德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
2 D$ D* G1 n& V4 M                          来源：东方日报
0 g) z( i  k5 @) F+ T* k8 [ 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

& C+ T% q7 J/ [- v 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
# w& @+ q; E& s1 T 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
5 Q& I' v9 _! x) E. L8 @; ^# y 一. 半导体封测行业概述
3 |0 l8 I  S) `7 s& C6 o 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
; D; U1 j& Z8 q5 S; U 3.QFP
" K, A' ?. ]4 U$ P# G- Y 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
8 Q* W# b$ v& o3 \9 U  R$ v  { 3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
2 K5 ^& O* X) _- d% g* U 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
$ w( B0 B7 i$ e, W, m/ _# K: d 1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
, r* r5 h! G: ~ 2.日月光
8 ]0 x* }  R+ G) j- e 3.颀邦
4.南茂
5.京元电子
2 j" l7 A, y8 i3 j. R1 F 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
& s2 k6 _8 L* q/ C1 o( z 二. 中国大陆主要封测企业简析
, p% ~& G4 {, O9 \/ ~8 w3 ~  F. ~ 1.长电科技
9 s$ _' v' {! J, _$ _( j6 b; P  O 2.通富微电
$ w  N: q1 \3 S  t4 b6 Z* A. ` 3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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