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 关于会议
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( K! V N0 y+ j
, e. g- {5 H! Q 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
5 b% ]. I* L3 \3 A4 c+ q7 x" C! C6 [% `5 i' A- A7 n! v
% [1 y% J7 q+ j8 R
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
6 H1 I9 p2 G1 v: Y x7 c* I# \( W+ \1 [! h6 [
" ]% N5 V8 S4 w- b6 z: ]3 B 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。: Q9 j6 e3 V9 m4 n
5 X A/ v; P x& M' c' S4 ~2 j; _% M
4 {- P* Y4 [: J1 Y% P: t+ I3 J) H# H- |9 B
3 d! s: |. q7 e, {! H8 f1 R& @
 组织机构
- s' r! N( h$ U& f, g$ Z
# o6 a) n) V8 w& g" A2 N6 v0 Y! o i K- `
指导单位* M; S) e! b9 x' w: B8 @
工业和信息化部电子信息司9 j' q+ \- ^( O
中国半导体行业协会/ \/ I9 d2 h! S& u" Z6 H/ p
重庆市经济和信息化委员会
! r( N0 Q: |3 h3 r$ {" K# C4 u重庆市两江新区管理委员会: }$ }* y3 h" \
1 }$ @3 U3 R5 n5 I* M( @" E6 W4 Y) B, J% \
主办单位( |, q4 A, y* E* \, ]: N
中国半导体行业协会集成电路分会7 R6 t! t% q; A6 T9 T0 z
2 j; Z1 ~* T: @ v) |4 h/ f5 N7 R- `1 i
承办单位
, A: T0 ^. t" a2 ?) M重庆市半导体行业协会
" c5 \) N; P3 P" Q7 w重庆市电子学会4 G; Y$ R% V# V: S. E
重庆市电源学会; a/ V$ r X2 v k% K/ n5 w+ O
江苏省半导体行业协会% `/ N+ D' P. g, d5 E7 M
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟+ l/ `9 n: x+ g/ J" \( S) p
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
; L( |5 t6 ]2 P! b+ y上海芯奥会务服务有限公司* @+ P8 [& G7 Z$ Y3 x4 c$ h1 F4 s: r
6 C# O! N$ z1 `+ c+ E. @ ]$ i# Z
. h% y! I7 x; }, J6 p1 V协办单位% N* w% [# T, x
北京市半导体行业协会
7 b* Z* I& l! S& Q4 f) Z- M上海市集成电路行业协会
/ \" Q% T3 M, b6 u! [天津市集成电路行业协会
! \5 U9 u& q* a- m8 f5 I浙江省半导体行业协会; b* E7 y$ @: A9 ^1 M
陕西省半导体行业协会: m8 b; J' `- c4 b; F
广东省半导体行业协会
' e6 X1 Q. m6 d湖北省半导体行业协会
* w) J, b. j+ ^/ b9 m$ @成都市集成电路行业协会4 ^3 G: D1 K& Y1 l9 k2 S3 {! \
厦门市集成电路行业协会
/ K' q6 C4 W+ f( x广州市半导体协会
8 X1 d( W' l3 g9 [' t深圳市半导体行业协会
. y+ e( P' t! O$ U$ I大连市半导体行业协会
U. F" [5 H5 A合肥市半导体行业协会
1 e6 l% T9 B+ x# O南京市集成电路行业协会5 T( o0 R" c6 s9 N# j2 s
苏州市集成电路行业协会2 m1 r/ @6 u- ?
无锡市半导体行业协会9 |! R& o2 P: x L
" n* b2 N0 X5 g5 V
0 \. `% ?" a/ G2 L$ G2 O6 z 会议安排
% Q& N; G; D6 {9 S0 U0 \+ e; F
! ?0 |- }) v! v( p$ h$ ~/ l: @* ]( j' ~9 X. I: a, t
10月23日
. K8 R8 Y2 l! e: P3 h注册签到（全天）6 a0 b- B4 ]' m5 T$ }7 {) Z
地点：重庆悦来温德姆酒店1 H6 ?( t4 ]6 I5 i% h5 L
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会0 B0 Q+ U* |1 ?
10月24日9 {. c7 K" P' a8 V* t
高峰论坛（09:00-17:30）' u2 A, |" |. s" \6 M
欢迎晚宴（18:00-20:30）
: }$ b6 p2 ]7 f2 ]地点：重庆悦来国际会议中心一楼
6 u; \: C8 m. h5 F* l7 _10月25日
( |3 `1 }! [. j( f0 w. \专题论坛（08:30-16:30）- ~3 Z2 Y4 z4 k9 ?2 H
专题一：制造工艺与设备、材料7 y* S) z% @, {
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析$ U) [, n# c6 Y, |8 N9 Y
专题三：半导体产业投资论坛
1 u# V, L4 i1 W2 O' m- G专题四：集成电路特色工艺及封装测试( x8 X4 Q6 R* E! ]5 V
地点：重庆悦来国际会议中心一楼2 v+ L, j. t' D. j& [$ V+ Q/ P
展览交流：10月24-25日! i. a' o0 Q: b/ Z v4 B7 ?
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
0 u+ D% F' L' ?
3 i+ ~; e' B4 B2 M# w, n% H5 d
1 D5 j, [, U. M" C6 D( t+ v" c8 H, Y5 i
6 r: D) F( y0 }' `
会议议程
3 m. |) ? B( s/ u* W3 F( H: C高峰论坛
% w4 a, K' `% \, `8 W0 x10月24日 09:00-17:302 E9 I% u6 y& Y+ X
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长% d! F; r! ]9 H4 X' y7 n
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09:008 w {- {. ^% [- G* Q( |
-+ `$ A! l# c( @" d* B8 O
09:20( a0 N1 {) A1 K2 P0 ^- H8 T
| 开幕致辞 . M. T2 Y0 {3 H+ ~: |
| 中国半导体行业协会领导& c" S7 ~0 O( ~- A& t. s( x) N! ?
重庆市领导4 h; v& ]! M; [
工业和信息化部领导2 N4 d0 F/ M* C. H: l" m
| 09:20
/ ?1 p) }+ y+ L( M& ~-1 Y- j# w; S, F, a
09:40
2 u. E: N( f, { | 重庆两江新区产业推介6 f$ u1 ]4 @* h2 w
| 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
3 w2 ^! q+ d4 r& T |
09:401 w+ k7 n7 p+ A4 q0 D" X
-
3 O9 Y2 h2 U- Y9 g% I10:00
" _8 i- L( a0 U0 {- b% c+ M) y | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 ! y" F0 F: ]$ M T, X
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长" y' z/ h- @8 k. b) ^0 j
| 10:00$ z6 ?- R2 {% G5 c& B
-
& l. f# G2 s! ~' n10:20
1 V$ v1 v3 K$ e( ?( k8 Y* }' i% Z ` | 待定& U* C; D4 Q) L* Y/ ^
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁4 e6 J6 z' u2 k4 ] ]
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
/ C! A* F6 H. X/ Y$ Y6 G6 e | 10:40# M7 R( H; d* p& f6 h2 [
-( Z: g. m/ ~& C2 c# C6 [6 c2 s
11:00: L) ~3 D3 m3 D# s* ?2 q9 ^* E
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
8 V) {) S" A) D* x1 B3 ^5 _1 l | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长' t5 n! O3 U. i. H' l' U9 k
|
11:00
: \0 U' B' ?! r+ P: H% `-; v) T; `! R' g" K1 E
11:20% C9 Y) W$ `- K
| 务实创“芯” 合作共赢 " e+ H" Q; P( z& c) }& u1 i- R
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁# S0 P) j# Z2 L5 Z7 V
| 11:20
3 V o0 E7 v, w3 x-
- Q5 o2 u2 O! d, x11:40
8 ^3 z' w1 L! B: L$ _ | 8+12添翼 创“芯”未来
{0 n2 x; C& _ | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
0 ^% r* L) }9 ?( S- y |
11:40
1 D M; f" B7 q" O5 j% {3 ]8 }0 L2 K-
7 m, H- }3 p0 c! f: ^& B& O$ O12:00
) ~! a; x- f" r$ ?$ y2 Z& k' r | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
$ x; {$ n4 t4 O$ { | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
, R' e `% s! w* R' w6 D3 n |
12:00-13:30 自助午餐3 w& m- g" t% _; j
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长8 b7 f( G% t' d6 }4 x$ m
| 13:30) v" ~/ j4 v4 e( M" c- E. b
-. F) C/ v( [: p
13:50+ z) x0 f6 M9 t0 I4 f" x
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
1 U4 U# J; O4 E9 `, S! K& V) C | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理8 g" {% M. b& [; w4 b A
|
13:50- }4 C9 Z' Y% ?
-
. ~+ n1 N | T. S( g14:10
9 w% u4 N5 M6 v8 o) p) U8 k# n | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
9 Y# y; x$ R7 P5 Q5 C, ^9 T | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官. o; @) x1 M( i" n' w2 L: M& K
| 14:10
8 N# h4 R) U; e% A5 S-8 f: e; c4 [ P
14:30
2 q8 T: ]! v4 g0 x$ P | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
6 d: ?7 N" c% |8 L4 p+ s6 x* j' _ | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人; V. ?; N- v, T6 H1 q5 r
|
14:306 a% e7 t4 e" ?
-
& {- K2 H) q8 p/ d& X14:50
' W& p' f; G/ A; v( L q | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
; D I4 }- [/ d/ f; ]5 W | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理+ u1 `! G( e! i
| 14:50
3 `0 N9 ~$ m# i$ Y% V# n' ^; x+ C-
* Y. A1 {3 U( w( |2 p% J15:10
" x+ @% V: H6 M; g6 p | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
! ~( ^; P: M: w8 A# ? | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理1 i9 v- v8 Z: w
|
15:105 R! n) Z) _, b# A
-( Q& o* O8 G& {0 b. w
15:30! i9 z L/ X6 u6 K
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战3 o( k- a3 C, Q2 i
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
# u: q4 j! `! P% ~, p | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
/ m% `/ X; h" B3 j8 O, s* S |
15:50
' i8 R1 _3 T7 g% R-
. n4 x# @# E3 E3 f16:100 w* b# t* g" b
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
- \, t4 I e K. I6 \ | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
% Q$ O* d. F! _# ^0 L E+ V0 v | 16:10. Y; ~* j4 M: `. K! n
-
$ X" A- P' P5 @' _3 V$ ^# `16:30
3 e" u5 I0 |$ p* S | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用7 E( m; o1 O7 B( F
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监% z5 y. q' Q: ~3 Q8 _
|
16:30 D- }( \) e# P' g# B* a5 r
-
G4 f8 ]9 }. r4 ]. w16:50
3 x, w) F" L3 \/ c | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践$ Q$ r# j3 Q- V7 Y. h% B: H
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
0 C( O5 _- p3 c+ A) m, Q | 16:50+ A+ s A" @8 ^5 K9 \6 Y3 ?4 F# A
-. v, T. C( f* y8 z, D( u
17:10+ {! {" l6 w9 _: D8 z( H
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响$ z& O" v1 ~1 w9 _- F) ]5 \
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
; m' _8 `" g4 N7 z; f |
17:107 j6 e5 ]& h( s5 K
-
2 N/ W2 ~5 D$ b8 [2 L b0 y; C& B17:30$ M& D! j, ~" l& P
| 不忘初心 砥砺前行
. ^1 w: T3 i4 y: @& c | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁. d3 e+ D1 L6 e( K
| 18:00-20:30 欢迎晚宴
5 K, z3 E( p) u. X+ _ |
9 K) `- P0 }2 L& I5 B
0 Q8 e2 c0 S' H5 q% R U: C/ V- {$ y专题一：制造工艺与设备、材料, \+ N1 e8 [+ j5 W5 o
10月25日 08:40-12:00
1 s% [( g3 \4 `主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
9 I W9 X. p+ N& O7 s$ |* _$ Q | 08:40
" s3 a4 j% }4 D! L-
! ?1 c% ^+ i' L2 h09:055 N; p/ }$ J/ z) }6 R& O
| 联电先进特色工艺9 h j0 M' R# r$ b2 `
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
% D: K1 l4 ^6 q i- I+ _- v |
09:056 T3 I9 K4 o# R7 S
-
+ Y; p: C3 \" F09:30
e+ i0 J( Q! }( c& a1 k | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案- Z0 v9 @- a* }* l( b" G0 B, p
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监8 B& c9 f5 L" z% }
| 09:308 I0 }4 B9 j( T4 B
-
& O8 u8 R0 V+ z" C$ [09:55
& u& k' H5 z: | | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
- _3 T b1 h( n% B5 x: C | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长. M2 K$ g. ]9 L2 w- W( @# t7 H
|
09:55# `# Y+ L2 t! {1 A: Y5 W5 G2 y
-
8 J, r1 P" [& S" [# E( f7 E10:20+ x* K" w2 |5 J- Y7 ]
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
% ?( J2 z' @% a) I: n | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监' k) Q' Q6 r- _1 ~) [' u
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
7 F* Y/ g* C& @ |
10:452 ]1 M6 G& q: N Q+ i! r8 W
-; l t& D, U9 n3 B/ X3 @
11:10) @# o/ k$ G. v6 m: M. q; ?
| 防静电包装10^5–10^7
/ K* |* h5 Q4 P( Q$ O7 a | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
, }1 k8 K D) ?- g | 11:10
! @2 b* U: G U8 ]-/ j N" @% L7 \ X% x- Q; u3 H* o
11:35
. q4 t: [; }' ~+ `2 z. K4 o | 半导体制造的材料创新! g+ r; L2 z" H6 |* q6 u: b
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长4 k0 {/ o. S* H% r1 n
|
11:35/ F$ R6 Z7 l2 X7 S
-# N/ A5 q7 b0 W. e9 l+ l6 w
12:00/ K. P/ j2 e! X8 l
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
d r/ o3 C: J8 b. ]/ } | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席2 c; Q: m8 ^3 G3 {: D" D# C
| 12:00-13:00 自助午餐/ z( D" y# i, c
|
& J. k0 m/ [( V" c/ t. [2 ^/ e
. U& Z6 d5 U8 G N0 L专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析" F( @' h" X, ?9 b+ e! g" k% b
10月25日 13:00-16:30/ v( B: `& O& i; ?8 k, F& I
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理: d, V, a4 w# [# ^# q& B7 c3 P, ?
| 13:006 x* d1 C8 J% W, d' \, D
-, L5 B5 i0 n* N$ d( D
13:30
3 l6 ^ }5 G) X- y+ T | IGBT的技术现状与发展趋势
* G4 W$ p8 R+ O& b: J& b | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
* v; P+ v' I# c3 C2 M8 h4 @ |
13:308 m3 J; e0 Q% }: b9 J
-
1 X& a R! @4 T0 M& K) l14:00; s6 Y3 V- q+ G; L* r3 R
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
. N9 W) |; T+ f \: T: G* G | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监$ u- @) z" R( ~+ o4 T. U
| 14:00" b9 Z" C; h9 P
-
, ?" u: [1 V2 F& _) Z. }. d2 A I14:30
( E* S, _' B! G3 t | IGBT的工业应用中的新趋势& I" [& w6 }( v
| 陈立烽 英飞凌技术总监3 ?- j. R# t1 ~# ]
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
6 c% ^3 j5 ?3 E* G0 h! M |
15:00
6 m( B. [4 o6 J3 _* Z$ B, Q5 O6 f- e-+ B" u% V" z9 W, O9 h
15:30 0 J2 w0 e' y- @ O- i! m- C3 S
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
$ j5 D* I9 N$ o/ u3 t9 C6 `+ j5 X | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
6 M4 b1 G1 |4 ~0 l1 O$ V5 U* M+ } |
15:30
) ~$ P4 J+ i" m1 o- z# F-
$ G0 F; L9 e2 z1 S16:00
( L. {* }0 f5 |3 q0 a3 O& p' }4 ` | 适用于高可靠性的功率模块封装技术 A# s; ?+ E: J9 E( [# a) z
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理+ V6 A5 _7 h" |
| 16:008 _7 B: q6 c5 @' P
-, V8 e' {7 f& Z+ e
16:30
* ?9 V, j5 u; A | IGBT封装技术及其发展趋势0 Q1 }1 Q9 f' Y' o9 J8 T
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
/ F. m& x. L* C7 w! J$ N1 A |
; L ?3 h: n1 }6 s8 r$ ], E
|
# p5 h0 o9 K3 t/ }
, _7 N8 D1 ~1 T8 H专题三: 半导体产业投资论坛
/ i ]4 Z" Q; v" n! W8 N0 P0 ~) Q& C& `09:00-12:00+ {, I5 |) q0 e1 _; C
) j: h- m7 O# W. k0 s/ d
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
" j) ^/ j3 D ]3 G; P G | 09:00$ x q! H3 C1 Q' o$ A3 l9 m
-
4 b, D, B! T' V' L! Q- ]09:25
% w$ t; H' R( b6 i; g | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析% D2 O0 y; m6 n" P0 S
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事1 o# t- R, o1 g+ @, | }, D
|
09:25
6 j2 ^, M8 c3 {! e; z: x: t6 k-
* N7 M/ H3 v' P3 W; Q) V- }09:50
* z0 Q: ~' {6 _ | 对半导体产业变化的观察与思考
g9 `, o+ O+ p8 ]- I | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
9 x1 l; k9 o! Z" ~, H | 09:50+ D7 v J2 D! E
-
1 o4 j6 z( P! C& Q( }10:15 e1 l( \& t$ \' t; Q
| 半导体产业投资的思考
0 J! X3 A# t& U0 [% y: n | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
8 [1 Z& C P1 x9 u! e. Y* Z# r |
10:15-10:40 茶歇与展览交流$ E! }& l7 n7 E$ x/ Z, V
| 10:40) w1 R$ `2 L# o2 A* ^1 d' i
-6 j6 \ C" j% i. K# A
11:055 l d. W9 O6 x" k6 l: g
) ^' y# ?# ?- H
| 科创板对于半导体行业企业的机遇$ S8 [. G1 z) R; h1 F0 n
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
9 w# { I. Z9 D |
11:058 _; W+ y8 v4 E8 M( S# t
-& q; B: G& p$ y
12:00
/ ^1 g& K% r g' n& V | 座谈讨论 6 |3 L) ^( @( V. Z1 w4 t
| 主持人：
! O! k3 s4 G% q: O8 p& q黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理" |' _, Z3 Y. V; c4 N$ x7 G
嘉宾：( E6 y8 E0 ~: O$ I8 `5 q' `
唐徳明 文治资本 合伙人
! q# n1 ~* }# O* h0 B苏仁宏 湖杉资本 合伙人
/ {, @( m2 e( E- f叶卫刚 达泰资本 合伙人
3 Y/ U+ A, t7 Y4 {' v# q段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事. N5 L$ u0 U( F) c+ J% p. Y
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
0 S8 A5 |; X/ K何新宇 博士 盛世投资 执行董事
% x, H, {( }+ e o5 B | 12:00-13:00 自助午餐
" _( K3 Y$ x5 M |
2 M5 F( }$ U; v5 M3 y' w
( Y5 g8 g+ G2 K) l
专题四:集成电路特色工艺及封装测试
3 K7 d, V& U% o5 [10月25日 13:00-16:30! ^/ D$ Q/ M0 J; q4 x9 s
5 S2 B$ [ n+ {
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
# o2 E$ y- q6 [! C1 U3 ^ | 13:00: H0 {4 `( A! F" b" n; I
-
5 n+ h4 F5 |/ a( \13:30, B9 b- Y; v- V, L% U
| EPDA, 加速硅光生态建设
8 ?. L0 Q H$ G% m( o7 B4 S | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理$ K; U5 ]9 c4 F
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
% b9 D) I+ c& A | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流( [: Z; R$ u# ~& X8 U
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; T5 p+ |! U. o* G | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
8 ^7 i z5 V3 T) c | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战3 ]9 r' q8 ~2 \
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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; S5 f: l& [" b% o! h! Z7 ? | 硅基光电子封装测试技术及其挑战2 u: c% ^0 G- Y- c
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监3 U7 j2 i/ {+ T4 X$ g& G) E
| 备注：最终议程以实际为准。 H3 r* I+ n% R; P, m- R+ k) V
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$ g" e" a8 x/ Y- D5 T展览交流：10月24-25日
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苏州康贝尔电子设备有限公司) s+ V( M! r& I M
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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报名参会
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交通线路
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组委会联系方式
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发表于 2019-10-13 00:05:51
