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我国5G商用牌照已于近期发放,这无疑让运营商网络建设步伐进一步加快。" N6 [3 s' S6 \+ N3 E" b3 t
5G作为与3G/4G完全不同的通信技术标准需要全新的承载技术来进行支撑。在技术的选择上,中国移动没有选择IP RAN或者OTN的方式,而是选择了SPN。这意味着SPN能否快速成熟可商用直接关系到中国移动5G建设进程。
+ ^6 \' ~/ D# F! [" Q对此,中国移动介绍,经过技术方案和标准研究、实验室测试、现网试点,在产业链共同努力下,SPN技术已基本成熟具备规模试商用条件,希望产业链共同努力继续进一步完善,迎接即将到来的5G规模部署元年。
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2 ]1 K( A2 }. g* N7 ~ y经历3年发展已基本成熟
3 i5 h1 B$ h2 v: v: j+ U" b) `具备规模试商用条件
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早在2016年,中国移动就对5G进行需求分析、确定性能指标;在2017年提出创新5G传输技术方案SPN,并完成架构和方案设计,针对光层、G.MTN、SR灵活连接、高精度同步和SDN等关键技术进行研究;而从2018年至今,中国移动开始对设备研发、现网测试、标准立项等进行推进。. z8 ~; Y7 @$ y7 B: @
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目前,中国移动已经联合产业链在ITU-T、IETF、CCSA等推进SPN标准立项,如SPN已成为ITU-T新一代传送网核心标准G.mtn;OIF设立SPN传送层标准FlexE 2.1,FlexE 2.1标准保障了5G传输网中能够采用信道化的50GE光接口,降低5G传输网络光接口成本;" M) b/ g! C% Q: A
IETF设立SPN分组层标准Path Segment,Path Segment标准提出了一种新的SR segment基础类型,实现5G传输网的分组层的可靠传送;# S' \7 ?9 H0 v! `3 G% U9 b$ }: |
CCSA已立项SPN总体技术要求、SPN设备技术要求、超高精度时间同步接口要求等系列标准。
& ^. s5 o! S- v" s1 x2 X$ h; g. _在产业链支持方面,目前SPN已经汇集了华为、中兴、烽火、爱立信、诺基亚等设备厂商;盛科、博通等商用芯片厂商、光迅、旭创、海思、Oclaro、Oplink、Finisar、Sumitomo、Acacia、Inphi、Fujitsu、三菱等光模块厂商;ixia、思博伦、EXFO等测试仪表厂商。
6 t2 j2 j2 y9 K( g, P更值得一提的是中国移动已完成全系列SPN设备实验室测试与现网试点。在实验室测试中,SPN已完成5个设备厂家5类、12款、120余台全系列设备测试,进行了25G、50GE、100GE、200GE、彩光测试,以及us级超低时延,切片硬隔离和软隔离,L3连接SR-TP、SR-BE,支持ns级高精度同步,支持SDN管控。
V: A, i) v' G7 ]' g& m, t同时,中国移动还在多城市完成SPN百站规模试点验证,完成5G业务连接能力、切片能力、同步能力、管控能力等多项验证。* w% I( C9 z: i/ X: X, D
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& g. C9 m9 M' G5 |! ~对光层提出新要求
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由于5G前传网络和回传网络对光层的需求不同,光模块的种类和要求也不同。针对光层,中国移动解决核心汇聚层SPN集成彩光 vs 灰光技术分歧,SPN集成Nx100G WDM提供大带宽综合业务承载。" R0 x D$ B, _1 F+ X9 _2 x# j
2 \' N- @7 B8 J8 N中国移动认为,SPN集成WDM具有可简化网络层次,降低网络成本;灵活扩展网络带宽,采用简化的ROADM实现业务灵活穿通和上下的优势。但其也存在传统分组和OTN两大领域在系统产品的转发、管控层面的有机融合的挑战。中国移动希望,联合产业链加快进一步完善功能,实现同一系统、统一管控。 |4 z& }. T+ s% h
在接入层,中国移动解决接入层50G PAM4 BiDi vs 10G/25G技术分歧,采用更高性价比的50G 满足带宽和时间同步需求。
o7 H5 m& e" l: g中国移动介绍,50G PAM4采用25G光管芯,通过编码技术实现速率翻倍,量产后成本预计相对于25G增加10-20%,设备成本增幅更低。
8 t4 T0 G7 A& |2 ~在前传上,中国移动认为,低成本的25G BiDi光模块是关键单元,但当前尚无支持12波及以上的低成本25G WDM方案产品。
% B. V* j/ n' F" R目前,5G前传xWDM方案亟需收敛和明确,以促进技术和产业加快成熟;25G LAN-WDM具有色散代价低、传输距离远的优势,需进一步扩展通道数;25G CWDM部分厂家已支持12波方案,系统性能有待进一步验证。2 ]" S6 c( N0 L) X! e
为此,中国移动将推动系统方案和光模块发展,并探讨单独采购光模块匹配技术方案需求。
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来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1560169805&ver=1660&signature=w*qsLT9PTmkoV47V3JuL6x3Mhh73tnCIqsHTiSvepT4J3YbvDybNPHuoDJ82eMAt3bs0TDV5g2dd1im7LVrSFW7vS77e3wL*ZpfY6Ts4j7roZkGDov*RdbxRAspQzFIy&new=18 ~( K' ]+ I) Z1 P$ D
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