德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
# b7 r: f. h* P/ a, [9 R 这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
7 `) z1 f2 _. j2 m* X 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
9 J5 W! V$ P+ R 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。
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季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

5 |1 k# t" ?( b) T4 b* Q  ^ 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
一. 主要传统封装技术介绍
/ j4 H4 V& ^. Y4 t8 Y 1.DIP
! e& H" E# x! [- w$ t 2.SOP
  x1 A$ x5 p" ]+ y% P 3.QFP
! P, q: M$ v0 M- e4 u# l# U 4.QFN
8 J% B. }$ L* D6 s' g3 U/ E 二. 主要先进封装技术介绍
) W) a1 E- y: c/ L! A! D 1. Flip Chip
2. WLP
- m* \" w  b7 _  L. j! y- t5 O, Q 3. 2.5D/3D
6 `2 C2 d# z4 V2 L+ K' J+ w4 h" V: y 4. SiP
! f3 f6 [5 I! F  H( [& c3 F 第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
( f9 G) q$ P# V% f  G; \ 一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
  f; P1 t. o% Z( R# h" R3 U& d 2.安靠
: y$ a, N1 Q& x* ^: F3 Y* ] 三. 中国台湾主要封测企业简析
5 C* h. Z) b+ B% |" V7 t 1.台积电
0 y' E7 q" |$ l* ^ 2.日月光
6 _2 O# b0 m& V/ F- W1 A. T 3.颀邦
( x' a+ A1 Q  C# ~ 4.南茂
- O1 J' |$ B5 k( X8 x 5.京元电子
( c+ r# C0 k3 ]! B2 ? 第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
: m! S& \6 L. ~. D 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
5 Z2 [2 S% }8 `$ l& s9 U9 [ 1.长电科技
0 Q0 J% W' x( W3 {; B5 L- {1 O 2.通富微电
3.华天科技
4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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