早在1979年，我国科学家钱学森就看好光子学，并围绕光子学提出了光子工业的概念，而到现在很多设想依然没有实现，许多价值还有待挖掘。[1]
/ t p" Y, J. ?4 i
4 K* z. b- D$ y+ o U! o& l5 u, K* a5 ^5 a- |/ F2 h
如今，光芯片代表的光子学正与电子学引发一场科学革命，芯片从电到光，将是我国实现赶超的战略机遇[2]。光子革命已至，但若要光为人所用，其实也没有想象中那样容易。
( q. P4 L" T6 I% G8 d
$ ^8 P( X1 P' L, O$ w' z" ]9 O8 W) x: R" S+ \- T
本文是“国产替代”系列的第十四篇，关注光芯片国产替代。在本文中，你将了解到：光芯片到底是什么，国产发展情况究竟如何，光芯片的未来。! K4 ]$ G9 i a' S; h6 M
; c! H+ [7 [: a8 S- s! m$ }* b$ S. e4 r' G4 S
付斌丨作者 + b, U- D: K6 F- S/ W4 _
李拓、刘冬宇丨编辑 2 y9 [% ~, ~: O$ D5 q/ D; }/ O/ A- ~
果壳硬科技丨策划 % \( V' P* D) Q1 A* c' d% X. ?
- T5 t j) F* u/ c$ B9 W2 o8 D" F, q
光与电的完美配合
l$ ~8 q3 z! R9 r. \! o1 t4 j5 v: u+ \" b
; ?. f- X" S7 S5 |8 B0 M- ~ I
现代大多数芯片的本质，就是将环境信号转换为可精细操控的电信号，或将处理过的电信号转换为环境信号的一个过程（如用电产生电热或用洛伦兹力产生磁场）。同理，光也可转化为电信号。实现光电信号相互转换的核心器件，就是光芯片。没有它，我们就无法与光交流。
, M: Z4 U. `/ I0 ~( t* D. R+ t: x- G% [4 Y
; O# m' d. ] S光芯片早已深入每个人生活之中。你我都知道，家用电脑若要连接网络，都要安装光纤和“光猫”，让这套系统正常运作的功臣，就是光芯片。
) O/ m) L& J+ A7 X4 p. s2 p7 Q$ ]: V2 R( j) ~! q
0 r0 y5 y. o* J4 W1 j0 }为什么一定是光芯片？; R0 o0 U9 H: Z F' `& A* ^& A
/ _* \- I3 |0 Y2 t
% Z9 v! h- I% Z: G8 V这是因为光子作为信息载体具有先天的优势，可以实现几十Tb/s的信息传输速率，实现低交换延迟和高传输带宽，实现多路同时通信，同时拥有超低功耗的表现[2]。研究显示，光基设备中的数据以光速移动，相比普通电子电路，移动速度快10倍。[3]
$ ?, x9 N5 L: L# z( U% y7 |3 F2 Q: |# T/ Z0 \* Q
; n6 i" V- l7 ?$ t# K) U0 n
虽然光芯片是天赋型选手，但要在系统中发挥作用，还是离不开电芯片。二者与PCB、结构件、套管进一步构成光器件，并以此为基础加工为光模块实现最终功能，最终应用于市场。
) F5 C' n7 |( T; \9 [* {6 @
. |1 }' d4 t. c: R* a; s3 c) K M5 U
) _. M: D! p# e. {0 e! K' D光芯片在产业链中的位置[4]
% Q. k3 c! Z8 H- B
6 v, _& Y w, u4 b8 a/ ^# w, u5 l- j; m0 p( B3 w
目前，光芯片的技术概念有多重含义，包括光通信、光计算、光量子等，应用广泛分布在工业、消费、汽车、医疗等领域。但它的典型应用场景仍然是光通信，也是最核心的应用领域。
# m# d) Y b: S* Z
7 a3 K- w) v( |* E) D6 w! L# C# u/ }2 J/ U- r
光通信中的光芯片
# Y: h) c0 T8 A: V7 C, \# f% \8 Z" a0 h, W
% C, D: h) G0 w ~6 l光通信指以光纤为载体传输光信号的大容量数据传输方式，通过光芯片和传输介质实现对光的控制。
5 k5 H$ ^) ]* z5 Y
! M- q$ W W- R) w0 Z" S- P) k g7 C7 k( j2 X }4 N3 r0 |9 C+ e& W
在光通信产业链中，光芯片是最核心的部分，一般分为2.5Gb/s、10Gb/s、25Gb/s及以上各种调制速率，速率越快对应的光模块在单位时间内传输的信号量就越大。
+ Y# ?) J8 t5 M4 o" H% J, h& e4 V) x; Y. U
1 V3 }0 K: T9 a4 @/ R/ h与此同时，光芯片也是光模块物料成本结构中占比最大的部分。通常而言，光芯片约占中端光模块物料成本的40%，一些高端光模块中它的物料成本甚至能占到50%以上[5]，反观电芯片的成本通常占比为10%~30%，越高速、高端的光模块电芯片成本占比越高。[6]. _% S3 ?9 A% b( h8 h
; |% m- ^2 U) W$ A0 t. O
* ~6 f N/ u% a/ o8 U; o$ ?9 g
2 v+ d2 A7 C% b* q) {' \/ a
光芯片在光通信系统中应用位置[4]
; }$ }% ]. Q* w) z7 L8 P- H" D1 ~" I% V1 t, \1 n
* T E& f" S+ T; N& G7 ^8 e
按功能，光芯片主要分为激光器芯片和探测器芯片两类。激光器芯片用于发射信号，将电信号转化为光信号，按出光结构进一步分为面发射芯片和边发射芯片，主要包括VCSEL、FP、DFB、EML；探测器芯片用于接收信号，将光信号转化为电信号，主要包括PIN和APD。
1 k" Z% Z- J: B- U! K' b* i5 C/ |8 Z3 \& e
* L% @) b R H+ ]( ?1 ^* I对光芯片来说，市场最大的诉求是高速率和高带宽。自上世纪60年代开始，光芯片就在材料、结构设计、组件集成和生产工艺方面不断改进。目前EML激光器芯片大规模商用最高速率已达100Gb/s，DFB和VCSEL激光器芯片大规模商用最高速率已达50Gb/s，与此同时，这些改变也让光芯片拥有向更广阔应用领域发展提供底气，诸如车载激光雷达、医疗等。[4]1 w" y' m* ]4 x) B; ^* d
* W- Q- H5 G2 o ?7 L
% A/ y& H# h! d N. F
, E3 s" Q& A* C: G% \. E7 w2 o% c不同光芯片的特性和应用场景[4] , E/ a M% }0 N! O
5 E' u1 R8 z2 G0 g' L/ _$ b4 A" G
' {' u- y, ?- P2 Z* r
光芯片的生产制造是难点。生产工序依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。其中，外延工艺是光芯片生产中最主要和最高技术门槛的环节，工艺水平直接决定了成本的性能指标和可靠性。一款优秀的光芯片背后，是高昂的投入、极长的研发周期、较大的研发风险以及极快的技术更新速度。! P+ i% a# u Q; g3 ]9 V. n
+ Z; e R5 A+ P
3 O4 \/ x' z G; y: m* M- h由于光芯片处在产业链上游，会牵扯出复杂的原材料问题。其本身一般由化合物半导体所制造，主要以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表的III-V族材料为衬底，通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号相互转换。除此之外，制造过程中还会用到电子特气、光刻胶、湿电子化学品等原材料。
4 R4 I9 C4 \. b' {; n8 p6 b$ d o9 Z
4 ?3 C, H, z1 N3 m3 Z% B2 Z6 ?7 T
/ s/ b1 p: n" E* ]/ ~; k4 L5 y2 `, t0 r( p
光芯片的主要分类[4]
& \4 @: V( Q/ A* O$ l+ g4 @+ b+ t. L. Q, W/ X% P' Y
2 B" [; F8 l% @7 j& g g- |) V8 t* w
光芯片作为上游元件，市场主要受下游光模块拉动。据国信证券测算，以光模块行业平均25%的毛利率及Light Counting对光模块全球超150亿美元的市场规模预测估算，2021年光芯片全球市场规模约为35亿美元，预计2025年可达60亿美元。[7]2 b! t2 t+ f3 T6 N5 m: U
& {: I$ O6 G* J. J6 d8 P" @, k, G/ C
9 C" O( u- ` T9 r光通信产业链及市场规模[7]
: s" a; G+ u9 ]" M/ r. |" B
9 m+ _) B( h( B6 c4 b1 ? U
6 F( V5 n, }& m$ x随着数据量需求爆炸式增长，人们对光芯片的速率要求越来越高，而学术界和工业界则将目光放到了硅光芯片上。& n8 T# z& P2 O) L* W/ \
9 d* w, `3 _8 x8 \* X6 o. u8 l% N9 u l0 s
把光子和电子糅在一起0 h$ a0 b$ c) o) E8 T4 A6 I7 J
3 f+ w# y, R! \3 U1 p) Z2 k! a; U* ]4 x3 G: m3 N6 b1 R, L9 Y
展望未来3年，硅光芯片（或光电融合）将是光通信的一大趋势，它将支撑大型数据中心的高速信息传输。目前，硅光芯片技术研究由美国、欧洲和日本引领，100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s硅光系列产品占据全球相干光模块市场约30%以上。[8]
* I/ J7 `% ~9 A, b
2 _7 C3 w& f/ c0 m6 V' U1 }$ }& Q
% \( L8 `* P: D; \; r: D" `顾名思义，硅光芯片就是在硅光子和硅电子芯片上取长补短，发挥二者优势。这一概念早在40年前就已诞生，但硅基发光一直是巨大难题，因此一般是以硅材料为基底，引入多种材料实现发光[9]，分为SOI（绝缘体上硅）、SiN、III-V族（GaAs和InP）、硅衬底上铌酸锂薄膜四种制造平台。[10]
/ ~& f& s8 D" V* }( P/ [% `+ l/ a$ Z k" W! p0 e4 g/ w
1 N9 ]/ S0 e( h
复杂的材料学问题引发更多技术难题，诸如硅光耦合工艺、晶圆自动测试及切割、硅光芯片的设计工具等技术挑战。另外，受制于产业链、工艺水平限制，硅光芯片还没有在产能、成本、良率上凸显优势。不过，硅光芯片的颠覆性引发了研究热潮，技术日趋成熟，即将进入规模化商用阶段。[11]0 }0 R+ g L0 Y" Y
) g$ v: c& P; q1 _' n! ~+ M# f
2 H! o# h- L3 L6 |2 B" W硅光芯片的作用远不至此，它具有高运算速度、低功耗、低时延等特点，在制造工艺上，与微电子器件类似，但又不必追求工艺尺寸的极限缩小，也许是帮助人们突破摩尔定律天花板的关键[12]。更重要的是，做好它就相当于打通光子工业的关节。科学家普遍认为，光子可以像电子一样作为信息载体来生成、处理、传输信息，其中光计算就是重要先进领域之一。光通信的光电转换技术可以应用在光计算中，而光计算所要求的低损耗、高密度光子集成也会进一步促进光通信发展。未来5年~10年，以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。[13]
4 [3 A B+ j+ H2 G
3 n/ o/ i' c. M
0 l) h' X/ ?1 r( K, [据Yole预测，从2020年到2026年，硅光芯片的全球市场规模将从8700万美元升至11亿美元。其中，消费者健康、数据中心、光子计算、共封装引擎、长距离收发器将是主要细分市场。[14]
% ]; E* V3 x3 K: n0 c
" x" l- f4 X% A3 P1 G. G
- N9 U+ p2 G- a* b* W, r8 g3 R
$ I% _* k8 F8 K' {; I" q: {5 e8 {6 n
& @) x' o9 n4 p: J, J7 W" |3 a硅光领域近年并购动作频繁[15]
$ Q& t2 Z2 ^6 ]2 B0 z8 ^; A# d
# R8 g! k" t- S- l7 t8 r) H1 i" H7 s
* H5 s% h2 Z& w2 X0 q理想是丰满的，想要走那么远，还是要脚踏实地，先做好现有的光通信芯片。, |$ h& c. T1 Q; I: h% ?; K0 R
J' h0 L7 a4 q3 X9 G* w1 G9 C m" X/ |/ M0 U, N4 _) C: Y; K; i
光芯片的追逐者
f- Y' G- `" p% D/ v: d! h
( z7 C$ C# N% k! w5 t$ u0 |% w
" d) J$ U0 @- e3 b. ]$ P欧美日在光芯片上技术起步早、积累多，是市场的主导者。这些国家的研究机构和先进企业通过不断积累核心技术和生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起了极高的行业壁垒。
2 ^1 M7 @+ w5 r4 b4 y! L- @4 t' s+ g$ J6 F* n) C' J
3 s6 K' u. `5 g, L' n
反观国内则起步较晚，高速率光芯片（25Gb/s及以上速率）严重依赖进口，与国外产业领先水平存在明显差距。数据显示，我国2.5Gb/s光通信芯片国产化率接近50%，但10Gb/s及以上的光通信芯片国产化率却不超过5%，非常依赖Lumentum、Broadcom、三菱、住友等公司。[16]0 J6 {. K {6 v& Q
9 x5 p8 f7 u* Z" s/ ~8 M2 r0 v. j N9 a8 `
与此同时，虽然光芯片国产商普遍拥有晶圆外延环节以外的后端加工能力，但核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需要进口，大大限制了高端光芯片发展。1 a/ ]8 y; o8 l7 J/ z! O: U n+ C- {5 v
( o2 |' w1 H4 _/ z, @( A7 t" [- G* y3 ^+ h
: Q( N- y- g# m. J. R3 S2 s: M5 w
光芯片市场主要参与者[17] " d9 R1 x+ }; a2 v! ~
9 }6 K/ d3 S7 O' k3 b- ~( A$ P
( @# w3 a! S- t- O0 B
2017年，中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》中指出，我国厂商只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片以及PLC/AWG芯片的制造工艺和配套IC的设计、封测能力，高端芯片能力比国际落后1~2代以上，且缺乏完整、稳定的光芯片加工平台和人才，导致芯片研发周期长、效率低，逐渐与国外的差距拉大。彼时明确了重点是25Gb/s及以上速率激光器和探测器芯片。[18]
6 k. N; D; D- W0 I5 f# W! z. x7 y; |9 q+ o% J
% F% Y) E2 ^0 u, ~" [
+ Y9 [7 V8 L( E" t5 c) z9 X& o6 P2017年光收发模块及光芯片、电芯片国产化率测算[18] 6 k, B" K$ z2 n, l6 h
* z! @. q- I1 N" `$ E) G
' l) ^4 |7 B6 b/ y3 \7 A到了2022年，国产高端光芯片有明显突破，但依旧大幅落后于国际巨头。而关键的25Gb/s激光器和探测器芯片方面，源杰科技、武汉敏芯、云岭光电、光迅科技等企业开始量产，不过整体销售规模仍然较小。以源杰科技为例，其10Gb/s、25Gb/s激光器芯片系列产品出货量在国内同类产品中已名列前茅，但其2022年上半年销售额仅为4100万元。[19]5 Y5 n, q4 I) n0 `6 A8 Q
% v, t6 M" }% x1 \ x$ R) B+ U$ {
% [: i4 h& s0 w对国产光芯片追逐者来说，分工模式是关键。芯片行业分为Fabless（设计公司）和IDM（设计、制造、封装全流程）两种模式，其中IDM模式是主导光芯片的主要模式。一方面，光芯片的核心在于晶圆外延技术；另一方面，由于采用III-V族半导体材料，因此要求光芯片设计与晶圆制造环节相互反馈验证。4 l! j' Y" L- b1 z+ T% [
; M2 x; v- C' {) A# ]9 w% n4 ^2 }
$ G! V( a; e0 c8 V: H( B" z: u- C) ?6 _6 z) k
不同分工模式的区别[20]
) a, f6 G3 b- j, j9 k3 a5 K7 {, Y9 B% e% E7 W" A1 D
7 o2 J5 F5 T0 |
纵览市场，国产光芯片典型玩家均选择了IDM模式，如仕佳光子、长光华芯、源杰科技。一方面，IDM能够及时响应市场需求，灵活调整产品生产过程中各种工艺参数；另一方面，能够高效排查问题，精准触达产品设计、生产、测试环节问题；另外，IDM模式形成了完整的闭环流程，不仅全部自主可控，同时能够有效保护知识产权。[21]
& ~9 s9 r0 ~1 o/ p# F! J! j& ^, f' s4 g N$ k2 `( [5 r
& [9 D* f4 y; d' `( p
- x( ^1 L+ l3 P, z国产光芯片典型玩家情况，制表丨果壳硬科技
, u/ q' F: k3 m6 [
参考丨公司招股书 % O& h: [6 l; J7 E% c9 E
+ {( O+ K2 Y j! R3 H) X
$ n) m( t5 g! u2 p" T近两年，光芯片在投融资界也热闹异常。据果壳硬科技统计，25Gb/s及以上高速率光芯片、车用激光雷达芯片和硅光电子（光电融合）是最为热门和吸金的赛道，也是商业化较近的项目。另一些项目则更聚焦在未来，如光计算、光量子，这些项目商业化进程动辄十年、二十年，非常具有前瞻性。
) ^% E3 S' U5 K0 d1 w- v" K
5 ]! |6 n+ g) w, K
1 l. M6 x9 \# B4 L7 q6 ~4 l& @$ E% l. ^* c9 z' Z1 r
近期国产光芯片融资不完全统计，制表丨果壳硬科技 ) ? a# E8 d# Q
1 N. k0 | h5 G) j$ H7 {
% I) F4 ^, g# i掌握先进的光芯片技术，是各国争相竞逐的关键。以美国为例，不仅在政策上不断倾斜，以IBM、Intel为代表的工业巨头、以MIT、UCSB为代表的学术界领军机构都在不遗余力地发展大规模光子集成芯片。另外，欧盟的“地平线 2020”计划和日本的“先端研究开发计划”中也涉及光电子集成研究项目。[22]
" W0 _* a6 f5 e: [. d6 U- u; X
8 Q1 R4 C& _( L3 R. L( }2 l+ X/ f; w2 x0 S3 k) L
种种动作，预示着一场以光为核心的科技革命，正在酝酿之中。) _ G+ C, |4 B5 m% I) n
3 O7 a' d9 }/ @; a( _/ I* b5 c G! m) r1 S1 T
中科创星创始合伙人米磊曾提出“米70定律”，即光学技术是推动科技产品进步的关键瓶颈技术，光学成本占未来所有科技产品成本的70％。[23]
$ f! f% \: r6 @2 q1 R: r
9 T7 l3 G% a$ V; r, i. j6 `/ [! ~( ]4 }. J$ ~$ E1 b
纵观历史，科技革命的扩散周期大约为60年，集成电路从20世纪60年代诞生至今也已过去60年[2]，光芯片无疑是引领下一个60年的关键。当然，光子也并不是要完全替代掉电子，而是相互协同。
; P3 s$ w7 ]4 p
. D1 E+ _( W( N/ p% `" n6 h( z1 G# R" L
属于光芯片的时代已经到来，但芯片行业一直残酷地循环着优胜劣汰和洗牌，谁能追逐得更快，谁才会成功。
: M* p/ ~& w9 f) R% s% [1 Q/ z
" B( L8 e/ L8 a
% A# L X& A1 R; u7 F
5 H1 I, x0 ^2 L9 |5 S7 Z1 O/ n+ g, D2 B0 T3 E) x; S* M
4 h6 g3 @1 K8 U! p4 iReferences：
" h5 l# S' F, \[1] 钱学森.光子学、光子技术、光子工业[J].中国激光,1979,6(1):1.
. ~& {, s4 y5 k. q+ Chttps://www.opticsjournal.net/Articles/OJ157c3606f52a17a5/Abstract/ O( i% U+ h$ h' Q% F
[2] 《瞭望》：以科技革命的战略眼光布局光子芯片.2022.1.10.http://lw.news.cn/2022-01/10/c_1310416707.htm ) S( I4 Y9 g5 r; Q s! e; q' f
[3] Leslie M. Light-Based Chips Promise to Slash Energy Use and Increase Speed[J]. Engineering, 2021, 7(9): 1195-1196.
$ `& w+ J6 r+ }[4] 源杰科技：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.2022.9.19.http://static.sse.com.cn/stock/information/c/202209/ed2747384cb447b2a20b040ced45e098.pdf
9 W( p9 L7 _' N4 c. L5 m[5] 头豹研究院：2022年中国光模块行业研究报告（摘要版）.2022.6.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202207221576465739_1.pdf?1658524015000.pdf
7 M- k: I7 q( p$ x8 Y+ z[6] 浙商证券股份有限公司：关注光芯片国产化机会.2020年6月第4期.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202006291388250871_1.pdf?1593463535000.pdf. m+ C, c$ |# v
[7] 国信证券：光器件行业研究框架与投资机会梳理.2022.6.5.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202206061570339493_1.pdf?1654526244000.pdf/ X# T2 ~ v! |& G
[8] 科创中国：硅光技术能否促成光电子和微电子的融合？.https://www.kczg.org.cn/article/issueDetail?id=942
$ r0 \; a! S2 p+ @) y% F1 H3 l) q[9] 郭进, 冯俊波, 曹国威. 硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战[J]. ZTE TECHNOLOGY JOURNAL, 2017: 11.https://res-www.zte.com.cn/mediares/magazine/publication/com_cn/article/201705/465817/P020171009579288470018.pdf6 |% y8 ~( e1 r9 E( D
[10] 马浩然,李筱敏,王曰海,杨建义.硅基光子芯片研究进展与挑战[J].半导体光电,2022,43(02):218-229.; ?* l, d8 Q8 R3 R" m
[11] 《科技日报》：硅光芯片：并非电子芯片的“对头”而是“伙伴”.2021.8.30.http://www.xinhuanet.com/tech/20210830/a18a6550b75e4163bd0a64489619bdea/c.html
; h9 L2 ], s# O2 @2 z& V9 v) _[12]《中国科学报》：百纳米就好使！光芯片缓解芯片瓶颈难题.2021.5.21.https://mp.weixin.qq.com/s/evr_f5spjD8yfEplYmHTfA
! G* g% q. o$ y' g) L: E[13] 阿里达摩院：2022年十大科技趋势.https://damo.alibaba.com/techtrends/2022/silicon-photonic-chips?lang=zh
! Z! h% F& g+ g/ u[14] Yole：Silicon photonics sticks its head above the parapet.2021.11.23.https://www.i-micronews.com/silicon-photonics-sticks-its-head-above-the-parapet/?cn-reloaded=1
. E4 h: e5 I* ]) O3 q- D[15] 华西证券：硅光：“超越摩尔”新路径，厚积薄发大未来.2022.1.14.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201171540919727_1.pdf?1642417584000.pdf$ }) W2 |$ k2 c& [
[16] 国泰君安证券股份有限公司：关于陕西源杰半导体科技股份有限公司辅导备案的申请报告.2020.9.2.http://www.csrc.gov.cn/shaanxi/c101329/c1404264/1404264/files/1614654318079_45691.pdf
( H3 d: `( P! U# I+ p% N[17] 国信证券：光器件行业研究框架与投资机会梳理.2022.6.5.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202206061570339493_1.pdf?1654526244000.pdf: f+ V) H- ~7 C" z6 u; y
[18] 中国电子元件行业协会：中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）.https://www.miit.gov.cn/n1146290/n1146402/n1146440/c6001146/part/6005856.pdf
" n% g: V" C! j. g+ [- A[19] 光通信观察：五年之期届满，我国光器件产业发展现状如何？.2022.7.5.https://mp.weixin.qq.com/s/516umRgzweTXF1XX8fyBTw
6 M: J, B% N [% E1 A' {[20] 长光华芯：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.2021.6.29.http://static.sse.com.cn/stock/information/c/202106/ef8b408d2bb54bd7916dd92fd5d21c82.pdf
& }5 D1 D7 K3 \ e5 b5 r[21] 新华报业网：IDM模式赋能，陕西源杰科技有望实现高质量发展.2022.7.27.http://www.xhby.net/sy/cb/202207/t20220727_7632733.shtml
! I0 |+ M7 L' y+ V! e1 ][22] 大规模光子集成芯片[J]. 中国科学院院刊, 2016, 31(Z2): 192-194.http://www.bulletin.cas.cn/publish_article/2016/Z2/2016Z241.htm
# U9 W. V# \9 U5 I* A" C9 @' o% p9 s[23] DeepTech深科技：国内对光最“执着”的投资力量：7年投资80家光科技初创，静待光子集成时代爆发.2020.6.11.https://mp.weixin.qq.com/s/UV1N4BWKrXbk6ODht_O1eQ
! ~8 a' j% q1 [; Y: w" B" j3 v- R- e9 M6 Y2 b1 [* N
3 c) r3 o" o) D0 V2 S& \) e# L- t# e) Q/ Z1 b% h
c7 U+ r8 t' Q0 w+ Z
9 ]7 [' h7 I+ C/ l3 \ |
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2022-10-11 09:45:27
