交流：10月24-25日* d3 A3 h" u: W$ `6 Z' G
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
4 z; V, M, J& x5 a/ K" h7 O- @) `2 ~, a" d3 }
& C9 q3 f4 h9 |# G2 S) A& e8 [ a d) p9 ]7 Q9 y( N& T* Y, y
9 I3 [4 c& k/ f' F% k
会议议程
( |" Z% k% O& B* F1 ^高峰论坛
7 _3 q1 `& Y" C% U2 ~$ ~0 \10月24日 09:00-17:30
. \; M7 @; a* E/ |& [" r7 F1 K主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长, o: Z+ s; j3 x3 \; ~
|
09:00' }8 M e' w) e7 m: n) y
-( _1 i" W" B3 |# _
09:20; O2 D- Z( e! G' g/ D
| 开幕致辞
$ @& e' t( q! ` | 中国半导体行业协会领导. V }/ F) m) n9 A
重庆市领导# i3 n% |% x A' D
工业和信息化部领导' d" D+ N! l0 s) u6 P
| 09:20
3 b* G. z6 M# t4 p7 u-
2 L& B2 ?6 m- j7 V5 r3 K- o5 u09:40
2 |5 O3 s2 D+ S! e9 \0 x | 重庆两江新区产业推介* }% m2 `' o0 A+ n* q" k( K$ ^
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
v. B' x5 F: S3 ~! z9 j3 i |
09:40
- r+ u: Y5 N3 `; h" M! u-9 k; a8 B8 M& R! h7 `7 [. D
10:00( |% h" Q1 b: R1 L' }
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
* I# m) M1 d2 E& j# b! H | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长( u: D% ^: L: g
| 10:00. l% r1 `/ C2 v% S* G% C
-2 }# x5 o- [1 E, A) }4 H+ K# e
10:20: u; k, W, B' s1 a+ ?
| 待定" Z7 T) ?( Y+ w6 f
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
6 j" C+ T' R! N |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
6 [' y( q* F2 ~ | 10:40
7 z, G: [: S/ j-
: v" ^/ j% e9 s( v3 Y- r11:00' V# U8 ?8 p" M& b! }
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
+ Z3 ?: o8 Z: ~2 D) @5 J | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
5 e2 w. Z) [( b |
11:00
( f; J3 ^$ d# D% w+ H4 A& N-. E+ U S. i) \ V
11:20
5 y7 g# U7 D2 J | 务实创“芯” 合作共赢 . I* h- G9 m( J6 ?6 v
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
$ P- g/ \: u5 V- L L* ^ | 11:20
8 S7 R" u4 x9 W, ^, R! ~-
$ \3 M% _6 U' F. x0 O11:40
m5 |7 Y d0 P/ u7 u2 Y | 8+12添翼 创“芯”未来
! G" S* }4 L8 W | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁) T7 G* j, a/ T/ t) N ^
|
11:40
/ z+ O& i, u: k. m% n' _; T q% a-
" D: n7 s3 M# ~2 \3 l$ w12:001 `* `/ N1 C% c
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望+ I7 r9 b! H& c1 ]* z. a5 @8 X' G
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
& `7 W, E3 ~5 U% u! q, _ |
12:00-13:30 自助午餐1 Y, g4 C7 N9 b; u
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
6 ^1 { S- L: ^" I0 x8 _3 q C | 13:30* z6 k2 V4 f, M! b, n$ O
-/ c* q( ]( U' S% r* Z) |! e# M4 x
13:50
1 g6 P# p3 d) y9 y( G | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
# h0 h* C6 R; c1 P* A/ e2 t* p( W | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理& q0 R* X1 w: g6 \; E# T# T
|
13:50
[6 e& P+ e0 e4 }6 E' L- w+ _+ T2 q' P. J0 V8 N- y5 s
14:10
* s N5 P+ v& ~- F7 N( p' w | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程/ K" `$ Q& d( M$ ~8 ]
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官4 r5 q3 u" G) }
| 14:105 p8 V6 R5 F ?( U( ^0 Y7 }0 w
-
3 J) w& Y0 ~9 Y" i* O8 Y14:30: ^' s) i# ~3 w8 f
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设3 R5 k" U. ]& ~. }1 [& X; \
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
6 J; `" f5 n3 Z0 ~8 [% x |
14:309 f; [5 a: H) H2 I4 Y( p2 I
-
" y9 O; L) D* S3 l( M5 ^- s9 ?14:50
! q- m/ F1 e3 h" n. V6 p | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析* C! p, o! h, V6 E( M- a
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理% | S: N6 G% d! h
| 14:50
8 @$ g, o; R) O- Y9 b! ]-
! B5 r. q" s! U9 Y& G15:10. T) F9 ?$ f, _) X# m& ^! L a- J
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战. b4 y6 }! J! y9 h+ q0 A" x
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理0 h, p- v6 Q* D1 I
|
15:109 h! J3 H. L* {2 a- ]
-
8 x) x. X' i6 R1 Z) `8 F8 G15:30( f* P% z, k( B$ n( u1 m7 _
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
0 j3 R3 }4 d+ N# `+ u. s$ c | 杨文革 应特格市场战略副总裁
! K* P* s" D9 j! w( P0 O! X- e1 c | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
$ I' I% f' y5 Z# }. h, T |
15:50- o% W( p5 X2 Z7 o7 L1 t% g6 L) `
-% F( A7 j6 A, t D4 k+ k9 V+ r2 w
16:106 r7 {2 {9 v; d2 q" D) _
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
# ~0 v9 B5 {6 |+ m/ B1 z | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
+ C3 c( G$ n5 H | 16:10+ q% Q2 Z( R# }8 \
-
2 c9 i4 P: k$ g4 N, d/ b. L, ^16:30
5 Q% Z& H+ F6 j, e9 b9 D | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
8 P0 D3 l9 {1 h0 P | 沈云聪 捷拓达电子应用总监* \. @3 `0 f; \
|
16:302 o8 E- n2 B; `6 U5 m1 Z# w
-7 y+ ~0 g: ]* {; y6 P
16:50- b1 X6 p; I/ H+ Y# H& [
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
9 f# C' H1 s+ ^6 S | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官/ W5 s* B/ d; `! u
| 16:50# m6 @1 ^. B# A1 r2 v) c3 n! i
-/ b) }4 A. t" ]- }8 d
17:10: E: _ A& u. v$ k
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
9 L) H0 \7 H. \+ x5 g9 [ | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
' K! m& p9 X; S$ L- L1 { |
17:10- g) b$ S) o6 A% h) s, c4 O6 M
-
T0 X4 {* \1 ?- T17:30
& q5 B/ |4 N/ [- D | 不忘初心 砥砺前行' `( O _# o- W: V5 r
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
3 b! d, r8 A# Y g2 I | 18:00-20:30 欢迎晚宴# ]) P' F1 e9 U a
|
j+ ?2 p6 h) Z8 o
% f( y, M- Q! @% p: D, o; e3 x/ ?6 i专题一：制造工艺与设备、材料3 [% t$ ?; ^! n: t( H
10月25日 08:40-12:00
, [1 W) v5 e/ i/ o主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
! `# z0 s7 A B0 ]& u1 Y | 08:40
* F) }0 G( Y; F+ O3 i+ c( o-
1 s4 d1 Z7 [' a, l" p$ v09:05
" s9 p: F0 V9 N! X- \9 w" ] | 联电先进特色工艺
$ B7 c! @/ o: D* C0 _& h1 `; `" I | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
w( o+ f2 ~+ U9 b |
09:05
" Z& M' p/ e, [0 u/ {' ]-6 o9 t) L& ]& p% r, A; [, ^
09:30. U- P3 l8 a B. W* W- Z$ d7 w) f
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案- i# G; X H, T: t3 S ^8 y1 ^9 b
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监* c& q9 t; H+ V
| 09:30, I2 C% I) i; k* V
-0 q( c) }; Y" B" i( {0 }$ C( C- J
09:556 X7 }6 n2 h4 F. s# w
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
9 O% Z2 f# W$ t/ I: K+ J | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长, S3 e! h1 x y# ]" T4 u# u/ y
|
09:559 X( A* O4 z: P" L5 A! X
-
d) I! r( r2 H3 z& k2 a10:205 `. y8 j( E' ~, |3 v! u" H
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
" t+ V" b; ?9 h) z | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
% G6 K, j+ ?& x j. { | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
; E2 `5 W& r5 }1 I2 l7 \6 A |
10:45
1 ^' S5 ^8 {" I-1 t. i& C3 u4 ?& ?! u2 h3 E0 A
11:10
* n4 X3 V) H* G7 p8 x& k | 防静电包装10^5–10^7
# E6 R; r2 F$ o& a, p& d; v; Q | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
- A7 k: A1 A2 ~! k; @5 r& o" m | 11:10) _: C% p6 _1 a A" J
-% j2 d8 w/ h2 O- b2 z3 H
11:35. _# k" z4 ?1 Y2 @0 c+ ^
| 半导体制造的材料创新2 C$ T1 Y$ r5 s8 _
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
$ g m2 ], u! K% ? ~0 S |
11:35# [6 L: q- i6 l! c
-
% Y& `- z" E- O8 z, @) p' Q( n# ^12:00
t/ T, v! K1 L | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
1 S6 w- r- y* o4 ~% u+ G; _5 G | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席6 C2 _" S G8 X0 V4 R2 G
| 12:00-13:00 自助午餐
7 o8 q' h$ T! Q, B0 s+ c |
n% R0 T% E% k
N* _$ a; q3 T专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析" F% T O+ O& i
10月25日 13:00-16:30
! m9 ~: v T! i' s) `7 B" h主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
( Q+ z5 d( b, A4 @ | 13:00
7 `% i: c& x! p1 b' c-
/ s+ D- {; p2 k4 T13:30" g' Z R8 i& U0 ?, L/ A7 |% T% k
| IGBT的技术现状与发展趋势8 ~0 B/ d6 L$ Y A' l7 L% Z) d4 s
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
1 G& {( Y9 |. S8 ^0 D( q |
13:30* O5 c4 p8 c q. q$ Z/ M
-
" p* E6 J- ] t14:00
/ _ P% }5 U1 s: k) `' m | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
9 r8 }3 d) a% f" e0 i% P7 H | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监) H& y3 i, }/ Z0 O, Z3 G
| 14:00. [) Z1 Z; q+ s/ r
-6 S g" e3 k& V& Z# c! _0 @
14:30
9 W; Q5 A J7 X, o9 E! } | IGBT的工业应用中的新趋势) L3 e7 P {$ z
| 陈立烽 英飞凌技术总监
. ] C4 K0 K+ {9 A0 D0 _ | 14:30-15:00茶歇与展览交流7 H S$ c' S( w" t
|
15:00
; r0 C% e6 X9 i- k! v; G+ J, ^-
' u2 u# _: I2 b" g* ~ D1 r15:30
) \* L7 j, B% @% j: I9 t | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 $ [9 D+ e; K! m3 ?; v- W% j3 m
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
, J3 O! f6 B4 Z. d( }1 u3 L |
15:307 L+ ?% M9 f. D% ]0 A
-
0 H$ ~- i1 O7 c% W& ^) W16:00
! ^9 \: V9 W$ D z X- L+ } ` | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
5 {3 b% r: Z( A | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
+ M/ v5 N" c @! t$ Q | 16:00
6 f3 \" N2 d! i: {2 X- K+ r, y* Y; D7 P( u5 o5 o- W3 D
16:30
. c" P* _- U ]* M) d | IGBT封装技术及其发展趋势
. I" P5 G) |! p | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师; i; t, I; V# t: [
|
B4 z5 z3 f, Z/ e( J% U+ @ |
$ K! p: H: H0 w$ g1 z" X" F. E% T6 g' o1 ~+ C% g, m( K6 Y P
专题三: 半导体产业投资论坛$ G# j, p. X. ~
09:00-12:00
$ x: w; v! s4 M7 G8 ]# t' ^1 X0 K9 @
0 o6 h6 t+ M# E主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
2 [: ]" c% Y8 r6 q; L | 09:00
9 c; ^& |9 ?! O" ?- q-
% k) L2 q7 M) W9 c1 e3 O( P0 u% d09:25' m* F9 A. s4 g. x6 u' d3 m2 Z
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析( p* @0 [( V2 p1 l( D$ N4 V4 \! g
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
) p% t" g# V+ M& R% t9 t$ U |
09:25
% `6 q- Y; U; o5 {. w( P/ d-
. b M3 v: l: D, b09:50
( q% F3 v( d7 d, r# z& I | 对半导体产业变化的观察与思考* ~9 i' a* C# p4 v
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事' y3 ]& j" C% l+ ?6 j5 c
| 09:50
3 U1 b( r4 H# Q6 p. y7 e7 ~: O-2 z: y9 J2 M3 ^; y
10:15
- q9 p) K5 |; x6 X3 g | 半导体产业投资的思考
& c1 y' I$ ]3 e( ~$ z | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
( J* N/ e( \ o5 P* D9 w0 v |
10:15-10:40 茶歇与展览交流( Z# T' {5 p* T) i; I0 j- m
| 10:40
" U' \8 c( q) l+ P# |6 ^/ L-; R* F w% u, {+ Q- _4 J
11:05- e: D: C7 o2 y% n4 B: B' ~! i! |
2 k; {$ [1 p. T! l, y( M& N | 科创板对于半导体行业企业的机遇. O1 }8 j/ S* W! J
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
9 B! P/ J5 b) H" ?7 r |
11:05: B5 K! D$ Y# O) `% t4 E6 }
-( k: `9 A8 ]) R: ~$ T
12:00
6 _) p6 M m5 i9 q1 V | 座谈讨论
{/ @: ]: H' I! h p5 g | 主持人：
$ G6 z# Z1 l! c2 x) @3 J黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理! e( x0 G. }# c; t$ c% r
嘉宾：, _# a! D! J( A# i" Q3 ?' y
唐徳明 文治资本 合伙人& w$ H4 X( _. ~
苏仁宏 湖杉资本 合伙人
( N7 M) P$ @' V5 C6 s g0 ~叶卫刚 达泰资本 合伙人
9 q. |+ z0 m$ l' I4 g2 e c段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
7 _# |7 n c* V: f8 x吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
9 Z7 x8 x3 ]! i+ S. M2 o何新宇 博士 盛世投资 执行董事
! C4 B3 L# S% O/ C1 ^( p | 12:00-13:00 自助午餐
0 Q- A" f* w, G2 n2 n |
9 |- r; j3 E0 s' u: P, o
# @9 _% ~/ t$ f$ o* o专题四:集成电路特色工艺及封装测试
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( U3 C- h, j( \主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监5 \2 b+ g- E6 e+ w: D
| 13:00% d/ c& ^- o/ a
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4 _1 u8 N5 c; j2 a% A+ B8 B6 L | EPDA, 加速硅光生态建设
; i T, {9 b$ P: Q. F* f5 o6 E | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理! Q+ y. Y7 M1 c1 q/ _# `! Q
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13:30
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| 待定
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
/ @7 u# O2 V. O6 \ | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师" M2 a3 }0 x2 r; z! _; w+ l
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14:30-15:00 茶歇与展览交流7 t2 b: \, y6 T& X$ _
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15:00
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15:30
* u+ J. s$ L0 f: @( D6 X! ~: z- L | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
. K' U- b1 D& t6 t | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
6 b% q; g' t5 j6 I | 15:308 D& q, F; e7 _3 [, j5 i
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2 M2 P4 ]7 G1 E5 d) H16:00
5 c* D# c/ z2 F/ \; A/ e# n | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战* |2 k; a+ e: R( `* ?4 [
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00
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. M# o' H4 {' E7 D16:30, x1 ^1 z) u5 R" d, s+ Z9 D
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战" S) d! M, |+ t1 N/ L: j% o7 P/ H
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
# v8 O* R5 {$ X/ J | 备注：最终议程以实际为准。
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3 T* B& x8 N! J$ z地点：重庆悦来国际会议中心一楼' ^/ \' W% j/ _0 t( P9 h
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6 p# k. I" ~% v6 i& v深圳中科飞测科技有限公司
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施耐德电气（中国）有限公司' V( i6 ~5 E# J5 H4 A) _
Schneider Electric China
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Synopsys
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深圳市九牧水处理科技有限公司. u- c, Y ?) k% R8 U9 J' m
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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Hanslaser
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6 A& Z( ^& F8 z; L( z$ L北京北方华创微电子装备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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China Resources Microelectronics Limited& H5 L! t1 A8 l" y" |/ r# M$ Y% X
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MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.% I: f! m, _$ ?7 g* H3 H
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( N K! \3 f9 L. A: w1 W W苏州贝达新材料科技有限公司
6 | r5 Q% Q8 `: ?1 f- r) VSuzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司
& }: j" o. Y! ]3 h1 a/ [Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd* ^; \4 V+ q3 v
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赛默飞世尔科技 * s' B0 B" @0 G9 `: Z
Thermo Fisher Scientific / A) T+ R4 |" T$ L+ \- Y
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N- q' |5 X5 b* _1 @0 _1 b重庆新启派电子科技有限公司
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海拓仪器（江苏）有限公司
0 k. Y! V( P2 N8 THaituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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上海智湖信息技术有限公司
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8 |# G d* ?$ P( k上海华力微电子有限公司
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无锡奥威赢科技有限公司# M& |9 m/ Q; S$ k7 V
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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J4 ~0 I* t! P! \《电子工业专用设备》
. q9 k" e" _7 m8 F' kEquipment for Electronics Product Manufacturing& \8 A0 ^; U5 m$ c' M
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参会信息 # ?6 C' @& M. R: x' a0 q" ~
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O" A8 S% s) x3 F报名参会
( ^5 t. H- _$ N5 e1 ^4 B5 _1 n( k# W点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。. v# E- D( t1 m
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( g" p2 E7 k3 i3 V3 }% g3 E. H会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）) b/ ?; A: e+ G3 ~' T
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邮箱：janey.shi@cepem.com.cn8 M3 e6 t# ?# x; {0 I6 l6 ^
甘凤华：15821588261 c) ~ ]2 `8 P
邮箱：faithsh@yeah.net( j3 H0 m- |# O" A5 }4 j# e
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. z% {& T( h# K9 @. Q' ]来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1
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发表于 2019-10-13 00:05:51
