被黄牛盯上了？缺货还涨价的 AMD 锐龙9 3900X 是否值得等？

bushuang

使用功耗更低的 7nm 制程工艺、全新“Zen 2”核心架构带来 15% 的 IPC 性能提升、传输速率高达 32GB/s 的 PCIe 4.0 接口。随着 AMD Ryzen 3000 系列处理器以及 X570 芯片组主板上市，等等党终于迎来阶段性胜利。抛开未上市的 Ryzen 9 3950X 不说，3900X 是首批上市的 Ryzen 3000 系列处理器中的领头羊，从发售至今一直各种缺货各种加价卖，笔者好不容易借来一颗把玩数天，现在是时候分享一下心得。
6 L( N9 |; {7 c0 G) ^' T' R0 C6 fRyzen 9 3900X 拥有 12核心/24线程，使用不同于 Ryzen 7 处理器的新版“抽纸盒”包装设计，除了改用硬纸盒以外，打开方式也变成向上抽取式，换纸更方便，美观又耐用是我对新一代“抽纸盒”的客观评价。
开盒之后首先看到 3900X 本体以及信仰贴纸一枚。
* A& k+ B3 q6 {; j) ^0 n, ^2 Z2 WCPU MADE IN CHINA
7 K; H7 V+ f% N6 i; V6 T; s4 \) O! v相比“牙膏厂”而言，AMD 在接口方面一直比较良心，已经传了三代的 Ryzen 处理器一直使用 AM4 接口。
" H- Y5 O0 ^, p& [/ o0 [7 S“抽纸盒”内还包含了一枚 Wraith Prism RGB 风扇，采用下压式四热管设计。
透明扇叶在通电之后能透射亮光并与整流罩上的光圈相互辉映。风扇一侧带有高低风量挡位切换开关，RGB 灯效可通过附送的连接线连接主板 RGB 接口或使用 USB 控制。
散热器热管与散热鳍片之间使用穿 FIN 工艺。铜底座加热管直触设计，导热硅脂已经预先涂抹好。
与第三代 Ryzen 处理器携手而来的 X570芯片组作为 AMD 今年力推的主流旗舰，与上一代 X470 相比主要是引入了 PCIe 4.0 。X570 可为显卡插槽提供 PCIe 4.0 x16 的通信能力，也可以拆分成两条 PCIe 4.0 x8（带宽相当于 PCIe 3.0 x16），M.2 NVMe SSD 同样受到照顾。此外，搭载 Wi-Fi 6 无线网卡也成为部分中高端 X570 主板的标配，例如我手上这块 MSI MEG X570 ACE 。
) X% s4 z6 E5 ]' K* ~. d+ g$ ~2 x" s前面提到 AM4 接口的兼容性问题，目前第三代 Ryzen 处理器可以兼容 X570、X470 以及 B450 主板，而更老的 X370 以及 B350 能否支持则主要取决于主板厂商的态度。X570 除了支持第三代 Ryzen 处理器以外，第二代 Ryzen 处理器也是完美兼容，但相信不会有这样的搭配，倒是第三代 Ryzen 搭配 X470 或者 B450 的组合比较受到用户认可。
MEG X570 ACE 作为仅次于 MEG X570 GODLIKE 的次旗舰型号，主板使用 ATX 板型服务器级 PCB 并辅以金色的点缀，全板有超过二分之一的部位被“装甲”覆盖，其中最显眼的莫过于那条贯穿 CPU 供电散热和 PCH 散热片的大 U 型热管。
供电方面使用 12+2 相全数字供电设计，其中 12 相为 CPU 核心供电外加 2 相 SOC 供电，供电 MOS 管上面被带热管的铝合金散热片所覆盖。
0 T6 a- R6 s# X6 ?& r5 l; u  ?在内存插槽旁边经过并贯穿 CPU 供电散热和 PCH 散热片的大 U 型热管多少有点违和感，这是我第一次看到这样的设计，这算是为了增加散热面积而在外观上作出妥协吧。
+ @, q( w# Y& `% J4 [7 B) hCPU 辅助供电使用双 8 pin 设计，目的是提高多核 CPU 的供电稳定性，对超频会有一定帮助，可充分发挥 CPU 性能。一般高端电源都会提供两个甚至更多的 CPU 供电链接线，有条件的话建议都接上，当然，单独接一个也是可以开机的。
7 o' T$ L$ A& F% d" o& \内存插槽使用了金属护甲，四条插槽最高可支持双通道 128GB DDR4，其中内存与 CPU 之间使用了独立的电路，这与大部分主板在音频部分使用分割线处理是同样的道理，目的是减少干扰以获得更加纯净的数据信号。
6 O5 {" g; M2 t  U, {! j3 条 经过金属护甲加固的 PCIe x16 插槽其中第一条为 x16 设计，而其余两条是 x8 设计。插槽上的金属护甲目的是减少电磁干扰，也能避免出现显卡过重长时间压弯插槽导致接触不良的情况。3 个 M.2 接口穿插在 PCIe x16 插槽之间，全都配上了金属散热片。AMD 首次将 PCIe 4.0 带到消费级市场，三个 M.2 接口全部采用 PCIe 4.0 规格，使用 PCIe 4.0 的 M.2 解决方案提供最高 64GB/s 的传输速率。
加厚的金属散热片为 SSD 提供了不破坏主板外观风格的散热解决方案，预先粘合好的导热硅胶只需撕下薄膜就能使用。
; p3 E- }5 m$ I  n升级到 PCIe 4.0 意味着 PCH 的功耗和 TDP 都有所提升，新一代 X570 主板最明显的特征就是为 PCH 散热片加上了专属的风扇。其中 MSI MEG X570 ACE 所使用的风扇使用双滚珠轴承外加刀锋扇叶设计，配合智能启停技术保证了风扇的寿命并降低噪音。
接口方面，一体式 I/O 挡板设计在目前中高端主板上颇为流行，可提供更好的 EMI 保护，Flash BIOS Button 可实现无 CPU 更新 BIOS，CLEAR CMOS 则可免拆机恢复 BIOS 出厂设定。由 Intel WGI211AT Gigabit LAN controller 和 Realtek RTL8125 2.5 Gbps LAN controller 组成双有线网络。
在进行测试之前，首先需要将机器装起来。为了后面能够直观地展示温度对于 AMD Ryzen 9 3900X 处理器的性能影响，所以最开始楼主先用上自带的 Wraith Prism RGB 风扇。
9 I. T1 h+ T/ l& ~* V同样，为了检验新平台的内存兼容性以及对高频内存的支持度，这次分别使用了 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 内存套装以及 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 内存套装作为测试内存。
颇有哥特风格的金属散热片，外观已经沿用已久。
9 i$ z( L9 Y6 S( H( G内存顶部透出 RGB 灯光，通过红外同步技术对灯光进行无线同步以保证两条或以上灯条的灯效保持一致。
考虑到 AMD Ryzen 9 3900X 处理器的高端定位，因此显卡选择了 NVIDIA 目前定位次顶级的 RTX 2080芯片，来自微星的 GeForce RTX 2080 VENTUS 8G OC 是本次评测所用的显卡。
' z2 M9 u" T$ W$ L$ Q* z' O- S/ l同样鉴于定位的原因，电源选择 750W 的海韵 FOCUS GX-750 作为本次的评测电源。新版 FOCUS GX-750 取代旧版的 FOCUS PLUS 750 Gold，同样通过 80 PLUS 金牌认证并提供十年质保。
单路 +12V 输出达到 744W，对大功率显卡和 CPU 支持到位。
电源使用 14cm 小体积设计，用大机箱的朋友可以无视这一优点，但对小机箱用户而言绝对是福音啦，标配一枚 FDB 静音风扇。
FOCUS GX-750 的模组板已升级为双层板，提高了波纹表现。
' _: b: b' Z" o% [0 y/ h装机之后面对观众的一面加入了压纹图案。电源开关旁边有一个温控模式开关，可以选择是否让风扇在低负载时停转。
8 Y3 A; I9 g; n+ Y. x$ }/ I8 o+ ^/ g模组线材是最常见的黑色扁平线，兼容安钛克 HCG 系列以及 XFX XTR 系列电源。
开机一次点亮。
4 q1 L$ T$ G1 @, d接着给系统安装了最新的 Windows 10 专业版 X64 version 1903 并安装好最新的驱动，鲁大师扫描的配置截图如下。
CPU-Z 信息显示一切正确，核心代号 Matisse，TDP 105W，7nm 制程工艺，12 核心 24 线程设计，二级缓存容量为 6MB，三级缓存为 64MB。至此，准备工作已经就绪。
Zen 2 架构继续沿用第二代精准频率提升技术（Precision Boost 2）， 依据运行的线程数量，温度以及电流等条件来提升 CPU 的最高频率，因此，CPU 温度也成了决定运算速度的一个条件，下面就看看不同的温度对性能的影响究竟有多大。话说这次的测试环境并不是很理想，31.5 ℃ 的室温算是广东夏天室内不开空调的正常水平吧。
/ o/ k' i) X& C( d2 a5 ]# Q5 }使用 Wraith Prism RGB 风扇并设置到 L 挡位，电源计划选择“AMD Ryzen High Performance”（下同），AMD Ryzen Master 设置为默认。电脑在无操作的情况下，部分核心处于休眠状态，此时测得 CPU 的核心温度为 57 ℃ ，风扇转速 2000 RPM 左右。
AMD Ryzen Master 在默认模式下，CPU 温度最高限制为 95 ℃ ，PPT（Package Power Tracking）最高限制142W，TDC（Thermal Design Current）最高限制95A，EDC（Electrical Design Current）最高限制140A，在运行 CINEBENCH R20 的时候，PPT、TDC 以及 EDC 等等都已经触及上限，全核心频率运行在 3.9G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多线程性能测试。
接下来在 Ryzen Master 中选择自动超频模式，PPT、TDC 和 EDC限制都被大幅度放宽，而此时 CPU 温度就成了阻碍频率上升的因素，最终 CPU 在全核心频率 4G 左右跑完了 CINEBENCH R20 的多线程性能测试。
5 x& l% N( o+ b- M+ u, }2 i自动超频模式下的多线程得分比默认模式高了 3.8% 左右，而单核心性能基本持平。
7 L) M6 h/ G  m0 N6 s7 X! F/ K1 v' t接下来将 Wraith Prism RGB 风扇换成乔思伯 SHADOW 光影 360 一体式水冷散热器。
乔思伯 SHADOW 光影 360 是目前市面上最便宜的 ARGB 360mm 一体式水冷之一，风扇和冷头都支持 ARGB 灯效。
. v8 v3 K. m) M水冷排使用矩形全包覆设计，内含 14 条热交换水道。
冷头顶部使用镜面玻璃视窗设计，包边使用 CNC 铝镁合金外壳，EPDM+lIR 高密度聚乙烯共混物水冷管外包有蛇皮网。
7 N% G7 r6 ?1 C, n8 \纯铜底座，使用前记得要撕掉保护膜。
. w7 f5 A# {* R( Q  d散热器标配一个附带遥控功能的 ARGB 控制器，支持 366 种灯效切换，也可以不用控制器直接连接主板的 RGB 接口交由系统控制。
5 }- W/ |) o3 D% K- k; e% R这次没有使用散热器自带的硅脂而换用了标称导热系数为 11W/m.k 的乔思伯 CTG-2 导热硅脂。这款硅脂本身不含金属氧化物，因此是不会导电的，半流体状的膏体还算比较容易涂抹。
" b6 \, d1 m- A8 g1 Z( p装机的机箱来自追风者 515ETG，我将水冷排安装在机箱前部。
) L( K" H- u' L+ W" Y4 Q+ |/ E装机过程就不累赘了，直接跳到完成。
: B- a: Q. t. Z2 J/ c; I有一点值得一说，在装完机之后，我发现 MSI MEG X570 ACE 这板子的南桥散热风扇位置与其它家的主板不太一样，风扇离第一条显卡插槽较远，风扇的风道不会被显卡阻挡。
这里顺带提一下主板的 RGB 灯效，不知道从什么时候起，控制主板及周边设备的 Mystic Light 软件已经不能单独下载，要使用它就得先安装 MSI Dragon Center 并从里面下载。Mystic Light 可以单独控制主板供电散热上的 RGB 灯板以及内存等等，也可以将灯光联动起来。
$ f: g$ R  X5 H3 W. P% w镜面的水冷头在拍照时特别容易反光，拍了很多只有这张勉强能看，大家将就一下吧，实际的灯光比照片漂亮。
扯远了，下面还是回归到测试中，换上新散热器之后，电脑在无操作的情况下，CPU 温度 45 ℃ 左右，比 Wraith Prism RGB 风扇降低 10 ℃ 以上，而且风扇转速不到 1000 RPM，也更加安静了。
再次在 Ryzen Master 默认模式下运行 CINBENCH R20 测试，CPU 全核心频率为 3.98G，比用 Wraith Prism RGB 风扇的时候高了 0.08G，多线程得分提高了 2% 左右。考虑到 Ryzen Master 默认模式下的主要限制并不是温度，因此这个结果符合预期。
接下来换成自动超频模式，换了散热器之后离温度墙还有 10 ℃ 左右的距离，最终 CPU 在全核心频率 4.125G左右跑完了 CINEBENCH R20 的多线程性能测试，多线程性能得分比换散热器之前提升了 3.7% 。
更低的温度可以换来更高的性能，特别是当原来的散热器撞上温度墙之后，更换性能更好的散热器还是很有必要的。如果你不在乎那么百分之几的性能损失，原装的 Wraith Prism RGB 风扇还是可以用一下，但我觉得都用上 3900X 的朋友在散热方面应该也不会吝啬的。
Zen 2 架构使用重新设计的内存控制器并将其移至 cIOD（IO 核心）上，内存控制器新增 1/2 分频模式增强了对高频内存的支持能力。内存测试用的是 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 套装和 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 套装。
5 F2 l- _4 o1 J. `8 G首先测试 HyperX Predator DDR4 2933 16G（8G*2）RGB 套装，使用 XMP 中 DDR4-2933，测试毫无悬念顺利通过。
下面测试的是 HyperX Predator DDR4 4000 16G（8Gx2）RGB 套装。进入 BIOS 可见该内存有两组 XMP 频率，分别是 DDR4-3600 与 DDR4-4000 。
8 F. e6 O8 M" K+ {1 B首先尝试 DDR4-3600 ，设置后顺利进入系统，Thaiphoon Burner 显示内存颗粒来自三星 B-die，此时内存频率与内存控制器的频率为 1:1 。
: H* d" _& n" M接下来尝试 DDR4-4000 。
/ B, d. o4 ]; \2 j( J/ [& F此时可见内存频率为 1999.5 MHz，而内存控制器频率则变成 999.8 MHz，1/2 分频模式自动启用，帮助内存冲到更高的频率，此时的测试数据对比此前的 DDR4-3600，内存读写速度提升 5% 不到，但延迟却增加了 15% 以上，也难怪 AMD 官方推荐的是 DDR4-3600 C16 的内存规格。
* d% o/ t! U5 x+ f5 h0 m! ~最后带来整机性能与功耗方面的测试，鲁大师走一波。
CPU-Z Benchmark，对比 Intel i7-9900K，单核心性能稍逊，但 3900X 毕竟在核心数量上有优势。
CINBENCH R20 前面已经测试过，这里补一个 CINBENCH R15 测试。
3DMARK Fire Strike Extreme 测试结果见下图，其中物理得分为 28985 分。
3DMARK Time Spy，物理得分 11955 分。
PCMARK 10 选择了最苛刻的 Extended 测试，总分为 8889 分。
功耗测试使用小米智能插座每隔五秒进行一次采样，在主机没有操作的情况下，整机功耗在 95W 左右徘徊。
! D. l0 e! u7 PRyzen Master 默认模式下，CPU 运行 CINBENCH R20 多线程性能测试过程中，整机功耗达到 200W 左右。
5 I: i  C0 h* X+ i8 v% ~Ryzen Master 选择自动超频模式，同样是运行 CINBENCH R20 多线程性能测试，整机功耗上升至 250W 左右。
0 F6 |- F% s+ K; a# s% `! h' t最后在前者的基础上再运行 FurMark 让显卡满载，这时候整机功耗已经达到 480W 左右。
虽然日常使用特别是游戏而言并不会达到特意烤机这样的高功耗 ，但考虑到 3900X 的目标人群，显卡选择至少应该也是次旗舰的级别，因此电源选择上应该留有空间，个人认为 650W 金牌级别的电源已经是底线，有条件的应该选择功率更大的电源。

来源：http://www.yidianzixun.com/article/0MsWeY7B
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