|
|
 关于会议6 S8 S( G$ x) n0 o3 n' d
( ^* d! ~$ |. w# S9 `
# J6 W" Q6 Y2 V, [
+ W/ B0 J R: Y3 F) a: K
( X. L5 M# H3 {9 K/ e 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。3 L0 w1 a0 f- u& h
) p# Q4 d: ^' l) e l+ t
; r- y- L- O% a8 L* ^! \+ q. E) R 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
) n. e# Y. X' l# y2 q3 Q, C
1 q! N( k _. H& ?3 C6 K! c$ s
3 ^7 `" N2 ]: c9 D* P! @* r 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
) |3 b8 |# C- H! s1 k5 ?2 P1 z6 n2 y5 G- e- R1 ] O; y
7 M5 t8 `9 U% s4 A8 w
% Y. ~+ T9 p& l9 z/ J( `7 d7 U, n8 o3 m& t! F/ j# E/ [
 组织机构* C5 t9 D- u1 p- E
$ R( K+ `- e$ I" |0 T- b
c4 F; g% m% g0 m3 t
指导单位
, C, w; x6 m! c1 s工业和信息化部电子信息司
; L6 S+ U# H- X2 z$ T" s. m; X中国半导体行业协会
' R' K( c( v1 {3 }$ D4 l- [4 P" H重庆市经济和信息化委员会
1 S5 O9 z* \# I# n$ a: @重庆市两江新区管理委员会
]+ {" @" b4 E0 z/ C; y- M |7 [& n. r$ F
" g- K8 w7 R6 r G$ y, L* K# @主办单位* X9 U7 L. [& T) z1 m9 W/ f
中国半导体行业协会集成电路分会2 Q8 Z* ^6 I K0 I
9 j- q, S% [8 A1 k4 G8 Z1 @( |. s4 f$ `/ X1 f( C1 C( P$ l1 a* j
承办单位: U% |4 S6 s7 n- t* ?
重庆市半导体行业协会
) j) b2 }5 d1 `9 ?/ V. P重庆市电子学会0 s9 Q( o- z! Q! d, a
重庆市电源学会
% o* b8 I2 C, [0 A江苏省半导体行业协会
. o& e [$ }* ^' g. H3 w% H% J国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟3 [4 f; F$ O) f) `8 `5 Z6 z
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟 Z: T) r" U+ B/ u
上海芯奥会务服务有限公司
# n) H5 r' a e C0 ^. @' C9 i5 p
5 u! H, a/ t" K. U" {2 Q( A8 H1 _9 ?. x
协办单位
! k6 {1 ]0 j/ G3 E9 s* m: \0 v北京市半导体行业协会
; N' S: A6 `! q5 S- H上海市集成电路行业协会
0 [) W! M. g+ \" d天津市集成电路行业协会% b% M9 O. @: v( F: G7 h
浙江省半导体行业协会 B% ^# {1 D, J/ g& }* Q
陕西省半导体行业协会: W) K0 }- ^' H! j' [
广东省半导体行业协会
7 b9 A; d0 P& y4 d# @9 _5 _& J湖北省半导体行业协会5 M: r7 Y8 k& S& m/ w+ H
成都市集成电路行业协会
% J" b4 y, | ~4 Z' N厦门市集成电路行业协会
6 k: a. h! W: p: P, D广州市半导体协会9 l! u) e" O, B
深圳市半导体行业协会
# p' @$ X" d: z, q( @大连市半导体行业协会
o, _6 [' G' X4 C+ g' B& |; @合肥市半导体行业协会
/ i/ _( g# t# H6 o! l! T南京市集成电路行业协会
2 ~& W! i9 U2 i8 Y' `" C苏州市集成电路行业协会
* }( l, v4 b; t3 u无锡市半导体行业协会
: i+ |& s" F8 t8 A& e# }/ h7 R1 V7 g! U
# A. l/ x) n- r$ p
会议安排 ' v2 ], n$ j1 |3 H% N( N; ?' D
! ~9 ^7 Y: B, f( z/ h: x
) ~. ^& v# C; j. e. z. Y ]10月23日
' V! f" ]8 G3 T9 J$ ^注册签到（全天）. [) H, b( U: ^4 W2 b5 S/ p5 z+ @
地点：重庆悦来温德姆酒店9 v5 \% s5 v% f" P5 h
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会: `3 U7 C4 R" _, v- ~1 a; A
10月24日
# q% \# z; T# l7 t, t& i高峰论坛（09:00-17:30）
( u2 V: ~# h- F欢迎晚宴（18:00-20:30）0 A7 X: D6 u( V
地点：重庆悦来国际会议中心一楼6 o" K. C% u6 O4 R3 u% x' s7 O; g
10月25日
6 F( H; O# E" i1 y" Z2 }专题论坛（08:30-16:30）$ \5 m& m G1 X# Y4 D5 H2 b
专题一：制造工艺与设备、材料# i( x, b4 h2 y/ i' n; ~
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析' {+ R2 b* ~/ H" A7 s r7 ?
专题三：半导体产业投资论坛
) i3 e9 h5 A/ ?& w+ H专题四：集成电路特色工艺及封装测试
9 g) V3 P' R" K* ^- n2 n* J: W' Z地点：重庆悦来国际会议中心一楼
. T6 e. D$ C2 Z, [" d* |! z: t/ M展览交流：10月24-25日
3 ~6 m& _& e2 m+ N0 w- n7 R3 J地点：重庆悦来国际会议中心一楼
2 U9 `3 `2 i4 o. Z! b* W D! I. z: Y2 T# u4 u
' ~ [4 q; l: S
- g, u4 U% ]7 `" d6 C* q0 \: z
& d U- N: A2 k% l! Y5 F 会议议程 * B: W6 x* j8 _4 b3 y, B" {
高峰论坛2 w7 J) w+ @' Z( |+ R, r o3 _. h) e
10月24日 09:00-17:30
" z! r' P, \9 B8 l+ e ?# `主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长. K) e! n7 E9 `% k# ]
|
09:00
1 I2 I3 _+ N) Z6 q* v$ _- m# S# d-% ^9 R N0 _9 U6 N
09:208 X# ^0 F. M: S- h# ~* {
| 开幕致辞 , `' N$ r2 R, G) m0 b
| 中国半导体行业协会领导: R2 m( _* U9 u! Y0 Z/ r9 e
重庆市领导
) l& x0 b% [9 Z0 o+ b0 m工业和信息化部领导
( y5 M4 N) h( k& C7 F! C) V, H | 09:20: r" Z& f- Y+ B$ y% Q+ S' o
-, Y& j1 w, m/ T% t$ A9 M
09:409 D" p% `0 X9 ^
| 重庆两江新区产业推介
. f3 R! _# Z$ o9 ?: F- a | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁8 T4 j) E* D" D! ?* Y2 O
|
09:409 e. F* p8 Y3 Q
-5 |6 X- ?$ {5 H# G8 \$ Q
10:00
. ~/ _6 @& B( s; j0 ]2 U; \ | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 8 g; e* [& ?& V' h+ ^
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长+ k% d6 G- B3 L' {
| 10:00
7 X# D- G/ s7 x- ]) k4 u-6 z0 V5 T4 y( ?( O. V! Q
10:202 V, o; Q, A9 ?+ m5 A
| 待定 n/ h1 {$ ^$ M$ D' g9 ^ X/ F; q0 w& w
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
8 H0 b, O* A2 p; m |
10:20-10:40 茶歇与展览交流8 x: ?9 ~1 i: q4 Q" _9 M
| 10:406 `1 U/ ^) p- \0 f1 Y" b7 S
-1 c' u" G4 t: t, y) Y$ p2 _& W% N- i/ y+ E
11:00
U! Z7 a" w) y. e5 a | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
/ E; M! I0 w8 W+ | | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
6 Y7 Z8 O+ {# q8 }+ a! ] |
11:00
; g6 S* u" P: W% \- g-
4 f4 j2 P( _. a5 H11:20
0 A$ y1 B' }' G# }) @2 w | 务实创“芯” 合作共赢
$ |* a% Q2 t/ T+ o' q; D" i | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
" @9 I0 Q+ X1 J- j; ^, s$ M& x | 11:20. A! X4 }# d' K
-7 e2 _5 A0 X+ e3 V$ S
11:40
+ J6 S3 l. d' {, D7 L# F | 8+12添翼 创“芯”未来
) x+ w' o, d2 t: S c$ J' q6 `9 U | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁0 a- D/ V- r% q' c* D
|
11:40
% T# l/ A6 O, N5 v, v-
- y2 h; j5 E" {$ N) c12:00
/ i/ R) Y v4 d7 l9 m. A | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望$ g- r f% [% Q; J6 w4 ^
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
# l, l; g; A% i9 H X |
12:00-13:30 自助午餐# ~: w2 Z: s( M2 ]) ^# |( _
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长( d" Q2 j/ u# f6 u6 l. F+ }
| 13:308 `1 O$ w7 f, ~7 Q6 Q0 q8 O
-( F' l# I& _+ o" T, O/ a
13:50
0 |0 Q' H; h w% s2 R% s | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
% C5 `% f K% E/ m | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理: T! m9 q, z/ s l
|
13:50
( S, F) c7 |3 d, j q* t-1 ^2 L* g6 E" v
14:10
: X c3 J+ J f0 a# h( m4 W | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
* |7 [( R7 j: }0 @( k | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
$ d* T5 h' B' E, v' P) T6 H | 14:107 [4 P6 y Y; f+ X: e1 u" t1 ?5 O* Z
-& k; D+ w3 {8 D1 t/ F7 v+ O( H
14:30. d1 k) g/ K5 m0 C) v
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
7 }; A) p; p' f1 P2 l5 _9 H% w* t | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人! O, g4 f9 m9 Y5 M! b% _+ U" C
|
14:30$ ?( ~+ j0 A/ _1 P. y, a6 ?
-3 s( v# @- S8 D" a
14:505 C s; x4 ?. o& S8 O: I5 i
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
9 r# I* Y+ U1 d | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理+ G6 S: _0 B+ t& z
| 14:50
: j8 f% g. W( n6 @: L' ^9 o-
# U" C; N b( M2 d3 _8 u% u/ f15:10
0 K& X) g+ G) p/ `, u2 g5 i | 半导体封装与材料的未来机会与挑战9 f! _( S( m, U; A7 U4 V( T. Y
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理+ M# t' k+ T$ H$ L1 k
|
15:10
) v. W7 q) S: ?* M- e# F, s; j! M& Q0 h, _; a6 O) [
15:30+ y+ \ z8 ~! E% v2 n
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战 _0 z* p1 m( E2 G' ^
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
- V% D, {- q, j0 I3 q6 ]: @ | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
/ A% x& E, f+ | |
15:50, |3 A6 N d* T( S
-
) g/ Z& a1 {, N. `1 a6 r7 X/ v16:10
/ D' B! O$ O0 o5 F2 t4 v% d | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认. }6 h5 i8 K( e+ H; W* a
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific4 e/ B2 d0 _! g, v) J6 N
| 16:108 [; s- h6 P" r7 }
-9 k: R! u9 M+ E& j c# Y
16:30
: W& m$ s/ r& N8 z3 A2 \, Y2 @ | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
5 u+ s% e: }8 O4 J" D | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
8 y: Y, ?3 ^# q/ \5 t/ V' N2 M9 S |
16:30
. H* _' V8 y# j. F8 o `8 f! i" P. r k-: Y. F5 B/ \, C* v4 w6 M
16:50
; e w+ m/ d J1 |% v | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
b; g/ ]: F! F4 k! l | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官9 N+ ?" b5 A7 Z4 g* \
| 16:501 M' p4 J3 ^' F5 _9 V
-$ |2 W8 ^6 r: V- p
17:10
: d; D+ T, n$ H. k4 S; l | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
+ e$ a Q8 j# r2 j! b; ` | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
! ^; s; N& T) Q |
17:10
, L3 m5 z) ?% p9 l5 ^8 f* ~& G-
. @$ Z- L6 f$ C; ^: V3 p- i17:30
$ V: w3 }4 C$ v2 u- V7 w | 不忘初心 砥砺前行& D0 |; ~8 O% R5 a K
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁& |: S( `& ~8 w. Y
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
; \8 ~0 P5 i4 O |
/ s1 ]3 z1 w) p+ I& @% D! I
4 h9 a9 }' i+ Z专题一：制造工艺与设备、材料
% d* C: B1 i! `. \: F; R4 G10月25日 08:40-12:002 }! k9 S) n J) }. |" _
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长 j6 k9 }4 w8 S2 G$ o# ~7 C
| 08:40
; p% n- ]3 g! {4 Y" R; f' ~$ s-9 Z6 N7 b; n, c
09:05: i' [+ u, Y7 z- a! ?
| 联电先进特色工艺7 }& g( g% o2 v- c: F
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
' _8 e. X+ E9 Z2 g1 |# u |
09:056 Y' d0 K: Z4 X! C5 o# f
-8 e! ~" z6 H) j$ p0 m
09:30& F* _* S7 H. P7 z! r% e/ y8 S, m# R
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
S5 S R/ d4 @1 C | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监$ x5 M1 h( g+ I) l, T H3 }- L
| 09:30
/ ^/ u4 t1 r1 ~( o6 x-
% K w8 Q3 M- Z' f! _09:55( |1 k3 u) C: t& x2 O
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进: N$ r) ~' n* F: G4 c- z% ^& [
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长$ A0 |# W9 h6 a
|
09:55
4 S* i8 r7 `' Q8 T-; L/ _6 W: }5 k: b/ C4 w( a! [
10:20" y6 Z% Q' v$ ^& i& y
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
' K% n# A, K, I: K$ ^% w | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
- S6 F! N# o& o: D: u | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
/ f; a, {' q3 E- C' w, b |
10:45
) b9 Q; Z1 d+ s( }2 K* V-
6 w+ T- M [, k" p- n9 Q7 [11:10; v1 p9 N6 ^1 p3 s% \4 d7 y* R
| 防静电包装10^5–10^7
/ Q4 t. u5 t0 J, T8 `% ^# W, a | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
# D) P1 S4 T" c( g( r | 11:10
; d" T$ u- z& g" Q$ T; w-
6 v' P6 r X1 j1 @( S11:35& i% I* a1 e9 s$ p
| 半导体制造的材料创新 n \+ J. I7 H$ T7 Y
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长, M J. \5 N- u+ F* l2 e1 @8 [. p0 Y
|
11:352 H7 w% C8 L! k* C2 R' k
- u, c3 L9 G3 \$ Q
12:00. H$ u9 R1 K) F
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
4 y' K- t% M- s' r& F9 z | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席$ Y+ r) `' t+ R: s ^
| 12:00-13:00 自助午餐
2 o+ r/ Q+ L7 ]2 Q |
$ r$ E9 A! P1 |
2 U ]: b3 h& Q( z, O% b
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
) v* H( X3 a2 x& G% \10月25日 13:00-16:30% B- p2 u! f- m3 e
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
) w) j1 B4 g1 B& d, D0 ` | 13:00
6 g; z( A6 ~; U+ V+ ~& h-
. u1 H) n, l j7 d3 }1 x13:30) d6 x8 c: A& C: z/ a+ d# t+ F
| IGBT的技术现状与发展趋势
3 F* r s G( {4 l | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
8 Y# {6 T. Q/ v3 x |
13:30
) [* M- k# K" H, e8 q; A-0 Q7 a; }1 Q& _( O* W4 U
14:00- q! A1 y9 B) ^3 o1 b" ]
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 1 o# F1 D! p0 D! [; K
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监; A$ M2 \% R& f3 C* X% F: |& q- l. F
| 14:00
9 a, H, r. {, e; k" D-; | H3 {9 ` y6 F' d) |' ~
14:30% m# j# u. C8 u! D0 k
| IGBT的工业应用中的新趋势' T* O+ K! k% R% P3 ^* l% }; T9 c
| 陈立烽 英飞凌技术总监1 c: L% b. h S- V
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
! x3 q q" e7 \7 F6 r |
15:00) p8 l# @% K7 ] u1 E _: [; s
-: M: S; U# t% q9 c# r" l9 \
15:30
) [5 {) w$ r; B {. m | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 8 G* V0 G; {. J, }, j5 g. p& r
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管3 \8 m5 x) _8 u: w" s
|
15:30
7 f& x% p! C! L& \% x/ _7 F- g-
" f/ m, d# C; b16:00
i+ Q. d1 _) r+ h | 适用于高可靠性的功率模块封装技术% Q- A" L' D l8 Y% N4 P) q
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理, m" b9 Y+ l0 }. J5 ]; c
| 16:005 P& q6 z* B/ H, J- K
-! F# T t! z& N S
16:30$ C8 b0 B% M u, s
| IGBT封装技术及其发展趋势2 R, \+ ]: ?) d% }1 V
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师1 I$ n$ p g ~
|
) a) l& q7 i3 L; Q+ t: d5 n7 T0 }1 x0 S- ]& \2 b
专题三: 半导体产业投资论坛
; N) N( o6 S' z$ J) T2 V09:00-12:00
) e% _3 Z4 ~& i) d1 j4 A) I; e( c: M9 m5 k4 {1 Q
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
- o) S, [' g( O8 y% e* _1 C# r | 09:00
& c9 O" x& n g# k |% J# Z-& @5 F" Q+ t7 a: q2 k. [- o
09:25+ P( {( F. C: T. d, w. y
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
1 M, u3 ]% ~) ~8 ?8 p' d7 M | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
! q* U; G D y5 h1 u& X |
09:25
: n( L/ J6 R% ~# ]6 P; k9 z2 e-
! ^: B+ _) l5 e7 @5 [8 S1 c09:50$ K' W: w* i T8 l) O5 Q5 q
| 对半导体产业变化的观察与思考
5 s5 }4 D# ~6 H0 ` | 何新宇 博士 盛世投资执行董事0 e/ |% v' Q" `7 m! p2 k) _
| 09:50
{. D/ x u4 }8 d( b6 ]- B-; C! p; G# L8 O) O4 g
10:154 I$ ^. y" d! r: O* S* ^5 E% Z) f7 f
| 半导体产业投资的思考
7 U) I- P' @* \9 d2 N | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
) S2 ?8 y9 a; F, |: h8 } |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
' L7 |* K8 t8 T. f | 10:40
5 P" ]* d6 X$ M* s$ g-
) i6 y2 I; O& Q4 G; [. h2 Z# ^11:05. O" E/ C6 y, m2 x, C3 R* P. v1 P
8 |. c$ b( Y+ g0 n+ i0 g) h
| 科创板对于半导体行业企业的机遇+ l8 @' k1 T4 L* |% p$ q, b4 R
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理5 v; g f# l0 P5 x5 E. g- W0 m b
|
11:052 \" u4 q$ I r) K9 e
-
1 Z$ y: n3 L& T( M. K) o12:00- O6 _5 u, z+ x2 {! O! S
| 座谈讨论 6 U. X9 {1 f: A" ?$ I
| 主持人：
7 p1 A# \; U+ j黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理$ j7 `3 k8 U6 q6 j m! t+ w3 g
嘉宾：* i4 x" b1 ~/ F) _1 F9 h2 F
唐徳明 文治资本 合伙人
1 G+ V+ u8 ?1 {/ ~7 B1 ?苏仁宏 湖杉资本 合伙人- V0 d9 `' x; w- ]: ]: A& p
叶卫刚 达泰资本 合伙人: E* q. K$ i" t1 T
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
8 q# i5 g% j( t. K吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
) S( D' g% }$ h, ^% j) a/ @; w何新宇 博士 盛世投资 执行董事9 y( h6 B1 n% k6 g3 _$ U
| 12:00-13:00 自助午餐" i( W& G- T' \$ Q
|
5 ]# [/ X- {8 r4 G! U; ~
4 b6 d! b, i8 q4 T专题四:集成电路特色工艺及封装测试
% _+ \$ s" \& w+ E" H4 X9 Z10月25日 13:00-16:303 ^; f' _4 u, O- Q r
/ Q' Q; c7 ]0 y+ F2 _, t H
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监9 w* B1 x. B% ~
| 13:00
( s) N$ i1 d9 w-
# b2 d( I7 K) Z! H2 K13:30 G. ?& P! Z' b9 g& t9 d* P
| EPDA, 加速硅光生态建设
" ^- l/ v- M K& N, F | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
. q9 W/ F& T T* n# v7 `# ? |
13:30; _- }- k+ w, L1 [' U* D
-* U# m9 }6 E: {8 Y
14:004 z" v' }, o- O9 Q$ N5 ?+ K
| 待定
' B$ {" K6 C. {+ v | 通富微电子股份有限公司
* x0 C. }% n$ \3 A | 14:00
9 Y& w: `% ?+ l$ e: o; o, W0 }! O-2 S1 i6 W+ [3 r# u
14:30/ f5 q7 ~8 r' x; n' @( L
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
}( J* ^4 T* g9 D! s7 ` | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
9 M; T9 q8 H r$ D* x |
14:30-15:00 茶歇与展览交流
# U4 _, t$ s% a" j. y: ? |
15:00% G3 M! O1 |2 V# ^- j4 c
-5 |6 j9 N* z# X& q1 C, c9 Q
15:30$ ]& \- k2 X, c% q5 j2 G
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用, @* t. Q* ?- y" c0 R
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监 W3 i4 Y# M" w- K; A% u% a# ~
| 15:30$ ^) j8 h: _2 K" @1 Q- W' _
-; o/ v% Z' D: _' G: j4 ^
16:00" K1 n5 d& g& n( r: L( ^
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战0 ~6 V' @0 G8 W- c6 F0 L
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
2 h, ?- a. o" F) P5 a |
16:00/ D# T: S$ ?) ~0 @! f9 L, C
-0 L# o! I, {+ w# N4 T+ ?: R
16:30
. C8 \ ]" l- c0 U6 b/ W# b | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
! x* G3 o; Z# J3 B1 k | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
: W4 e |% |! `: h* G | 备注：最终议程以实际为准。. ^( u6 r- }5 Q6 ~+ S7 s% ^7 p. {$ g
|
% b) p* t4 s* k- B2 G# H
/ w/ B) h1 H+ @6 j5 C" k' }3 G9 ]* J( v( y' }- d1 X
' h5 J, f+ X, o" i8 ~
5 _ Y1 Q, F0 g' [3 \
! R7 f4 m9 V! H/ _
参展企业: E! y: U+ _$ h2 p
; E- t7 u; C' [7 |4 s& Q
6 J9 t6 i, y- {' g# p$ G& w展览交流：10月24-25日2 \' P1 V) Y. j# c
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
9 y" C1 T+ P; D, m" ^5 z8 }$ _! C
! A6 \% P! G6 c+ p/ T, g b
# O+ t/ ~% x4 A& f0 D5 e深圳中科飞测科技有限公司# k3 o! K8 ?$ S/ t& c3 i5 c
Skyverse Limited
3 G( l {/ J( s5 \* {+ b5 G
& k0 E0 z$ E7 g
9 c1 }3 J, j6 X& P$ L5 k2 s- M施耐德电气（中国）有限公司1 G$ } E" ~8 p4 e2 E4 ~7 K
Schneider Electric China. b5 ?1 z, B) W2 ^
! e( N4 o8 \! \+ k) i' l, m
$ P# E$ v# H6 X2 M/ I新思科技8 l2 C( m5 q, d7 ]+ S! L4 O3 e
Synopsys. x0 ~$ A5 B7 e. X3 G3 G9 E
\% e# k" {6 ?
+ I9 c% a u& }& |! d E
C( r7 T+ w* [& t4 ~
4 Y6 |6 Z9 m: M
深圳市九牧水处理科技有限公司
) u0 I2 s6 w. B) @% w: `" q' tSHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD/ [! L" O \: ^- v9 G i/ s6 y, g
) Z2 D: _7 d T: V. g, x. U1 r- a
& P% ?4 G0 Y- ?( O0 e
深圳市大族光电设备有限公司
0 ]0 ^( f% i( J& ^5 R5 JHanslaser1 x( x& J9 W; ]
2 _- n! b- Y; z" c/ i2 K
& |0 s3 k; @* |7 Y4 p
北京北方华创微电子装备有限公司1 A% c2 B9 U; e8 F3 {/ {) V! R9 J% m" R
Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
0 ?! b4 d6 p5 L* {- h
. E4 q* x; J& P3 j/ ~# a4 p2 W5 M$ _" A+ a) K; b3 \
中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
C+ W- W. ~, T" C z1 O. }CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd
; t3 _# c2 O- P: s$ m5 ?, d! d ]; f9 R# s; j% @1 i) k- s
. P; J( b) d5 i1 B$ ^; w% y% v* z华润集团: K3 Q4 J, U5 q2 q+ y/ Z
China Resources Microelectronics Limited' y% |. G" ^' ^" {1 h7 u: g
( G: f/ X6 [, P+ a8 K
" q' h# }+ r$ s( @4 ?+ _麦克奥迪实业集团有限公司5 o+ h" D- s; S! g
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
& ~% c1 n% A) T0 O6 c: ~, V. M b. L C9 |6 t. o
" v+ p0 h& F4 ^0 k3 d
苏州贝达新材料科技有限公司# P( I8 A. t, C+ f6 S
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
2 ^2 N# i& z9 X0 I' b+ D; l; `; {' A/ Q D
% a2 V Z; @% D% b3 R泛铨科技股份有限公司, ?0 r- e% H$ _+ P+ R/ d- {
MSSCORPS CO., LTD
, ?& a& w% V' `. p9 `0 D* T) D% A! L4 p* }% r: X5 f8 Z% P
6 k( k: I3 p F6 W% E
苏州康贝尔电子设备有限公司
+ t0 u8 [' X* G$ x4 d5 tSuzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
* I0 e/ ?' l6 E! f9 ^0 m- \: j) [* Z
+ q; R+ @4 j% f6 Q赛默飞世尔科技
# h3 ^# i: T2 x% I9 R( ~) _Thermo Fisher Scientific 5 U1 ^8 k' K% o7 v. y
5 u% j& m' E, y# B! n3 U' L
. p D8 `1 {5 \重庆新启派电子科技有限公司
/ d: z2 c( @& @# g; oChong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
5 z6 R1 n% M3 y7 Z+ ^5 e# x4 N4 I# e# M
# l" r- U6 ~. @2 V% Q
海拓仪器（江苏）有限公司
: u9 w! }9 u' j) j# ~Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD% }. w- A: W3 J0 [; u. _
7 v7 F. f+ f3 W- M
: L, D: ]3 A) V( d5 k5 Z* r
上海智湖信息技术有限公司
( n$ p* g+ d' R! a+ ]RDS TECHNOLOGY LIMITED
/ R7 I4 H1 C/ }) O
+ v# H8 w, R6 d: W. \4 t1 x W- c( o9 d$ w
上海华力微电子有限公司
6 W, P( e4 ~- f1 ^Shanghai Huali Microelectronics Corporation( I6 @8 v5 C; J: p" a5 V1 N
" F2 y. Y* Y+ W/ X0 V, ?: R7 m b7 `% i5 _5 T. \! l
无锡奥威赢科技有限公司
4 [( q- v$ w) C. XWuxi Awing Technology Co. Ltd.4 l, h8 p" j: a. v4 M1 N2 p
- p0 ?7 _( ]! s1 S2 B) e; V3 H v2 Y6 G+ v2 m5 z
, w/ j0 D2 l* _$ C
$ O' {- m5 Q4 X. @1 E4 y+ ^
/ x. }. p% l/ h( f1 ~, H8 u: P- `$ j1 p+ L9 K- |0 \( d# G1 e
支持单位
/ ~: r) c& Q/ }2 U4 c1 `
: O& C& {. L3 P, [, \- P! B( V8 U/ l9 W0 ^) H r. Z" c3 l5 U
! `" q. S6 N: K( F3 M# ~ Y; ] L9 j( |) v9 t& i
支持媒体; l- {, h3 G+ {* m* F; G
5 T& _. Y! `6 p$ D) ?; x" d/ _1 L$ W1 b$ e4 Y0 u
《中国电子报》3 z% j9 D) N9 f
China Electronics News
( @5 d! I+ W% @ W/ z, x
$ L0 U, y* }8 n+ ]0 ^6 S: p
, z& x0 O% q: Z《电子工业专用设备》+ R6 A) F; @, ^) }
Equipment for Electronics Product Manufacturing
/ ~/ w; r, z4 ?+ j5 ~+ N
3 e9 X, Y6 A& Y) u1 `- {) W/ S$ W/ I. q
《半导体行业》
+ ^4 ^0 E& _/ I& N! S7 mSemiconductor Industry3 j" D& {7 V* L$ H- o3 }* n
5 z3 l, A+ I6 d# N# x0 h Z8 G/ f6 \2 H5 O \; L. {
微电子制造
2 ^) K0 f7 g' S* y" {, WCEPEM
4 T8 O5 E7 Y/ v) O6 v9 ^. s/ \2 B3 a2 p2 T: _, c
% Y* I) f: c% {$ v {1 [) a智东西$ F! @ S& I( O' e
Zhidx
, I/ V/ M( p1 L4 W, y, c* |: L' g. |9 P2 v, N
/ N v7 O" I6 o" A. j
电子时报7 L1 I' | i8 E8 N c
DIGITIMES
1 T% W: F9 h( v1 h& E) y) e8 Z/ M- b Z% R
. R' ^5 @& {- M! a2 z
集微网' G) [, J, K5 V: Z
Jiweinet
2 o. R3 u. a" ]7 D( {2 @) U. k' l0 a! v; L0 C; I0 X
% a1 H: X) M. Q2 k9 M2 X摩尔芯球- {$ e! S4 a- @
Moorelive$ X) b8 W) T! X4 _) p* y
3 F( z0 L+ a- q' m0 l9 }3 X: e5 w w2 ], ?4 N
/ ~6 j$ Y: y% z- x4 ?
4 M8 {; A* F5 m& a6 l' I6 E9 z
参会信息
% t5 q5 m, ]/ o# O/ `
. k% `: x" a! o* v5 c+ t% z& D2 W
. o/ j$ E0 N) E; J5 k* H# `' o报名参会
9 d4 t% C# p- t! ] ^0 I点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。1 }4 ]# _. Q7 \9 p+ [: U
 / H0 l/ _1 d+ j. ~) O
! [6 U7 Q, b6 V) o% g
4 i5 s9 [% l; w9 g* s$ B8 F
G! x3 t: H" V. ~交通线路
- n9 \4 P7 U1 G% h0 D会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）1 O, v+ q5 ]" }4 Q& {
6 F- R# C Z/ y9 f4 U: _, l! S
9 Z0 e1 n! p. k6 ~" L! Z$ G
, X q+ R* S0 ~9 y0 y# |7 F: {" e3 ?7 q" e: w- p
组委会联系方式% m) z: g4 Z0 x! P9 X7 Y
: I& Y% B, m+ p2 q: J" ]: Z' y9 q4 ]6 }: g- \
施玥如：13661508648
3 b, O$ @; X* d邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
5 w5 J+ Z1 f5 d; h甘凤华：15821588261
5 n3 J d- b+ v& c邮箱：faithsh@yeah.net
/ F* d9 U" r; ^0 }6 v) T8 w/ ~1 F! J# P- [: F0 D, g( R* S1 u9 c
6 i$ k( ?. v1 e
网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
0 b2 e# t. p4 n: Q
; r2 r; Q% H" {, P3 Q2 g8 y# l# u" n3 i
快，关注这个公众号，一起涨姿势～% C# L; e7 j5 d$ C, o$ O
 微电子制造# v7 b$ z$ f8 W. Q
与你分享，共同成长
5 m+ w2 b2 v0 ]2 D) X 长按二维码关注 " m4 V/ ~1 C/ w
& ^7 F( D. I9 U. [
3 K5 }9 h7 D; @; S
, y, X0 y: X* {) G
3 H2 @1 T' \6 }7 [/ u' M( y8 G2 c" y1 H
来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=15 |: v2 C) D) z( {
免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
