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九年轻资产红利到头,5G 时代雷军的首座智慧工厂亦庄启航

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发表于 2019-12-12 14:59:44 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
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& s1 r- P! {6 a4 A/ l7 C/ u小米早年的成功,主要基于互联网基因带来的商业模式和零售模式创新,而缺少领先科技和制造水准的基底。
( M1 U: I/ U0 X% t- S: F5 F- Z斗转星移,当年孕育了小米模式的移动互联网红利已然消退,中国高端手机的竞争早已不是当年苹果的一枝独秀。
' W! g9 x  B) W; R当小米的每位强劲对手都试图想在 5G 时代先发制人而加紧创新时,「轻资产」战略是否能继续奏效,需要打上一个大大的问号。& O) q. z8 L$ o% z; F' S/ O, D! }0 h3 l

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2 O7 N; x' K5 b, ~撰文 | 微胖
) _" {7 o7 \. C# A7 ~编辑 | 四月) v. B1 B( M% S3 h% N
在距离亦庄国际会展中心不到十分钟车程的北京经济技术开发区,小米下一代 5G 智慧工厂将于本月正式投产。6 ]4 z& w* s  F- z- h
1 ~0 y- [- P( z$ D  ]0 Q
这座工厂的亮点主要有两个。产能是一方面。首期的设计产能仅 100 万台手机(目前小米手机全年出货量 1 亿台)。这座自建工厂显然并非用于量产,仅限于 5G 旗舰智能手机量产前的试研生产。- l) Q/ ^' M, z$ T
第二个亮点是黑科技,将大规模使用自动化生产线、5G 网络、机器人、大数据等技术,生产效率将非常高,预计每分钟自动生产 60 台智能手机,据说,效率比传统工厂提升了 60% 以上。5 R6 D' o: B$ P$ n0 u; y% P
除了亦庄的智慧工厂,小米的供应链把控战略已经率先在海外市场落地。去年,小米宣布在印度新建三座智慧手机工厂,并与富士康合作,在印度本地组装 PCBA 电路板,以避免印度针对其增收的进口税。随着三家新工厂加入,小米在印度将拥有六家制造工厂。
- q9 c2 O. |/ b& K7 d. o" H2 ^从 2010 年创立以来,小米一直以代工厂生产的模式进行「轻资产」运营,是什么让其一改对全系代工的坚持,选择自建智能化工厂?
6 ?# e- [1 h8 ]2 V/ i$ x: e$ a, \后工业时代,以消费互联网起家的小米会切入「风马不相及」的工业领域,赋能智能制造吗?, e2 `# W, r% b3 h
17 o8 ~/ F4 f$ M6 U# k0 E! U$ S9 _4 d
「轻资产」的质保期: s# m! s; E6 ?* \7 f$ @' ~$ ~0 W
从前的「轻资产」模式之所以可以成功主要有两方面的原因,只不过,这些原因都有质保期。" Q" ^; U4 c7 Y4 ~
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一方面,九年前,中国互联网经济正迈向以移动互联网为主的新时代,实现这一点的前提条件是智能手机的大面积普及。雷军清楚知道,想要卖一件复杂产品给普通人,软件界面就是产品的全部。所以,软件出身的创业团队抓住了这一核心优势。 
8 e: h2 j2 t3 u3 Q与此同时,另一方面,迅速成为手机制造大国的中国已经具备了连零件都可以从头定制的普遍制造能力。他们有能力造出正好满足数以百万计的人想要的手机——一部够用、够便宜的智能手机,小米没有必要亲力亲为。, W# F4 L' T3 Y4 m" a# g
比如,有了 ODM,小米前期不需要投资过多金钱建厂房,省去不少研发费用,可以将绝大多数精力花在「营销」上。而且,厂商可以直接套用或者少量更改设计进行生产,产品迭代的时间成本更低。 7 N/ e6 ?0 K& \% B
不仅是手机制造,家电行业也是如此。小米创立时,中国早已是家电制造大国,家电供应端够好够用,没必要自己建厂,专注放大自己优势,与供应商密切合作就可占据一席之地。 
" h8 _7 S2 l: t, D! }0 B7 S不过,问题在于作为小米致胜法宝之一的「克制贪婪,少赚一点」。把毛利率控制在 20%,把利润率控制在 5% 导致除了大量投入核心技术(比如不得不做的芯片)之外,小米在品控和量产能力上并无大量投入。 
1 l* _) y  N' c) ]据一些业内人士透露,由于小米给的利润低,所以,即使量大,也没有得到供应商相应重视程度。
, w" `, t+ I* u5 F0 z7 {, q6 D很多大厂会有苹果专线,华为专线,但不会有小米专线。这不仅是 2016 年小米两次长达几个月的严重缺货(用雷军的话说,也是小米创业以来最严峻挑战)的重要导火索,也是网络上对于小米手机品质常有争论的重要原因。 
. ]- _* o' |( [* S事实上,小米的成功更多在于其互联网基因带来的商业模式和零售模式创新,而不是领先科技和制造水准。$ t5 n( C. z$ C) |
斗转星移,当年孕育了小米模式的移动互联网红利已然消退,中国高端手机的竞争早已不是当年苹果的一枝独秀,当小米的每位强劲对手都试图想在 5G 时代先发制人而加紧创新时,「轻资产」策略是否能继续发挥作用,需要打一个大大的问号。
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* `5 K7 I( t" {5G和竞争倒逼小米
, R6 U3 g* `  x1 F4 ?中国信通院 11 日发布的最新数据显示,11 月我国 5G 手机出货量达到 507.4 万部。自 8 月以来,5G 手机出货量呈每月倍增的态势。新一轮换机潮,山雨欲来。IDC 预计,2020 年将有接近 1 亿部 5G 智能终端出货量,到 2023 年,5G 手机出货量将占手机总出货量的 26%。
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然而,技术以及所扮演的物联网入口(之一)的角色,都让 5G 智能手机完全不同于过往 3G 和 4G 手机,给设计和制造带来很大挑战。
0 H) f' i2 }$ c+ \! |: o' x比如,5G 手机需要 5G 基带芯片和在 Sub 6G 频段及毫米波频段的射频芯片,这是 4G 手机无法满足的配置。「5G 会以『指数级』增加智能手机设计的复杂性。」高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙就曾表示。小米出的 MIX3 除了配置骁龙 855 之外,还要搭配骁龙 X50。
7 A; Y  O+ _( g# z& [( u搞定芯片,5G 手机也难以顺利投产。最近,Redmi 红米品牌旗下的第一款 5G 手机 Redmi K30 系列正式亮相时,科普设计难度成为发布会一大亮点。8 e+ [' X  \0 N9 j
5G 连接对天线的要求很高,如何保证手机又轻薄,信号又好就是个难题。工程师必须找到平衡设计天线模块的最佳位置。另外,射频复杂度高、散热设计难度也高。
" B* R2 W: ~9 p! j; |) W4 Q& N从机加工角度看,随着 5G 时代手机后盖去金属化进程接近尾声,中高端机型后盖材质变成了玻璃、陶瓷,对精密化部件的要求不仅给上游机床厂商提出更高要求,也给机加工带来新挑战。 * e# X( i3 M6 x9 O
一位业内人士解释道,即使厂商好不容易找到 5G 技术方案,实现量产又是一回事。这不是简单把零部件组装一遍就可以搞定的事情,尤其像 5G 这种涉及很多「第一次」的新兴技术。 4 j% l$ A7 {2 Y1 C3 t2 p
「厂商要把生的材料做成一个量产方案,这是一个涉及很多细节,需要不断调试的系统过程。比如,怎么堆叠,怎么迅速制造。」另外,先进技术产品也对制造工厂(比如机器设备和规模)和工人熟练度提出更高要求。 0 f5 k, [5 y9 n
以小米目前对供应链的话语权来看,要想以最快效率和最好的品控完成小米 5G 旗舰机型的量产,除了自建工厂,自己说了算,似乎没有其他更好的办法。 ' {' F8 O* }+ Z6 K: c; X/ k
另一方面,目前,小米智能物联网络已经接入了 1.96 亿台设备。5G 真正催生了万物互联,在这一生态背景下,5G 手机还肩负着硬件链条入口(之一)的使命。 : h7 O6 V: r" {* T
然而,如何开发真正能够利用 5G,并且与手机互动起来的硬件,又或者怎么让手机非常方便地通过 5G 能力控制好智能家居,绝大部分手机厂商都没有经验。" E* v# I# p  v$ \8 a# r
技术的完善周期需要时间,新产品能否成功享受「新科技」傍身所带来的出货量红利,除了耐心和试错的准备,更大的考验在于手机厂商们对供应链的掌控能力以及供应链的制造和技术能力。 " K7 k2 ]& w  g. E1 t" C
最后,从行业竞争势态来看,小米也不得不将自建工厂放在弦上。如今,中国高端机玩家不仅变多,一改早期苹果一枝独秀的局面,那些销量排在小米之前手机制造企业也更积极。
" m* l+ F! F: R0 A- x) i; Z' R除了在 5G 研发上倾其资源,这些竞争对手全都拥有自己先进制造工厂(至少针对旗舰机型)。比如,华为 Mate 系列和 P 系列已经部分实现自建工厂生产。至于 OV 两家,工厂都是自己的,不做第三方代工。
7 P; C# Y1 ^6 Y0 H. q从媒体报道的信息来看,这些自建工厂都有着比较高的自动化和智能化水平。1 @5 w5 A' ^: R( t; }2 r
有媒体人在参观完华为的手机生产线后曾表示,它的智能化水平、管理水平和技术创新能力让人震惊,连为苹果代工的富士康董事长郭台明在参观后,也承认,它的智能化水平远远超过富士康。" L' z# v9 U; J% ^& k
vivo 自研的全自动化的产线,在国内和印度各有 35 条和 8 条,每条产线只需 3 个人操作。车间引进的设备基本也是世界级。 5 c0 d0 C7 a2 |0 {' Z
虽然苹果至今为止虽没有自己的生产线,但是富士康基本能够全力供给苹果的订单。无论是扩大厂区规模,还是到美国建厂,富士康都是依照苹果的需求而定。
' m" _9 I" t1 Y& }5 E2 V搞不定一流的代工,对手又步步紧逼,力保新技术产品质量和交付,剩下的选项恐怕就只有自己砸钱、砸人和砸设备。7 {! M8 a% }' i
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* I7 G5 `0 I% H6 p" \手机商的后工业时代# S0 Q! X# l( R; [% u$ F  X7 W
和小米成立之初不同,如今需求侧的数字化逐渐完成,但是,供给侧的数字化才刚刚开始。, @6 O1 g0 S, ^, B& [& m2 ?" P/ b

6 Q3 m& C7 d% Z产业互联网也成为中国互联网巨头的布局重点之一。除了智能手机,大家电以及更多智能硬件领域,小米几乎都有涉足。如果需要更多想象的空间,探索企业级市场成为小米的选择之一。8 v7 B+ k3 n7 T6 I
腾讯高级副总裁汤道生曾表示,产业互联网不仅仅是 ToB、ToG 的,归根结底也是 ToC 的。$ x2 u3 x! I0 }  H; c
C 端的用户数据积累,业务生态和资本的力量,都有先天优势。小米拥有的庞大物联网基础是其独特优势,这个优势可以帮助小米在 C TO B 的战略上想的更多,挖的更深。
: J* Y* l4 m1 w' H( h! c过去几年,小米间接涉入过家居装修业,事实就是小米探索智能家居的信号。目前,小米消费类物联网连接数已是全球规模最大,若面向商业,融入更多智能设备,并与更多社会化服务建立关联,小米渗透酒店、地产、企业物联网可谓水到渠成。 
% Y/ b$ N- T+ H) Z+ c; x: d) J$ k事实也证明了这一推测。
. {& t0 U3 T1 W$ H* k11 月 19 日,小米 2019 年开发者大会上,小米正式宣布进军产业互联网,并且发布了小米智能酒店解决方案、小米智慧地产解决方案以及小米 IoT 企业套件。5 t4 V% Y, I  {0 _  [7 o: w
「有些公司包括一些 AI 创业公司,创业路径上选择做软件还是做硬件?To B 还是 To C?他们是纠结、模模糊糊,或者很难前行的。」崔宝秋在受访时曾表示,小米没有这方面的犹豫,小米很早就有了 B 端生意,也有 B 端的能力。
0 r& r2 }2 [+ r/ ~" h3 ^  h经过 40 年粗放式发展之后,中国许多制造企业已经面临非常大的发展瓶颈。无论是顶层的供给侧改革,还是底层企业主的真实痛点需求,一定会倒逼着这些企业向智能升级的方向上走,手机产业链的转型升级也不可避免。
6 x- y2 d2 M1 c. O想改变制造业,雷军说这话已经不是一次两次。最初,他们通过新的商业模式,成为中国手机产能的「带货」网红。
" {( s' t3 ~1 Q( X! A  O* {这一次,他们谈的是「推动行业智能化,提升行业的效率」,在公司本季度财报会上,小米 CFO 周受资谈「未来工厂」时表示,「这是面向智能制造的未来工厂,先进性和实验性会非常强。」他说。7 w& F- H* s; b' s
事实上,小米两年来也投资了 12 家智能制造和半导体芯片供应链企业,包括创鑫激光、珞石机器人、北醒光子、拓野机器人等,专门从事工业机器人、专用制造设备的开发。而且,小米 9 产线也采用了大量自动化测试设备,很多也是小米自主研发。& e3 |2 z4 ]+ u: s# J
小米应该也清楚认识到,降低制造成本和稳定品控和供应链,并不是纯靠金钱就能撑起来,而是需要全方位的科技研发实力,特别是在制造业上的技术储备。6 k; D: I9 p& z0 n5 P
11 月 21 日,小米董事长雷军在世界 5G 大会主论坛上宣布,小米的智慧工厂将在 12 月底投产。「这么多年来,小米一直致力于改变中国制造业,今天这个消息(是指小米自建智慧工厂)是另一个新维度中改变的开始。」雷军曾在发布会上表示。不过,我们也注意到,小米产业互联解决方案并非由雷军本人发布,而是交给了小米集团 IoT 平台部总经理范典,这意味着小米前期试水的成份居多。
; ]( d' K) L6 i3 z- v0 X不同于消费级的大规模生产同一类型产品,企业级市场的非标准化如何运作,包括工业领域的智能制造,需要小米亲自探索适应。无论如何,这座智能化工厂打响了第一枪。- F6 I3 n0 f7 k' t" m( O' \  U
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9 k5 S5 i) [% L: ^& n) ?来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1576132205&ver=2029&signature=Uwtk2R0ufjUPbpBIIE-IfSGu3qOu-1b9kz0jI2B*JhCJax-8UmCWjiM1Ypm3QpB3lUne2KhF42g-h6IeNvYapwompmDFx0JjBxW-57mfrLoraBkhHAp4B50*gTNACvdb&new=1! |, }% c0 F# t* @: O1 Z' M2 E0 ]$ [
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