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 关于会议
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1 u W& r& B) H) A7 u) Q% g2 T1 z" `& f
1 ], J- {+ I( W. h3 A8 m
' z, _% m. p4 v7 X0 J. | 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
1 @$ _/ S5 M m7 c1 F8 K7 H1 d2 F, n1 i! _; m
+ @, p" l/ o+ n 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。6 w( |- M6 O, y5 V3 q+ z
2 X0 I6 O h6 S+ p7 }2 v2 {* z# N+ C
+ [& _% F4 V: \+ G: h 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。8 k F- \1 R$ [9 @- Y
3 j/ D6 `/ D7 y8 u: I
4 F: j, o) Z: x' g9 x
" ]1 F- `) B, w: |( o+ S& E2 f! s# R# v9 d6 U4 Y" C6 U
 组织机构
$ ]- g+ S3 q' t+ [* A* E7 b$ Y. p1 C+ B- A
" a2 s8 w2 N) [- i" ~& R% x" B
指导单位- k0 o3 a8 U' A
工业和信息化部电子信息司
2 N( X8 |' M0 ]7 I' M% e中国半导体行业协会" ?+ [1 T, L# r1 k, o
重庆市经济和信息化委员会
# Z' P: F- \2 h+ [重庆市两江新区管理委员会
7 g3 n( O# G8 _5 b0 Y9 X6 U/ |9 `& d6 O6 k! K4 @, X
j( C( q( i+ E# g* s* k1 q主办单位+ q* B2 j' B) m2 |4 O5 x
中国半导体行业协会集成电路分会, Y( O* a- a& y: l/ j
# j, c M( ` A1 ?# a- U5 N. V
* x' [7 v/ r# d: `# D' }- `承办单位
# W% V7 z; @7 a$ c3 Q重庆市半导体行业协会
' V0 O. H2 l6 ^ R重庆市电子学会: ]# y" L5 Z2 S3 \0 Z# U& \
重庆市电源学会
% r" \( C8 W+ @9 \江苏省半导体行业协会1 W+ X! f' v+ G- H
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟8 w! t5 L# Q& N4 @
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
- z: e, i7 C: V9 ^ S5 X9 m) i上海芯奥会务服务有限公司
! H5 o, y4 N4 k# m8 Y+ O1 Q- O
/ k6 U5 C* g# T, _
& y, c9 i0 i1 W+ O+ d5 J协办单位* O) W) H* K2 E$ n
北京市半导体行业协会
1 ?0 P# j/ T( T2 k+ W上海市集成电路行业协会5 R' Z; m% T; q: C/ r7 R
天津市集成电路行业协会
# f* K7 X2 W" @& K) E浙江省半导体行业协会
# k/ T! g! M0 x |' F( a陕西省半导体行业协会4 Z9 H( p0 g3 W) t2 T
广东省半导体行业协会) z$ p7 C- }7 E9 v2 v5 `9 H
湖北省半导体行业协会! j8 U5 M* T8 R# ~. \+ S4 |
成都市集成电路行业协会7 A) {5 @; r$ k' g6 O% j( }4 T
厦门市集成电路行业协会
$ |. ?2 J/ @. f广州市半导体协会6 p3 w- J. x! r2 K0 o8 R7 q
深圳市半导体行业协会( U$ C% a ` [# O$ k5 K2 Y
大连市半导体行业协会
/ Q' O6 N4 c# u. Y) [合肥市半导体行业协会" I7 s8 R- i: I5 ~: G
南京市集成电路行业协会! ~ ]" D3 F$ B) z4 k
苏州市集成电路行业协会
4 G @" n, F, ^5 O无锡市半导体行业协会
- o* {5 U1 ?/ y( S/ \' T8 r
2 d1 Z7 G9 Y) D; K* N# p/ ^6 V' x2 k0 D
会议安排 ; h6 t+ {+ K2 R' u: K
( Y9 L i# w+ J' E4 r. e
6 l( x4 y) }! T. e: Z. K10月23日
3 B* N% K, F2 P6 C! X注册签到（全天）* |+ A W3 f/ \" u5 {' |2 m
地点：重庆悦来温德姆酒店( i8 g2 w% v1 Z3 Q3 Q+ J" ?
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
+ E: k# b" ~1 d10月24日 A/ C" L% Z0 J6 u) E- g
高峰论坛（09:00-17:30）2 j# A" }5 C0 [$ V) l% R. h
欢迎晚宴（18:00-20:30）
7 O5 ]* e2 f: o$ t3 D地点：重庆悦来国际会议中心一楼
! I! x& x0 Y( B2 R5 I10月25日/ d# F( ?# |1 X+ |. Z
专题论坛（08:30-16:30）
! }" v$ r' r# v$ D3 R& \专题一：制造工艺与设备、材料7 E) @0 q( n; [
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
6 a3 A( F" t7 ^0 [% i' n1 U专题三：半导体产业投资论坛$ _: {; s- _: } U: u5 [
专题四：集成电路特色工艺及封装测试8 Y) I1 y+ E) G/ h5 D
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
% _1 {+ R& L! o8 S1 z8 ]3 d; P1 d展览交流：10月24-25日3 n1 ^% V0 ?& V8 A) q. l. h/ k! ~
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
# z/ _1 ^, X5 m; l. k. s9 w
% [! C, S. T9 R7 _) h! W& D" M& l3 D {- e# C8 k
5 H0 f/ d. l! r, e- K& j0 E1 P
" }7 b% V- H/ O. S
会议议程 ; K( K3 E }& n4 p+ P w" o
高峰论坛
9 {7 s, }8 H; p3 ?; x; p10月24日 09:00-17:306 G# U5 ~, u. K
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
; ^# d+ ]& E4 i) K2 ~ |
09:00
7 z1 Q; t2 {6 W# @4 V% \; P-
4 C1 ?4 _- ^/ y* z09:20& P! M/ h$ y9 @6 Y. S7 n* W9 y
| 开幕致辞 ) R. a6 y, i' |$ D# ?. S8 B
| 中国半导体行业协会领导
) j Y# Z h0 d0 w4 r A重庆市领导
9 q5 @7 e9 v. p工业和信息化部领导
$ X5 z# [, S+ F! \ | 09:20
, t3 v; H' ^& k8 z% K! F5 Z. Z-
3 ~$ w' t2 f9 Y2 j, @1 Y09:40; s5 u% V6 v; `& @# R6 ]
| 重庆两江新区产业推介
# r/ e7 Q) x7 _% J | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁4 J, y! x/ t. |0 |8 v) f
|
09:406 l$ v0 ]% r U9 M L
-
+ V8 N- O7 N5 o l& _) ?10:00
; \! F" h. l! t, c! `9 y% j | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 , H$ f5 B, r6 B2 M
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长6 s7 v. ]" p) W- O% a% P
| 10:005 L; c9 r0 ]/ Y
-: h- Q8 {0 h$ y+ p+ j
10:208 T# |1 e5 F: ]/ [# f
| 待定
9 F5 Q4 e/ s2 d | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁: Y7 C. q& Z4 \5 E/ G$ E) m* G
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
6 Z$ {" W" E' o7 P | 10:40$ ]1 y- [4 P: Y6 a# I" h
-6 S6 z5 `/ Z) S( C
11:00 a3 K# z& d( A* f
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展. m3 q0 D ?0 ^3 y1 ?! |) Q
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
% `; ?3 \" S) I7 `5 @; `8 F |
11:00
3 [ n& ?8 X: i; \7 F7 z% X-
' l, O ?$ _, j- {; K2 v11:20
# | ^ H: r. b* V0 Q5 o | 务实创“芯” 合作共赢
M5 G2 g7 V* }* X+ ^& B3 u" f | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
* R! Y5 a2 v! r1 {3 v/ f | 11:20
2 p- z/ a) t# d' H3 [. M9 T-# ?% F3 ~" R' c [, z1 f) |; c2 W
11:40
2 a* R1 s/ l0 o& L9 v& g! } | 8+12添翼 创“芯”未来
5 x* v+ v8 H( |. T. c% Z; o# x) V | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
$ ]; s: t1 @; Z6 l v) h |
11:40
9 c: x9 x7 [& a0 @8 z, v: W-. T; w) D! Z- }! ~. h6 h" M+ F
12:00
% e6 c1 N7 T' P+ A. i | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望+ u. |- F( ~' E( }6 ~/ ]( E
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理0 n i5 G1 A* K& a/ H9 Y
|
12:00-13:30 自助午餐! n6 F9 a9 v+ g, n# ~$ S: d+ _6 f
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
& `& ]6 V2 v' g) ] L' { | 13:30. \% j1 o- o- W5 E1 R7 p. M
-
9 a6 a$ J( o/ R5 u2 m$ C8 ]2 \8 o u13:50
. S$ D6 k- @% P7 g% C( N; Z | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展
: K# X9 X$ r1 m; L3 i | 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理8 a( o9 X% w. I5 ^+ {: c- X$ W# t
|
13:50& e4 _) J* a- b$ {
- @$ u; h9 T2 Y, M3 d% m- Y+ G+ _
14:10
& Q- V+ c q3 Y0 r | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
5 G- m b* i. L) F | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官! S" M6 ~$ Q$ Q: g4 B; Z. t
| 14:100 D! O' P( x, _0 R/ U
-! [- ?/ A8 {5 W! D0 f- V# ^
14:30
. b( Q7 H: J& P) ]3 y, z8 C | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设3 ~8 Z( a3 `) J- M. b
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人5 r7 a# H$ B |9 ]) E' |
|
14:30
! j; }) K1 d. Q0 A& p: @9 `) P-) x3 i2 q+ A( t; W
14:50& _) ?0 W/ t: R& j. A$ T
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析! ~1 I8 J( n5 u0 _ e$ y- d% S
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理2 ~8 d- s, i% R, |
| 14:50
# R5 i9 U3 V! z) `2 v-& j: {7 e" F; }# ^/ f/ o
15:10' A. l- _ \: e k3 b' n4 T0 @1 a
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
# W* X/ m M. R g | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理/ q8 \2 G4 K/ Y4 O5 W& F
|
15:10/ V0 i1 j4 t L! @
-
6 t+ d, N# Z2 j8 [5 v15:30# ]" u) k1 C* b6 ~& {
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战1 u+ @2 t7 ~* Y2 t& O
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
& M# t: U2 h3 t7 v" m* r | 15:30-15:50 茶歇与展览交流! T/ Q" ^4 F$ Q( c3 [6 ~
|
15:50
, G/ H6 @3 J' v( Z! k& `-
8 }3 b: {0 X. a" S! M7 x16:10. Y* _" x/ m" N1 ?; T
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认$ f. ]) F! i, d1 J! K6 w# ?
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific5 P2 i H; N: G) R# z
| 16:10" o: c+ S _4 W1 N$ `- p' u: g0 c
-
) N* ~0 |( U3 j' d- ]16:30
3 C) L; ~) M: M% U- F6 D: O8 v | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
3 y$ \. I' @* Y! v8 o | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
4 j. g- C9 J5 I |
16:30
6 I1 G* N1 E5 J-( O5 Y1 N, ?9 @1 l
16:50
0 n) p4 z2 j. o* ^ | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践! T5 b: Q6 g+ y+ ]+ Y2 I
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
) n# A/ i6 ^8 i+ A! U: ]- W5 k | 16:50) i$ L. p* I. R5 E. I. @/ u: U& ~
-" j6 O6 x5 I- V$ s
17:10
# t# |- C, w( ]( |1 d2 o3 W | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
7 o/ z9 j7 n. F+ u& s, e* [- ? | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监7 f& V8 \9 w4 A- }) y3 O
|
17:102 Z g9 r1 e6 K
-
% j6 K' p1 M9 j3 Q7 Q' v17:30
* k( K0 o3 X) p j0 P# c2 | | 不忘初心 砥砺前行
. ^+ @. N) L: d! [$ M& W | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
! \& n, q7 x! `: u' i! I3 _ | 18:00-20:30 欢迎晚宴
! Q, G: n* V: @ p4 N5 g( [' J |
) p3 V+ t$ K8 w. Q
$ y+ V) b7 ~9 k' {- E4 y( {4 {
专题一：制造工艺与设备、材料
) J) ^/ H& `6 ?; ~2 g10月25日 08:40-12:00. \" `" ]$ h" E' ?, ?0 ?
主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长& r2 G5 W3 V5 K; `7 e) u
| 08:40
' ?; M2 j* N- \4 h4 f1 Q-
, z" e1 E/ }6 b$ L/ t) d$ T09:050 m4 j( ?6 s3 _, F( Z/ J9 Y" i9 {
| 联电先进特色工艺$ f+ j I2 c- b8 F! S. X+ @
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长$ G0 C! ?) c9 S; |! g( W
|
09:05
5 q; _( x& z6 C8 Z$ z-/ h V$ v1 E5 d/ U
09:304 o1 L/ c& R- d1 T$ e0 D) t& U! o6 u
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
5 E# L& x. z* I; G; F3 D | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
* [9 x) }& ?3 k% c | 09:308 ~* I2 [8 W" W3 T
-- k+ s+ V* e; {2 d; Z, ]% F
09:55
( X) r: T2 ?6 x' o7 @. g | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
l! I( ]5 n# o; B7 I8 Q | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
t3 Y4 T0 z8 E" O+ q% {) { |
09:55
; k; z! r o' y ~: J" Q6 v-3 b5 G2 d4 q9 g
10:20
1 P4 i$ v$ r! T/ v1 [* y | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷( R3 V" P6 P' F$ p. y6 ~% `
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监8 y4 s+ y; g/ [3 ^8 F
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
# G1 B. [+ c: T& i |
10:45
/ M# X4 K _- s* {4 y-$ n5 G* B6 G6 u0 b4 s1 @/ c/ ~! d6 l& Y
11:103 f( s; K0 X% v
| 防静电包装10^5–10^7) {- z. C7 b9 }
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
, H1 p( I2 G1 o5 Y3 F, g' \ | 11:10; `' I7 F. h- H0 h( _$ w' t/ O- |1 t
-: L( q7 B$ s( f; d' @& Y& V K
11:35
1 s1 p' e' U" Y% ]3 ]; Q& J- ? | 半导体制造的材料创新4 n7 F$ b! a6 {; z, W
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长, t5 Q e. }5 z5 {
|
11:35
- _- H) i& ^. V( E0 Y6 V& E-
$ m4 J& C h2 u5 ?9 L- U/ C12:00
+ W8 T& a1 f8 U& P/ l" k' C | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
, C R5 V$ @) h* Z, `+ a; ~: p* X | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席" m" E" T% T7 N* Y9 s
| 12:00-13:00 自助午餐 M$ m9 @8 Y8 C3 ^1 A0 P( s y
|
4 ^* [ r% l( A1 U$ S/ s, c5 {
& z5 l( ^/ d$ H专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
: M8 d k3 ^* {) y1 j! M/ F10月25日 13:00-16:308 u3 B! B9 J- G( u) {
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
: a* G4 S7 f$ l! {6 `! d$ L4 \1 B | 13:00
$ {6 N. v5 u- h n) y$ T4 }6 s; G-9 ]- d$ n( _$ P& G
13:30! T6 F9 ^. E- Z
| IGBT的技术现状与发展趋势' ?0 t* y1 o* @+ p
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
' p( c# L7 W7 v5 W% C# I |
13:30. b1 b/ {/ N, }3 F' {/ ?
-- i' g8 g7 }2 u" o7 o' J/ m8 o
14:004 c+ n# l* G: e. e
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 & C$ s1 {: E7 L& P$ L
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监% V2 ]+ f+ d+ v
| 14:00
+ [( A9 R2 B" u$ w-! B0 n! s1 I$ ?+ L3 r# a2 z: V, E
14:30/ a3 v9 o# c1 V. d& h a
| IGBT的工业应用中的新趋势+ }4 f1 W* F- r: P+ Q( `
| 陈立烽 英飞凌技术总监
. J0 [" n; O4 P/ u7 h7 a3 q) [( w% Q$ r | 14:30-15:00茶歇与展览交流7 d( l9 b6 _! r7 C5 o) W% Z" A7 |
|
15:00
) H1 k. k. j- y. B5 }. U) P. a-
7 p- I8 _* K8 u8 g, [15:30
. `2 M' F% X9 T1 t6 t0 m$ y4 x4 B/ f | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 9 N2 B. E8 z' B/ S5 w# l% I4 Q
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
# e" |: u, g/ v' L n! ~; U |
15:30
5 r$ I! B2 n; ~9 q% z-
9 | D3 m+ C; S/ i0 D16:00
# U, O8 e3 `) L& M6 | | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
- B0 T# i. f8 ~, M, v% o0 f; j# u0 \ | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理% B# b( u0 U5 E7 o. H8 A
| 16:00: U6 s* P- w3 N1 J, c
-
! S) {8 f. D7 g/ L! B8 }16:303 k+ U7 Y9 L" C" |8 I
| IGBT封装技术及其发展趋势
0 |, x) @$ v+ s! J1 y% k | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
% Q G5 ~- O% L; ^0 `1 _# f |
6 `$ ^- Y! U3 m2 h. M- c |
1 U9 \+ q. [3 B6 X2 l" g ]专题三: 半导体产业投资论坛
/ t3 q% a5 z# e+ S09:00-12:006 I+ ]! F2 t7 ]% \8 e
. k0 Q) b! x, `. |$ u# M" G
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
7 j5 A) F4 \8 ~8 i. u | 09:00
( X2 S* |" q+ T-! l. ]) |9 F' m( I9 R k% T
09:25
9 W0 i* @% ?9 \( n8 J& s4 u e# ^ | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
; B0 ?/ {& \8 n! i | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事' J! D9 N$ d- x# E, i5 P
|
09:25
" d7 n! e, I5 \-
1 d9 L u% h4 y) T) |9 r09:50. v4 M/ S# M: t: Z
| 对半导体产业变化的观察与思考5 C- b. }! o! e$ t" u5 u5 ?4 X
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事) I2 S5 _0 v3 j2 k/ {
| 09:50, x( }* V, d9 ]+ c/ X
-2 R/ y3 A7 F4 N- }. Q( S3 @
10:15
* {& Q; V0 y2 S) Z" S | 半导体产业投资的思考; J/ g! l* p% B) J9 w$ ]% S
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理5 c1 F8 d4 W/ A
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
' I% T8 ~9 m1 I6 d+ f | 10:40
6 m9 y5 S0 m1 o-; C& B. D/ r/ G: o% J
11:053 L! j4 J4 [; g3 \6 u; K9 |
2 v6 d! K. ]) I. q- {
| 科创板对于半导体行业企业的机遇3 S* s/ [, o# @0 M: y
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理. @ N4 @! ~& o/ x9 u* q: u
|
11:05
! n3 A4 Z+ U1 `& r/ a* {-
6 [4 i! B9 z; N% }9 B- P5 _12:00
* V" `* w9 w; ]5 {0 i2 P( ?+ F | 座谈讨论
9 R. Q8 h0 V1 a# z& Q6 W" Z | 主持人：. o1 \0 V4 \3 t, f5 j
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理8 |0 h8 Z. d7 n$ g0 n
嘉宾：5 w/ y, |7 O: n; W9 b
唐徳明 文治资本 合伙人+ e U* [' ?- V6 E- o
苏仁宏 湖杉资本 合伙人% f0 A2 u- \* Q2 o+ u4 {. x
叶卫刚 达泰资本 合伙人
0 V1 m( ^3 ~8 r& s5 y段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事, C1 N7 U* D! o7 x( \' Q I
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
9 i- z3 R) u. N! B4 ~: D$ v何新宇 博士 盛世投资 执行董事
* B. [6 y$ G. C c2 c | 12:00-13:00 自助午餐+ \9 r- c- F# u
|
3 ^' F5 x+ x" F. d& P0 B
/ W4 H2 b2 l- L) |# @6 L专题四:集成电路特色工艺及封装测试
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8 O( w& r7 D5 d8 s' V3 G& A主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监- X; g) _( Q) N4 i# B& R
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| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 待定
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14:30
0 _9 d4 M$ U; o* o | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
0 n$ i2 @* V7 ?, K3 p | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师* s/ {+ G6 @1 z) l! s; d" A
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14:30-15:00 茶歇与展览交流4 w- P; p" P# {- V! s/ i
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& V- ]: _6 w# L/ ^15:30
' V' @& w) R. F. S, N0 f! e | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
, i( i+ a) }+ a9 f) x | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监! g. l: E F. [+ _) z$ n6 A; K+ L
| 15:30# s7 Q9 I; y0 B: r* e
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3 q% h7 j2 t" g* C16:00
# v$ P. v; l$ N4 `4 J. N | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战/ I' f& P. K7 U& _' i. ]+ N3 h
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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16:00
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9 Y$ c; m1 L/ `* \8 {4 T" J | 硅基光电子封装测试技术及其挑战
2 M/ c6 G' X( y4 S) k, \ | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监. }' H! M: C: a3 s, R
| 备注：最终议程以实际为准。
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5 w5 g9 n* j2 E, S) O0 H# g展览交流：10月24-25日3 }0 u- C- o' D* B* X. r3 x7 {
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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Schneider Electric China6 r' r. P& z/ C+ C+ W* y* @( K: _( [
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深圳市大族光电设备有限公司
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司0 i1 v& |" C1 b$ o8 l3 y
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华润集团$ ^2 y! w: w% u# v& X
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MOTIC CHINA GROUP CO.,LTD.
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苏州贝达新材料科技有限公司( X6 B, n3 A/ E4 P: F' `0 N/ \+ k$ j
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd# b7 U7 [. A# h
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泛铨科技股份有限公司8 c# D$ C7 L- [' K
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参会信息
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报名参会& @# y6 ^( l; I8 Y! F: O
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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交通线路
! r# J; M3 |1 g# E( ?会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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8 y9 _% H2 r. v组委会联系方式
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施玥如：136615086487 n2 [9 f1 O4 {) w
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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邮箱：faithsh@yeah.net. n+ _; G' s; a) ~- O, G- [
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发表于 2019-10-13 00:05:51
