德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务

未有旳怀念

原标题：德州仪器计划投资约226亿元！扩张在马来西亚业务
                          来源：东方日报
8 X4 j8 q9 w' q 当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。

) B: Z1 H$ l1 L! d5 B& { 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。
这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会。
- Q+ R' b' a2 c2 b; z 此外，德州仪器也会在马六甲现有设施旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
" k  v" a- S0 G4 }" T 投资、贸易与工业部部长东姑扎夫鲁透过文告表示，德州仪器扩张计划反映了大马在全球半导体供应链中的明确定位，不仅加强本地价值链，还能为我国民族创造“知识基底”和高收入就业机会。
  F. W, p, R* ~7 E7 g' Z 德州仪器组装和测试制造业务副总裁尤根奈杜表示，是次扩张计划是公司长期策略的一部份，这将扩大其内部制造能力，以支撑日益增长的半导体需求，同时保证供应更加稳定。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况
一. 半导体封测行业概述
# n) m% a3 \" A, ? 二. 半导体封测产业链介绍
第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析
& a& h, r. @; f% Q! q( D 一. 主要传统封装技术介绍
1.DIP
2.SOP
3.QFP
4.QFN
二. 主要先进封装技术介绍
0 D6 k2 g/ g* i) t. r& G1 ~5 M 1. Flip Chip
2. WLP
3. 2.5D/3D
4. SiP
第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析
一. 全球半导体封测市场规模分析
二. 海外主要封测企业简析
1.英特尔
: {# y5 \: N+ p2 A8 ` 2.安靠
- _! [# r" d7 ^8 m9 Q 三. 中国台湾主要封测企业简析
1.台积电
& I: Z# Q. y. l! E' g 2.日月光
3.颀邦
4.南茂
; @% N: P0 z% B' s; R4 t" ~7 Q 5.京元电子
第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析
, e% S6 V' R+ d6 m$ y" @; c 一. 中国大陆半导体封测市场规模分析
二. 中国大陆主要封测企业简析
' b3 A* Y1 E8 [1 ?* w! X# N 1.长电科技
2.通富微电
( u. L& S' e4 N% Z! c 3.华天科技
4.晶方科技
9 s. Z) X* }6 P7 @  ? 三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析
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