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由工业和信息化部主办的2019中国国际信息通信展览会(PT EXPO CHINA 2019)在北京举办。* m* }# f: y' W l* X7 x& b. \
大会期间,IMT-2020(5G)推进组和英特尔共同承办了以“开放·融合·智能”为主题的“5G云网融合技术论坛”,携手电信运营商、设备制造商、系统集成商、云服务提供商等合作伙伴,聚焦5G云网领域的现状和发展,同时深入剖析5G在行业中的应用探索,以推进5G云网技术创新,推动中国5G商用进程。1 I9 Y& |( m2 s! i ?( `
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. P6 I0 m6 A& V4 a" i {# r6 H( p英特尔数据中心事业部副总裁兼网络与自定义逻辑事业部首席技术官Rajesh Gadiyar在出席论坛活动时表示,“在以数据为中心的世界中,5G作为极具代表性的转折性技术,正加速各行各业的变革,并带来广阔的创新和发展机遇。作为5G产业的重要参与者和关键推动者,英特尔正在致力于5G网络转型和云化这两个拥有无限潜力的重要领域,通过融合通信和计算,引领5G转折性技术的变革。”
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同时,英特尔在展会期间还发布了《5G典型应用案例分析》白皮书(点击阅读原文可直接下载),通过5G+直播、5G+云游戏、5G+工业视觉以及5G+360全屏四类场景展开研究,针对场景中面临的网络压力,结合英特尔在5G应用方面的探索,从硬件和软件平台等方面提出了一系列应用解决方案,为加速5G在行业应用的成熟提供了可行条件。
1 w9 a2 |7 y/ d, J, v云网融合 加速5G网络转型 3 x& N5 i/ {, _ o7 d
& ]- A0 B, @7 F随着5G商用时代的到来,业务需求和技术创新对5G云网融合提出了更高的要求。如何更好地满足应用场景需求,实现云和网的深度协同统一,构建平台化、生态化及的智能化基础设施,成为亟待解决的问题。! v' R7 }4 T2 @; ?* W' }( a
中国信息通信研究院标准所副所长张海懿表示,云网融合已经成为ICT产业发展的创新机遇,5G全新的网络特性,正在改变4G时代网络与业务分离的状态,5G通过将网络能力向边缘下沉,赋予了基础设施更加灵活的管控能力。5G将会加速云网融合的进程,也为未来云网融合的发展提供了更好的应用场景。0 E& B9 K* h: Z! E w- i
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1 u$ Q3 P% t7 ?/ z英特尔院士兼网络平台事业部网络基础设施首席技术专家Udayan Mukherjee指出,网络的虚拟化和云化已经成为5G时代的必然选择。在核心网侧,基于NFV理念的5GC已经跨过分水岭,成为行业主流选择;在无线接入网侧,O-RAN构想的采访提出,给产业链指明了方向,但依然有很长的路要走。
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性能一直是困扰RAN走向开源与云化的瓶颈,也是英特尔着力优化的环节。在Udayan Mukherjee看来,对于性能的妥协是不可接受的。以英特尔和中兴通讯联合推出的业务感知的用户面加速(UPF)产品为例,基于第二代英特尔®至强®可扩展处理器,单服务器双路CPU可达120Gbps/30Mpps,在业界同等条件下的性能水准优异,可满足4G和5G eMBB需求。" R3 f1 a, h! m/ @. T% J
凭借在通信和计算领域的深厚积累,英特尔已建立起全面的从云到端的产品组合。面向云端和网络,提供以至强可扩展平台为核心的广泛产品组合,满足不同工作负载需求。英特尔提供的FPGA、存储、安全解决方案和优化软件,对于确保云到端的兼容性、互操作性以及实现更高速度和更低时延的优化同样至关重要。
0 A8 m7 \' s5 m在会议现场,云达科技协理李家瑞更是现身说法,分享了世界首个端到端虚拟化的云原生网络。这一云原生网络由日本乐天在今年2月宣布,将从无线接入网到核心网完全实现虚拟化,并将采用创新的5G系统架构。该方案基于第二代英特尔®至强®可扩展处理器打造并使用英特尔FPGA进行加速,这种端到端的云原生自动化网络将具备创新性、灵活性和敏捷性,将使乐天能够在敏捷的软件定义网络上快速扩展移动服务。
' Q) W; a9 f$ H$ ], ^- @面对5G网络规模部署的浪潮,以中国移动为代表的主流运营商希望开辟一条全新的演进道路。中国移动研究院绿色通信技术研究中心副主任,中国移动O-RAN项目负责人段然在论坛发言中指出,以接口开放化、硬件白盒化、软件开源化、网络智能化为使命的O-RAN理念已经成为业界共识,并逐渐走向商用。中国移动希望软硬件解耦,实现硬件的独立采购,同时希望通过接口开放和统一硬件选型,持续降低网络成本。
7 y$ t9 l2 m c# Y以兴汉推出的5G硬件白盒设备方案为例,搭配英特尔WAV654 802.11ax的高效能WiFi传输解决方案,及基于英特尔®至强®可扩展处理器 (TCA7145) /英特尔®至强® D处理器(TCA5170) /英特尔®凌动®处理器C3000(DTA1161-5G)平台的云到边缘到端的完整解决方案。
+ B9 F+ S4 L0 h3 B6 r, I: @伴随着业务的多元化,特别是5G网络的规模商用,网络云化已经成为不可阻挡的趋势。在网络云化的过程中,通用底层硬件基础设施的重构直接关系到了商业运营的成败。
9 _6 X3 g' e$ u1 d7 ~' E) D开放数据中心委员会(ODCC)服务器工作组组长王峰在发言中表示,作为云化网络NFVI的主要载体,传统的服务器产品在性能设计方面侧重于计算存储密集型场景,很难满足网络IO密集型的场景需求。基于此,中国移动联合中国电信、中国信通院、英特尔等公司共同发起了OTII,希望打造运营商行业面向电信应用的深度定制、开放标准、统一规范的服务器技术方案及原型产品,加速运营商网络重构进程。) m" |; g/ {1 ^& o8 |& W- L
作为NFVI领域的创新者,研华科技推出了基于第二代英特尔®至强®可扩展处理器的SKY-8101D,这是一款1U服务器,具备高计算性能、高密度I/O等特点,广泛适用于NFVI的部署。
/ G: m. G$ d; A7 c4 c- j$ j边云协同 释放5G商业价值 9 J) d6 A! _! k; H0 J6 [9 L& P& J
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随着5G时代的来临,三大场景逐渐清晰落地。在边缘侧,由于实现了成本、算力和时延的最佳折中,所以降成本和降时延的业务诉求就像水流一样,都汇聚在了边缘节点,边缘计算也就成为5G的热点。3 r8 ?6 z+ ?- `5 A' y
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# d$ T8 F0 O8 C- c1 l1 U5 z& b- vRajesh Gadiyar也指出,5G已经来临,边缘将会成为新服务和创新的中心,英特尔正在为5G基础设施和边缘提供领先的产品和解决方案。英特尔希望通过云边协同的方式,真正激发5G的商业价值。4 G) F0 [/ h+ e
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* e% \, G: t# h& h, I% J1 c; M中国电信研究院5G研发中心专家杨峰义认为,MEC是5G网络使能垂直行业的核心技术手段,是电信行业与各个行业融合的推手,值得长期持续推进。在英特尔和其他合作伙伴的支持下,中国电信搭建了MEC开放实验室,未来将会在MEC白盒化小站和MEC与白盒化小站的结合上持续探索。0 _2 b- a, o% E: b
% `! {$ D6 v0 K0 V" `随着5G商用的开启,高带宽、低时延、本地化业务需求层出不穷,MEC作为5G的锚点,实现CT网络能力和IT业务能力的真正融合。中国联通集团边缘计算高级总监陈丹也指出,MEC边缘云通过与运营商的基础网络以及云端资源的协作,可以助力运营商构筑5G时代的核心能力。
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陈丹认为,MEC边缘云更加看重与垂直行业的结合,要真正深入了解最终用户的业务流程与痛点,广泛的生态合作是必然选择。为了加快MEC边缘云的商用进程,中国联通联合英特尔推出了MEC生态合作伙伴开放平台,并在上周举行了“首届MEC边缘云业务开发者训练营”活动。中国联通CubeEdge MEC平台广泛采用第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔OpenNESS、英特尔OpenVINO工具包等。
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从中国电信的布局中,我们可以发现,白盒化小基站是其关注的重点。其实,这并不难理解,因为小基站不仅是将来5G网络的“神经末梢”,也是离用户与业务最近的云化节点;而且,小基站拥有高达千万级的需求量,在运营商的网络投资中占比会越来越高。
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7 K- R6 p. y0 Y, O* a. u$ }作为一家在小站领域投入接近10年的厂商,京信通信网络产品事业部研发总工程师于吉涛表示,5G强调的是万物互联和使能垂直行业,GPP由于其灵活性以及与IT天然亲近性,将会逐渐成为主流产品。在他来看,英特尔的GPP方案的产品成熟度是比较高的。 k- u9 k3 T8 d; L* l6 w
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京信5G开放平台小基站是一种采用“主机单元+扩展单元+远端单元”三级架构的高性价比微功率室内覆盖方案,同时可通过软硬件解耦、集成移动边缘计算,满足垂直行业应用。该产品采用了英特尔FlexRAN无线平台软件框架,并结合英特尔®至强® D处理器以及英特尔Stratix 10 FPGA加速卡高性能硬件平台实现。3 s3 h8 `+ Q9 K+ F" `: V$ S
点击阅读原文精彩直达《5G典型应用案例分析》白皮书
! V, Y+ a: [: y来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1572789605&ver=1952&signature=8I5j3j0hmt21CqsUJCQsd9MGNPUxQEg90c35TbnSiVtZYJyjv6iTojKIzSeLPkJ7TL1ic6y1Ecidh5G3gmyx22DARPaEfZRfXPvKZMivEqMaGMNlV-f9Ezu4HSD1m*Ry&new=1+ n4 A& ]) O4 B1 l& L) b, s
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