德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

6 Z; w# w. W% { 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
, L! J1 g$ @5 C 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
8 \9 w! U6 n; M0 H 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
) S! y) ^2 V" J5 A 一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
# R) R' ]) f4 T+ \; A. l* S 一. 主要传统封装技术介绍
$ G. O8 q0 r, K; X 1.DIP
2.SOP
3.QFP
9 ^. Z8 E6 s; H& Q& S6 U 4.QFN
& |. q# R( A; L% A 二. 主要先进封装技术介绍
! o9 j: Q6 ~9 i0 ~/ m9 l 1. Flip Chip
) f1 O' |  G! ^ 2. WLP
3. 2.5D/3D
/ H. Z% L' H+ ]8 L5 o/ Y5 F2 p5 m 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
0 S3 w7 g& @# b% b# P 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
' r7 `- Y  H$ x; q 3.颀邦
) `& p* ]' n- q9 I 4.南茂
5.京元电子
) \; z; a3 i1 l: E$ z4 p 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
. L# W  C4 y+ B  U3 o: q5 r 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
" x5 C6 p' |+ q: F" E. } 二. 中国大陆主要封测企业简析
5 G5 U' C4 Y; u; p0 d* L 1.长电科技
* V$ n, J+ I9 Z" H 2.通富微电
* K! C3 G4 l% n  I1 \ 3.华天科技
4.晶方科技
& v  L  |" V+ ~2 t# \8 _, U' E9 W 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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