德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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, v" I( x8 {: h* n 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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) o% D; ?! c- B# d 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
# }9 }" a+ b+ I7 B# i 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
5 J4 B3 k$ Z" X+ o8 B 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
6 ^  o, q. u- r4 b$ s6 w 一. 半导体封测行业概述
$ u6 U) N5 f  O* E/ P: |+ _  V* Z 二. 半导体封测产业链介绍
1 m# I; A7 s  L3 a8 p7 k 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
- d/ \8 W8 Y9 T, f& \ 4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
# E# @( I5 _# @4 ]' e7 t/ R' Y 3. 2.5D/3D
  M1 X% b4 {2 ]* [8 j( t 4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
" q; _6 u+ ~9 t4 O; o 二. 海外主要封测企业简析
. L- f5 V! X' I6 L7 @3 P 1.英特尔
. O# x% E( ]. `7 [' F3 _ 2.安靠
; q" a+ ]7 E( O  t, r- e6 B 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
4.南茂
6 B4 ~0 f; j+ u+ ~3 a 5.京元电子
8 W" d. D% G$ c/ V 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
( d4 N/ j( w6 |, a9 S 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
: o/ S3 N  d# |( Y3 Q, u8 P! H 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
* r- y$ V: Q' w$ X6 @ 3.华天科技
4.晶方科技
( Q3 F1 U4 i- x: n: c 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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