德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
. C* w9 ^9 m& F8 e0 {1 O                          来源：东方日报
+ f2 \( F' D" T2 v8 ^% p6 K5 M 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
+ ~, R7 h3 `1 G$ d 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
& _' \1 o- R- G 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
  I7 x8 k3 [. y2 H, g# V  Y8 T8 G 一. 半导体封测行业概述
5 L5 f- d5 Z% b6 C# Z. v8 a 二. 半导体封测产业链介绍
' h  P, K; f! B. k7 ~; `1 G 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
+ l8 M0 n5 n: z, _9 _2 t" X 2.SOP
3.QFP
6 v8 A8 b  c& d1 D2 y4 J6 B 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
5 ~% h, _  |; `3 V% M7 S 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
& v6 S1 Y0 H1 N0 i" D 4. SiP
  {' l9 ^" ]% F: j  e 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
3 d* }# j7 Y, \- j2 j 二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
' P* d8 q- [6 K- \ 2.安靠
+ p( o( @+ |* G) W: u 三. 中国台湾主要封测企业简析
: G1 \- R3 N- K1 I% K. {& O; N1 M 1.台积电
. P1 m- p2 P0 m/ W7 `) U- E 2.日月光
! f; ~9 x) @7 R: p 3.颀邦
4.南茂
& V0 f4 [9 {6 z5 }9 _9 } 5.京元电子
  B" h: D1 Q$ G8 Q3 ? 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
6 r( `/ p: [1 j 2.通富微电
3.华天科技
' F4 F3 A1 A* Q% o9 x 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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