德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
3 ~0 Y9 W+ {  v1 j& t 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
1 l3 o) ?( \% W" [1 f 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
  ]1 m" V) ?0 H8 C 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

7 D+ l# c5 u  b0 X 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
4 u2 M3 V) O" g; ?; F1 y; \0 g 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
" R& Q0 r: [: Q6 B 4.QFN
7 f& o1 ]! i6 V( }4 k 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
: J1 M( B9 j# d3 @: u 2. WLP
$ \1 N1 A8 o6 r( F: v/ H; C0 S3 q 3. 2.5D/3D
4. SiP
" t' W# q- w2 V4 f 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
# p8 w! s+ Q" g% X7 q4 T 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
1 P7 T" `% Q0 |4 m* } 2.安靠
* E  L7 Q: x/ t% e% ?$ M 三. 中国台湾主要封测企业简析
: j$ y& r0 A2 |7 V! _ 1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
- p7 m8 j: c! O' | 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
3 w9 V1 ^( X9 O: h2 X0 Y8 E6 z+ G 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
1 C, |$ k- r: p4 ]& G; T5 m! n 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
4 P: f! v. q4 r0 Z! |9 t 3.华天科技
+ W: }) v2 y7 J2 G 4.晶方科技
  K! u0 u; P( n" \6 l0 z$ O* `) S- B 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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