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 关于会议
" w$ [8 o A4 i% ]" V9 [
4 x. @; d8 ?, f, q; m0 b+ ]7 ~, I" ]. W' A6 W& d6 ^/ s
1 {! U9 u' G' b/ Y) w5 p5 Q. l6 e d( n+ Y& @
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。/ }) t3 H% X2 b
, T9 d+ L' v$ p: q
4 f8 `6 |+ n# v" u) q% A4 s9 v! f$ s 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
]% c( H Z# r7 G4 ~6 g# G$ ?, h. S
, D1 |. ]) ^4 \7 b 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。! X' J9 b" s' z j6 p
$ e& ~$ O4 w, n
* a8 y5 {4 F! E1 ~) {
5 i9 H) [) y" z! W9 C: I7 _ B: E3 d
 组织机构" Y* g0 G' o+ W9 T. t
+ S) ~" B, e7 @, \: R; ?$ V, @
6 a4 h$ j& ]0 h; S0 Z指导单位
- S% W7 `( I% g6 ^( n+ k7 C工业和信息化部电子信息司
- p& H, A" {/ O中国半导体行业协会& }% T) h, l* n( g5 ^* j( ]7 K
重庆市经济和信息化委员会8 V1 ? r% x! \% c6 ]: t
重庆市两江新区管理委员会
- W' O* @( f$ P
* N. O' S; O9 R$ ~7 M
( N8 T3 v0 Y% v# B- _& o主办单位
. u) X1 g6 ~7 X7 K中国半导体行业协会集成电路分会
. M- `8 p9 E: z3 |+ W% L3 I
/ G7 l2 R. W" n2 {1 W4 N) s+ f" @% f; H
承办单位' w, r: X+ j. o: U" N
重庆市半导体行业协会
/ P: ^9 Q/ B3 H1 ]重庆市电子学会
7 a0 Q/ ~% i2 [" N9 x重庆市电源学会
6 |6 q [0 _! N7 f3 Z江苏省半导体行业协会
+ o0 ]0 o; S! k8 V5 U! ^) X国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
3 ^4 c. G* D$ S; R江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
* u0 m$ A4 z+ }$ d+ x# w& s上海芯奥会务服务有限公司8 g+ J; U1 a" M; h, _$ z/ X
* K0 b5 }/ ]% V( p
# [. L9 X/ y/ D7 x. [协办单位9 u, g7 \& k: ?2 j& |
北京市半导体行业协会
; D! ?& @" N7 @1 Y上海市集成电路行业协会/ f; F3 v( a! y: I. C [
天津市集成电路行业协会8 x5 h6 x6 S5 e0 J r5 {& f# I, D
浙江省半导体行业协会' ]/ w, P" e, @0 g) l; L/ T4 t
陕西省半导体行业协会
' ]) y' v" C, m M# [( \广东省半导体行业协会
# r! G+ o7 K7 Y, P" O湖北省半导体行业协会
- c5 l, y9 _' d" Z: S成都市集成电路行业协会
6 b# Y" D0 |3 S7 x厦门市集成电路行业协会
& a3 B' v' ?* }! U+ W1 p广州市半导体协会' G: d: m S7 M5 {9 }. ~
深圳市半导体行业协会6 y' \) i% K9 h2 [
大连市半导体行业协会
+ I* c9 l' I+ _3 Z4 y$ Y# V- y合肥市半导体行业协会
" q* a) g+ I, B9 }# |, E- O南京市集成电路行业协会 X! l* x" K3 e' \7 V
苏州市集成电路行业协会
5 E! |* O& p7 {* z5 G3 }4 r9 X无锡市半导体行业协会8 L5 P5 q& Q0 B
9 M7 h' r2 _( U6 j6 z9 c5 y3 W
1 }- T3 s5 b6 [9 r8 Y
会议安排
7 V! F! ~$ X9 A. h' Q" e) y: v. k# u1 ]
( X! I* F& {- d; E; u2 l10月23日6 d6 I# O+ O& U9 v: |
注册签到（全天）
# O- @4 Q! U% L6 ^1 `地点：重庆悦来温德姆酒店6 ?; D) `8 x( j- P0 a5 i
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
3 x7 `& J. I3 }* y. v6 t/ O5 H10月24日5 \( S* R( N8 g( q7 h- ]
高峰论坛（09:00-17:30）
0 ]7 f1 x+ R/ s' P' H! a& u欢迎晚宴（18:00-20:30）
/ n% N) P; W1 C7 f地点：重庆悦来国际会议中心一楼# {) D* r6 u4 N
10月25日
* \3 ~+ d) a7 e, v; S" l专题论坛（08:30-16:30）: o# u4 w. o: U' S
专题一：制造工艺与设备、材料; X7 v- t0 W/ d1 H" J
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析. w) }( I8 @- S3 E
专题三：半导体产业投资论坛
" Q. I" g. M: }专题四：集成电路特色工艺及封装测试
) T$ d, T: P2 p: Y3 z. T; J" a地点：重庆悦来国际会议中心一楼
. L4 S+ q. g8 M展览交流：10月24-25日! z6 N+ ^+ G. j; ^, c6 F8 U3 I" o
地点：重庆悦来国际会议中心一楼! [9 K) \) b4 X) P! v9 a
: G5 s# o7 P) o/ u) [1 n. p! a: X* P- x2 ?' \! v
3 S- V% G5 U4 k F
0 T6 H7 E( K% }2 K
会议议程
: _. j: e1 x. x' |高峰论坛
) C- K4 T* ^) i$ e: p8 b10月24日 09:00-17:30) f: F' W0 I0 t
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长- R) `/ t& X( _$ P" a: i% X
|
09:00
# o5 w/ U1 J; W7 O7 U-
, H% e$ K# ]0 y, |3 x( `1 f1 F09:20
1 q5 f2 K, a8 v2 g" ^- W4 E9 @ | 开幕致辞 7 u5 l- m- V% }5 [0 `
| 中国半导体行业协会领导
' R A4 t9 @6 Y; J2 m! x重庆市领导
$ i2 O7 P! ?" M8 |; x3 e工业和信息化部领导
: } d8 N2 b5 K9 x Q | 09:204 _4 I$ ?, w- h. w4 K3 N+ ]7 _9 B
-, |, w; H, ]4 v
09:40. l. l5 t8 @9 c, X- Y
| 重庆两江新区产业推介
]# i! y/ ?9 |( G( J | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
- ^9 |! g- Q8 |+ X |
09:40, y( q! T7 V* X# e/ D+ v# q, R
-
; w& f" H4 J4 y" R9 u10:00( n" Y" C% _- H7 J/ u6 u( L+ c
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
$ ]% y' b" t+ N5 m: r | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
1 B+ K3 T! t; {/ _! U | 10:002 M5 o. u9 D. r& O/ W
-
' `+ Z9 _3 b, p" V( X' h/ U9 _10:20, z4 g2 f' e3 ]
| 待定& b" x4 r! g- n; \3 x: q
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
: n( x A9 ~3 j1 r |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
( r5 p: d' W1 [6 | | 10:40
- s n M3 o% E. v$ T, m G( ?3 n-
! B/ r, `8 d) a/ Y; X11:000 Z% _. w. P7 x4 W2 Q0 g& R6 Y: c
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
, u. x, K6 a, B) h8 y/ g | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
" Z8 y9 O s' @# Z9 X |
11:00
! @8 m5 p# u8 a& D0 ^! v2 D; X-
4 N' {2 X* Y& X8 B2 B; Y11:202 w; X1 Y H$ ^8 j3 U' \$ [1 p
| 务实创“芯” 合作共赢
: m4 P/ a$ m6 v3 _ | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁# _: i+ Y/ E6 n; s( v; c
| 11:20
! S- \8 C+ X- x1 B-
9 O) T8 Q2 R$ \$ @" I4 ]11:40" Z$ k3 B- `& r! P K9 ]
| 8+12添翼 创“芯”未来 * u0 E4 T1 x7 o" f/ t
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁$ Z0 f" C& T4 B/ X3 Q% p
|
11:40
* K" t2 K+ \/ Q-0 S1 }3 w8 q' `( b$ o$ K
12:00
: F! I# M8 Y4 y# Q1 P | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
4 |( K; y( |; Z5 I1 { | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
6 b/ o% G6 |! P9 ^# e |
12:00-13:30 自助午餐$ f$ a, b% R! U. z; j* o& H
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长7 Q6 m+ g8 E* M" Y& ~
| 13:303 Q( L+ y' h+ R" E0 ^$ b
-* c* A8 k' ^6 m% e; Q& j/ L3 v
13:50
$ @4 p0 T# `3 _ | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展 A$ Q! W8 q. }( z
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理5 N, |0 G. E: Z' y) P
|
13:50
' Q) ^6 `: K: Y4 r: @/ S-
! m. r% v: q2 j. W4 V4 ]14:108 o- r% s3 H0 G; [3 f2 L
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程) D" V% h4 } A) J4 m, T! Q
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官5 Z8 d( C6 l" L: F
| 14:103 E/ Y, i- z! c# h5 \3 Z3 _
-
: t3 R' ~9 M8 h, t) T# H. P14:30: _+ l( j- p. p6 V4 j, r" ]
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设. g O3 h; T9 c
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
8 N( M( z5 B8 ~# a0 j1 g6 k |
14:304 F8 Y. {7 Z$ U( S
-! A0 N* V! I' e0 a
14:50
1 i( ?# l) M8 ^5 Q | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析% m: r9 M4 r3 R: [, Q& f* ]7 W X
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理9 z1 J& ?8 w3 W3 {/ Z
| 14:50
, N% ?. f& Y% @2 L-4 q m/ P: v2 N$ L6 u p
15:10
0 Z& I4 } M/ d | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
0 Z$ a5 ]1 D& R/ o+ S4 N6 o | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理' r" Z; B4 b" g) J
|
15:107 c9 }! ]8 P) ^1 Y _: V4 G) X
-
+ z! K' x& h$ \" J# V15:30# A9 I! |. |0 s! Q, q8 e: ]. H1 _
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
g! U, F0 a) u* J9 O | 杨文革 应特格市场战略副总裁) k) Q- e$ {" Q6 {& P6 @7 w. S
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流4 z& u9 F$ A, u. c+ |# L# ]
|
15:50( `, ^1 }0 p9 w2 S5 a; n& m
-
* |0 {- T2 ^4 q! C16:10
7 w' N( D. E a+ J3 p; h3 E | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认3 ~3 M$ P; M9 x
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
9 e* |6 q. ?( P( Z3 l | 16:10) b+ y* b5 r" ?0 o0 ^
-
3 q+ V) a9 w" A; I# }16:30) T2 u( G I5 w' X" x B
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用1 }4 R* B( f. r5 s
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监! l1 ~8 ~+ k/ Y7 L4 S- ]
|
16:30# u5 [& b% g& J$ p$ D
-
& D" f4 t, Y" o. Q, m16:50* b$ j5 o' d# G4 @ C. Y) W
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践/ e" A# H) q) ?! t- t, s
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官( R& W5 H5 q+ f$ i
| 16:50
' J5 k, Y8 c6 \: t1 C2 o-
0 m. v, f G' E: `) h17:10
8 I/ U8 W" k3 ~% W! \ | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
( ^: z4 e+ q0 J- B. a5 S | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
! B# ^2 o7 S) T* A T& ?1 _7 ]$ f2 A |
17:10
$ M/ D* E. y I6 ~8 _2 {-) g$ N$ ]( h* [) L7 F" i
17:30
4 v+ p% \5 J$ _ | 不忘初心 砥砺前行& s' J7 g& R) w+ S6 {3 D( g
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁3 ~7 ]! A) ?/ X' V6 u7 f7 M: ~
| 18:00-20:30 欢迎晚宴2 ?) A4 B# e, Q6 U
|
6 [; [/ R: x6 |( f) o* q3 M0 ^. C' }) i4 b" b: x p8 u5 i
专题一：制造工艺与设备、材料
! A+ k# f- @; S. [) I' W10月25日 08:40-12:00; V- y2 G# f4 F1 K
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长) r. y- h- `& a( \) V& z
| 08:40
5 Y- F6 ?3 i* f- N-3 g2 C) k$ W# w; v$ i! o. I
09:05
2 |: w3 T* [9 E/ { ~ | 联电先进特色工艺( a# _5 D" e+ }9 ~
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长! v; z% ?& d1 T: }
|
09:05
3 T. l6 V) C1 N0 g P+ o-
- j+ J7 l6 @4 N09:30: i* j. ]- [0 e. ?; L
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案2 ~- _5 W+ O8 Q! |/ p' g( v
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监% r+ ]8 B! O+ @1 ]* ?
| 09:30
4 V! I# Q3 g0 w8 U-. Z: k* c: U* L3 ?8 ]" v& `8 y
09:55# ?. {. `% Y1 g+ e+ n1 P
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
3 a2 r$ p; i# ~4 m2 `$ r | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长$ g) C9 n" }3 n" V2 ^
|
09:55+ r( _" G. M5 Q [. x( ?
-% Y% m3 z9 |) X2 U2 h
10:20' J" C0 S% K2 e; F
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
! L/ |; s/ H$ ~4 i* @3 u3 c- b | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
7 X* y' r V3 J9 K) d3 I | 10:20-10:45 茶歇与展览交流9 \1 l9 b3 W& u S6 a( I
|
10:45
. r$ q2 E4 r& K( j-$ U/ I, M$ g# y0 b2 c$ ` j
11:10
/ R4 v: x% A+ N6 s | 防静电包装10^5–10^75 ]3 H0 F H# H) R1 E1 X. Q+ e
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
) {' b% ?, t4 r- g* I( g+ ~) F2 o | 11:10. n) t6 W" p& v8 ?/ j
-# o- h& f$ q: ^# U: q: e
11:35# a! n1 Y4 c( x% h$ _: l1 l
| 半导体制造的材料创新
! B Z5 ?! Q0 P! Q" d+ G | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长8 x6 [- o% E0 @, c }( c
|
11:35# e2 |3 {4 |4 n; J
-
9 S% c: I ^2 _3 Z& o0 N/ j1 Q12:00- Q: A6 ?% X7 n0 _. L5 J" n; |
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇) B) P z" W' F/ X( g$ i3 |
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席: {5 F1 w/ d+ t- u5 ~. f! u
| 12:00-13:00 自助午餐7 A8 R1 \" ]" c( B
|
) ?( G3 q" n: d I f6 {. s' B4 |. K4 B
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
% [1 Y3 y6 B& ?- z' X3 O10月25日 13:00-16:30
0 `6 S J- w) z% h% B9 J2 B/ h! k- M5 f/ J主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
6 v; A# \3 l: f$ {4 f$ F; X( v/ Y | 13:00
: s& a0 q" v1 k; d* |' e6 H-
; A" M: T3 `- n( _13:30
/ c% \* V: T5 p0 m$ [$ r2 ~ | IGBT的技术现状与发展趋势7 k+ \1 e) G [+ R
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
a" U' C6 T) F" q |
13:30. @0 x5 x7 Z/ Q4 U+ ?8 U$ a# N2 A
-, _7 g! L5 [0 B M2 H* P& a4 k
14:003 {' k% m7 ~5 a
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
" U3 ~( v' R" s; r u/ K' ]) T4 { | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
. { m% q" ~/ a4 |8 N+ L | 14:007 M' s; i" f/ f- h
-
% X3 v$ B& N4 E14:30
# X! }8 [. x$ u | IGBT的工业应用中的新趋势2 y( e4 V) U- y+ Q4 T9 G8 ~& l8 v# S
| 陈立烽 英飞凌技术总监! l9 }! R" M3 G
| 14:30-15:00茶歇与展览交流5 ]7 Z" j2 V2 ?% S: j
|
15:005 f$ z2 t9 F k/ q1 s
-
; I2 T: P8 o1 {+ Z# p* D15:30 + G s) G; x. _/ g( e- \1 M! f" K
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
! w9 e+ u+ a0 G' R k7 I: m | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管4 N, K7 J& b9 D S
|
15:30
- R5 z! U9 f7 X/ X7 ?" \! q' b-
2 e8 o" ^8 {8 M) S* t2 \16:00' v8 z/ N' ]( I# r9 n
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
. Y% B/ z+ d( i/ i2 x, m: b! M | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
$ K. y- ?& z c6 N9 R& R" F | 16:00& H4 L& q( N& z* `+ m: U" L$ j' m" ]
-" I3 m3 k, d: _4 N! l7 V7 Z9 P
16:30
( `+ C% g6 g6 ~9 _, o2 ^/ x | IGBT封装技术及其发展趋势 h9 v- h; B, `+ h5 h
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
4 B8 a/ I6 f/ b& ~; [! R |
' J8 i! `/ K+ P" s2 q8 o& {3 k |
+ C6 [$ F3 Z$ y. r8 @
& I( h9 P: F* t+ G% _% y/ |专题三: 半导体产业投资论坛/ ^: F8 a. L1 |9 R8 l: e
09:00-12:001 y X+ p2 \$ X9 d H3 K
+ _/ [. g s0 t- E& ^
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
8 u# m, F' B6 v& x! r, g | 09:002 |, E/ _2 O+ c5 a, R2 @" H8 U
-" ~3 W6 W6 F- [: G/ p
09:25
$ \% w" U$ C" @( d6 k' g3 F& X | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析: S7 t0 n( K3 S. a/ }! o5 F$ N
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
2 f$ D7 v0 B1 h* t( f J |
09:25! H, B6 P, T$ @: C
-* z4 n4 J0 F9 k3 b* P3 ]
09:506 m: R; |4 w8 F# D: ^5 @: T! [& u
| 对半导体产业变化的观察与思考# E& ]9 F! c* G \0 |
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事5 l9 D# R) Y9 S8 n% e7 s
| 09:50
5 @& R0 J, f/ P1 q. a6 ~, ~-
/ ~9 K, F! Q V8 x% _) J10:15
$ X2 i1 H2 Y$ P' x( V$ k e1 X/ }$ ~5 N | 半导体产业投资的思考
* k {8 P5 U/ o4 H$ t+ h | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
6 Z( P1 n I+ r( F5 V5 p9 w6 X |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
0 m6 R. R0 I7 d" e W | 10:40; p: C) D# d l8 ~
-
y) C- i! d. @. e* j k11:05: ~$ m; q6 Q- t
5 g+ g4 T- E2 {4 j( p, ?: Q, A! k | 科创板对于半导体行业企业的机遇
E+ l3 k$ q6 i9 Q9 [* W5 T+ Q | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
% ]- y, A9 Y8 n) d2 h K( G; K) c |
11:05/ }8 c" X2 j) b( n
-
0 }( P0 B: O1 i, g! Z. D2 |12:00+ Y* P+ D/ ^# g; j2 f
| 座谈讨论 - X$ S, Y8 ~3 g0 C4 [: I" t
| 主持人：9 g. d# U8 x4 x& ~
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理/ c2 q( Q A! F3 ` P9 T% k+ V
嘉宾：! X8 ]5 g1 m8 _/ J
唐徳明 文治资本 合伙人
8 P* ~+ p- G [# a9 U! n7 @苏仁宏 湖杉资本 合伙人
9 y: S- p4 P+ Q6 ?7 J0 g; B( O. L叶卫刚 达泰资本 合伙人
* `+ J# O. z' q, _段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事0 i' ?, X1 N! Y! R
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
7 ?+ t7 `$ k' ~何新宇 博士 盛世投资 执行董事+ {2 C6 r/ T6 |( [; Y& m
| 12:00-13:00 自助午餐
4 M) j( p; }; c) W" F- y4 ` |
* B V+ Z1 b) _% `+ S1 H
- D5 J4 ]5 a1 R4 {# @, O专题四:集成电路特色工艺及封装测试3 ?6 i# w: R j4 ?' R' g+ R
10月25日 13:00-16:30
& j; Q2 M) b/ r$ {% h( S& C, c. i+ i4 k( N% ^- E+ V3 m9 ]1 Q
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监5 B2 P4 Y! N! W$ t
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+ @( u% X, |& e, H | EPDA, 加速硅光生态建设
+ s# d/ F4 Z5 G) K6 K | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30
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| 待定
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14:30" B3 g5 Z8 U+ d. Q7 l
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
6 D9 q0 k' K% v, w7 c1 U | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流2 w& m8 _. k3 k H9 v
|
15:00; z; \) m- B4 i) B7 n3 W
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* ~) ~9 T9 t, V2 o' Z4 F+ X15:307 u$ p8 z0 S. U" s
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用. {+ @" A" g. ~; \$ H+ y( R
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
$ j9 {$ K7 ^& D | 15:303 ` W3 P' G- N5 n# _' [. B- e( t
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16:00: V" i# O y2 }" a3 r8 q
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
; i! s' r; r+ ?) _: y/ Q' S | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:001 g" q) [+ L& z( U( ^) g
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16:30
3 T c$ V+ c' X& N" y ~ S | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
" E5 r% H) c& _ `; Z/ {! n | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
" n6 @' d. w4 l* K: j | 备注：最终议程以实际为准。4 z6 c# f5 P0 _% v! m4 }$ l
|
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% S6 f/ J0 ^8 l' k; t+ }参展企业: N; ?4 Q5 U `+ h: L
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展览交流：10月24-25日# r4 z& s7 _1 k( k' c
地点：重庆悦来国际会议中心一楼( s, L4 @/ f8 c4 e
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深圳中科飞测科技有限公司3 y0 w! \$ v9 T& p7 e3 T0 s$ E
Skyverse Limited
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Schneider Electric China
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Synopsys- }0 @7 o: k. C
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深圳市九牧水处理科技有限公司% W6 j3 Q1 t F ^, c3 _- D! l# Y
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
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深圳市大族光电设备有限公司
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华润集团
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麦克奥迪实业集团有限公司
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/ ~" D" k0 y; `! C- P) X9 r苏州贝达新材料科技有限公司
4 H; f/ D* c* s0 E- J bSuzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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泛铨科技股份有限公司
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3 `. D( B9 z t+ k苏州康贝尔电子设备有限公司
0 ^4 v, C8 v' O$ U; a! g% i% tSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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M8 f5 m% a6 s/ J. |3 `2 H& @& }1 H; h8 C
重庆新启派电子科技有限公司3 H9 U# R0 L! W
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
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Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD
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" {( `- h/ v" d$ a) ^ [* I上海智湖信息技术有限公司5 C5 [0 G2 g. h. L
RDS TECHNOLOGY LIMITED1 t% c7 K: A! q" `9 P0 J
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Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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无锡奥威赢科技有限公司, `8 p' ~3 ~2 c3 k
Wuxi Awing Technology Co. Ltd.
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支持单位
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China Electronics News: ?: c U( O9 |% s7 g- e
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5 ^7 l+ o8 U. C# _《电子工业专用设备》
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《半导体行业》
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6 O' [8 Y% D, G- y- P; Q* d报名参会
, C D4 C/ W; O' `5 l点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。# E4 G. g9 G( x8 y
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交通线路+ ?- z; y2 @ C/ l& o
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）! g! l. N y8 O7 ?. ^( e( H9 c( u
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/ U3 q' F, o1 N' p t: E施玥如：13661508648* l! R' R4 a7 \% R4 X
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
6 ], M' |# l6 m+ x甘凤华：15821588261
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B6 M- [- P) j" s; B2 c
网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
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8 f: _6 d4 k+ r, z1 S# b7 r; |来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=13 D' V9 A! D# Z q/ P- B7 v8 l% U
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发表于 2019-10-13 00:05:51
