|
|
 关于会议
& j0 A I! [- @/ [8 F" ~
0 V! a8 _0 y4 A# @4 o$ R4 g% `5 L' L. w ^7 F( @8 K$ h( b- h8 P
9 T, m3 v6 E; G7 L f5 g. ~8 E! E) V( I' t2 U6 a7 V1 n$ {5 E1 m
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
1 I+ [7 D* P$ A1 S
; }% A" v$ K/ E6 E6 \
`, p. Y. @# W9 d) V 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。% U2 y2 j9 C# ?) ~4 d
" U6 [# t6 q- l! U3 B5 W
2 @! f; Z" Z. N, y* G7 K, s" Z 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。4 L4 i' {4 I# X6 j" u1 l1 R, R9 _6 O: R
Z5 s' m: A" L
7 j6 |# D7 B% c$ H" u% Q' K; s @
4 r4 N, I1 |' L J- x7 O6 M! S
 组织机构$ T( V! N0 l% m: i. t3 ]* {
" K+ r5 Q9 q- q! t a, a2 k. v$ c4 T
指导单位
. N9 C9 G+ g0 l+ C- r" Z0 |工业和信息化部电子信息司
7 q0 n- O- a7 J# x中国半导体行业协会
9 r# A2 d% @) Y7 @重庆市经济和信息化委员会
: g6 [6 x& g; l7 K# x: V重庆市两江新区管理委员会* l3 c' T; l0 k3 [
) q% n/ b M7 a. ?* m; f& U% v7 ]2 h9 s% q. `! s: z
主办单位
( ?" a- ?( t( X' V中国半导体行业协会集成电路分会4 {' x2 W4 T; b- `. i7 b5 R
; s& O" B) O; @* c7 C7 ^8 B5 f# |% N7 F; F3 C4 v
承办单位" p# c" k( o, i' |2 Q
重庆市半导体行业协会: r9 R5 t+ X( P( N1 B+ ~% a
重庆市电子学会
, H( `" ]2 R: ]5 \重庆市电源学会
" z9 o4 k3 G+ L7 D; b江苏省半导体行业协会
" b; n! h9 D5 h国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟2 e+ g1 v( Y( i4 w5 C$ t2 E
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
' P& G( I U0 y' C4 d. M6 e( ]上海芯奥会务服务有限公司
I/ F# r" Q# M: N
7 _; ?6 Z, Q/ v" p( K: I2 i0 a* Z+ G% h, _$ e% A
协办单位
" ?* E$ m/ D5 t: e3 _ C9 I2 q3 H北京市半导体行业协会+ A, [4 I2 L% [% F/ V; y: L
上海市集成电路行业协会; r/ a& a* o' K6 u* e
天津市集成电路行业协会
+ t8 \& z) O2 d" q浙江省半导体行业协会
/ Z/ G) W2 h' Y# K6 ^3 i" K陕西省半导体行业协会! a6 l D) T9 _! S8 h
广东省半导体行业协会3 K8 t) }7 V d! j( b+ T
湖北省半导体行业协会- y4 c. Z$ n+ e' ~+ x
成都市集成电路行业协会
2 L/ a* Z/ |8 s+ ^; D- S厦门市集成电路行业协会; l+ q+ j% C" n. R+ I- |% P9 P% A
广州市半导体协会2 _3 t# L% M0 C. J* _( G
深圳市半导体行业协会% w, { ]$ F- T: E/ v6 U
大连市半导体行业协会, E/ f* m. g' x5 ^# R0 ~, H
合肥市半导体行业协会
9 ?' i' H! T6 M; w" n' M& L+ C南京市集成电路行业协会' H, m9 r7 Q: o
苏州市集成电路行业协会4 e/ L+ r; m' s8 d
无锡市半导体行业协会
1 C8 D) p7 U- B% g4 n( n! e1 B7 v1 G; L) z( _* m
! U/ \$ j, M P; e7 v7 L# Z$ k" e
会议安排
/ m; L* N# u5 h w. c3 B/ h1 c- M6 j: K
! a% ~$ c; m, G8 s8 ^
10月23日
; Q$ q$ C5 H. `' t5 A% J注册签到（全天）* v% G! r1 A! W1 P( K
地点：重庆悦来温德姆酒店
6 n: g5 R) @; r# N3 s @/ b召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
6 k* S) z- _7 j9 u10月24日
0 _+ M5 W% K0 ]高峰论坛（09:00-17:30）$ }2 a; Z" C( b9 k; i! ^( [6 F
欢迎晚宴（18:00-20:30）
) ?& i' h, \0 o0 a) E& W地点：重庆悦来国际会议中心一楼
8 n# t9 S, |7 Z+ Q- `* `10月25日
$ X0 L" J3 H/ [- R7 ^专题论坛（08:30-16:30）' S8 k0 E2 H2 C, F5 n
专题一：制造工艺与设备、材料
+ u: M; C1 T8 a- ?. r% z+ ^专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
* {9 a4 s' ? \4 J* B5 p4 a专题三：半导体产业投资论坛- T. @) A; [# W$ F9 x
专题四：集成电路特色工艺及封装测试- L9 \/ s7 ^" z g/ i
地点：重庆悦来国际会议中心一楼7 H6 V- O0 V$ S9 n6 w/ g8 h: z# _
展览交流：10月24-25日4 O& x% J" l, R7 x
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
. E: R6 e9 r1 D0 H( r! ]
0 ^9 ]4 L, w! c7 S; f
! m: t* J/ E1 _6 _* G. b
) H. k/ M- O3 a: L& F. h% }; w- l9 [! I0 c; X% x
会议议程 % c0 @, z. e3 G/ e( C" C7 x
高峰论坛% P2 b* B! m7 {. Q. ? s1 {
10月24日 09:00-17:303 A3 J3 N& Z; H! l" y4 v
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
+ j8 y3 S5 `, |) X7 o |
09:00
# u o9 q( _2 k6 y5 v" v$ P& y) ~, N8 ]-/ r( j- H; M9 ~# H9 O' B) q+ i6 j
09:20# `: P' b* S% E# {: [8 ?
| 开幕致辞 8 L6 e |* _. o* v$ l2 M b
| 中国半导体行业协会领导
4 X) E4 H! N* M- o+ E重庆市领导
& v/ p: j( s! ^8 O. A' m1 B工业和信息化部领导
3 @1 C" N- N# }/ S* v+ ~# G | 09:20
+ g4 I1 L0 D3 n# k! J$ q: @-
. s5 r! [0 R( k09:401 q& u3 R& k# H: F+ M! ^
| 重庆两江新区产业推介
t6 l$ ]5 O; `3 o | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁2 B3 v) v1 a$ p
|
09:40
0 n! G1 J* B( b* p3 F/ r-
- v _: C" _+ U( j8 t2 N10:00
; h* K1 _8 @- x; A3 {8 k9 \% @ | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
5 O8 ^4 _0 D: V | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
P$ q5 ?" \. r* x% U1 X | 10:00- O4 [/ c0 u: _' D M- j' ^! s
-
8 \4 l( T7 m8 S$ q. J10:20
: e0 t& w2 q9 n3 ~; v2 c; A | 待定
) ~% f: y5 Y8 F$ i% N | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
; L! }$ v& S: [4 I |
10:20-10:40 茶歇与展览交流' M7 i( T# T+ Q8 d* V# }, h
| 10:40" V; L \# h: R/ _8 o% G5 R2 L0 O* k
-
8 T; @. u# f- ]- i$ D! h11:00
& ?" w2 m2 D: `" @7 q | 我国集成电路制造产业需要健康的发展; f: a, ?7 x+ s8 e. U# m# o
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长# k' F: L6 ?! R& A) `( S
|
11:00
# W1 f0 [' H! z* X1 O5 c-2 o, S& N5 R6 v3 l$ C6 U; B
11:20- e& ?" H, u/ r: u# {( u1 O
| 务实创“芯” 合作共赢 , s* {! L& j. Y3 Z6 a
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁: j5 ?: O2 S3 }7 f
| 11:20
# a9 {1 s% S4 i: y' w-, ^0 a d! \( O. W p% l4 W& c
11:40
5 \* @6 n) J9 X+ M# [0 x | 8+12添翼 创“芯”未来 ( ~5 \/ t* Z3 Q% ^; ]: d
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
- \2 B* ]. y! f- x% t4 b7 d, N. Q/ } |
11:40
5 F2 J7 E+ ~* |& R7 I' r* ^4 c-
8 M) d& ]6 y" U! A12:00
1 p+ q. ^' {4 P. X1 T | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望. Q& s% V# }0 @7 R
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理6 d& f3 i) C- z6 K% v
|
12:00-13:30 自助午餐
+ g: N$ k9 {$ ^0 i6 S" o; e- H |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长/ l: L5 ]& A: {2 }8 A
| 13:30
) O7 G4 H# _1 p' w-( C) b; \' O/ [+ _- i. z8 p& U, v' `
13:50
" x& [% R) A& s3 Y: k, l | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展6 ?+ p" Q; R3 P8 G
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
2 I3 o! t, B+ k9 \9 E |
13:50
+ ~0 {) b; o) ?8 @7 O-
4 b, k0 k, b4 {, F( X# G M14:10
; ]. |+ ^# i7 x/ ~/ x! | | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
2 d% X( y# H- I | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
5 } B$ i$ ^0 U | 14:10
& ]2 `2 x/ M6 m& G9 a5 S-$ Y0 @5 S7 T. X% M( Z5 W: V" a
14:306 }/ R9 ^9 y2 f1 u
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设" h5 O) h2 I: I+ D
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
* s! \3 i" b" b! d2 j& S6 S0 e |
14:30
% i. T' J& b& z) B-
/ r/ U# q( u0 B" k14:50
1 V0 f2 G- P; y' g; [- h! ` | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
) b* S! k- U1 g4 v | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理* m* l( L, {! t
| 14:50
4 K. U1 j: V7 _-7 i" j4 D6 S$ d% z
15:109 ?. M3 _7 C$ C7 i) _! @
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战! D, U0 a7 R4 ~
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理: B- l y* T! d
|
15:10
6 i7 a9 `" y5 D-0 h0 Q; ^. i# @* I) D& R
15:30
* ]5 y0 i+ Q# r" Z | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
/ t, H% h7 j4 U" ~- Q- i | 杨文革 应特格市场战略副总裁
, {+ n5 Y& U9 I5 U1 v/ y0 Y1 t | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
0 `- S, O- o9 Y& u* ~ |
15:50
0 N% V4 Q+ G- ~6 {$ q( i3 p-5 z" x. r$ ^/ M1 x, Y& R0 D
16:10- S6 Q! `8 ]2 b6 W9 ~
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认! S! o0 D1 F2 R g D
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific8 C4 T1 I0 e3 R8 v* s: k
| 16:10
9 N2 ]7 E8 J' |. j-
+ Z% [$ q* n' Z' ?7 v7 H5 Z16:30, @5 ]7 j) H8 ]$ K' a
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用9 i% Y5 e7 g. T7 Z8 q
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监' u1 ~& J$ _3 D* l
|
16:30
/ m# g! \% e8 U# H-
$ b# K) t- L, B6 I) D2 I16:505 @8 Q* B0 ]8 H! d' d
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践' E4 }( }7 n+ W, R: ?
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
6 I* Q% U+ y `2 j( @ | 16:50% e% d' P' c D R; [( G
-. h7 V/ N# J& g
17:103 H2 W2 R5 @2 H2 j6 W6 {/ d
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响
! m* K% ]! K, m/ U# L | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
- c" Z: U( u" u- D( k/ v& f. Z |
17:109 T3 v& q/ {" m
- b+ @! V: @% P% q8 `0 \
17:30
, V" l, r2 \0 p+ e | 不忘初心 砥砺前行
6 O5 w j8 |; _ | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
* L9 x6 Q1 y- q& Q! `7 x7 s | 18:00-20:30 欢迎晚宴
6 [2 i N: F7 v4 x& l |
" K# @( F: P* A- x8 G7 _& M+ r' R, |% S
专题一：制造工艺与设备、材料
1 `) I! {& z) w3 S2 ?- G' O10月25日 08:40-12:00
1 l6 i1 C/ ]5 K( u7 E! a: z主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长# [$ X& j I- c2 ~6 a' [. V
| 08:40
' \* G4 m7 b' b x6 D0 m, i-
( E9 }4 t$ m0 Y. P' R09:05
# ?, [! P5 A5 g1 w( n | 联电先进特色工艺
# ]. ^; u# E3 z) x8 I | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长$ y! T8 i. P& W
|
09:05/ x( ]+ z! X1 S* z
-2 x' ^7 N( {! u- ~- y
09:30
* @$ g3 Z% I, q/ v$ G, ~ | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
2 U. h9 y' L1 Y# r; z7 @0 @/ P | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
7 \; W" A5 w' T( j1 k' ` | 09:30' ]. j) G- S/ a, S
-* G6 V. r: A/ |4 V# B3 G" J
09:55* A8 _$ R* Y) E6 ?8 Q7 ~+ l
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进* {2 z0 ]: b# O, x4 L2 U) H
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长% `0 K. f) n3 O4 F- G O I
|
09:55
; a0 b5 K0 [ U: o6 \' W-
8 |" X/ P: K7 ]& `2 n10:20
7 C5 M) q! }7 y* a2 n+ N% R2 V; C | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷% w# R) l% d8 h: `: ~
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监% J$ l8 d& T1 s) d
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流' A7 |0 L6 h9 I% N7 Q5 I" H$ H
|
10:45
9 v4 N/ D4 R' H: r$ p-* Q4 l1 G+ U% B5 l2 g
11:10
4 D, x$ r# t& c/ J! T | 防静电包装10^5–10^7
$ p9 H$ m2 b, ]! m | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
: L/ R# X2 `+ n- P+ H% u5 h. J8 G | 11:10
# G1 [" T4 f, l; R-
4 Q: g9 }0 e" S$ y: \11:35! p3 g8 d/ p+ N1 N# L) z1 H
| 半导体制造的材料创新2 r: M! X# Z/ i
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长, C5 }: n" s- Q- l& B8 y% j) p
|
11:350 ]) ~# S% M: f1 V8 U$ M% T
-1 H6 j1 }6 M# Z9 r
12:009 l: P: i' B3 g& X
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇; W6 u" ^$ ^: t$ y7 f
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
; h$ O$ s* R3 r5 S7 _' K3 X | 12:00-13:00 自助午餐% j4 S& Q$ ]; s# q. X5 N1 O
|
" S* k# c$ h8 v6 Y: X" L: g; F n4 \. N: W" X1 J$ O7 {
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
3 `! E, o/ x9 E5 R- K3 J5 y10月25日 13:00-16:305 b* E" T8 }" i+ x4 a' P
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理, J0 Q3 t1 f: L! n5 H
| 13:00 _3 _6 G+ [6 @; w- m$ T. u4 L
-
! d6 N3 V _( G4 Y4 u2 S13:30$ U4 I* w% K5 Y3 o/ ~7 I! s8 Y
| IGBT的技术现状与发展趋势+ i( m# V) h+ h4 R: [: V
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长2 a# k$ _2 e$ _' p
|
13:302 z% n/ y" i) S
-
* Q5 R# k; ~# N: o14:00
h8 |0 I9 P" U$ S# y+ c | 硅基功率器件与宽禁带技术发展
O7 @$ O% j h! M1 T5 B | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监. Y4 \- Y F5 C0 I( y2 [0 p# O8 \6 B
| 14:00 |9 S$ k+ H$ k" e( \
-1 ~: ?+ C( x2 W! W( n% H
14:30
: I2 H$ |9 @! g2 \ | IGBT的工业应用中的新趋势: {2 S2 Z/ a8 L$ F9 W
| 陈立烽 英飞凌技术总监/ m3 A- }2 E" e D$ T$ @* l
| 14:30-15:00茶歇与展览交流2 @4 Z# }0 F' h. H; K
|
15:00- D! s8 s& A; G3 g/ p# X( i
-! J$ R2 }7 a8 l G7 J k7 Q3 A
15:30 % }6 o6 c% W3 F
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 1 z' g& W# I. R$ l7 `
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
5 _. {& p! v/ b$ a |
15:30
# c; @) X* ]) P8 {2 k- i-
- q$ r+ Z7 ^8 y! T7 I# l16:00& R$ W3 {( a% l% @5 N1 J
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术, Y: b* ]5 e+ g% V" b5 ?) R
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
8 u4 a/ n3 Q; E | 16:00
3 m# g% u4 I/ q& Q" L+ P$ H7 L-6 o& n3 c2 C% ~- \2 C6 `
16:304 Z2 L( t: e+ s! M# C0 g6 M( @7 Z
| IGBT封装技术及其发展趋势: p9 Q4 K% @3 C5 p" u
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
6 D8 o' U% s! M% o4 K+ U |
7 x2 i+ _1 O$ D: S' M6 V x+ E Q+ Q |
5 T& }" u, t+ u: ?
. O1 w5 l9 l, A: B
专题三: 半导体产业投资论坛5 l6 a. M, f8 y4 ]: k8 C+ t
09:00-12:00- ~: l' _ A* f+ h
* y( ~2 a8 j; ?" p主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事6 D: q5 m* R8 d1 C2 w( J$ F, w
| 09:00
- A: Z0 @0 i& Z7 a& I# t$ E-
2 ~9 ]7 P. g: f* p0 l, r% ~+ B09:25
0 Z! H! [8 r4 T% w5 d, P | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
; @* E2 e, [$ F2 b( Q7 G" w2 b$ b | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
. i- {* @, A( F |
09:25
. X7 h2 J# d/ h4 v-
! [1 i, k" H: x+ S09:508 i/ X7 S/ R% U& }6 j7 b
| 对半导体产业变化的观察与思考% G* b% t; _7 s7 E2 l7 x- i! v5 A
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事/ u. q. F9 h/ h+ @
| 09:503 v4 P/ j, y) T! f1 w: `; M/ R3 o
-
8 H0 v H* \# M- I: }5 B) C7 ~1 d10:15: b l; \* r5 D W, U3 F0 Q, P
| 半导体产业投资的思考
# C" L* R# j% L9 D8 ` Z4 S | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
; m& u2 a; u$ ^5 u- w7 g4 z |
10:15-10:40 茶歇与展览交流7 r; z' V2 U2 s8 E
| 10:40, g0 D8 c2 [9 U, E |% V
-
* m2 u( f6 q5 w% M1 H0 t- S5 ~+ d11:05+ N( c1 d* z B9 c
* U- Z' R+ r( p9 p. R | 科创板对于半导体行业企业的机遇0 ?6 [* [9 T, W& x
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理3 T2 W4 C, _/ m" J- _* b: }
|
11:05
8 y* O4 [, g7 i3 O m s: X: ]( ?4 x-
7 g) n% g: h) y& L/ R6 O* O( \( O12:00
( r/ |! i) Q- T | 座谈讨论 * @$ i& i# G+ S) r5 `5 ^; B$ G
| 主持人：, e. f; N. c3 B7 ~+ [- i
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
1 K/ L" I! ]' a& Q嘉宾：1 N6 `! s% A8 p1 ]
唐徳明 文治资本 合伙人
# ]! {1 N1 ~$ @" R. b! D* Y苏仁宏 湖杉资本 合伙人3 d6 x1 g$ o' }7 s s3 f
叶卫刚 达泰资本 合伙人( B, g, j( L7 X6 T# C
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事, S, E6 s7 Z6 E2 R0 @+ F
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
1 Z8 z2 v5 Q: O4 `4 w' F何新宇 博士 盛世投资 执行董事 U# `* u) W& p0 W
| 12:00-13:00 自助午餐
1 |& |6 {; w9 ]* a$ F |
4 f, X( K! C! a; A2 U/ [
7 }) s& c$ L0 K! q9 ~' H5 D2 W
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
/ D9 l( ?( [2 K% @10月25日 13:00-16:30/ Y* {+ P( [3 \! }
4 \1 {/ X+ ?2 f5 y' p) H. T6 a3 b主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
2 ~# w6 `/ P3 E, ^7 T | 13:008 K0 n0 x; H+ y- U) _' M* T/ t" {
-' z' o o- u( l2 y6 i4 D
13:30
/ C* d9 S# B- _* ]& e$ x, B | EPDA, 加速硅光生态建设7 F% M6 \$ Q- v) R5 l
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
9 T1 P8 z3 H) L2 z! L( e7 _ |
13:30# k# j$ u5 u+ R! c* p6 \- }9 b+ C
-# {) @/ _+ N4 L& d2 X# y, j: N
14:007 z* E4 O, Z9 A
| 待定
+ w; F" u9 Q4 X( I! G | 通富微电子股份有限公司
# M" N# m6 ?% z( K0 M | 14:00
4 K- {5 Z" P* i, H+ N0 h& r-4 |( X9 R- @, w$ I
14:30 y% U7 z6 Y# S1 O. f) E6 p
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律- Q& j, b& G' A* K% |0 X& ~
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师4 m. n1 w+ a8 a+ ` a9 T* k, {
|
14:30-15:00 茶歇与展览交流) H; |$ Q9 a( {+ @4 D/ I5 `
|
15:001 g! \& k; Q, G* O# u# S* @/ |
-1 f% i. {( B9 {' u2 a1 ^3 G" j
15:308 @/ P) H, F, c" }: |3 K& X* S2 v
| 功率半导体器件市场、技术演进及应用/ W% x5 u- O1 {: u5 |
| 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监 h9 x) T/ ~& _) G% P
| 15:301 \: j8 }7 i# {# j( q9 c
-) i5 B) P- u3 {9 z8 G0 X
16:00- Y9 ~; }+ U$ l2 K# ~( W5 R
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
- b6 T& d9 f! L, b6 I0 I | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
# a# s/ ^5 t+ ^' w, r, w |
16:000 i/ \8 W. v8 z
-
4 C& v7 K6 b4 o3 z- R& F16:30
% `5 K7 P0 x" X8 \! @8 J7 g. Z v: X2 s | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
( C8 c I6 d, x3 R | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
( @( R+ n6 h/ ]9 x | 备注：最终议程以实际为准。
- V' V! H' @, m r* h: e |
4 r- G' [+ k& K8 |$ S, T* I# u5 |# z. H$ B) T
) G" X7 R2 d/ V
6 t, P0 [! H7 B: R0 Y4 n% ^# M- m# T0 r( E
, c# G4 ` w3 M4 h: A+ l' q
参展企业
* h; a3 A5 x3 o- b2 u+ u, T. E- e, B% r+ w* l
% o. Y1 S" X/ X! l* x
展览交流：10月24-25日9 [) X2 K" P' h+ C( h& {+ I
地点：重庆悦来国际会议中心一楼; X4 d- r$ N: ^( L% c
% U) s# S8 D4 t! A; X, k
. P8 e# i- p# D. x, Y深圳中科飞测科技有限公司
5 | I r+ \; ISkyverse Limited
0 S% t# g, k% _4 W* Y
/ s. y' f v* ~
9 R- N& G1 I7 ~4 b施耐德电气（中国）有限公司
0 M) `7 r! J" h6 ]$ xSchneider Electric China
! o& [8 R4 `% @9 \6 ~% m Y1 e7 d2 P' o/ ^
& D# d7 L5 L2 u9 N# E新思科技
" |" ] D- V$ K" bSynopsys
8 Z* j3 ^( W2 {4 n# v" t) E( _+ s5 I" V0 M/ k* F! g* }, U5 ^
) z- e7 q' |) c8 K$ l% w
( i$ @1 i: G5 u+ P5 X1 Z
: L- z* P3 t' |8 X: M深圳市九牧水处理科技有限公司3 f3 u* r! w! b: b3 H* o
SHENZHEN JOEMOO WATER TREATMENT TECHNOLOGY CO.,LTD
5 c" m8 p9 t$ T( c/ Q% i1 H' [3 j# c, Y% x& B
2 l; a9 d' Z/ D/ s, E! J, Q
深圳市大族光电设备有限公司
! u: J2 V0 J: A( EHanslaser& T) I/ O4 Z# Z4 k
- M$ w0 I l8 f# A4 w! i1 J( J, b& J* Q3 Y
北京北方华创微电子装备有限公司
- V8 h, y. g- d3 YBeijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. - { c9 p5 Q1 e
& W1 t% t6 w& F6 B# S7 J% B
' J& s' c% @! ?! I中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司/ }/ G; N+ H& I& J4 I. N9 e
CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd( o% X; Z- Z0 B+ h: a2 \# h
: P# A5 u! ^4 E7 V
1 F* W9 @; o* d' w
华润集团2 Q1 N# Y) Q0 I2 v2 H* m( A8 b
China Resources Microelectronics Limited0 C( T) K& O2 W5 |
2 Z9 v- o% J0 X+ T& J: C9 ?9 X% @/ G. }; I! M
麦克奥迪实业集团有限公司( j' T+ ^. V2 }' j3 R
MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
7 R" F* n! \7 a7 Z: h
- A" n" A+ I$ v3 C6 z" o' y+ F6 ] Q3 K$ u* b/ V. ~2 U: p9 K6 N
苏州贝达新材料科技有限公司
. U9 a) @# _5 }, USuzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd1 m' g; L: ]! Z' M5 J7 z" }3 x; [
1 [% b6 D. S( V A
4 { H1 n6 |+ }; Z; f1 Q泛铨科技股份有限公司 ^. p6 ^4 S6 G' O1 V0 a% |- _
MSSCORPS CO., LTD
2 Y6 h" D! N$ E0 g9 M8 `' ]
* _ u$ _2 K7 @# d6 X% E
( ^/ W0 g! Z: M) Z苏州康贝尔电子设备有限公司7 a- R1 @2 m0 K8 e& k+ R
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
5 C1 D% G# A# d6 D+ r; r h0 b( {& B- ]& F
- ]+ I$ ^1 w. X赛默飞世尔科技 * I& x: p3 q) Z' z! j) }) D7 |
Thermo Fisher Scientific 3 g Q6 Y7 N" w
- X) n& T& ]# L) v
% M/ l# {6 g c: a重庆新启派电子科技有限公司0 S0 T) S0 ]) t& O1 Z* L* I
Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
! Y7 g& t. c4 k! u% M. a( D9 R5 ]* p, `- R0 R" K* b: G, [3 D
0 g/ t) D* O; M6 C4 y5 W* U海拓仪器（江苏）有限公司; K" F; k# l# A
Haituo Instrument（Jiangsu) CO., LTD* ^3 L( d$ L. o9 r& a4 O- [! m/ A
/ Y7 g, u, |/ A. l4 q2 K( L2 G7 P' D; p6 n1 S7 A% z
上海智湖信息技术有限公司8 Y# x" Y, G3 H# n% v4 l
RDS TECHNOLOGY LIMITED
$ o% A$ ^. K1 t7 x1 R3 m5 k
1 i" i- W" |6 I' a9 x/ |' [
; G& ?& m. u, j% ]) x上海华力微电子有限公司. J3 d3 l- K1 t# c
Shanghai Huali Microelectronics Corporation
8 k6 a, j/ B9 Q" i& K+ T' S5 w) c; U- ^# D/ i+ i" S
0 _4 D& J# F' Q1 v5 Q3 d! M
无锡奥威赢科技有限公司
7 J. p5 E1 D! y$ f9 l4 WWuxi Awing Technology Co. Ltd.
R! R0 [ r8 |) J
5 h! `$ p0 w, w2 F# N3 [1 F6 k9 i6 |2 u- K1 z
! k1 {- ]7 z' c2 T& a$ m7 O
0 U: r( M, s$ X% D1 i" W+ O! G
4 L3 O. G/ a0 A" r/ \+ l8 I# N" G# z9 C( f
支持单位* U' [ T0 r) |3 p2 h
) i G7 h) O9 b# |& ?* ?
5 J ^! J, ?% \9 I/ }2 S( P0 S4 k3 u1 O
" ?% v! t. B4 F, R% G. d 支持媒体
' a" u) t; p1 e! Q' Z% M/ r' P. G, [ E$ k0 |/ D' v1 O" h2 B4 o" O
5 ^4 d( y) q; Q9 k D* b: C
《中国电子报》& g* W, k, s3 }$ n+ c/ B: V
China Electronics News8 C9 h- b/ [2 @2 P. M8 P
" @. a% o, }' M# _/ ] ?' e# n9 p
+ F5 u( B% P( j3 p* E% m
《电子工业专用设备》. n6 `+ z- ]: ]* Q) A- C
Equipment for Electronics Product Manufacturing* V1 e' L: H( e: A
+ r: T" t6 C2 t' h$ o1 I
# K) t0 j) R* g: m; c3 [《半导体行业》" z& C% _ ?: p8 ]+ c" V
Semiconductor Industry) V( X; U# F* c( X2 g
2 J, q4 S6 q/ i" ?! F2 P: g' A- ^3 z
微电子制造
+ u. V+ i$ N8 ]CEPEM
8 _8 h* B+ @. F1 J% n3 \$ R4 w( c
" C# _: C `' j: Y( \智东西
5 f2 H$ |2 w. x. EZhidx# i" p3 e0 m/ V5 f! z( F0 i2 @
5 P* M3 D7 g; T* O% _
+ z% @4 ~# T9 S% i, H& F4 v4 G& A4 p电子时报
d' T; @, B8 k% [: jDIGITIMES
& L: z7 x& J+ U% m: B/ y( W
7 A3 y9 f6 _$ p0 o$ @8 x* ^# B& D( Y1 B a P# R
集微网' U" S+ k; A# F/ i, n
Jiweinet* _/ ~1 o9 a% f
7 n% L( g$ ?: m! a d$ j" [6 R# _
& [- o# B! O6 Z5 L5 U5 g摩尔芯球
' A$ f5 T% p/ y3 S; C5 ?2 iMoorelive9 f2 j* P9 D7 w- H+ F1 b- F
$ ]8 F4 o# \+ l `$ ?
$ o- d. A. a& u& u
: S$ T3 Z6 Z% X: d: D3 I W
T, ~: R0 L* }5 _
参会信息 . A5 W% T8 q: t- }
" D1 c( W) w2 v4 t) a3 Q
% i+ E7 i0 W3 B" Y% |5 d报名参会& a. u& t+ a, ^. v3 R: K
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。8 |: w( T/ E! l Q9 H$ \
$ d) [- r/ T1 Z, e: u; }! V% s
, {3 S6 `# l* y( a1 y s
9 G5 r6 n- `1 z( j4 s. w
5 h* c3 ~+ q/ \& s交通线路
+ _3 G' T; _9 [0 H; y! o会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）- c2 ?. {8 Z- ?+ v4 ^
 6 o _/ ^7 D7 A2 m# A# p
# r) _# H: \3 b$ Y9 i2 }/ i- l: q5 I1 g
' p( u# {: K, X! b8 m1 n组委会联系方式% d4 t6 I+ T5 \
- z. _) {* G2 O) c) x
1 q3 a( U0 n. V2 E6 ~; ~: f施玥如：13661508648$ B0 p! X+ ]3 d" [
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
\2 I* H4 ?. L5 E甘凤华：15821588261
+ T: c$ Q4 a& h* P+ s2 y) g邮箱：faithsh@yeah.net; t( H# |7 B& R) @
$ G4 m1 L1 a. z1 E V% \
' V- |+ |0 W; z2 Q% y, b网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/
0 E/ L0 u1 g7 W3 b2 E. I5 i* \ s+ m9 @7 Q% I5 h& M
. G3 |7 k/ x9 G4 ]3 C
快，关注这个公众号，一起涨姿势～7 m/ A5 m- J" q/ d# V9 e" J* M
 微电子制造% _/ M2 \7 L$ w8 i2 ^
与你分享，共同成长4 e8 e2 w0 A( M$ }8 N& V( @
 长按二维码关注
5 _7 C1 C; v( q( L) ?; o$ O) Q! o! s+ {7 x+ ?2 ^
! U! T v1 c2 x1 z% e6 Q
2 _" Q G7 f6 a! i. t9 O) v3 ^6 v @; ?! L0 A: t0 Y% N0 `
' C# z/ A5 F- a4 q }
来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1
/ a' T- B4 T9 s/ j免责声明：如果侵犯了您的权益，请联系站长，我们会及时删除侵权内容，谢谢合作！ |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？立即注册
×
|
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2019-10-13 00:05:51
