联发科将与英伟达合作开发车用 SoC 芯片

复活的鬼是丑鬼

[ 爱卡汽车 行业资讯 原创 ]
$ l: W( _) B9 ^: _联发科在近日宣布将与英伟达合作，为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势。其中，联发科的天玑汽车平台将搭载英伟达 GPU 与 AI 软件技术。
3 U1 O' m5 N+ x6 K
. C% K4 X5 e5 P( ]' [2 a, Y

) D* ]# Z# p% g! [5 ~& K# g! K! I通过此次合作，联发科将开发集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车 SoC，搭载英伟达 AI 和图形计算 IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座舱功能。



3 S% O& b9 F& s' Y3 R7 O3 A& [联发科 Dimensity Auto 天玑汽车平台承袭了 MediaTek 在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累，以及覆盖广泛的安卓生态系统，而结合英伟达在 AI 人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达 ADAS 解决方案，联发科将进一步全面强化 Dimensity Auto 天玑汽车平台。
& B, I$ `, J# O0 x( D$ |5 }

4 t* A3 b) ^0 {% h; y
双方强强联合的目标，是更大的蓝海：汽车芯片。随着智能网联汽车的发展，汽车芯片正在高速增长。电动智能车单车芯片超过 1000 颗 , 高等级自动驾驶汽车单车芯片更是超过 3000 颗。有机构预测，预计到 2030 年汽车智能芯片市场规模将达到 1000 亿美元，超过手机主芯片的市场规模（800 亿美元），成为智能终端领域半导体最大细分市场。
& Q& l& W1 \* w+ H7 H. u编辑总结：根据预测，2023 年车载信息娱乐和仪表盘 SoC 市场规模将达到 120 亿美元。此次联发科与英伟达合作，能否发挥出双方的优势，从而与高通形成正面竞争，我们还要拭目以待。
1 ?' W) _% x/ p  I& C6 n精彩内容回顾：
. k: A3 @2 |. k3 L" \. t7 @9 S比亚迪王朝及海洋系列将搭载英伟达芯片
2023 CES：英伟达云游戏服务将登录汽车
英伟达与富士康合作 共推自动驾驶平台
2 i$ t  i6 E; O! E+ [7 ksingle