天承科技通过科创板注册：年营收3.75亿 童茂军合计持股42% ...

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原标题：天承科技通过科创板注册：年营收3.75亿 童茂军合计持股42%
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9 Q" u* A9 k8 @, j 雷递网 雷建平 5月10日
6 E9 R8 k3 }! Y% P  O( C 广东天承科技股份有限公司（简称：“天承科技”）日前通过注册，准备在科创板上市。

天承科技计划募资4亿元，其中，1.7亿元用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目，8056万元用于研发中心建设项目，8056万元用于研发中心建设项目，1.5亿元用于补充流动资金。
8 x( e  j' ^6 T1 r 年营收3.75亿元
天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件。
随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。
招股书显示，天承科技2019年、2020年、2021年营收分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元；净利分别为2298万元、3878万元、4498万元；扣非后净利分别为2994万元、3907万元、4499万元。

. N( ]3 Z9 Y7 f$ O1 B 天承科技2022年营收为3.74亿元，较上年同期的3.75亿元下降0.28%；净利为5505万元，较上年同期的4498万元增长22.39%；扣非后净利为5392万元，较上年同期的4499万元增长19.85%。
天承科技2023年第一季度营收为7544万元，较上年同期的8882.7万元下降15%；净利为1134.85万元，较上年同期的1251万元下降9.26%；扣非后净利为1148.92万元，较上年同期的1234万元下降6.9%。
童茂军合计持股42%
IPO前，天承化工持有天承科技22.15%股权，广州道添持股为21.7%，童茂军持股为19.51%，润承投资持股为14.89%；
/ D' {  C0 L. c7 S1 ]# M 天承电子持股为6.05%，睿兴二期持股为5.84%，川流长枫持股为3.68%，发展基金持股为2.68%，皓森投资持股为1.3%，人才基金持股为1.25%，华坤嘉义持股为0.74%，小禾投资持股为0.22%。
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4 n' j# |0 u# k, X- Z1 Y3 p/ _ 童茂军合计持股为42.07%，刘江波合计持股为22.15%，章晓冬合计持股为7.23%，章晓冬的弟弟章晓平合计持股为0.8%。
童茂军为公司董事长，总经理，1975年12月出生，2001年10月至2009年8月任杜邦中国上海分公司高级销售，2010年11月至今，担任苏州天承化工有限公司总经理，2017年11月至今任公司董事长、总经理。
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童茂盛是童茂军的哥哥，间接持股1.22%，童秀是童茂军的姐姐，间接持股为0.47%，邹镕骏间接持股为0.06%，为童茂军的外甥。

1 ~# h( `) G- O% \! t IPO后，天承化工持有天承科技16.61%股权，广州道添持股为16.28%，童茂军持股为14.63%，润承投资持股为11.17%，天承电子持股为4.54%，睿兴二期持股为4.38%，川流长枫持股为2.76%；
% I/ t# n9 ]' ] 发展基金持股为2.01%，皓森投资持股为0.97%，人才基金持股为0.94%，华坤嘉义持股为0.55%，小禾投资持股为0.17%。
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