自研芯片占mate30半数，华为备胎计划收获硕果

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据外媒报道，专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，发现其中华为自研芯片的占比已达到五成左右，其余芯片多数来自欧洲、日本、中国大陆以及中国台湾，仅有少数芯片来自美国，显示出华为的备胎计划已收获硕果。
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$ C, ^, C5 Q0 z7 E华为强大的芯片研发实力
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华为研发芯片其实已有超过20多年历史，早在1990年代的时候它就开始为自家的通信设备研发芯片，正是因为它早早就开始布局芯片研发，积累了深厚的技术底蕴，才有了后来芯片业务的辉煌成绩。
2004年在芯片技术研发方面已打下一定基础的华为将芯片业务拆分成立独立的芯片研发部门--华为海思由此诞生，2005年华为研发出WCDMA基带，此时没有其他手机企业愿意采用它的基带芯片，为了扶持基带芯片的发展推出了上网卡这种产品，很快上网卡业务就做到了全球第一。

2009年华为研发出第一款手机芯片K9，不过由于这款芯片的成熟度存在不足以及它选择了当时开始走衰的Windows系统，因此K9并没获得手机企业的采用。2011年华为将手机业务确立为它的一大业务部门，扶持手机芯片业务的发展成为手机业务部门的一大责任，此后虽然华为研发的K3V2、K3V3等都存在一些不足，不过华为手机坚持采用，为手机芯片的发展提供了支持，直到2012年它才研发出技术最完善的手机芯片麒麟920，从此手机芯片业务逐渐走上高速发展的道路，今年它推出的麒麟990 5G芯片更成为全球技术最领先的5G手机芯片，领先竞争对手两个月。
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随着华为海思在手机芯片方面的技术取得突破，它开始进入更广泛的行业，到如今它已在电源管理芯片、电视芯片、监控芯片、SSD控制芯片等行业均有布局，并且在这些行业当中部分已做到了行业领先地位。华为海思也因此迅速成长壮大，它已成为全球第十四大芯片设计企业。
华为创始人兼总裁任正非表示，华为之所以要做芯片，除了增强自身的核心竞争力之外，还有一个重要原因是避免有一天别人不提供芯片给华为使用了，华为还能依靠自家的芯片保证生存，华为海思是它的备胎计划的一部分，没想到今年美国将它列入实体清单，美国多家芯片企业停止向华为供应芯片，一语成谶。
# j% ?9 z  p% h) B/ k- [- o* v备胎计划收获硕果
在美国将华为列入实体清单之后，华为海思总裁何庭波向海思全体员工发内部信称“所有我们曾经打造的“备胎”（芯片），一夜之间全部“转正”“，强调这是危也是机，为华为海思提供了巨大的发展机会。
& _8 z, f3 h; P; B. O从那时候起，华为海思全体员工进入作战状态，全力研发各种芯片，以努力实现自给自足。从拆解机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G拆解分析后可见，华为自研芯片占比已达到五成，从电源管理芯片到手机芯片等都实现了自研，除了少部分芯片来自美国，比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器，其他部分都在美国以外找到了替代品。
在华为摆脱对美国依赖的过程中，它还为推动中国芯片产业的发展作出了重大贡献，华为是全球第一大通信设备企业、第二大手机企业，对芯片的需求量巨大，它通过与国内芯片行业的合作大量研发了多种多样的芯片，推动中国芯片产业发展成为全球的一大力量。
此前华为还表示，其已生产出不含美国元件的5G基站设备，可见经过近半年时间的努力，华为已基本打破了美国限制给它造成的窘境，生存发展已不成问题，华为海思也由此证明了它作为备胎为华为作出了巨大的贡献。
中国的制造业产值已居于全球第一，中国采购的芯片占全球的比例近一半，华为成功摆脱美国限制的结果证明了中国企业只要自强不息，总有办法走出自己的道路，看到更光明的未来，这是值得中国芯片产业思考的问题，正是基于此中国已推出第二期集成电路产业基金，基金规模超过2000亿元，规模较第一期更大，中国芯片产业将迎来新的发展机遇。
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柏铭科技 BMtech007

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/ q5 z, W1 M& B3 {! c) S来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1573351204&ver=1965&signature=9vOH2dP6*T9kggtlLjJvg-w7Kze5nA18otoenG2WLxPODEqreziMCIxZCO9jgNAZ6KKmxo*JtKzKDkb*1B5rXQjCmERqMupo7RsND96aPc3IJHeX-EhzFAxQtJlVQd4*&new=1
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