德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
8 M3 X; i) o0 z+ V: X. ?. v 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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- Z- b5 L$ Q) Q+ u; b 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
' N/ }+ l6 ]# D$ p/ l9 x% T 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
- t8 s* l7 Z( X# l/ p/ } 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
! a# b2 C  ], b. C' M# h 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

4 l3 S$ _: x! m! K% R 第一章：半导体封测行业概况
6 M) ?7 p2 t5 [* _1 H 一. 半导体封测行业概述
6 n4 I. m7 m  f 二. 半导体封测产业链介绍
4 ]/ w6 [7 u. r5 e  x( j2 j! B 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
* M$ I# Y/ v% J, `7 B; x 一. 主要传统封装技术介绍
1 P9 z" X9 Q9 d2 Q; |3 o 1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
' Z. I( d: G- `! N% I, c 2. WLP
3. 2.5D/3D
  e9 ^4 K# D. ?2 G) e2 v 4. SiP
+ B, `# k% }* L3 A! Q" [8 r 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
; j$ ~% N; e" ~0 k 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
4 B2 E) \1 W- t) s 2.安靠
8 [+ N# `( N# Y  c 三. 中国台湾主要封测企业简析
; d5 N: x+ F" X5 a. G# ]4 b2 t4 ]# { 1.台积电
* F; l) G0 W, w4 ?7 u/ W 2.日月光
3.颀邦
) O+ ], b+ y# K3 ~+ Y 4.南茂
3 N- a! t" Y, \. w& Q2 H 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
. _% B* i2 o' q5 _( \8 v* ?: Y 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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