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 关于会议% o( z5 ]2 U6 D6 K% p9 u; c) }
2 d& T9 p6 ?% Q/ F0 T- d; F2 a$ O, x9 O/ y: m
1 ?! }7 l P: f8 M u5 e# g
7 v# k( u0 ^( k5 ]1 B 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。2 X3 i. | g/ F* W: ]) i& w. e$ R
: d, I" Y2 j# F% O9 J0 C
) f' ]; ^; \( f6 L) z& ] 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
4 O4 p' y# n, { Y/ o! l. X* a; ]
4 O! J3 J) P& d$ g 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
5 @5 w5 a- \% M# x- _ T/ Z1 y% T" u6 e$ H! Z9 E; I4 }9 v
( ^9 |" I( J5 A/ H- R' K. l$ a; ?" o! _ K& [
, L) o& o/ k% [) k( _ 组织机构5 ^9 Z5 W2 A$ w! o+ c
7 _7 e2 p* {$ j/ z l: S
8 E4 E$ o* A1 M0 e$ n+ J( R
指导单位. Z* s2 m6 m# u7 Q. y& k/ G
工业和信息化部电子信息司
& A$ i& l$ q, ?' I$ E* @中国半导体行业协会* g; h M" k7 N& t
重庆市经济和信息化委员会
/ ~: d0 x& w6 h0 d7 L' F重庆市两江新区管理委员会
" V2 [- O/ K" M
7 ~9 ~; v) v) E) |7 I5 E$ W+ y h8 W9 f! f
主办单位( p' P' m; b" e9 G- i
中国半导体行业协会集成电路分会
e! x; b% f% {3 B; d9 D @9 {% G& F/ r1 A
: Q2 K& Y) L" t. v/ \
承办单位* w' U" V/ Z' V' D+ E+ l/ q8 A
重庆市半导体行业协会
. Q3 @4 E- H9 h+ ~ L重庆市电子学会8 A1 S2 r* } J4 ]5 }
重庆市电源学会
4 m: J# o( d$ L; B% `江苏省半导体行业协会
( k9 `& ?% S; G% ]4 _9 d国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟; l$ p8 I; q) |) V) y a
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
% S" D2 u7 D2 B( W上海芯奥会务服务有限公司: Y" Y7 M- t O3 V/ a+ G
6 `4 ?# u$ b8 G; G1 d" F8 G8 f% N
" Z$ ]) t& r8 q8 h _$ m9 k
协办单位* X; n9 q" A( Z, m' B
北京市半导体行业协会& x0 [# A( L; P% y* q, k
上海市集成电路行业协会1 o9 ^1 O- c0 ?
天津市集成电路行业协会. F; @0 u$ {0 |2 B
浙江省半导体行业协会
) V# X% Z6 k- c! ]& s2 W5 {+ C陕西省半导体行业协会
; I6 J% n+ R( ?. z广东省半导体行业协会
( ?6 ^& D) M" E; {- e, l8 @5 c湖北省半导体行业协会
) h( W/ n& K) W成都市集成电路行业协会# ~/ i+ x# e, I% H1 e# Q# A
厦门市集成电路行业协会, r5 w# S% l' M( A* \( J2 v$ x
广州市半导体协会! [5 k, S' Q9 a% }7 l* @& ~
深圳市半导体行业协会0 B2 ~6 B, Q/ @+ s7 @3 ?
大连市半导体行业协会1 U% ?$ K J' F" u
合肥市半导体行业协会
+ T% T! L) h; `$ {; {# b$ g南京市集成电路行业协会
3 R& ?5 u8 l6 {9 h3 c7 H苏州市集成电路行业协会* E0 [& h6 F8 P$ Z! P
无锡市半导体行业协会% a' g3 F+ f/ N+ i1 U* ]
( o8 U# J0 |4 k# E$ j
/ q3 ?. \4 E" R' k
会议安排
+ p$ b. E4 Q. n
. r! N- Y8 ?* p7 [; d, b
9 C' R0 V/ u6 x3 i10月23日5 w1 x9 J+ m- x0 B
注册签到（全天）! r( P8 R) E# O/ h3 B
地点：重庆悦来温德姆酒店
; Y- i* x/ ~: [! l7 o0 @召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会+ d. X! d' Y+ k3 W$ a
10月24日
* e' c/ ^* f: E q9 a6 g6 g$ C7 p# s高峰论坛（09:00-17:30）
" f/ n! S8 L8 Q. J2 P Q; ?欢迎晚宴（18:00-20:30） f, w) ^/ E, O* K6 k
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
& R8 y, A" ?# Q10月25日
) }& j9 t G5 d/ L0 l专题论坛（08:30-16:30）
5 k: f- A+ x/ J# |1 y% I专题一：制造工艺与设备、材料+ D: `, E2 ~( C/ m) \0 m, u
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析! E5 i% \" P& r( |& E6 }; ^
专题三：半导体产业投资论坛
' [% V2 A# [* w. U专题四：集成电路特色工艺及封装测试
# |% ?/ q$ u( X地点：重庆悦来国际会议中心一楼! i) m- u, o8 H, M. D
展览交流：10月24-25日
3 k, S4 e& ~# ]7 `地点：重庆悦来国际会议中心一楼
6 E8 ]8 `4 T3 m: C
$ k( y3 s" @9 r8 {0 {7 h% e4 n' I! B; J
, R* Z( a0 h, x( F( N
/ T. H2 @* I- @3 H9 M- M" }" S
会议议程 8 ~( o! e! Y5 B; _
高峰论坛
2 H6 s# W9 g/ J$ D10月24日 09:00-17:30
. x) K+ o/ J F2 K4 {0 [主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
" T3 _: Z' O/ v6 H& Y* N% O% W |
09:00
9 G: Q' M$ K( ?9 |: I2 x. X+ G- u8 Q- I5 f' a) D2 {
09:20( Z/ [; j- E( m3 f$ s. H/ Y
| 开幕致辞
; D3 C% b( v2 ?1 K" s | 中国半导体行业协会领导: p4 q( g7 t! c# n5 [
重庆市领导
) i+ ?- U$ u; w4 R工业和信息化部领导
) X( G$ P: P0 g. w1 S6 V | 09:20! I9 b: f; b* L$ L$ V$ S9 R5 ]
-
6 c' p' ]5 }9 U09:40
- r# U" U8 P- U$ f7 g2 l | 重庆两江新区产业推介
4 a/ n1 [, S1 d: R | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
- w! W$ U/ @5 V8 k$ ~. n/ { |
09:40% x; ?$ |- n/ U
-- E' d6 S1 @, {. P: k! m
10:00/ ?' Y" P8 ^4 o# X* j3 S
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
N5 G6 N5 j* x6 N% C | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长4 \$ \" g' f# P! h
| 10:00
) B. A8 _& O0 n1 l" s" a-
9 W) p% r0 N- n7 r/ P1 u( B10:20
0 M; A) J" W: K5 r1 \$ K/ I | 待定: z& J1 l4 F4 U- x
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
% G4 ?# Y" _3 B1 [ |
10:20-10:40 茶歇与展览交流: r s. b e* z2 m
| 10:406 I" u+ o) z: j' Z
-) W1 l# _1 T Y0 Z% W% L
11:00
% K J2 n; e/ w U6 n8 A2 J4 t, c, | | 我国集成电路制造产业需要健康的发展2 l0 S" X X. l1 I8 p0 N
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
& v: ], M& e8 v+ P6 O: t! L |
11:00
+ X8 ~7 q/ N- s2 t+ B3 z/ O- A-
2 W' V/ s" w, i+ A) z+ H11:20" F# Z$ O# D2 m1 T3 w2 j0 Y2 X
| 务实创“芯” 合作共赢 ; J6 `% a: \5 g, [, _. {$ c
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
1 ?1 U. [ B" W3 f: w' k | 11:20
4 a) K+ Q: O5 H9 k& j: z-2 l* @7 l+ X( e9 e1 W) N
11:40
. M. y2 x6 P# Z- H6 B4 Q) G. u" A | 8+12添翼 创“芯”未来 ' y, I' p' j. {
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁6 d6 @7 U& Y, f) I c) T% A
|
11:40
) l( u& \7 ?- s* }" Z' `-
) \# Y' f: W0 n7 a: E12:00) c9 s9 D' E4 I1 r; {1 a6 A
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
- }7 }# h% p+ j7 K | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
. }. z2 L- k+ ^1 i1 t9 B |
12:00-13:30 自助午餐
( r& r3 ^% ?6 E |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长: L( B, N, E4 m$ P- [1 S
| 13:30
5 B3 A+ ]# g: Y5 [5 E3 |-
1 ?+ k# e4 K3 @' D3 M8 x13:50
9 e+ O" j6 r( e) w: C7 }3 p | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展; b! s+ O) G) E# ~0 f0 ?, t; `
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
7 a- m# t% b) I1 S' H! w3 A- \( Z |
13:501 B3 \; @* U& D$ X! @) Y) k) G2 ?
-
; q7 [5 t6 _9 t- K( c9 k14:108 M! t0 G& _# [* k8 v
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
@/ h) W( h6 Z2 n; _ | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官3 o5 t6 r, |- [* K
| 14:10 h$ u" n" l6 @ B; X- V
- ^& t3 ~5 j" K/ w( K& n! {2 C
14:30
& I# U& ~. W& r | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设; O4 X$ w7 l! Z$ t/ d& f9 q3 _
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人- K9 t3 }2 g# R5 ~
|
14:30
V4 r! I7 t/ o% h% d9 G-: V. F) W. Y9 }, V
14:50
: k& X+ j$ ?2 @ | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
9 R! i4 h: T- Q | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理+ w3 J& x7 n7 M0 l- y- y3 c$ \
| 14:50
. M# P8 h8 b& ~3 O-
+ [8 d0 [ L/ U- s1 C8 J15:10 N) t* G/ P! I# k* a
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战- R1 S8 q* d4 F8 O/ W. B: o
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
~' Y: O( l* \+ d |
15:10, h' H! v" n" [/ h8 Q6 U
-
2 u* N( {3 X# N) L15:30& |3 M Z- w# m0 n
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战/ f! n L" ]+ Y+ C5 B
| 杨文革 应特格市场战略副总裁9 w0 W. f8 u1 L1 t+ Z4 O
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流) I: W" ~& M& Y6 E- q
|
15:50. ]3 d2 E X( [1 M# K
-) ^1 y1 @. b3 z/ A y3 ]
16:10
$ M: F+ c% P6 P; W | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
, k6 I) L' m7 K k | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
" ?; ^0 i9 L* j# ` | 16:10
0 i* Y, n% v& o& z4 ?-2 j& ~4 f d; n( X: ] X
16:30
, i9 {; N& j! h7 G2 g3 B | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
* B6 Z* P# Q; M/ r. Z3 t# \ | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
$ ~; l. m) x( R# k |
16:30
* Y9 M- H- Z) J) D0 }-
. e: O8 Q5 a* B4 G16:50
! J3 P5 z; ~7 l' @& ]1 a5 z | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践$ }/ ~# E) V7 @1 A0 m5 j; e
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官& c ?( q3 y/ {
| 16:50# w |9 \2 S4 w6 r7 O( T' V# O8 N
-5 v% s! N1 X' H; @& \8 ?
17:10/ m3 a T J* F8 ? k8 l3 {
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响1 w( \! H- ~. F9 ^ h$ Z. B
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监& S$ n' P9 P+ j; x! P
|
17:10
C, t$ }& M+ {-
3 t4 G$ ^) N4 ?" F) C$ \5 H, e( Y( T. ~17:303 e$ m- p# V* q: F+ p4 r
| 不忘初心 砥砺前行% [" G( d$ b$ G. J4 [1 g
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁9 g0 n' D. U, R. H" t2 p
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
3 q3 [0 X/ Z. P/ L- Q |
8 k2 ?3 D: V& m- X, x0 m6 }
0 K7 r6 S# s/ f) y* X, ~$ Z0 z4 H专题一：制造工艺与设备、材料3 ?1 c- U$ [# |# j" J
10月25日 08:40-12:009 h( s( d+ k$ s
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
: g# ]+ s) \& J" | | 08:40
# W, V& C; Y* m$ W1 N2 G% R-' v$ c6 m$ k' y
09:05: ^. V1 ^ B4 D( [& Q8 E1 A
| 联电先进特色工艺
# [5 V$ X, m ]% H {7 ` | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长( L4 Z/ R3 K5 y& i" D6 \5 d
|
09:05
2 @/ |0 N) w7 Y. Q2 M6 h' l-$ R. h$ a6 ~. z1 V4 h
09:30
. k& }8 o* O. R- G2 {6 R5 Q3 k | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案7 t3 v/ H* @* Q6 @! h) E
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监0 y4 ~# U- c$ X: M9 O+ V
| 09:30
@9 C/ J4 O; u3 T& T+ |9 ~-' x5 |' R& H5 c) k; N; _
09:55
$ r R1 \: L ]. v: g) D+ W* } | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进) ~+ q: a2 K/ D
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长. B' H1 {- S( S
|
09:55
& X* e3 \. s% ~- p: h. |! H' @-# M7 H- M4 ^" H: ]7 O
10:20
! h& [0 M- S; `+ s; M | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
6 \ M6 J- D7 ?% N- ~, r3 W! E% @5 o | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
2 l& V( F2 b' R2 Z! K. |, K& M7 K | 10:20-10:45 茶歇与展览交流( }7 p' d$ I0 G, t- n+ k
|
10:45
- e0 }4 T. \% W; T& {5 K# j-# i2 `9 y( m, O& F
11:10( X& ^! ?" \, Q* v
| 防静电包装10^5–10^7
' d1 D a2 e$ T1 S6 W | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监, \! q' q7 r( Q
| 11:10
( c: K# U: h1 J- D7 i& `$ l. K) G( ~: l-6 J* [: C# [3 J$ l/ I
11:35. H. n) a, p9 i$ y2 Y3 l
| 半导体制造的材料创新
" r' {* Y! V/ F( f8 ] | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长) E" u8 k' I$ \
|
11:35$ x& J; c2 u, x$ C6 J' o$ u& ?) a
-
% [5 |. ^6 @7 C6 C12:00
: h6 e* g( u p( W" X- V | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇 F! t6 E, h1 h( @% h
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席) s2 s% C. C# _- v
| 12:00-13:00 自助午餐
$ m* ^5 w2 e. E |
5 {* W& n1 @2 L- G! z
+ H4 {6 {" }2 E" d
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
. C, {+ f4 G4 ?% v; O' E10月25日 13:00-16:30
" h- ]) S5 j& h7 z- a主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
5 \3 Q0 ^. L! r* d7 U | 13:007 X& D; d4 v7 w6 l0 u- k
-9 J$ P$ e. `5 z, m% \* G! v7 x
13:30, P( J9 q5 u) ^8 Q/ z( w/ |
| IGBT的技术现状与发展趋势( w8 L' F4 L6 I* q% q7 k U
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长& x1 W* W/ W) R* B$ N; k- Y
|
13:30; {- K' p8 x f+ ^1 R5 i" |
-6 U( j, V" c, u% V1 g" Z
14:00! @0 N/ k8 C- R; ]
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 " B) z" x/ k& n- u+ e1 N* T
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监1 p1 i7 @) p2 r3 ]* R2 W/ s
| 14:00$ x" E+ H! H3 {) o7 I5 c
-
. e r6 r0 [) Y9 U, W9 \14:300 o/ k0 k! K) ~- y) T' C; _; b
| IGBT的工业应用中的新趋势! G! h+ f5 J: e
| 陈立烽 英飞凌技术总监4 o* W/ x: `1 M/ Y& O9 i- w
| 14:30-15:00茶歇与展览交流% O9 [ N+ C$ b! V$ N9 w) F
|
15:00
' J0 R6 O7 A) q0 f-
$ d9 u) x2 p! M; H" ]8 [: C8 A+ b15:30
6 l A+ w3 R' ]* w5 n- g | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 # T1 r2 {' K! d+ {- v, V5 ]) M
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
, b! {7 S( c" d5 r |
15:30: Z: g0 b+ j) o) _1 M
-1 r& @% G* b k+ N
16:00
* @% E+ d2 i: Y; j | 适用于高可靠性的功率模块封装技术+ o9 N! X" z8 O C
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
; V* x1 {5 @# ~$ n8 Q `" r5 y | 16:00
y7 h: q9 J& d0 f-
* G/ G% q) W$ h, `1 Y& W16:30
4 K! U' s) o8 U+ g5 J' s' Q6 O) m, M; R | IGBT封装技术及其发展趋势
- K8 d# T, S0 u$ u8 x | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师- t2 m7 e) N! @) [
|
5 T9 a" }; u! O' L7 L' {* W. K
* u* o S1 q" {* B专题三: 半导体产业投资论坛: y& T# } ]2 L
09:00-12:00, I3 b# K* b/ G1 @+ ]( _3 W
. U) |6 q2 R B& F主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
6 P" z. i( V7 p y5 i | 09:00" j, `! Z! h9 S7 v* W
-
" H$ Y. d l: F0 P. G# j6 G5 v; X09:25; R/ d- u2 v q' |
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析6 A8 f& i: n5 W$ x3 ^6 W( o
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事9 C$ K1 M6 C, T
|
09:258 j5 r5 Z. H6 y$ q
-% ]' K- ]' M. O9 h
09:505 s: [$ T2 j# j# n& q
| 对半导体产业变化的观察与思考
3 \; N9 \3 T) I- N | 何新宇 博士 盛世投资执行董事7 i# L' E- G3 {0 O! u8 _8 e
| 09:50
0 w+ E: P7 U/ X3 v1 O" N-0 k# ^% O. p3 T2 `& X( S' y
10:159 @ [( X/ H7 f8 M+ G
| 半导体产业投资的思考
. H* o* Y) S; F$ o- ^* X# O | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理1 u4 r, c7 p. B% f! f
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流* |$ K& ?2 ^: R; k6 i( ^
| 10:407 C2 Q6 u7 h# j% A7 ~
-
" E8 U `% N" r2 h" `11:05. i1 H/ W# v3 N, ]
, y* p, r% L( X, Z% @% A | 科创板对于半导体行业企业的机遇. ~3 r& z1 f }' b
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
4 J1 P2 B" y( ^1 u) n |
11:050 J) I/ A: q' X6 ]1 Y
-
( ]+ [6 G4 P& S3 `12:00
8 c% o) N$ f2 _: K0 X/ e' {1 S1 z | 座谈讨论 3 o' @+ d" O2 N
| 主持人：
& l' `+ I: m* S2 ^% H黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
! O/ F8 h0 A b) u, U9 G6 N嘉宾：
0 u4 u" J8 t- j8 e" e( M唐徳明 文治资本 合伙人
, v ]* u8 k% C2 }% G, J l苏仁宏 湖杉资本 合伙人! \+ k2 k( @# a% y% A! e( E
叶卫刚 达泰资本 合伙人 a! Z4 `7 `1 A
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
0 u( S) S) E- {$ z吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理1 X* W) J% z1 P6 v5 }
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
( Z1 F% A# Y0 x7 U* x | 12:00-13:00 自助午餐 o% f6 q' @: n
|
4 t0 e4 n9 b' ~0 l3 B5 d
2 W* R) j; j4 I) R' E9 H, c
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
* K5 }1 R! \% b- p& c! h10月25日 13:00-16:30
. F P, o/ Z( r
" T: f/ c4 E& H1 \: k5 I5 P* @% x主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
. R3 K1 [8 v, q0 m' N. S, x( K | 13:00
; F2 c- s/ S4 }! i-
' h' F9 d& V6 ?: a5 V! \+ t13:30
4 ?# C/ P4 h6 ^7 N# L | EPDA, 加速硅光生态建设* O) w0 |# s2 D8 D% K+ W; C
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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8 o1 y$ u- V, q | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用7 l% U0 A/ v8 b: f' V
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战. ^4 j, o! }8 z) |' e
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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" x3 U/ X3 @& N: |3 n; X9 \ | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
4 ?1 ~! E( J) l3 ? U | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监9 l9 q( s v9 Y2 W3 {) e: W' U
| 备注：最终议程以实际为准。
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报名参会1 u' o0 j# T+ n# l
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648
6 J+ X3 i# o7 G2 j8 O. x$ ^邮箱：janey.shi@cepem.com.cn9 G' [9 o% t& E* {) y# j
甘凤华：15821588261( P- {+ h& x* N3 v3 Z6 \
邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
