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 关于会议
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0 |$ _0 @1 A3 r! w8 ~! T
! U; \% n! x" e0 Z% G2 f( b+ {9 U, a( @1 x
: z) \& s. U1 i, E5 S! ]6 O
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
+ N/ o. i& S: k- A4 {9 \6 \0 ?; u( s1 \
+ a: U2 B* i& e; C. M0 I$ f" @$ p4 k
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
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+ M1 K7 O6 D! }/ m! _4 V8 v: J, Q! p8 [' ^) \
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。: X$ |8 [8 ~6 I. k6 ~
- ]. W6 O( L& D' m/ [! t: z
0 C5 m- n2 c3 t; X# z* X1 _# Q& O) I& p+ O, e/ Q+ Z: q
" L2 A+ J3 r& z& k 组织机构# `1 U; @& r8 Z! p/ N+ s
; Z$ c3 ~% g0 n' O1 y l. i X
: D6 Q' j9 W5 u/ b, ^指导单位
5 K6 H; r5 y2 V; g2 o工业和信息化部电子信息司! N/ f( J: u' M- `" J4 t
中国半导体行业协会* T r3 R( n! o3 Y* J Z# L
重庆市经济和信息化委员会
8 m9 j! r/ }; M7 F A2 h4 m3 a重庆市两江新区管理委员会3 g$ ?* T' A! B! c/ ~& \
0 J+ m% O0 T8 F& Y
: [ C% G ]8 d
主办单位7 M' S5 L" j7 Z6 i6 S' O2 Y4 i
中国半导体行业协会集成电路分会
0 \8 \0 y9 C9 J$ i1 U% k; H. J; P: h+ q
" O3 O+ q' o9 F, N* W) b承办单位
( V; s2 y5 ?2 k" x: A) p( v重庆市半导体行业协会0 Z. x, L9 i t4 V! h$ u1 F' \
重庆市电子学会
. g% ]% [+ z, `) v. y) i重庆市电源学会3 w/ ~" U* ^9 u2 d
江苏省半导体行业协会
' K/ `. Z7 |/ g" c国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟5 V5 B" ~7 e2 `, L% }8 } V
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
/ ^6 `2 g# b- G1 G5 a6 d上海芯奥会务服务有限公司: |: Q1 h* a$ P6 F
0 }/ L* ]3 H0 T7 m: _5 K/ x
' S9 g1 F$ ^& z+ t% i协办单位
8 T. |9 D" h0 {, [2 y北京市半导体行业协会; O5 ~. M5 `# b9 ~# N9 w7 r
上海市集成电路行业协会7 a, C* m6 N L) C1 @
天津市集成电路行业协会$ P. ~" R; }7 z
浙江省半导体行业协会
$ P" q; s0 T% V; w+ H% S" R陕西省半导体行业协会
) C( q/ |! W9 a广东省半导体行业协会
! Q; S9 B1 u9 W' M) e湖北省半导体行业协会5 `3 g( N: ~. |+ U3 }& C5 Y# `' A8 h- P
成都市集成电路行业协会
% O. J) [7 l6 W: \" O8 B1 E) j厦门市集成电路行业协会; D; D$ B4 |: B+ Y; e* B
广州市半导体协会. q1 \5 z/ T" }7 v4 {/ @- K
深圳市半导体行业协会9 j) h0 Z* D8 ?; @- [; N, U
大连市半导体行业协会
3 L' y" }- n; o$ r1 Y合肥市半导体行业协会$ G3 b3 I! W- C% N9 f5 x- y q
南京市集成电路行业协会
- @! H" Q9 c$ W苏州市集成电路行业协会
. @$ v; \- j, ~' F" S+ V n; X无锡市半导体行业协会
3 A! q5 r/ n0 h. P! \. ]* E) d) o' k P
4 z3 D! Q% l+ ~( d6 D5 \
会议安排
* q9 E- |$ u* `4 |" d7 N3 r T% n. N9 t6 F7 o& U; P) Y
5 u% }% I. z9 L0 q
10月23日
! r6 e( |7 P* G1 h注册签到（全天）
" S( ^ M2 J: K2 `3 J# I地点：重庆悦来温德姆酒店
0 M! f; o& e1 R0 {" y& C7 w/ E# f召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
; I" t9 ^2 ]$ y: l/ @10月24日
) I6 d0 O' g- L# b5 z高峰论坛（09:00-17:30）
8 C3 P+ e* Y" ]( }) |* C A0 k欢迎晚宴（18:00-20:30）. z. j2 L |8 h2 T$ e2 R) E" V) W
地点：重庆悦来国际会议中心一楼; ~+ J% w1 L4 a3 n9 N2 k* ?
10月25日. O$ H& K% I5 ]: G# P' Z6 C* {! D
专题论坛（08:30-16:30）% }/ L. [ a9 d
专题一：制造工艺与设备、材料% M1 f; i- ?4 `1 X! P. @: y. k
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
& e' n Q& o$ y6 r3 L专题三：半导体产业投资论坛
9 v1 N8 h7 }3 n" l- p5 [# k专题四：集成电路特色工艺及封装测试
, l& R4 q( f$ c地点：重庆悦来国际会议中心一楼
0 e( C8 [: E* L, O5 Y0 n展览交流：10月24-25日
9 W" s5 \, d8 n地点：重庆悦来国际会议中心一楼
$ d+ ?5 w) U1 A% c7 d$ g, t l
( N& V9 L0 x A* S4 U @+ J, I4 L1 d; k$ Y2 _: ~* b! e$ i
9 n; ^) L3 |: s `
) X& p6 X& H O* L
会议议程
3 P# T7 y, R( _& J# e高峰论坛
: M0 D& |! C7 W. t/ Z( d8 v' \10月24日 09:00-17:308 B; R9 ^0 i& I J5 z. {
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长9 |+ z1 ~3 Q( F! A0 U
|
09:00
! y' t, G1 j/ {0 i4 ~8 i, @-
( l2 [4 c5 i' |2 i$ p& f/ U09:20
1 ^; Y& I( S& R | 开幕致辞
e- U9 ?/ O$ i. s- B9 M | 中国半导体行业协会领导
T% _3 p# U! u8 _4 Z. k, D1 B" i重庆市领导6 l4 [, O& [$ u' E; [
工业和信息化部领导8 g9 D7 E6 J/ l1 K# }8 E$ U' @
| 09:20
* P6 P5 x" |+ K! [" Q-" c8 S4 b/ g: n% J
09:40
8 b* D' A; k! [ | 重庆两江新区产业推介
5 [5 y& _" s% I/ |% O2 J8 S* v | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
/ Y3 p1 b- | d' r7 J1 R9 P+ B |
09:400 z: j, b C7 Y5 I; T t
-" Y9 ]/ y. N( t- L' y z4 C; J
10:00, ?; y; x& G4 L5 S. Z7 z# Z b; [# v
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
2 ~- m/ I3 X w# u, _ O% F1 \ | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长8 J) L% |3 f' @# m' c6 v8 n
| 10:00
- f; ^6 u+ O3 S! ?-! n' M6 b* R* n
10:201 r" H% k2 P2 p' ~" y0 h# K
| 待定
1 ^! T( Z. J0 d; A+ O O9 T- L( S | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁" h% e3 }+ Y6 S$ R6 S s
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流( x [ f* p% g4 d
| 10:40
( L" l0 b/ l4 v7 l, F& W) J1 ?" O-1 U! w3 A& b+ X) k5 k
11:00, M( }6 E' D3 t* j6 q
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展5 q ~/ W( P7 w7 I
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长; q5 h# C6 i2 r% [, a; t M# i
|
11:00# n; V# V( r7 G+ R* V' J
-. P F0 _* H7 [ t
11:20
" k: u; \* F& z5 X% w. x# l | 务实创“芯” 合作共赢 / V; }2 g) C [1 s% h* b
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
4 j$ u2 r8 U0 a9 t" j/ K | 11:20" r7 @- H" {6 c0 i7 |
- \" M7 O) `# }5 J- W3 e
11:40: n8 o( E7 g0 [+ F2 _8 `! M# [
| 8+12添翼 创“芯”未来
8 r, r' G( P- R' a | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁& `9 y, i, Z+ W. r' e5 x. B0 t) P
|
11:40& Y. A8 ~/ ~' ~# d5 ~/ x3 p
-6 N* ], l5 x, a' ~# @
12:00
: r+ W+ Y, T8 R) Z& D | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
, }4 s8 M; o9 c | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理3 O( M/ t) M4 W- j
|
12:00-13:30 自助午餐6 j% f/ x( y+ x4 f5 Q
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长 K! \0 e- x$ [1 R' I
| 13:30) v: x0 Q7 J; ~7 @+ B$ l$ D
-
7 \& B5 Z+ g$ M& J A, k13:507 K- _) f1 e) o
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展- Y/ [0 Y9 b, L' L
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理
) x0 Q, R& p- O* S o |
13:50
4 L0 y$ u- i8 [+ |. \3 L, f& S. V-
: L9 }. \; @+ `0 o' b14:10( A* b4 J3 w O
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
1 e. s* v" F2 ]2 j% m% ^1 W | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
h6 h- B' a6 `8 X | 14:10# |/ J/ l3 P1 ^+ f8 B
-5 ^4 Q8 }# z/ \ d/ s2 m
14:30; V1 ]( V7 f5 g1 k* B
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
1 x$ j, t1 C. x, ] | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
5 } N" k" ~0 R' w+ ^) L T7 |2 p3 M |
14:30 L3 \! E3 ~+ V2 k. T. T9 d
-
9 r T" P, ~5 F8 {5 ]14:50 d f. X1 G' A3 a
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析( H0 O7 v3 N6 W: k8 q: B; T1 ?
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理1 e0 ]( T$ i' ?$ [; g! V/ w
| 14:50
( g! j3 {6 Z* T# Z-
5 M) w; Q( M J1 E& J `% U; V; E15:10" |) V$ k: m0 Z/ b5 v2 @; v
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
7 Z0 e9 f" z' P; m6 D- ? | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
7 U4 |7 h, y% Y. C$ V |
15:10
! @7 i3 P6 o+ n8 F-
: r3 K1 q" l" S2 Y: |15:30
# a% ] x5 d5 V( t! z- I | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
8 k& F% N# l- O8 q | 杨文革 应特格市场战略副总裁; t; o) I, z! \
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流! G1 L( X& E" w, B, x/ N2 F) f4 P
|
15:50
% y d3 E0 \# @( p( `% j/ S, F-. g* w T7 U1 s2 ^& `" ~' g1 c
16:10! d* _0 M7 {+ f! l) B6 E* E; x7 a" a
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认6 C# u% r+ j1 E1 Z: J
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific" t; E7 p' Z" o- s. o0 d
| 16:10# i. \2 K( A- Y) i$ h
-) V# E. d5 M4 J: k3 ~5 h/ ^
16:302 D9 h0 O9 r/ j+ y
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用; M5 N2 I, m, x5 B. d
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监5 Y& m) h1 i4 Y+ P7 p7 d z
|
16:30
2 V( h: g, ?) B-
- ~1 ]( }5 s: O/ a16:50
. t" s& i4 L, c% c3 {6 Y | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践: x% ~# r, {% u1 S' H9 P
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
- @) z/ a5 e7 w( N | 16:505 A, m# Z# @2 N! D* t* m0 D6 a
-' n3 K1 o* x! h% }9 y* w5 R
17:10
: M4 S; Q( e% q0 J: { | 人工智能对半导体和EDA行业的影响$ I4 A8 S2 E! @1 z( A9 x4 p
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监3 U# M6 y; O9 c
|
17:105 f, l U8 V4 l$ P
-
9 n/ a. c/ y4 m2 ]$ c, U17:30 u6 Q* [+ q7 H
| 不忘初心 砥砺前行
Z) A. x' E% v | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
1 F8 J% h5 G0 F | 18:00-20:30 欢迎晚宴
/ a4 }3 r6 z7 U" j9 l |
5 O" |7 c* b" d0 a! [+ G( W6 a, t# G1 Y7 i& p! c( s
专题一：制造工艺与设备、材料
4 I! V# a, s5 r9 I7 l! t& a. T10月25日 08:40-12:00
1 y( Y6 B7 Q& d, w# F5 G, ^" y r主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长& n1 O" O( p; W. v) ^
| 08:400 m" M" h# g! U# N3 F
-
) n( U% t5 ?$ J( c; q i+ Q09:05
3 ~, f- T" _3 x) e$ D6 k. a2 ] | 联电先进特色工艺
4 R S& b/ E* e! p* i4 p | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长$ @+ s9 Z) f: _( }, I7 [
|
09:05
# D% ?4 j3 e, z9 o-( i" I, z8 G" c# ]2 J( Y: ?3 \( C* n7 F
09:30
( }, ~1 o* G2 y6 j8 V; \ | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
% o' @5 y: p, v2 ~' w N | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监" {$ a* N7 n) {: N9 h
| 09:30$ ]9 b# [: p5 F; j' n% y1 ^
-
r; L7 r9 U! g$ g: W; |. |09:55
! ?" o% B$ } U) d7 ~% d& R | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
" b+ Y& o4 Q1 P1 g | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长8 z* p7 q# V1 K9 Z8 Q+ S
|
09:55
6 C2 A6 K8 r G0 ~* y B; t-' c j x p& L/ w7 f+ D
10:20
1 C0 m1 O! z [6 c | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷0 p0 L" t6 L4 w }' _9 @
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监. A8 A$ L7 G# A
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
& @: v. l' S& M3 @ |
10:451 P, ~% y* k" [+ o2 ?* \, [% k
-
( a6 t: H7 B, D2 G* J11:10
( X6 X5 A0 a* n6 \. Q | 防静电包装10^5–10^7
1 O+ u5 V. j' L4 T | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
# f" y( \8 v4 C' ?! g/ _: X | 11:103 ~" O# c) m; P5 t T8 J
-
& O, Z3 x# }: d) r/ W- V0 {' c11:358 [" _& h8 e. T- m3 e
| 半导体制造的材料创新
. s8 U5 `, C5 T; Y8 h* \ | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
/ c4 p! k+ i2 C$ d7 K: \. i |
11:354 W, o! Y4 I: l6 P D# V) L
-! e. z5 ^9 d* e! U# r, q" ~
12:00
, f, w9 q$ ~6 L8 |" f' x+ Y | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇 n' P, P! g! M7 c; _' t
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
/ i- [0 W6 u R$ y: T | 12:00-13:00 自助午餐
3 _2 X* w7 C4 g! w5 \2 ^+ I0 } |
3 b- ?) h! ` L$ `8 ]5 e2 W
1 T. c4 t6 a3 a f* z( F) p/ B( Z专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析1 F* s$ q4 ]3 |- S7 Q
10月25日 13:00-16:30" P3 f. e7 C5 H; m6 ~
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理1 a6 m# A9 c1 n& `* G, }
| 13:00* w$ {2 X! P: | F' Z% E9 N& r
-4 S' m9 s0 T) W9 i# f
13:30
: C7 c% R" P4 Q+ d4 C | IGBT的技术现状与发展趋势
6 I: N8 C' W% F* B" k' y; } | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长* ], s L8 T5 f! _% {# o
|
13:30$ i1 i z( S" z1 z& E- I6 R
-
$ ?/ y/ N/ u5 K5 E1 ?; y. q6 w# @14:00" k* ^& R3 E; `9 S$ P& a
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
3 A% z0 u' y( j+ v f9 Z. M+ q | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监9 d% j2 j8 G( r/ h2 h: N, B! ~
| 14:00
$ |" Z" k0 g7 U7 V8 k8 f-% P% G, }+ f6 X
14:30$ `7 _2 ~; @- Q7 P9 A: E6 P' n
| IGBT的工业应用中的新趋势5 U2 G; e# P% P% R0 }
| 陈立烽 英飞凌技术总监
/ k3 n, j7 I' W# }% A* I" v | 14:30-15:00茶歇与展览交流! ~& X2 X. _+ M, {1 X# P7 O
|
15:002 i' V" S3 ~/ \
-$ D6 m6 ?# D' \+ l( b7 ~
15:30
) ]: Q+ u1 m$ j; e4 _2 y; I* d2 w | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 : d: q+ H% w5 Y) T9 W! N/ }
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
! q l( _5 l3 z |
15:30
/ ?# `5 b& f0 W# ]" D-
( g7 e/ R$ Q' S H$ m9 c1 M5 P! x9 t9 w16:00
5 A, I0 ^' e2 Q' n) [1 s$ r | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
x6 H/ h d' a1 K | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理5 W& o' V# B9 u
| 16:00! C; N) ~, G: g5 ~) G8 |
-& ~7 r$ c9 ~- p; i( K
16:30) V: W9 z( b5 e3 K9 _: t N
| IGBT封装技术及其发展趋势' e4 R& x+ x+ d' D% T8 T) }( X- I3 W: A
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师; N+ y s( ] D- m3 P& d) V
|
1 X; }. |' ~7 }6 N. P5 |4 ` |
! w, c$ n$ {' @
; P5 h2 B% h# d I9 O s
专题三: 半导体产业投资论坛
: T1 Q+ [3 F+ j+ E9 N8 |0 R$ a09:00-12:000 G; S& T m. M j, T+ d
3 b& Q q- A! i) X4 H" o' a- U# b主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事6 |! K7 O6 R, N
| 09:00
" d$ I7 @& L1 i5 X-
( N' b$ w( s% h1 R09:25
5 p$ j! f* U. c | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
0 k6 U5 I d+ p8 c# _% q" O, f( e- d | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事, R; u$ p* b8 s, n
|
09:25" L1 X* h3 n, K
-9 m/ n2 D# M( k2 R9 m! P" W, V4 [
09:50
1 h- a0 I2 u4 G. I8 h! j. P | 对半导体产业变化的观察与思考# L' U, f/ l2 U% Z9 K; R8 x
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事. N" z o* G1 f0 f. T
| 09:500 S% A& Z" L k6 _8 M/ _; Z+ L
-; V9 e4 o1 G( f3 B: M) i6 V* ~
10:15
6 S) a. W& C+ `+ F5 N | 半导体产业投资的思考
& {7 f3 E( d% I6 i | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理# A% t* N, U5 v. g1 X% W
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
7 \' a) ?7 u) o& f( p | 10:40) t$ u6 a: Z8 W
-
/ p! G S' c! p* J" r1 L11:05
5 i" W: n' b* w$ C
8 U; `! l1 w) K: F7 G2 T | 科创板对于半导体行业企业的机遇
+ |! Z: w( B7 _5 \+ a/ F | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理7 }2 n) }$ \$ e6 F. D6 N- H
|
11:05- R) i% w- N/ [/ G- \' R
-8 w' x0 S' B4 ^) ^! y: r; N7 @
12:00' m8 d9 t5 L# H$ [' M" z7 }6 g
| 座谈讨论 7 V# \! {; v! [% S, I$ ]
| 主持人：+ m) \, g3 v* A$ v( E% J
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
# Q( O4 e7 s' g9 x7 R$ @嘉宾：
0 E% A4 k4 A# L6 v, \! s$ L唐徳明 文治资本 合伙人6 o/ V* z* u! n
苏仁宏 湖杉资本 合伙人; [! K7 |9 y7 J
叶卫刚 达泰资本 合伙人
' s! i @5 m! y) |段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事7 u$ E4 [1 @, |% ]$ ^6 F8 W
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
1 E: O& x9 {& U何新宇 博士 盛世投资 执行董事
) ~) R9 U: ?2 @8 ~( A: o3 i, y | 12:00-13:00 自助午餐+ v6 P P, b, a2 f0 Y" x
|
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专题四:集成电路特色工艺及封装测试
/ w) a& B) D) O3 D( @: }* N10月25日 13:00-16:30
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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1 V2 }! L3 D2 M1 [ | EPDA, 加速硅光生态建设) S7 p5 S I1 A4 Y6 I; O
| 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 通富微电子股份有限公司
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14:30* b- @5 S) q! R3 E- y2 b* F
| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律& W% n$ H& o8 p6 z; W/ G) F& P
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流! a% Y* J$ |1 D! C' u A
|
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, h2 R& b( l* Y: X | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
1 B2 M2 s* W; [4 N2 B) @ | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监8 B w1 g' d; F3 O
| 15:30
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16:00
6 _6 T2 I4 o1 l' |( Y: Z9 Y | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战' u7 [6 k& x( [5 t7 g2 G( ^! M: S. w
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理( H+ Q& H0 w6 n. N
|
16:007 c1 H, D4 w% ~. S! F# R2 o
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16:30% _. _. z1 V1 X# Y. e
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
8 z0 L/ g/ B' {6 G | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监" K7 \2 n2 K, o9 Y! `
| 备注：最终议程以实际为准。9 ~) Z+ f3 |6 a/ z1 d
|
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参展企业
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- a8 i% }7 D" I5 B: X0 J0 r+ ?# e6 Q) s展览交流：10月24-25日
/ h5 f$ Y, |3 y8 T+ r" F& D地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd.
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CSIC Pride (Nanjing) Cryogenic Technology Co., Ltd( `. ~! N, I0 X2 s
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华润集团
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苏州贝达新材料科技有限公司
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MSSCORPS CO., LTD/ l6 K- d2 v9 A
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苏州康贝尔电子设备有限公司1 s$ {& Q' W3 k) P' f
Suzhou Conber Electronic Facilities Co., Ltd
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Chong Qing Xin Qi Pai Electronic Technology Co., Ltd
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Shanghai Huali Microelectronics Corporation
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1 r; h$ R$ i4 n: O6 a" Y% n) b参会信息 - k7 K& S! \: V4 D0 [' J2 H3 |
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报名参会! Z" a9 R* ]) R- p
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。) A7 z4 @7 O* W( n( `6 Z. U0 P
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组委会联系方式3 e% J' P8 p' b+ F s& ~- v& M8 t% d
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施玥如：13661508648% c) T- q0 @& \& o
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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邮箱：faithsh@yeah.net& u2 D0 g- x4 L& ]: P! g
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' H7 W" n; A: ^+ a+ W+ A来源：http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1570892404&ver=1908&signature=OViLTLJHkBVqzGsRElkeg1hgV3RisgxLh-SEu-*mA-qc0doTR1BrRYLsTKVtz*PXcVJAh1l9Ccae9scKODLkWE-SVAFQ6RPHU2liCpfyFjbF-WyJt1wn0E6LbfEYsFZj&new=1; I* r* }* N3 E, F
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发表于 2019-10-13 00:05:51
