德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
' t( u8 K7 c0 R 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

* Z6 R" b" v; z7 g; i6 Q$ G 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
4 S) @% i( R" Y7 t2 i5 L; n6 X 二. 半导体封测产业链介绍
/ y% P5 S! G# G$ B& b 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
3 z1 D+ x: i7 z; r" z# M! g 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
8 ~* E! x' G- t. K 2.SOP
3.QFP
4.QFN
/ V- S$ Y7 e" w, N6 y1 _6 V 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
! n2 _! g9 o. I$ F 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
' C$ Z! ]: @$ ?- Y% Z 一. 全球半导体封测市场规模分析
) Y/ o$ e4 Y+ x1 _( J1 q  E; n 二. 海外主要封测企业简析
% k1 P  {$ o9 E  X7 N 1.英特尔
2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
5 h* c  G; Z% Q7 I" J 1.台积电
. }, [+ b+ h- t1 T 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
9 V. g: [! f6 C+ u3 A 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
- x9 X, _  ~2 C4 z5 i 二. 中国大陆主要封测企业简析
! I9 U) G- M# X7 H$ U" } 1.长电科技
  q$ f+ ~1 t1 |+ Q 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
( S9 `; ]7 ~: U. p, k- r% I5 L' G6 } 联系我们
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