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 关于会议$ f; j6 d1 i0 M& L) \3 I
- U9 o2 ^# m* }- a$ f
4 \- h- R" P) D1 A( v/ m* @6 j/ K+ n' ]+ _& h! d
0 L- k3 Y6 l: D) j( C
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
$ |$ F( _& w) ~5 z4 M$ ?
* ]6 Z" @; B6 D: d$ S3 h# Q2 {3 h/ l' R6 S1 t6 m! E
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。; i! I# L# S: [ c3 Q5 b
/ N- k, A( ^8 E: d+ C# \ J, q8 N+ G, k0 Q* ~
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
! U+ h* Z& _6 R1 C( ^. e' E. `7 V0 z
- V& k. D4 P$ f* l! T! r
5 W4 i4 G+ e" m/ i' h3 k' j+ g/ J+ |* Y
# K% `$ K8 c: B0 V 组织机构
/ @7 x$ a# U/ ~, u- p
7 N- B9 U( R% }3 a, C
6 `/ R. G& o3 B7 _3 K2 ^2 a9 \1 K指导单位
/ j0 T! {2 w1 {' c( C工业和信息化部电子信息司
8 |% ^) h5 q" z8 a. G中国半导体行业协会% Y7 Q* |' } b$ h
重庆市经济和信息化委员会
I R1 v2 r) N# H. h, g" i D/ h重庆市两江新区管理委员会* G" `. z* S+ x8 a5 ^
' D9 P% [+ U5 K
; q) v/ y' n8 k) c6 N
主办单位
$ |' a4 P5 {. d. t5 @中国半导体行业协会集成电路分会+ H" g, t# a( J8 Y
: F/ \1 B" q- M
7 h" |1 r F$ T4 ^& W# h. N承办单位
& Y8 L; E8 S% u" k) f+ L重庆市半导体行业协会) v \* ]' I1 d* H# s3 v" ~3 f
重庆市电子学会
" j& H7 {9 [7 v3 A6 f8 m3 O: Q重庆市电源学会
. n+ k- Y! q) {# F- q5 J/ G$ ~江苏省半导体行业协会
4 {1 {, R" X$ [+ B5 B4 M/ q# H国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
+ o6 A) c* s) I4 U) g- X2 ^0 g江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
+ ~5 ]# `. ^9 v) H( J上海芯奥会务服务有限公司* I A+ i' f; ` v& P& P
% W1 n6 A8 r+ l; p* P I3 P" N" Z# @: }. N& C" L
协办单位: @' k: e, T. u3 e7 p; m) U
北京市半导体行业协会 F$ u% ~1 O) X: i6 }& g. L3 G" G
上海市集成电路行业协会 D' e; X2 I. q* `
天津市集成电路行业协会
% u8 z! r4 e5 \3 _8 D( ^/ t浙江省半导体行业协会 l+ v' \ }( Q. g' q
陕西省半导体行业协会
( U9 {/ G, H3 m广东省半导体行业协会
2 g" v2 E9 i2 A& H7 y. P y1 F湖北省半导体行业协会% n6 c( H Y, [8 b, \
成都市集成电路行业协会! p) z# B: b" r* @( ~
厦门市集成电路行业协会
( O: [( O; B/ N5 I6 z4 {广州市半导体协会8 q) M) v7 A: {5 \* h8 A/ x
深圳市半导体行业协会
% p' m" Z t& Z( D* J: ^& H2 d大连市半导体行业协会; P2 \. I! u5 e5 j+ p
合肥市半导体行业协会
7 @2 }" L& G2 x; X; K/ ^南京市集成电路行业协会' W$ q e( a$ o' r% G; Q6 f
苏州市集成电路行业协会; z( l# e W3 r }4 y
无锡市半导体行业协会' m7 o1 P- m" }
, |3 F6 W: i5 P" R; L
+ y+ E! Q( O! d( V' k9 p _* r 会议安排 7 n. k. _* Q9 y/ O5 F$ l: i! j4 y* o
5 `; f. E3 ?! p# b( R2 Q; }6 Q! B8 q0 U, r
10月23日
& c4 Y1 a q) Y1 A" ]注册签到（全天）
5 T4 u( [: i, G E: F( f+ h! ?地点：重庆悦来温德姆酒店; j- h9 H# G7 m- t6 b ]5 I
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会+ g z8 E5 f& E5 n
10月24日
% ` g% e" X: o/ ?6 H高峰论坛（09:00-17:30）
( s+ V8 N- H* a6 R欢迎晚宴（18:00-20:30）
- r6 n* J* l5 }地点：重庆悦来国际会议中心一楼 `: N7 u! G9 T% p! }' s
10月25日, o) \' A4 p! W: d6 v: Q
专题论坛（08:30-16:30）; y; C+ A7 }- | T: a4 {* h3 ~
专题一：制造工艺与设备、材料6 }% j+ R3 H( ^* m9 O# v& |4 C8 @
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
! o R- A: d. G8 z专题三：半导体产业投资论坛$ {' R9 f/ M4 }1 Z8 _
专题四：集成电路特色工艺及封装测试: V1 \: V `/ } r# J' {5 {( U
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
' p1 Q: G2 R+ P/ K2 ~" g/ S展览交流：10月24-25日
( o; v: K' b- D; t ]0 U( B地点：重庆悦来国际会议中心一楼% V& L# {1 {! j9 f8 n
5 X( s5 z. I/ ~6 j7 @: q3 \1 [
5 A7 f& `9 m5 ^! u) \
9 u0 K) X) c% F- f$ y( j% C, I Y: U. b7 K6 v9 z( x
会议议程
5 C7 O& t& `" s* U4 @ J高峰论坛
' p: Q: d7 S1 D! m* t10月24日 09:00-17:30% \' R/ [6 m7 E4 z9 z; F- U
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
( L# v* e! L' E" o3 ^; D) Z, T6 j! { |
09:00( U* | R: w) S( G
-
( o; z4 O {0 p. ~" Y% q) O09:20
; b0 `* {$ h. a- i7 H2 s0 l. V | 开幕致辞 - R; _; D" z0 n l
| 中国半导体行业协会领导
( M: s6 E+ p; [2 l" E2 t# c重庆市领导" p: c+ ^% @6 F0 `9 u4 _5 U( H2 j
工业和信息化部领导1 y' Z# S/ t6 y: T; l% M
| 09:20
" D0 e% @' v% v1 t& @2 `-
* W: g2 [3 b( n2 [1 X. Z0 H6 ^" p09:40
* z. m) y( p: p | 重庆两江新区产业推介% j0 L) v% _5 S$ d
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁7 ~% h" L" @* L& F
|
09:40& V" ]' l5 b; X( e( {6 Z3 o
-- w3 Z d9 {+ q% o4 P! P( a
10:00, U1 C' D4 {5 {( E; u, @
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 ) Q Z6 @0 _ t( R4 Z0 b
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
" n- s- A9 Z/ x- k1 J5 ` | 10:00
3 ~( T( w; ~* K% X-
9 A2 E! b% K* d10:20
, L: S- j" D5 Q# q9 R | 待定: }; {: z. a/ R
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁/ n% T. a2 B5 q$ w
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
; H2 z, H7 ?* S1 k | 10:40
: t$ c0 H5 @, B-
: J4 k! A* f6 k. w' ]. ^11:00, s- Q3 L: |7 o. n; b" z
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
7 |6 ?5 p' d/ T/ [4 C# w | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
9 |9 F6 e4 E( M" y- b3 ]; M2 m7 b |
11:00, f Z% }& N, F7 v# ?
-$ c6 G$ e' z8 N. w f; a/ N! ?
11:20& B; U$ }4 Z" |! u2 @( `
| 务实创“芯” 合作共赢 ( R4 v8 L" o1 g, c4 [1 v& _
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁3 N" z9 e7 S2 h' g E8 [2 s
| 11:20
8 @! ]7 M! p* [9 u-! ?5 n* _" ?4 q6 v0 T5 z; P3 Q; z1 p
11:40
5 @6 M+ c( z0 a: w | 8+12添翼 创“芯”未来 : H* d4 c; L6 R! W% s5 L
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
0 g, _- G1 `; g0 `9 h1 W9 j |
11:40
6 H" @ `! A' d' e-7 h! s/ X. }! Q5 E: i5 ?* G
12:00
. Q" d9 a0 f: _% `# R | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望9 [5 c8 w5 r- ^. O6 S6 {; H
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
" A. J5 }- ^/ ?" d+ c |
12:00-13:30 自助午餐: V6 {" a- ~% _9 z6 e A
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
; {3 c7 A3 @- X! a! K; C | 13:30
3 h* `+ Z. c0 \6 C-
1 u. k7 i$ _+ G& ~% A13:50& M* J6 G s! z( [+ o( |' T9 i* K
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
" w. ]! L. r, w. ] | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
: r, y* I7 r. G) |4 L# ] E/ A& Y |
13:50
0 v7 L F1 y* h5 `, l; W# V0 I; p-
b( Y& \! Q. c! S14:10$ l, j" d' H: f
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程3 n: O; U6 U( d; N' v& \
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
9 ~- d" t4 j5 T1 j P9 q% @ | 14:10, K4 z J- L8 @
-
4 f" \2 a$ J% C6 g& V4 Z14:307 g* z( {! ~5 V8 ~% @
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设) {, O8 N; E" l7 r+ U
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人, w% c6 u4 v7 Y b2 d* ]
|
14:30
/ s# u" m+ p) A-, t u4 P( C% K* G
14:50( M# R: `$ d* c% \* m
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
. I8 I6 y3 P. C8 | | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理( A0 z/ X# L- K. g6 H. F
| 14:501 R5 @8 O7 r( `/ D. D$ p
-
0 G) X+ L8 Q0 N" [15:10- L8 w5 G d' x! C0 C/ f* ~: _
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
, |; w2 m* D4 u | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理" R) R. ^( M+ e: b1 i/ E
|
15:105 r3 M, W% V9 I# W4 V8 I
-2 }6 O, g! ^1 V" t! L" U
15:30
- E8 I" i& R9 }6 | | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战* F% p. ^7 Z* H* T- W9 k$ j
| 杨文革 应特格市场战略副总裁' n. _( O. O' T* e, U+ _! o" o( U
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流( |5 H6 l; ]4 g
|
15:50
9 f9 p& g% T X/ ^2 ]-
" x8 S( d% W5 a1 e9 p16:10& O; `1 o( v. f; A- w7 u$ n0 ~. I& u
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
" @- ]& e5 |& n5 h) {& g. o# J1 @ | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
8 ?( }5 y2 F/ w0 ` | 16:10
+ j) J/ ]& ~1 K7 w: b-
3 l# r3 E* I$ f& }16:30
/ }& O" F4 n! l/ m6 ~: I1 A | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用) G) h, y' x6 O+ }
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监( @: Y" D; l0 [, r8 h
|
16:30( `6 B$ b$ R7 X
-
+ R; a$ \5 L4 A2 w16:50
, `5 W: k; Z# d7 A* w1 t) r | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
4 G2 |9 @ Z; k | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
0 N% R3 n z0 Z5 ^3 L. ?$ I | 16:50; c8 v2 a! F Q; c
-
: w# D4 ~: c! H2 F7 B17:10
2 A* z1 }& k% B. _' C( _4 s | 人工智能对半导体和EDA行业的影响/ w) E/ a0 N; Q5 Z! g
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监0 Q. E& [! f% f3 F4 P' e, l
|
17:10
- x* \/ Z# y5 ^( z-
8 V' O/ E3 X& ^2 Z6 _17:30 {" P" f! h0 B- ?8 M1 K4 j3 S* j- u: D
| 不忘初心 砥砺前行5 c9 l7 G+ u- t; u; x+ ] I# m/ t
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁* W4 g z2 ]4 t( E2 b
| 18:00-20:30 欢迎晚宴7 ^( p/ E% }0 p
|
& O/ J* j% [/ c4 `) K. B5 Y) x9 f9 u1 Z4 @; ?, _
专题一：制造工艺与设备、材料
9 f/ [/ K5 {! I: {0 C10月25日 08:40-12:00
. F& y9 A) `* k g$ F主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长( A9 W6 q+ P" S+ L5 Y* T1 r. e
| 08:404 K' R; w# J B" C! q; ~1 Q
-
3 D3 [5 ]# z: C1 j9 t09:05$ M0 Q) s: V6 _2 K) A4 s1 }5 u
| 联电先进特色工艺( D2 V+ i& H# t2 K% J2 r; H
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
0 T: ?1 {9 w9 f. }' X M |
09:05) Z3 I: j8 x3 D% }- _0 J
-
& L% Z/ J& W n$ ^4 R" V4 _" B09:30* V6 v0 y# J# ]1 u- T$ ?4 R
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
. J* U6 |7 x" T; m | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监) D2 S |$ q7 J6 l3 P
| 09:307 s& w+ H1 F/ r5 p% _% Z
-4 ?8 Q0 e4 w& g
09:558 H* r4 M( |+ c+ j/ G, s" t
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
3 o9 o" \0 Q1 E$ z | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
4 Q# t2 ^' q* \5 r7 M% ^ |
09:553 [5 O" q8 g8 \' l$ D
-
! k g1 N, g) a4 n9 E* @10:20
8 r& c8 G) V" M9 t6 z0 B& o | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
/ z, w; D" r1 ^; {1 A( @ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
2 f4 H% O& [2 i) [5 H | 10:20-10:45 茶歇与展览交流
( y0 N- R$ x, X' M1 B6 V1 n |
10:459 Z) j( h7 T) e. R
-
' h. h/ C3 V; V% X11:104 T+ z. T# o. W# b2 N$ M; B. w
| 防静电包装10^5–10^7" B: G0 U. v" ]- K1 u
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监2 s3 O+ F' F9 N( ~" J8 C$ T
| 11:10
6 d: h" @+ c0 d- c2 Y+ u: `-
; l# r! n# V" g4 u5 {/ P11:35/ i+ J9 K# m$ R3 {
| 半导体制造的材料创新
/ ^% j e* _# B3 _# Y3 T# X | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长- I; U, U+ R O5 H5 Y% j) j
|
11:358 s1 G4 A1 C- H% g& O `
-, _- R; j8 ~0 t% M& }7 s9 i
12:00
' }& {# ?/ B! u | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
5 h5 i' ^. D0 K6 y/ L2 l5 g | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席/ b2 ?/ g8 i. b6 D. _
| 12:00-13:00 自助午餐
$ u5 D: a. H; f+ T |
. `6 Y/ i" v4 D4 x" | @
9 E* h2 z d4 k专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
$ Q1 t) o' N) U% [10月25日 13:00-16:30
' e: S% d7 K& d |" N主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
2 w4 K" e/ i5 b- K8 C | 13:009 Q8 {: l- P" m3 Q7 \
-
/ v2 N8 U/ O0 y% j, @5 W X13:30/ W/ }! g a- w8 O
| IGBT的技术现状与发展趋势
( Z9 n3 \8 M4 h5 k | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长 u: O# x6 g1 B" K7 s6 j2 ~. F, O
|
13:30
9 }9 s O/ ?" |) m- {4 l& Y& I( r-
; }# ]$ S/ f, s& y4 J3 G6 {3 ~! ^/ v14:008 _. M' V2 v5 O' t- L: h7 s
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
6 h/ z: W& g. e; O8 t* {3 y | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
; G" o+ E: X4 h1 s* [ | 14:007 z* h! T9 Y# H2 C
-. i( g, w/ C; \9 i
14:309 f; x' S4 q7 A G$ h- h
| IGBT的工业应用中的新趋势
0 x p% ?! Q' l/ V3 o- q | 陈立烽 英飞凌技术总监. q( K0 g! w2 m8 e! L8 T( l2 Z+ x. ~
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
" R' j0 O1 M6 {$ ?" s1 m |
15:00! T. t3 n; {0 m, h" m
-
8 \- ~- T' M4 C& J; n% C5 B15:30 ' ?- s; s+ H4 ?' q4 H
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 2 ]" G$ c$ [1 u' G }3 l9 S, o& w
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
# N% {/ C- C: [3 U( t( E, h7 [ |
15:30; I: W0 ^- Q" ?# r2 {/ I H8 W+ ]: H
-
5 t3 t' w m7 j: N9 W5 O16:000 ]# A7 f2 k# \- N/ B @
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
- Z9 c' a/ d( L" B- ]' y | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
7 A* b, Q* f8 X' x2 M | 16:00. P6 i. p9 M5 h" i
-' R( L# X2 Q% l# s. Q" ]
16:30
" c T: a. P4 Z | IGBT封装技术及其发展趋势$ h6 s u/ T" A( M4 h) u: W' r
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师; a9 u+ F, ]/ M% A
|
0 h; R; Y$ Y# ^ M0 {8 O- J" k
|
$ j4 V5 ?4 I+ Y: L j5 a3 P
& F8 H. f5 g. G8 @3 G0 @9 M. Q7 }; F专题三: 半导体产业投资论坛
" O6 f) ^, \ c _, G09:00-12:00
* }. W% J* U/ \* d! n0 x( ]4 e: J. d$ C* g( u6 h& I2 C
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
e3 i. P D7 [1 r" D: R; q+ M | 09:006 E& \2 \ z0 j! O$ V ]. s
-
" u' W* v2 G' I- L1 y8 N; u! _/ |09:25# l- |7 v1 b1 x
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
, w+ d% r9 Z8 d* r& @- _ j | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事 ~3 O0 b4 w7 x. {# n
|
09:255 b; `: x$ ~5 O
-
% {' D% z' f) D u# l* U: T09:50
3 n j) B# u" X, A6 F0 y! | | 对半导体产业变化的观察与思考
! G7 V+ {' J- a( E7 ?! r# U% K | 何新宇 博士 盛世投资执行董事0 M8 A; s6 l# U: C
| 09:50
8 q- P4 D* x# p/ j% m1 b: f8 s. T( A-
0 U+ j1 h" Q6 w2 w' u1 Q1 n: X10:15
5 T3 b0 k0 b- h9 P8 ~& D | 半导体产业投资的思考& h, p9 {+ T& H) x0 {9 q4 B
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
% w; L7 `9 J7 K2 f |
10:15-10:40 茶歇与展览交流
2 h3 x" W8 n1 F4 K- A" {; j' u | 10:40
A r) x5 ?( R( [; }3 o% b-
1 i* r& W7 C; _( P11:05
! o! o, [4 `5 U& H- e: L( [/ c8 A& g: T8 x: n
| 科创板对于半导体行业企业的机遇* N. R( T) X/ ?% q/ Z* l1 ^3 B
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
7 N& U/ e+ R5 x: g# X |
11:058 z1 x! C" c$ t7 \
- ]* G( W3 t; I% y$ f, V
12:00
j$ x* ?- T. w# I& a$ |7 [ | 座谈讨论
q1 Z" B' W: ^. k | 主持人： I8 M. e/ Y* l
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理' b1 D1 g! N0 b" C8 j* x
嘉宾：
" @; P& H0 q: |" b, s6 A7 O唐徳明 文治资本 合伙人
9 P- f j5 H# u% \: e6 ?; V苏仁宏 湖杉资本 合伙人
1 N+ {( d! a1 v叶卫刚 达泰资本 合伙人
) X9 j K7 O" {% x. C段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
/ g/ {5 R, _1 q: p吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
6 e% q% x" {) ~. Q$ n* n% T6 M0 S何新宇 博士 盛世投资 执行董事
+ a7 E5 F8 w8 t; L. |1 p2 d$ V/ c | 12:00-13:00 自助午餐! I$ Y# E+ K7 }! x* Y8 D2 u
|
8 G/ c' @: C' I7 ~
' b" ^4 |7 l" H! z8 h专题四:集成电路特色工艺及封装测试
2 ~3 p, ]& x" X! {0 X10月25日 13:00-16:30
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监, i, {) M, Q4 {3 G
| 13:00
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13:30+ W3 Z4 G- w. g0 b
| EPDA, 加速硅光生态建设% a0 L4 l! q- B8 a
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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13:30! D, O' O) |* w+ \
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| 待定
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| 14:00* B/ A& I0 i( m* s4 B) U3 B1 Q- Y
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) x1 M+ ~; b0 e7 X) g14:30
* p8 u, ^( B2 ^7 l6 {' a2 T" u$ [ | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
; A0 ~" n$ y) q9 V4 z. {( P" t | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师- |+ i b0 H' Q! N9 c
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14:30-15:00 茶歇与展览交流. i6 S# h. `4 p8 E
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15:00
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15:30
$ o0 ?. Z" u. ~; E A, h V! |) R | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
/ O/ u [2 t& z' n9 } P | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
0 _& K# L6 Q) D4 m. P) ~% r, U | 15:30: T, {) H' ]) T( C. Z0 C6 K7 J
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16:00
3 N2 F- x G# l0 m | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战- M) `9 s+ z) f2 b5 [3 j
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理7 T2 p! i' ^3 q' ]% ^ M
|
16:00+ S I: \6 N0 F+ d f" @
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9 I# `" ?1 k2 Y! W. T5 g u+ F$ B16:30# I/ v2 s p. s; @7 V3 U
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
% `: {. g4 I4 V6 `& U0 X | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监" P( G$ M- r; r+ j; b
| 备注：最终议程以实际为准。
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参展企业/ |1 y9 }, Z& G* U: e! P
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* d. l8 G* |! {, Q7 n2 N展览交流：10月24-25日
* w U1 Q7 A, d地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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深圳中科飞测科技有限公司
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Schneider Electric China
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新思科技
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深圳市大族光电设备有限公司
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司
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苏州康贝尔电子设备有限公司
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赛默飞世尔科技
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Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
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上海智湖信息技术有限公司& \ i S# M3 {% R# ^! C3 Q
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上海华力微电子有限公司
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支持媒体9 S9 m' h5 ]) k% G3 t7 _! r
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China Electronics News
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+ S2 K h2 a) \" p, ?《电子工业专用设备》
* f1 g+ }* G; I! t0 l$ V- lEquipment for Electronics Product Manufacturing' D6 }. H; @# X+ h
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《半导体行业》
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。( L; m! V! [9 s O7 N X6 n
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* m$ f$ G$ S) B/ Y% D交通线路# A2 n9 H; Z8 g2 x) `$ q" T. ~
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）2 N; `7 I& L: J. Z9 \& m5 z
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0 F3 v: g* M9 P" p: g* i" W组委会联系方式
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施玥如：13661508648$ Y9 N9 X# @ l7 t! u% F* B
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn- J0 w. [+ F& l! K' f
甘凤华：15821588261: A# I; N! K( p4 t
邮箱：faithsh@yeah.net K( e; ^1 E4 c6 l7 F- t* \' U
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发表于 2019-10-13 00:05:51
