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 关于会议/ F( p5 J6 P% p; w8 j9 {
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: h( h% {+ {- y; H; p5 _" o8 l% I) E) L
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。6 n. I( d4 q6 |
N! d& ~ B; n* ^9 x8 ?. z% u. ^- {, l5 ]2 q& f, @, V8 u
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
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6 P' c ]! m* u% M9 p Q2 j+ C
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
B2 k' Z4 l8 L8 z6 U! u) U3 ~2 \7 V3 |! y1 u( x
$ G7 D3 B* J G" i# w
* z3 E- e1 f# l5 y- V& W7 P7 B) \5 R. V: U$ i) x, v
 组织机构4 L; X9 l/ @% U5 E
+ k0 U' k$ p4 D9 R; m1 `
% Z7 m* d% D) ~7 n9 _5 j2 R# s
指导单位& o! z6 O! x" D& M3 e6 k
工业和信息化部电子信息司0 o4 i' J! \$ V4 k
中国半导体行业协会
3 T& W ~0 e; k/ Q4 L重庆市经济和信息化委员会
, G+ T+ u( N0 |# `, f重庆市两江新区管理委员会% h8 _" M. f, V: q( B! Y3 l
3 `5 d9 p" `& H" u; Z5 ]8 K& Y3 L3 `% S7 C" w7 {1 W' d
主办单位/ R- |5 V8 n% o" z
中国半导体行业协会集成电路分会* Y/ q' R9 k2 Y, U9 n
5 Q d8 ] ~' L$ q0 K
/ q6 m9 h, ^. c! ?* ~2 Q7 e. g
承办单位1 R5 _7 n0 p1 y5 e( J
重庆市半导体行业协会
) v5 @- V- P& c9 h$ R" ?* H重庆市电子学会; |8 y0 U/ r7 E" W, |# Y( M
重庆市电源学会$ X* w/ ?5 s4 j6 E$ X. f, h
江苏省半导体行业协会+ l8 O% X2 K; ]! U1 Z/ H: |
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟$ |. Z1 \& ~# R% Z8 [4 S
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟: x4 _, X* ~" G3 ~" w
上海芯奥会务服务有限公司
4 J1 R4 `) R, O V, i* v- B9 f, B$ @9 v, q+ |2 Z7 \
" r6 S1 r% V0 N$ F2 C! H协办单位
; V! f. ^$ X4 }5 N8 m北京市半导体行业协会
7 D/ R! }( X+ R. X/ T2 e2 L上海市集成电路行业协会
' o( f: m0 c( o" X. S! Q: A! g+ j$ ^天津市集成电路行业协会$ Q) ?+ I# k6 w( q
浙江省半导体行业协会
9 h8 c% ^ K1 z( s% Z; @陕西省半导体行业协会
9 q2 F: V: W& V+ P. K( q6 Y U8 [广东省半导体行业协会# v, h* B0 H8 e9 k6 w9 a
湖北省半导体行业协会& w% g# i7 t' A2 y6 V7 n; Q: P3 m
成都市集成电路行业协会
[" o( d' d$ d2 z/ D厦门市集成电路行业协会; p/ P" ^# N1 J
广州市半导体协会9 t# q0 S: v6 q9 s( h1 M
深圳市半导体行业协会3 u, m; G0 j. K" O) G& G
大连市半导体行业协会" g2 G* L$ k. l* b2 A
合肥市半导体行业协会
/ T- G1 }/ N; {+ e& p7 _; `- @( w南京市集成电路行业协会$ ?- H Q: d% K+ x) l+ Q
苏州市集成电路行业协会# }: ~+ ]2 q# R
无锡市半导体行业协会5 v6 j8 e1 _( u9 E0 J/ E! X# I8 c
9 b8 A! C+ C, F" Q) U" ]
, R$ a+ h# h3 \+ e0 D" l 会议安排 8 y |& j& q3 t8 H+ E
, l$ `( T' v1 H0 w( F% k$ o/ T! X1 r$ ]' z: N# \: W
10月23日
4 _; C" L1 U* S% X$ u注册签到（全天）
# d; u [7 ~1 k O* G地点：重庆悦来温德姆酒店
2 o/ g( z& w; ]. u召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会" r/ }: M' ?+ {: W( K5 d
10月24日
7 U0 L0 R+ z4 d5 I2 {高峰论坛（09:00-17:30）3 p. ?7 H: p) N7 |6 c+ u1 Z
欢迎晚宴（18:00-20:30）
0 u y3 Q+ c& b7 G- U" L' S地点：重庆悦来国际会议中心一楼) ]! V* S) V+ n# {9 u' H
10月25日2 y( d# I# i* s, ^( c1 q
专题论坛（08:30-16:30）( |$ u6 T/ A) \) ^) k- j
专题一：制造工艺与设备、材料
) t- j$ |8 u4 d- x1 y4 \专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
' A! d1 w- l6 a) `专题三：半导体产业投资论坛 M! @- L" Z) Z
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
/ h3 J. ]! H3 Q4 L地点：重庆悦来国际会议中心一楼
" R/ y9 |6 ?9 w' n6 ]1 c. P展览交流：10月24-25日0 G1 \6 e5 I- G% Y" l
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
5 Q5 @6 `0 q9 Q* q, |$ ]& o0 U) V* i$ @# _; y/ o v8 Y- e2 D/ _
* _- y4 Z/ @( H* z1 W7 ]) [! ]
* t8 Z( q4 K* F" r8 @
! m) L; l1 q+ ]* m. L0 C- f 会议议程 8 |4 S! ` O* B) x3 E/ o
高峰论坛
- F6 C9 X \, ]* h* {, C2 w10月24日 09:00-17:30) i% n8 P; \$ _( s( U! j
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长0 |& [9 f; }1 j0 A4 M' D
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09:00
* l3 I, I1 b4 A3 K7 `& p-
- z) f. T( y6 i: Z5 e7 q09:20) X3 d8 P: w3 }
| 开幕致辞 6 e/ k, L1 a; q& V5 H& e
| 中国半导体行业协会领导
/ ]8 l) d' }1 J2 q3 ?重庆市领导) V. t0 \( n+ w* j$ q7 ]# F* _
工业和信息化部领导. A3 Y! P3 P; I
| 09:20
- I4 J( A ~0 v# Z: h. S-) {" r6 D6 f$ {2 B. M
09:402 F+ c) q1 j! K% ?
| 重庆两江新区产业推介
0 \6 z6 N- ]* Q8 b | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁3 c3 F5 m r% b( E. m/ K
|
09:40% m, U% V& R1 C+ |2 g# S6 G
-
5 ^* ]) e |# ?+ ^4 e1 E10:002 j0 J% {# ^+ i, O9 t8 I
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 ( y2 q, I1 U3 T$ G# [# r8 T/ u
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长& T' i7 K0 O) v
| 10:002 A0 H+ ?) B: v: E# T0 J' }4 V. ]
-; V9 @* E. b+ ^
10:201 Q. X; ^5 {4 v* z. u
| 待定 o; @: q, Q/ x/ B; U( j
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
$ w: ?# R5 x6 m9 w |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
9 N. F7 ?+ x- m' G# _4 c | 10:40
+ H. E* s4 [( k9 ?+ s7 [2 h( S+ u-
8 u4 ?8 I q8 I11:00
/ W6 P! N$ Z: {( |! c E | 我国集成电路制造产业需要健康的发展8 T3 W* }9 _. a! I) o4 Q
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长% Z2 T. {/ O2 j+ M" g
|
11:00" S, ]; h! k% N
-" [. G" F8 F# R/ c" }
11:20
: b, A$ T5 ]1 M | 务实创“芯” 合作共赢 ; q# L" x: T8 p" `5 }
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁# o5 u! w$ k% O4 F- d# y) a7 }2 W6 c; q1 X
| 11:20
0 q `/ c" F |1 Q: `0 p-
' @. @ l7 V9 V4 H% g% b% m11:40
3 d+ i6 l# V4 m | 8+12添翼 创“芯”未来 ! h+ l: C/ b% h) Z% m7 `
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁! g. V) o/ T5 i
|
11:40
$ K# i1 k; ]3 D3 t5 [7 J* x1 y1 K-4 C- O$ L* {! E$ y9 [- p$ h
12:00$ G% {/ s* J! s
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
+ ^+ I F* n9 G3 b q) j; h! k2 l | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理5 K1 t8 N2 P/ b8 y, }' B9 T; g9 L
|
12:00-13:30 自助午餐
2 H$ p+ W2 ~. V, V' P& x H |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长+ O$ H" b& h f6 W3 S2 U& f4 f
| 13:30" ~( g7 G0 q, B: z# s
-8 X6 z7 I) W- A; |! C1 C9 P- F4 e
13:50$ o9 l6 D$ _( z; \- c9 ~
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
) f4 P3 Y4 S! _5 \- d8 S: f2 @ | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理: h" N: b; U8 m: W8 N% l0 q
|
13:504 N, M, M& x! l2 _1 a" j1 l
-$ J0 y1 X) s. n; h; w1 }, L- X$ I
14:10
7 u" m5 K( W! Z | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
1 h' h/ d5 N8 S" |. Q/ V3 n; ~ | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官2 E) c% l. c/ b x+ O* z
| 14:10! R! l- L7 m, } _% b8 K
-
7 R5 f* s9 R, k$ c$ S- a14:309 Z' o; ~' ?+ X- J& q" x- S0 Y
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设: O7 [ b0 u% ]# t
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
K' i, f3 t6 x) R" p+ S' r& s |
14:30
' @2 j: h/ H3 c; J/ D) p3 e-! f3 A: l! `$ X
14:50+ } u, V" O8 N& ]2 l8 P9 Y& Q
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析8 Q1 j3 v9 T6 P- Z |* J
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
: s) q% \$ V4 C; h | 14:50
# T5 S$ O$ C; T, s* u-
8 u2 x% h l7 e; ]: w9 H S# n, d15:10
; W4 L4 I0 H! F | 半导体封装与材料的未来机会与挑战. r# q) @5 ?4 B4 l' g+ H$ l
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理) a( D1 u2 g4 F, d3 Q7 {& }
|
15:10* ]1 P1 X3 n; ^
-. {2 N& p* r: Z! `; s
15:30
6 l! C5 n. k& V9 u | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战 b- L( G7 p4 ]* S' }. N* E3 Z& o. y
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
) {6 E5 @- V3 n9 d/ v: E) w# h8 | A3 { b | 15:30-15:50 茶歇与展览交流+ E* S' R/ C6 h
|
15:50
& ]' V( o. m$ ?-
) X; G% x2 l- T6 e1 z16:10
5 e- U5 A3 k. a. I2 q | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认 h- `: w: \7 P# _& N
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific) U J% b% L2 \: A8 R: X
| 16:10- S5 Z7 `7 v' d( r* K
-
5 P) y) J+ G' y5 X5 t16:30
3 d q; T0 B" |7 l! H | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用" v& w. Z1 ^* Y. ?- ~& Z) Y
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
; m3 s) m% M- v2 M; C5 x# S) ]# `8 F7 D |
16:30& I- T# x; f0 X( Z/ g. m
-
- @! }) P7 c/ Y+ ^4 m. n" w16:50
& Q4 s4 i" ]. G6 K | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
: l5 [5 s; j0 t7 L | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
2 i) e8 l( o) w | 16:50
9 c: o5 ~: u" H* O7 ^-8 X2 e% T& D2 M) h) [
17:10
( e" v2 m& S" o/ G* P3 k | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
# c8 ]' ~& z3 ]1 O a. ?" n5 P8 t | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
3 u' t. y) i E) } |
17:10
" J& x1 ?; F2 f+ T-3 z1 J- K1 J0 z- b. V
17:30
1 N5 o7 V) I& l/ } | 不忘初心 砥砺前行
% X9 ~/ l( j; u2 p1 E$ W5 D | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
: A# e* O; p3 ^ | 18:00-20:30 欢迎晚宴
$ E; X5 f9 h* N, v% C |
# m: K5 X+ x' F, g$ \
! h' Q, j- v+ k) Q6 _' @1 Q" V专题一：制造工艺与设备、材料4 w) I% t2 p* x5 j& K6 e! m
10月25日 08:40-12:00
8 ]! [' [# a: S! s, F8 N主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
* K. k2 U C I5 I8 X | 08:40
0 [# e8 }) y# w+ W( c$ F; m-# z6 q" ~" c' X0 G
09:05) w5 z- C0 I9 e
| 联电先进特色工艺2 C8 p4 D7 i# _ Z
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
; u3 ?. d& O3 |! n1 x0 l |
09:05: _% I, z# N6 }# x! n
-
; q% e8 ]+ l( [9 n& }09:30/ S8 a) i. B2 `' y3 a* n
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案9 ?. s8 ?. o1 m& ^) G# A8 M
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
% \1 q9 B) q2 d M# N u& T | 09:30
( q$ O& \; X! w0 {2 V( `+ @- b8 b-4 Q' c$ n6 G G8 k6 Q
09:55; }& ^" q- T6 A6 ?% w1 |. |+ z
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进0 O% {0 `. _/ \* R( P+ x
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
5 G$ L' e4 e* z+ L8 x0 m |
09:55
7 p' x$ V1 P6 J7 t-
- t- i- F! L2 n$ U5 Z0 U( b- Q10:20
3 @! t# Z) Q% J" J ` | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷9 K3 @: J! B/ G! w3 U- g$ F8 [* g) j
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监8 z5 j9 H# g' G2 V) F
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流' i6 I" ^1 {8 g& z
|
10:45/ V6 e" H2 D5 z h
-
3 U `4 g9 i l; G( f9 F11:10) m1 e. l% B, K0 f. h8 Z$ c* A6 f
| 防静电包装10^5–10^74 T% t5 |/ `, |
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
|1 L* G- `: i4 K; w | 11:10* n8 l) s$ C5 a# ~# t' o
- ?" H# B4 i2 j( v- W$ x. Q# ?* i
11:35+ `/ f$ v5 v( q
| 半导体制造的材料创新" Y- t! i9 ]3 w- _0 e" G
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
7 P2 F8 F: i7 _/ g6 B3 ]% a, D |
11:35
$ M* w+ H' r M: ?; w6 r-1 X: C* }9 H4 s6 L/ F
12:00
, c1 \& h4 D/ C" U | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
# B4 E5 r, r" Q* `' r | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
4 }" G* P, \2 Q' U; h0 X9 b; |$ [ | 12:00-13:00 自助午餐
8 C/ Y. g8 j. S! C8 \7 F0 t" V |
; s% Y4 X$ S6 _5 ]5 x" [+ a+ e0 M' z9 g, ?' I3 E* T2 Z3 n5 S
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
# @# g. S: H: K- X" P% q10月25日 13:00-16:30
: ?5 x4 J6 J" B. x( x0 R主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理! l4 c8 a; ~" h
| 13:00% L; [# y, }5 r+ b. p& V
-9 m8 y: w8 C9 K- J1 n9 o l& i
13:30" L ^( W" N) Q
| IGBT的技术现状与发展趋势
: s Y/ a& h8 L, m; B. b( t, O | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长& y/ s! m% q X3 T" o2 ]2 }
|
13:30$ Y Q' G& A9 o/ k
-
3 v2 w5 `3 q4 L+ o5 l" z, @14:00
. s! N5 o+ Y! O1 B! n9 ` | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ) K5 q5 y; S: X: J* P( s6 n
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
5 ` Q# g* C2 S; C | 14:00" t3 i T: `: E' y. d% t5 J" I
-/ @3 b6 V6 }" x. T! c
14:30+ y T& \/ c; w
| IGBT的工业应用中的新趋势+ G( A) P, ] l) ?: p+ H8 _# T: k, Y
| 陈立烽 英飞凌技术总监% G$ a+ T. T$ r
| 14:30-15:00茶歇与展览交流) f- C5 v% { _, ~% d1 i
|
15:00/ D( F' x' O3 }% O3 D
-- `: g0 P) K) O* s' I
15:30
* ]& Z _$ G0 S& g! o0 i | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
$ L$ l# k3 q; Q+ e8 @$ ? s | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
7 a+ z. C5 f" r' T- C$ ~2 B6 O$ ? |
15:301 @. V" d/ W; g, r6 ^6 N( A1 x
-5 |: A3 J* Y ^$ [+ `
16:00* l7 I& ^, a! C9 ~" ?% z
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
) [. a4 W' `1 U3 k9 N4 g | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
$ [. p* r1 w# { | 16:00; ?9 B3 n: W: c& ]
-
! w* X3 w t# T; E# O5 n16:30
! s$ y- h1 T! S$ }6 W | IGBT封装技术及其发展趋势7 J# `* K4 v0 d' F6 f/ j
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师: A1 f: O+ U2 p
|
. S1 X% m3 Z3 E( T m$ i; Y5 T4 M |
% a+ H, a+ m5 ^' j) z+ e( s
. [3 f1 H* g" Z* r专题三: 半导体产业投资论坛
+ i$ ], n7 ]% E: L8 T- Y# U09:00-12:005 u$ }, c b' ?- U) H
5 r* Q( \0 V' h! I9 S& ?. W, x主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
# s$ U3 y) [! I) s" k | 09:00& N( { b0 Q0 x5 G& O- H$ |
-; f& c( @: d( \% S! j+ H5 f
09:25, e5 c+ s% ]9 L( O/ S. P" v5 {4 {
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
. L! }/ V% T0 U. z | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事3 g! V* H5 J( x4 ^$ a# o+ N- a
|
09:25
2 h$ T; N- L6 D+ K5 p-
* F* m# |) p- ~, J% [9 }$ P# ?/ K09:50" P& _; Q# |5 g. t4 z: k. b
| 对半导体产业变化的观察与思考
' `3 R7 K8 \- A | 何新宇 博士 盛世投资执行董事: L3 ^9 ^/ K! W
| 09:50( F7 [4 i" M% \, r
-( f1 p# m# l, e F/ v4 s+ A; J
10:15
; k; o- A M0 k7 n0 ^ | 半导体产业投资的思考8 F: L4 c" {- O/ O# z3 k# G# J$ h
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理# U- L4 G' e( H( b8 R( f' e& X
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流6 }! ?* D+ q% w ~8 D. m5 L
| 10:40
) u3 \. C% a9 `( m, w: x! F-1 Z8 K" o8 z; x. A- v4 ` _% {: u5 z
11:05
' m! f- M) s m' ?0 \$ N6 Q* w0 r( g1 [# _
| 科创板对于半导体行业企业的机遇+ L) V. J' ~- Y3 l
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理% {, Z2 `3 G# z$ S+ h, q; K3 w0 R0 ~
|
11:05- Q8 ^$ Q+ G/ }1 g$ h7 R
-, \, v1 q v' n) D4 ?
12:00
/ [+ b3 U5 A6 I2 a1 R8 Y | 座谈讨论
1 K6 f# D8 c! Q# o$ K | 主持人：& a- c% U4 V$ x+ f
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理 ^9 E! h: u3 D( i
嘉宾：
) i/ |; y1 X/ X" m" X唐徳明 文治资本 合伙人
$ c2 i7 C6 g: s/ L; f+ R4 J苏仁宏 湖杉资本 合伙人/ h2 [! D0 V [! p! a: `2 j
叶卫刚 达泰资本 合伙人- q: {9 O$ a6 i4 g9 ]* m' P+ o
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事2 M2 K! D) W7 s: Z: t
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
/ k' j8 e' G: E+ G& g, T8 u7 V何新宇 博士 盛世投资 执行董事9 G* v- b `% Z1 t
| 12:00-13:00 自助午餐
0 }% t/ _# O6 @; m: W5 g9 ^ |
% P$ h. I' P% u5 d
7 g3 W& w( X, z, d0 W专题四:集成电路特色工艺及封装测试
7 [3 ?: |: q' y) i' P) G10月25日 13:00-16:30
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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( R+ [, [0 b# Z L7 W. ? | EPDA, 加速硅光生态建设
' j( C# Z; J4 E' d: k/ \& K | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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7 t7 H+ \! A+ n: o, c1 ~; ~ | 待定 . c! k1 a0 n7 r/ W" y
| 通富微电子股份有限公司0 f }0 W: V, W- J' l. f
| 14:00# M, L, l7 a8 a9 X
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14:30# F; y) B/ Z4 g- D
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律6 Z! F* _ J$ ?, n# A
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流/ i; u, X& u: w$ w0 x7 b o
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15:00% a) F6 W' E9 R8 U) Y, P; I8 c
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15:30
- x7 E% P' W- D# z/ l C* K | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
2 q$ x: Y6 |, P3 D( I0 a4 Q | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监# R* [ g$ m* C. ]/ ?% W9 B- R
| 15:30
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16:00
) v; U% c7 [$ P2 ^8 [6 _- Y | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战4 g- c0 y4 w( |/ B
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00
& K/ Y6 D- G2 ~# U; j- h" s. t-
6 s, n8 f8 Z2 F6 Y16:30
3 T+ q2 N) K. c, n: _6 m | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
. l1 `4 K, n$ ^ | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
5 _( q- }/ M9 k) p' H$ D2 R2 g | 备注：最终议程以实际为准。' B& R, D7 O! H+ |$ F
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参展企业. m0 c" P* e6 S' y8 u' _0 j: I
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展览交流：10月24-25日
4 ?0 \9 ?; Y7 N; W8 T& Z地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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深圳中科飞测科技有限公司
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6 E, y @7 ~# {# X( \" E施耐德电气（中国）有限公司
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北京北方华创微电子装备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司' s9 X9 F8 e: Y$ q% k' I! h( _- N6 Y
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苏州贝达新材料科技有限公司! k- G6 s9 j0 E$ P; l
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd' J& X5 a! ~& M* y$ |( w7 q
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泛铨科技股份有限公司
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8 l. [+ v5 K2 p. A, Z7 c" B& J
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Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd+ g6 Q7 W* A7 _8 @. Q) N$ `, d) R
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赛默飞世尔科技 3 y. {/ S& \% H M
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上海智湖信息技术有限公司
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《中国电子报》
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Equipment for Electronics Product Manufacturing
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《半导体行业》
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参会信息
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报名参会
. d: g* d) f7 S/ f1 \* I. R1 i点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。" S) j# M6 u2 U6 m& p X
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交通线路
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5 y" \* J4 C9 k3 U" \1 B% S2 d组委会联系方式0 ~$ X* Q% Z& q. r: Q* q4 a8 A
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施玥如：13661508648
3 e& U& b2 ?; g邮箱：janey.shi@cepem.com.cn) o }- v: g E3 c# O
甘凤华：15821588261" q, P5 Z- u- V4 v6 L% i
邮箱：faithsh@yeah.net; Q1 H( _9 K [# F: @# v4 F H8 W
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7 b) J$ U# E0 H4 @网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/. s! V1 l$ s1 w: R7 W# b* }
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发表于 2019-10-13 00:05:51
