德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
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当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
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德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
9 S/ G; ^- O! i& Q 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
8 m; m( @. M4 r* d, J2 L 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
- ?2 Y1 p8 [( I% _ 一. 半导体封测行业概述
3 \( T/ h0 F" H" \  L4 i; A% Z: e 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
! `) D& b9 F: B2 t- ~ 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
" [4 M# U/ M. T' ^5 r 4.QFN
1 B4 Z* F/ x" ]- H4 ?! f4 V 二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
2. WLP
; z& e2 Q: \4 L6 z 3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
( u4 ?, v/ N: B' U6 h 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
6 `3 ^. U# u) Q* [) a 2.安靠
三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
2.日月光
3.颀邦
1 ]7 n" G+ S2 u- a% S% T8 I 4.南茂
% |' e! F; ~7 u5 O$ ]. I 5.京元电子
. k% b% @4 j$ e" R& N7 q$ ~! f 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
1 T9 i: B- Z+ _- F9 V% F( Y 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
3 w/ E. ?& ^1 |: U& ~) o+ x 2.通富微电
8 I: G3 d* e. j% X, p$ k 3.华天科技
* x& {& t& a3 G( b8 v$ E8 E 4.晶方科技
0 f+ O9 b) ~- }4 I8 B! B9 e* A 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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