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作者 | 李佳蔓
; w% l2 M' V% T7 `, }. } 来源 | 蓝血研究* ?, _8 x6 j" N
近日,据美国彭博社最新报道,知情人士透露,美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系,同时,美国政府已停止向美国企业发放向华为出口产品的供货许可证,包括5G级别以下的物品,如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。6 g0 k, L9 B3 \6 j
去年8月出台《2022年芯片和科技法案》后,美国拉拢韩国、日本、中国台湾拼凑所谓“芯片四方联盟”的计划,进一步提速。香港《南华早报》评论说,半导体已成为美中竞争的核心。
3 ?! T$ Q2 \$ Y 回顾历史,美国上一次大张旗鼓发起“半导体战争”还是20世纪80年代针对日本。8 g+ l; o; J. f# P
当时,美国的招数包括反倾销、高关税、制裁等一系列“组合拳”。仔细观察就会发现,美国最近对中国采取的手段许多都有当年对日的影子。那么,当时日本是如何应对的?
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中日高科技被美国打击,一半海水一半烈焰1 M! m0 Z6 K5 | a& {
十年前,任正非前往日本向稻盛和夫求教,二人相谈甚欢,临走时,稻盛和夫意味深长地对任正非说:“华为之后会越来越好,但有一点要注意,千万别过度依赖美国,防止他们切断核心元件供应。”
' K/ t m. r" J/ ]" h( k; T 如今美国果然这么做了,想切断芯片供应来遏制华为的发展,可为什么稻盛和夫能提前预知呢?其实,这不是美国第一次用这种手段来制裁他国企业了。
4 I* D5 s$ R: G* a( Y/ K4 ` x 20世纪80年代,以东芝为首的日本半导体制造企业飞速壮大,包揽了60%的美国芯片制造,这让美国感到危机,于是翻脸开始对东芝进行打压,先是无故扣押了东芝的两位创始人,逼迫他们出让股份换取自由,然后不断在东芝内部策反高层,并切断了对日本的技术供应,还数倍提高关税,直接限制东芝产品出口到美国。这一系列的手段让东芝大受打击走向衰落,从此蛰伏下来慢慢回血,这就是著名的“东芝事件”。
4 ?& O. t G4 ~5 N6 ?& F8 J; K 而当时的日本还心存幻想,这便是日本的致命性错误,在美国打压日本半导体产业时,美国一方面和日本谈判,通过“日美一揽子经济协议”等,在谈判桌上打压日本,给美国企业寻找喘息时间。另一方面,美国要求日本就开放市场和减少对美贸易顺差设定具体的“数值目标”和“客观标准”,让美国企业、美国经济再度获得压倒性的统治地位。
5 C8 N* [" x" P/ r# k 但是,当时稻盛和夫的京瓷也同样面临美国的打压,庆幸地是,他早早就明白“没有自己核心的技术,一定会被别人牵着鼻子走”的道理,带着团队自主研发,打破了美国的技术垄断,跳出包围圈站稳脚跟,京瓷也发展成为知名的世界500强企业。$ L) S$ e9 |" Z$ U S# f$ h6 E* |
现在任正非也顶住重压,提出了一系列的应对理念都和稻盛和夫不谋而合,比如“持续朝同一个城墙口发起冲击”,壮士断腕坚持专攻自主研发5G技术,坚持自主研发鸿蒙系统和麒麟芯片,还推出了华为云,让华为以强硬的姿态和底气突破了美国的包围圈。
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日本高科技被美国打压的梳理
) X ?9 p6 y2 r: Y 香港《南华早报》也曾发文,将中美技术对峙与20世纪80、90年代达到顶峰的美日经济摩擦作比较。文章指出,里根政府时期,美国将日本视为美国最大的经济威胁。在20世纪80年代,美国曾经与日本打了一场芯片战,最终摧毁了日本的芯片产业。黄树东在《大国兴衰》里面讲到这整个历史,我们可以且看看:
# R2 a: B& B: M" ^/ n 起因是,二战后日本的经济迅速复苏、科技日益崛起,1980年代,日本半导体产业甚至一度超越美国成为世界第一。
; j6 M! ~0 I4 o/ k! }$ u: \ 20世纪五六十年代,当美国的电子厂商向日本推销电子产品时,日本几乎没有电子产业。于是,日本决定赶超。到了70年代,日本在电子产业开始与美国抗衡,其产品质优价廉,深受美国消费者欢迎。当时,日本电子产业迅速崛起的秘诀是:严格的市场保护,培育大而全的电子财团,政府推动民族产业的技术开发与合作,随后松下、日立、索尼等龙头企业的崛起,日本企业在国际市场上的份额急剧上升,日本电子产品风靡世界,开始在全世界挑战美国。, ?! H0 c( X B: f" m/ P. n
对于高科技的垄断地位,是美国霸权的基石,电子、芯片产业,则是霸权的杀手锏,美国这时将日本经济的高速发展视为威胁,两国之间的贸易摩擦也随之愈演愈烈。美国的电子产业受到严重打击,尤其是芯片工业,甚至出现大量亏损,于是美国决定反制。契机是在1977年3月,美国半导体行业协会SIA得出结论:日本电子产业的成功,是在美国倾销的结果。而为了保持美国电子产业的竞争力,美国政府必须介入这次争端。美国政府也认同了SIA的立场,一场美国政府主导的围绕芯片产业的产业战争正式启动。# C: n$ h4 E8 n1 @7 O( l5 C0 Y
美国政府就针对日本半导体崛起的优势进行了逐个打击。接下来,美国对日本半导体宏观打击手段包括要求降低关税、开放市场、限制出口等。同时美国针对日本高科技企业东芝、日立等代表性企业直接“下手”,例如美国以“窃取美企知识产权”“窃取美国技术”等理由,对日企实施了一系列关税打压与制裁,如1982年,美国司法部指控日本半导体企业——日立“窃取”美国科技公司IBM的核心技术。同在1982年,美国政府以产业间谍罪逮捕日立及三菱员工,指控他们涉嫌窃取美国IBM公司技术,但此后公开的信息显示,这是美方的一次“钓鱼执法”。1985年,东芝秘密向苏联出售四台精密机床一事被曝光,这成为美国出手打压日本的绝佳理由。1987年6月,美国通过东芝制裁法案,关闭东芝美国工厂,取消一系列采购合同,并禁止东芝所有产品向美出口2至5年。
, B6 K& T9 c4 Y0 O 此外,美国和日本于1986年签订《美日半导体协议》,保证5年之内国外公司在日本获得20%的市场份额,之后美国又祭出反倾销等手段,实施高额惩罚性关税。再此以后,日本的半导体产业开始渐渐失去优势。
. t9 `9 f& S3 n: H 但是美国国内有一些利益集团认为,由于日本芯片质优价廉,从国际分工的角度,美国应当让盟国日本成为自己的芯片提供商,这也有利于美国消费者,美国一部分商人觉得既然芯片已经不是美国的优势产业,就应该放弃,这是在商言商的做法,但是不是所有人都这么想,当然结果大家也知道了,就是日本半导体产业遭受了毁灭性打击。# Q; {$ \4 J6 m4 ~/ t6 p
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# ^( T% u& S6 o 日本应对美国制裁的借鉴意义
5 D; B, W' M$ c8 q) T* P 美国打压日本的第一招是无中生有,指责日本窃取美国技术,打压日本半导体企业。第二招是声东击西,表面上与日本打经济战,但本质上是与日本打科技战,最终迫使日本签订《广场协议》,逼迫日元大幅升值,导致物美价廉的日本半导体价格飙升。市场占有率急速下降,成功重创日本半导体产业。第三招,借刀杀人,美国扶持韩国半导体企业,对日本半导体产业进行围剿。
! O7 a8 x, {; ?9 H6 |7 B 现在美国用了同样方式对待我们,从中兴、到华为,再到近日在风口浪尖上的TikTok,美国不断搬出各种所谓的理由对中企实施打压。/ h0 M1 _, ]5 F" j- P; ?$ Y: H: @
虽然,当年的日本对美国的绞杀在某方面看是失败了,但也不是完全没有可取之处,我们来看看日本是怎么应对的呢?& ~0 A; v* w* Z# d9 f/ C l3 G0 t
日本第一个策略,是“且退且战”和“未雨绸缪”,首先,对于那些已经被慢慢限制的产业,日本选择了主动让步,暂缓和美国之间的冲突。在这40年间,日本跟美国签了好几个自愿限制出口的协议。不过让步其实是为了赢得喘息的机会,让那些受限制的企业能找到新的突破口。例如日本早在1956年就自愿对纺织业做了出口限制,但是不久后,日本纺织业就开始悄悄瞄准当时纺织领域的高科技,也就是最先进的纺织产品——碳素纤维。碳素纤维又被称为“黑色黄金”,这种纤维的特点是比普通纤维强度大很多,而且还耐腐蚀、耐高温,所以可以用来制作防弹衣这样的军用产品,甚至可以用在航空航天领域,比如造飞机。
( m9 R9 C/ L1 R/ Q. }" z 在60年代,美国的碳素纤维技术已经发展了10年,在市场上占有霸主地位的是美国联合碳化物公司的产品。在日本政府的支持下,日本企业开始投入了大量的资金进行研发。到了1969年终于有了突破,研发出了一种高性能的碳素纤维材料。. \1 q" g: U/ B7 Z, W5 o, S; G
从那时候起,日本的东丽公司就依靠这个技术不断发展,到现在仍然处于世界领先地位,牢牢占据着全球碳素纤维市场份额的第一名,东丽公司现在也是波音公司最稳定、最主要的供货商。& d9 j3 P1 o. G% _, ]; _+ \# `
美国制裁日本的成本优势,这件事恰恰成了日本的动力,把成本优势升级成为技术优势,不仅提高了产品的竞争力,也帮助日本重新掌控对外贸易的主动权。
3 {7 D% x2 N4 L, Z+ }& L. ~$ T 第二个策略是一边布局一边找到其他的增长点。
F) P% u: u2 `! @ 在70年代,日本跟美国的摩擦主要集中在家电、钢铁、汽车领域。就在这个时间点,日本开始大力发展半导体、信息产业。本来,日本的半导体技术是落后于美国的。不过从70年代中期开始,日本政府开始实施一个超大规模集成电路的创新项目。这个项目聚集了日立、三菱、东芝、富士通、日本电器五家大公司,投入了700多亿日元的巨额研发经费。这五家公司平时本来是互相竞争的,但是这时候所有人都统一了目标,就是要在半导体的核心技术上实现突破。结果,在短短4年里,这个项目就取得了1000多项专利。日本抢占了芯片市场,在微电子领域的技术赶上了美国。$ F% K4 ~) B; m* e! x/ e4 C
到了80年代末,日本芯片在全球市场的占有率达到了53%,而美国仅仅37%。在1978年,日本还推出了一条信息产业振兴的临时措施法,聚焦电子计算机、高精度装备、知识产业。这些领域的公司,不仅有政府专项资金,还有税收和金融优惠。随着信息产业的发展,也涌现了一大批大家耳熟能详的公司,比如索尼、夏普等等。
/ W7 F* i' o% }% J0 O2 X' U 第三个策略,迂回作战。这指的是,日本公司开始走国际化的路线。日本开始在其他国家投产建厂,把其他国家变成了日本产品的出口加工地。& r: `2 f/ F8 d- N1 w
在20世纪70年代,日本的汽车制造商开始大规模向美国直接投资。像本田、日产、马自达、三菱、富士重工等等,这些汽车公司都相继到美国建厂,投资当地的研发机构。看起来,日本直接对美国出口的汽车减少了,但实际上,日本车在美国市场的份额却越来越大。直到现在,日系车在美国市场仍然很受欢迎,占据了40%左右的市场份额。
& s- }+ o2 n$ L3 ~$ }9 l2 g 有专家称:不管对手怎么打击,日本始终锚定同一个目标,就是要实现产业升级。回看这40年,日本的经济格局发生了重大的变化。在50年代初,日本经济的支柱还是重工业和劳动密集型产业,出口靠的主要是成本优势。到了80年代末,高端制造业已经成为日本经济的重要支柱,技术优势成了日本企业的杀手锏。如果只看经济增长的结果,那么日本是输了。
1 u3 r5 ^# v3 B) e$ h4 i" G 产业转型下,日本的经验就是:面对一个突发事件,或者重大挑战,要不乱阵脚,方法就是锚定自己设定的目标,无论外界怎么扰乱你,都不要把视线从那个目标上挪走。
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总 结% H' q, I! l* V
美国打垮日本半导体产业,用时10年之久。美国对于打垮日本半导体产业的耐心、恒心、决心可见一斑,华为也该引以为鉴。美国作为半导体产业的发源地,无论是硬件、还是软件都具有最为丰富的底层技术积累。美国相当于在建造半导体的地基,而其他国家则在美国地基的基础上,建造半导体大厦。虽然日本的半导体大厦又高、又大、又漂亮。但是当美国拆除了地基后,日本半导体大厦随之轰然倒塌。这也提醒我们是时候建设我们自己的半导体地基了。将房子建在别人的土地上,有多么的不牢固。/ N2 K9 A- J# w) l% n0 J I( C7 U
经济、科技像一个国家的动脉和静脉。彼此生死相依、唇亡齿寒。经济不行了,科技就断炊。科技不行了,经济就乏力。美国与中国打贸易战的真正目的是什么?是经济利益,还是打击中国高科技,或者本就是我中有你,你中有我的混合战。5 a& r- ~' R% {1 P
中国是否会遭遇日本相同的后果?; Q' S9 O0 S/ V4 M5 X5 @1 c8 q
有专家接受采访说:现在的半导体产业已与20世纪90年代有巨大的不同,当时是一家企业生产硬盘、存储器等具体产品,一个国家的数家企业就能撑起整个世界的产品供应。而现在,中国大陆、中国台湾、美国、韩国等半导体企业均占据重要位置,欧洲、日本则相对落后。在产品上,也不再是硬盘等单一产品,芯片在数字化、绿色制造、双碳、信息安全等各个领域均深度介入。0 L. x0 H+ U4 A8 h- D. _- S
该专家表示,中国是全球最大的半导体芯片消费市场,如果产品不卖给中国,造价问题就会立刻突显出来,维持半导体技术的更新就非常困难。
2 t- V3 }% n: k7 R, H' ^# S/ m* \ 专家最后总结:中国如果在经济战略上进行新布局,进一步推行技术革新,最终肯定可以避免日本当年的结局。
& T* l1 S4 z0 v7 a; g, P0 a! S 参考文献:
2 p4 K% V' W6 l3 x3 F. c: v. ^& v 1.《赶尽杀绝!美国全面封锁华为,4G手机都不让造了!》
1 T# J, t7 k1 M& u( ] 2. 《华为被美国断供芯片,任正非用1招化解,原来是跟稻盛和夫学的》
, L9 R8 h( D4 a6 q9 R 3. 《30年前,压制日本半导体产业,美国人是如何做到的?》) A9 r; ?1 F$ z1 p& ~! r. m
4. 《美日“半导体大战”启发中国》
; K s8 t1 Y8 U1 Q; U& U 5. 《面对美国的贸易打压,中国能否借鉴日本当年的应对策略?》4 }5 B9 Q: M+ N: `9 l7 }
6. 《美日当年“半导体大战”启发中国!中国半导体企业如何破局?》! g* }. F# _# S2 P8 D4 X
7. 《日本韩国应对美国高科技遏制的启示》9 \( H- A/ s7 b# G
8. 《由美国打垮日本半导体,带给中国的启示!》4 }) m+ _* |) k( G1 v) `. J
注:内容供参考,以实际执行为准9 H) H* s6 m, z
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