德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
$ O( h/ k1 @, D! K9 c% R                          来源：东方日报
' i$ }& e* k4 e, j2 F$ S 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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% p; b. d/ M; o 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
9 `& H' w7 r7 [/ | 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
* Z/ f: I6 C9 X, _% K  D 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

" b" b/ L* _& d: a3 [1 s 第一章：半导体封测行业概况
3 J. w: ^" W$ y2 J 一. 半导体封测行业概述
  @  E$ C8 p. H  e5 X' q 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
: O; O6 h. J6 D& X 1.DIP
2.SOP
. F0 h9 \( c- L' j$ j6 I7 a 3.QFP
& n. R, L. ?2 O4 @ 4.QFN
1 ], X6 D8 v9 b8 n 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
8 p" F+ ^, l- A- V 3. 2.5D/3D
4. SiP
) ^! J  z9 x3 f: \+ e 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
# w5 c3 y, M* | 二. 海外主要封测企业简析
% h( a' J4 b9 |4 p$ J: b 1.英特尔
7 M; o7 Z2 K# X3 o6 T 2.安靠
' _3 Y7 O% e% [/ N. b 三. 中国台湾主要封测企业简析
/ b9 w4 s1 f5 z5 F$ Y$ j7 k7 G, T0 g 1.台积电
) l# B9 U" h- O3 K6 Q# A" [ 2.日月光
6 `- W9 ]1 M" F" E; G 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
6 f. y6 U$ W. [! a! ~( f, G 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
3 H, g7 c7 B  n' S 二. 中国大陆主要封测企业简析
; u% F% E3 P4 E/ g1 f1 ^2 K 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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