|
|
 
( T' I. }2 S' \3 b& U1 J/ z- F0 d; O9 M5 M6 i0 f
) _, H. i8 X* [
1 s0 N( q4 k& `, |% h, x
/ \8 B2 N2 m* C美国时间10月7日,美联邦政府宣布,将28家中国实体加入“实体管制清单”,禁止这些实体购买美国产品。* d* _0 z; X0 V0 T0 X3 z
8 \/ \5 ?8 `& c B9 J% e" g# X& {$ D( u, j+ W6 i/ b
根据已曝光的文件显示,这28家实体当中将包括海康威视、大华科技、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、依图科技、厦门美亚柏科信息有限公司(Xiamen Meiya Pico Information Co.Ltd.)、颐信科技有限公司(Yixin Science and Technology Co. Ltd.)等人工智能、人脸识别及安防监控厂商,其他实体则为相关地区的政府及公安机构。3 E3 |# n" {! R' y' G/ _
2 _+ T* a1 ^4 x, b
2 s* o6 A$ T# M% f, }1 H4 F0 P据昨日消息,中方贸易代表将于本周赴美进行贸易谈判,而此时美国宣布将这28家中国实体列入实体清单,正值美中本周将恢复举行经贸磋商之际,外界普遍认为美国是在为谈判增加筹码,给中方施压,但是美国商务部对此进行否认。& G3 ?( r6 E/ A( [) S
_( u7 Z# _7 ~" k9 L
5 o' `5 p2 p8 w/ D6 w( _海康威视表示强烈反对美国商务部把公司列入实体清单,此举完全没有事实依据,同时希望美国政府能够本着公平、公正、无歧视的原则将海康威视移除实体清单,并且强调公司有能力持续、稳定的为客户提供优质的产品和服务。
( c- t8 k2 t- [* N% f4 O. O) y0 s% O* g; o# |% w: P
: U+ h9 X9 ?' S5 \5 T
科大讯飞今天发布公告称,已关注到美国商务部官方网站10月8日公布信息。公司拥有人工智能核心技术全部来自于科大讯飞的自主研发,拥有自主知识产权,列入实体清单不会对科大讯飞的日常经营产生重大影响。科大讯飞对于此情况已有预案,将继续为客户提供优质的产品和服务。科大讯飞还表示,将向美方有关政府部门积极申诉,有信心公司的经营将继续保持健康成长。1 ]0 [7 V, U7 f2 y5 z
" }6 {0 l" Y2 d" ~. B" b2 x: c
0 a4 H3 u) g1 r/ i5 l4 |
商汤科技声明称,“我们对美国商务部将商汤科技列入实体清单表示强烈反对,并呼吁美国政府重新进行审视。”并表示,尽快就此事与各方积极沟通,以确保获得公平、公正的对待,“我们有信心能够最大限度地保护公司客户、合作伙伴、投资人以及员工的利益”。
. R' X7 C5 [# a/ J) z
: R$ _- u1 h) |, M5 i, i$ t. y) u {
, x+ d6 q' [. y5 h$ e) N" R+ m美亚柏科表示,公司的软件产品绝大部分为自主研发、具有自主知识产权,少量软件产品供应商也主要为国内具有自主知识产权的企业。公司采购的主要配套硬件产品为通用型和商用型的相关整机和模块,可替换性强,且绝大部分供应商为国内厂商。公司的主要客户在国内,海外销售收入占比很小,不到公司销售收入的1%。
1 j) r9 s8 i# V1 ~! L) |! }0 b, V
" A, e# E' R3 {9 E. W! e4 u旷视科技表示,“关于今天美国商务部在没有任何事实根据情况下将旷视列入实体清单,我们对这一决定表示强烈抗议。针对美国商务部的行为,旷视将在各方面采取应对预案,持续用专业、可靠的技术和产品为客户提供稳定、优质的服务。我们会与美国政府和商务部保持沟通,并实时对相关信息进行更新。”
& F$ T9 X+ M& i3 Z
; X1 ~3 n/ a; \: E$ s- n+ |
; O' ^" G+ m. H3 q延伸阅读
! B4 U6 f$ A; d6 x0 ^: M4 o: B$ d* k& \' q
1 I$ ~- q& [4 F* \: P
/ f* U$ L$ M# M+ O0 |
% m ^0 V# Y% ~& j
; P' t' Q2 m3 P& C3 o6 c- 通知:2019第22届中国集成电路制造年会将于10月23-25日在重庆召开
. g4 q- ^1 Z) j5 i - 中国IC封装测试产业调研报告(2019年版)
2 `# G# k: s d6 t) H - 中国半导体分立器件封测产业调研报告(2019版)
" Z8 T. ~) e+ n3 n: P# E - 中国LED封装产业调研报告(2019版)9 F5 c" c. C# h5 a T
- 中国金属、陶瓷封装产业调研报告(2019版)
* e9 M2 f7 s1 ]% z, Q. f: t3 s) I" ^ - 中国半导体封装关键材料之环氧塑封料产业调研报告; v$ {( f% g( V% I5 I
- 中国半导体封装关键材料之中国键合丝产业调研报告! `! Q: J/ T4 {7 d, H
- 中国半导体封装关键材料之中国半导体芯片粘接材料行业调研报告
+ j" [- N: @) a7 w% |. t - 中国半导体引线框架产业调研报告(2019版): E. ~" g/ o+ @. b$ j3 a
- 中国半导体封装专用设备产业调研报告(2019版)
8 x& H# I$ x# Y# U, i$ F - 有机封装基板产业调研报告(2019版)9 @6 Z: g/ a/ X' j+ Y$ F) E; W3 B# c
0 U" e2 f; E) r. F# K
# B( h: J* s; B) n8 j ~8 k
r* O5 f1 \' N9 }" c7 P) I. E9 B4 p X8 u' g2 h/ B( U
+ L' `+ ~% g7 | V+ @快,关注这个公众号,一起涨姿势~) `% v/ F( h! a- ?' |
 
) Q$ D8 b/ f) O, f3 n9 \来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570543205&ver=1900&signature=eTC7R10o9NjSfcrVoVZJM7tGNa3ITusEWIcN9y*P-8*9saLQk3FS8riXEKM7IND6nNTH8YjpX5ej2Ii9Th7F4QpHaP8jdpl6U70eDd288RO86XOao07l*H0-9fMp44yO&new=1; A. f( u7 L8 z# {* V2 H, P
免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作! |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
|