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; T! k& F5 f' W) t# k1 A 本文来自中关村在线- e% N' ^& d. F( T4 m' M
2020年至今,手机的基础硬件是几乎是小范围的升级,4nm制程、LPDDR5、UFS3.1、索尼7系以及8系的摄像头、100W左右的快充等等硬件技术在这两年几乎成了2000元档手机的标配。: A5 O! k( o2 C3 p
在今年年初,很多技术在已经正式发布,还有部分技术开始小范围商用。也就是说,2023年的手机在硬件方面会有一个比较大的升级。下面就为大家介绍这些技术的升级点。
3 \+ p' _3 Q) R4 c# [ 3nm制程工艺
/ J6 P; C8 U* K 目前的顶尖的手机芯片,例如苹果A16的仿生芯片、高通骁龙8Gen 1以及联发科天玑9000,都是采用最先进的4nm制程。
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, I5 ]- I- Q5 M- t: T 2022年6月30日,作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布,基于3nm全环绕栅极(Gate-All-Around, 简称 GAA)制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面积减少16%
% X G) y! q0 Y1 C 此外,台积电3nm工厂已经竣工,会在2021年下半年开始小量试产,2022年会大规模量产。同时继续使用FinFET工艺,技术成熟度更高。$ y3 B% K+ @# s6 [* L
UFS 4.0
! i' X' \3 X; t8 u' |8 ^ 三星UFS 4.0计划于今年第三季度开始量产,凭借三星先进的第7代V-NAND技术和专有的控制器,UFS 4.0将提供高达 4,200MB/s的顺序读取速度和高达2,800MB/s的顺序写入速度。
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7 S& w' E! [7 z! g UFS 4.0的能效也得到了提高,UFS 4.0将提供每mA(毫安)6.0MB/s的顺序读取速度,比上一代提高了46%,因此,在消耗同等电量下,用户可以传输更多数据。
( Y6 E8 f# N( u0 J- F7 P LPDDR5X
2 J* C1 v7 j3 u/ C) Q0 K$ H! b LPDDR5X的速度比目前高端智能手机上的LPDDR5 (6.4Gbps)快约1.2倍,有望在下一代智能手机上提升超高分辨率视频录制性能和语音识别、图像识别、自然语言处理等人工智能功能。2 c# s$ `( D+ T P) G
; w' e7 ~5 e5 M/ C( m `, n! s 此外,通过采用先进的电路设计和动态电压频率缩放(Dynamic voltage and frequency scaling,DVFS), LPDDR5X的功耗可降低约20%。
8 N) F% l5 a6 G$ D. t) ~/ I 一英寸大底CMOS: l! {7 k: M! }
小米12S Ultra上首发的索尼IMX989一英寸图形传感器,也是由小米和索尼联合研发,小米深度参与了规格定义和部分设计及验证工作。雷军表示,在小米首发后,会将IMX989开放给国内同行使用,共同推动移动影像的进步。
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可以预见,未来的旗舰手机都会上这颗镜头,在成像上会有巨大的提升,大家不妨等一等。
( m( C& k- D# s4 R 大家最期待哪一项技术?
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