德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

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原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
: H* z* g$ f: c  D+ E3 a3 A7 Z                          来源：东方日报
$ }) t, W. ]1 O 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

) H) i/ ?" Z) h5 F" | 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
% r: C8 F/ b: M5 G5 U/ l. \ 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
( X6 [8 I& H- d  x 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

  \4 j7 K; z6 m 第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
二. 半导体封测产业链介绍
9 X: S! n% c4 P- \; Q/ @" h  U# |* | 第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
. _8 |0 |! o: w1 c 一. 主要传统封装技术介绍
3 w4 M% A# I3 d3 p7 }( b7 Z 1.DIP
0 H! K# T- r3 W- a/ x# ] 2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
1. Flip Chip
. v. Y1 P2 o5 x. S 2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
& D* b1 L0 m( b$ a' m 二. 海外主要封测企业简析
" {- m" _% |. t& I$ M 1.英特尔
2.安靠
6 I. @( l& d4 Y/ D1 o& `6 | 三. 中国台湾主要封测企业简析
& S# b6 V" T  d  L+ g 1.台积电
, |& I& }/ N5 }8 b8 A1 x 2.日月光
3.颀邦
7 ]! v2 f8 D+ w 4.南茂
, O4 P7 I: b) u  O 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
$ O' C* ~! O  n' y 二. 中国大陆主要封测企业简析
1.长电科技
2.通富微电
3.华天科技
( D9 R. o% u0 x- Y/ o: \) L8 U 4.晶方科技
三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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