华硕和英特尔合作推出“ SoM ”技术：CPU 和 LPDDR5X 内存封装在一起 ...

寻找林正英

IT 之家 1 月 5 日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为 Supernova SoM（超新星 SoM），将最新的英特尔 CPU 与 LPDDR5X 内存结合在同一封装中。



据介绍，Supernova SoM 设计将英特尔第 13 代 CPU 芯片和 LPDDR5X 内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了 PCB 面积，从原来的 50*60mm 封装减少到现在的 42*44.7mm 封装。



- B% ?/ O: c$ J3 b  R据华硕方面介绍，这种 " 超新星 SoM" 封装技术，可将 CPU、内存颗粒以及通信模块高度整合，减少主板 38% 核心区域面积，还能提高系统的整体散热效率。多余的空间可以容纳性能更为强劲的 RTX4080 独显，为用户提供更高的稳定性、更高的 GPU 性能，进而实现更高的 TDP 瓦数。相比传统封装技术，超新星 SoM 缩短了 CPU 和内存之间的距离，可以运行更高频率的内存。
华硕最新的灵耀 X Ultra 笔记本采用了这种 " 超新星 SoM" 封装技术。

roy899

挺好，应该把借着这个把内存带宽再疯狂堆料，这样无论是CPU还是核显性能都能往上提