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携手SiFive,格兰仕进军半导体领域!两款自研芯片曝光

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发表于 2019-9-30 09:28:03 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 中国
继去年中兴事件之后,引发了众多下游终端制造企业纷纷宣布进军半导体领域。这其中就包括了格力电器、康佳集团、美的等多家家电企业。而近日,又有一家家电企业“跨界”杀入半导体领域,准备“造芯”。) |1 q' U: v) a/ W8 q

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9月28日下午,格兰仕集团副董事长梁惠强在“格兰仕9·28大会”上正式宣布公司与世界知名半导体设计公司SiFive China达成战略合作,未来双方将就物联网家电产品设计一整套专用、高性能、低成本的芯片。
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作为目前全球领先的基于RISC-V指令集架构提供快速开发式处理器核心IP的领先供应商,SiFive的核心团队就是由RISC-V研发团队所创立。通过开放式架构处理器核心及自主式开发基于RISC-V架构芯片来帮助SoC设计。梁惠强表示,格兰仕通过与SiFive合作,开发专属的、用于各种场景的芯片,不只用于家电,还可用于服务器。格兰仕由此加入RISC-V的生态系统,让家电高效、安全、方便、低成本地实现智能化。# L7 i! i6 G+ u% Z+ i
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与此同时,格兰仕还对外发布了与SiFive合作开发的两款芯片产品“BF-细滘”和“NB-狮山”。1 \6 L4 s: q  {/ |+ @& F. g7 k
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据介绍,BF-细滘采用RISC-V架构,40nm制程,比同等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器,为专属场景定制专属芯片,这款处理器同样采用RISC-V架构,会有高、中、低三条产品线。梁惠强称这两款芯片将被应用到格兰仕高中低端的全品类产品中。
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此外,格兰仕还宣布打造了为[color=#333333 !important]RISC-V打造的开源操作系统GalanzOS。电力方面,梁惠强介绍,在万物互联中会大大增加电力负荷造成大量能耗。
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/ v! H4 x, [  [% [3 W8 N0 ~. b$ _接下来,格兰仕将发力无线电力技术,使无线电力设备镶嵌进家电产品中,实现家电的互联互通,并实行家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。6 E3 ~  _- `7 ?" d& J; i

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此外,梁惠强还透露,格兰仕要联手德国初创企业Bragi GmbH发力边缘计算。格兰仕集团董事长梁昭贤也表示,格兰仕正式宣布从传统制造型企业转向科技型企业。1 V' H# @# Y& E
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" p3 m, W9 v4 l. m' e继格力、美的后,格兰仕也宣布走上了做芯片的道路。未来,随着家电越来越智能,整个行业对芯片的需求量也将急剧增长。物联网时代下的芯片产业,一定程度上已成为家电企业一条新赛道。
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家电企业集体造“芯”是为何?
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% L, x: W7 I: v在家电行业,格兰仕并不是第一家宣布要做芯片的企业。3 r! c5 Z+ }+ K3 u$ I- U- L) `1 n
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/ H+ v' P) W7 L6 T5 C$ o2018年初,格力电器就率先高调宣布进军空调芯片设计领域。格力电器董事长董明珠曾公开表示,将斥资500亿元投入到芯片制造当中,而且强调在研发上钱不是问题,重要的是看有没有信心与决心。2018年8月,格力电器还专门成立芯片公司,注册资本10亿元;12月,格力电器宣布参与闻泰科技收购安世集团项目。董明珠此前表示,将争取在2019年格力空调全部用上自己的芯片。
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2 t  [; T$ u4 G, X2018年6月,康佳在其38周年庆暨新战略发布会上,也宣布成立半导体科技事业部,正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示,要用5~10年时间,跻身国际优秀半导体公司行列,致力于成为中国前10大半导体公司,年营收预计将超百亿元。; V8 o: h8 ]3 b
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2019年3月,美的集团也宣布与阿里云达成深度合作,联合推出适配AliOS Things的定制芯片。同时美的集团在今年4月还对外透露,美的家用空调的变频驱动IPM模块已经实现量产,并延伸至冰箱、洗衣机领域,目前美的IPM模块年产值已达亿元,计划五年内产值冲10亿元。! a. y; r% ]* w4 m

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* k0 I3 e% D3 n& ~众多的家电企业纷纷宣布“造芯”其实并不是巧合。一方面是由于国家大环境对于芯片自主可控的要求,而更为关键的则是其背后内在原因——家电企业希望将核心的器件掌握在自己手中,不再受制于人,提升自身的核心竞争力。
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此前格力电器宣布做变频空调芯片时就曾表示,格力空调所需芯片主要依赖进口,2017年芯片进口额就达数十亿元人民币。
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7 F5 P: G" y; T" O8 v6 v8 \另外,家电企业本身对于芯片有着巨大的需求,同时长期在终端产品上的研发,也使得自身更明白自己需要什么样的芯片。这对于芯片的设计和商用都有很大的助力。
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总的来说,家电企业自主研发芯片与整机开发具有很强的协同作用,前者为后者提供技术支持,而后者为前者的产业化提供市场保障。而一旦获得成功,不仅能够降低综合成本,还能提升核心竞争力。可以说,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应。( u0 b9 g6 u5 e3 I/ A

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8 v$ V0 P; @$ C当然,要研发出芯片这样的核心部件,不仅需要巨额投入,更需要时间积累。1 z% m6 y2 q3 W( S6 b: N
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$ g( @/ a+ O+ T! U% e. Y" D编辑:芯智讯-林子   综合自:芯智讯、每日经济新闻、南方+等
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$ o8 a* X6 C. J; R, Z3 Z) s来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1569805204&ver=1883&signature=8CVSODnibJgroQrIqVxt*mrEXUYkahxWO38UOiHVzkshFYDCGVckW8oinki*7NY-cYjM8KK50CFz*iZ7og4fvNt1cku8Aei5MLYA4tUEmVLxwxz61BI0cCCl5gvQwbFJ&new=1- g0 M! q+ {) u/ T4 Z) Q
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