德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
8 S/ M5 [, b/ g5 r% t 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
0 f8 y$ f! ~0 A 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
6 v& z/ Y' h0 Z1 i4 s& ^6 { 一. 半导体封测行业概述
. B- ]% d& I: j- s+ N7 P 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
, v1 R( u) |& H$ d( @% d% S 1.DIP
2 h) K, ~' x1 [0 ~% n* m, Q- P 2.SOP
4 H( E2 o7 d% g0 k' Q$ k 3.QFP
9 U7 w: ~  X+ o7 k 4.QFN
. L4 _0 ]$ g5 u6 L2 B 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
. y  J0 r# d: f, q$ _& i7 } 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
5 v& F+ C8 q6 ^' ]: ^- G 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
8 W  d0 K, g4 A3 }9 W0 N 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
  U" f; s. O& q. ?% [ 1.英特尔
! z5 w4 f% b1 O0 e4 v0 t 2.安靠
" d' k- w8 Y; e 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
/ I& @3 s/ J3 e, N+ g5 q& _4 `: _9 e 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
& A# f( ]. J, Z& s) {' T; a2 D- W3 I$ v 5.京元电子
& p9 E- n5 K; {! R1 _. }9 @0 q 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
' V$ R' p) ]$ s" v* U' H 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
2 v' A6 d! m! r" ` 1.长电科技
8 b/ X( N5 f' V& X 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
% w5 R9 |* E' [4 k* v# z 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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