德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
9 T' O' |& J4 Y: a7 A6 B                          来源：东方日报
2 u* ?& e* }; t2 A 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
* B. u5 r% t! I* c" F 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

- y4 `8 m9 d; C- |7 j2 D7 b 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
" t/ T& ]- G6 e$ z, D6 A- k 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
9 P) x) p7 s; H: x1 H3 d9 I* { 一. 主要传统封装技术介绍
, e! }4 U; j! ]' e 1.DIP
2.SOP
! M) `0 _$ ^% e7 O. X" k7 p* k! Q- C 3.QFP
& i: N4 x8 T5 C  T 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
6 X( N% {8 B. J9 T, g" i 2. WLP
" B6 V8 D/ w9 q+ }* r7 A- w 3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
, [" z: m' X- C9 x; O: x 一. 全球半导体封测市场规模分析
! P7 e- K6 I# \& G2 s* ^ 二. 海外主要封测企业简析
0 R. M, |# E% S! w- L, Z 1.英特尔
7 Y' B2 r5 O8 [( ^3 |! B0 f% J4 J 2.安靠
/ J1 _4 P5 M3 {4 c/ O( Q% j 三. 中国台湾主要封测企业简析
/ v/ a3 L+ r+ n 1.台积电
; h0 i+ e% i  e5 ~' q 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
6 b1 H  Y# \* P) S3 t# w* V. l 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
" q) Z' E# w- s9 I# H) C4 Q, z 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
7 \( W' |' ?0 B 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
8 g% G  W! h3 j+ k6 p* ~ 2.通富微电
3.华天科技
% h8 ^* p/ F- s 4.晶方科技
& E1 M. r) O5 G3 C9 ? 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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