德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
0 A+ v+ ~: O7 `% O                          来源：东方日报
! Z! P, \9 [% Y2 k2 \ 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

6 s$ h( j4 {. n0 Q* o 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
/ ]3 |% i; R( k. G 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
8 J6 @! u7 ?3 j) b+ T" i 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
3 c7 r& @5 k& V 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
/ L8 ~" a/ U$ n0 S8 C& @, F; B. i 1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
( W* H- v6 i2 u, g/ Y 1. Flip Chip
: K8 \* ~3 x! L: v2 h 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
2 a( s- E; ]  v: G 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
: z, u; K9 j$ a# ?# ^1 k5 ~9 n# q 三. 中国台湾主要封测企业简析
2 u4 x" G6 D( ?( t9 w' I 1.台积电
2.日月光
/ m) j2 Z0 u$ s& ] 3.颀邦
! P6 @; s# {! p% A! O; L. t/ m 4.南茂
5.京元电子
; V9 Z9 `& t" V7 p' `8 H! ]  j 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
* T4 F0 \& ?2 ? 1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
4 n) a. t$ c  S" Z 4.晶方科技
5 U! B# X. ?" Q4 t 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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