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 关于会议4 O; a% c# B( Z% C$ P5 F4 O* s0 r/ d
9 {. H( K" l8 w+ N* K, k( Q* ]. S7 K R8 m4 O8 l
. Y, P7 N0 D! Y" y
, j& Z1 M6 x8 H W( V( } 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
8 L. | J2 |3 \5 n8 e9 `% ~9 T2 x
. m, r0 f R+ ?0 Q& r 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。
1 w$ {' M7 U$ r5 \& V R$ k6 q( R9 d; c
, K4 e2 b9 S1 `2 u# {3 L
中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。) N& N" Y% t! C
' B6 {, s0 j& @# z& x' w
, c! b/ e- u% t" w, J+ O
7 ?+ t/ H q: Q6 i+ D# w! J+ ^0 A# y$ _$ {
 组织机构
" m' s, w" a( R. ]/ l! a9 A+ A/ p/ f2 x
2 r. M' q5 l* M! y$ d- F B& q( f
指导单位! ~, |% b4 P% z& i3 j; `
工业和信息化部电子信息司1 `, H4 ~- \! \3 N
中国半导体行业协会2 m' d2 K3 C1 [; Z5 i
重庆市经济和信息化委员会
: Y' q B# f" W2 p" d: } z+ z& O4 P重庆市两江新区管理委员会$ W1 R! p/ T1 P( T: Z& G
. Y J0 F* O( m7 y1 u
Z9 W" ]2 R. O主办单位
$ K2 L: h* d _# A) P- p* b, G中国半导体行业协会集成电路分会
- ]$ Z5 R+ U% g; _3 U8 ^/ Y1 u6 a- B: h3 |. n: U
+ |9 S8 F5 b$ v: ^% G, y; \/ r
承办单位
2 d2 [+ g- ~/ Y% i% j+ k0 @重庆市半导体行业协会
5 |' C% h$ e) O% |% \2 s重庆市电子学会
& ]8 _% z# k% f* W; k( w( @! _重庆市电源学会
' x; d3 h4 X+ N: u6 l7 ]5 z* ^江苏省半导体行业协会
) e& _1 x/ G' h8 g国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
) O0 S4 `& P4 d; J江苏省集成电路产业技术创新战略联盟$ e; c. V) V8 ?" _, d' i5 g: l
上海芯奥会务服务有限公司# j2 _2 }) a9 H, a' m
: {2 ? i4 l8 X1 H
" _& q# |# L9 I3 {+ } k6 v
协办单位: v; {3 O& n( h, F9 M0 Q: d
北京市半导体行业协会! m2 h2 U R" v1 i6 J! Y, K9 R
上海市集成电路行业协会
& _+ W F" S! x* ~* S. M7 H- Q Y# t天津市集成电路行业协会
* [8 F0 ?0 e( e! s浙江省半导体行业协会! X, h4 x" C# t1 x( F( C& s
陕西省半导体行业协会
' ~7 a% ?/ @" G3 T广东省半导体行业协会
# w- y9 g Y' A' o9 i E/ E湖北省半导体行业协会3 T0 d3 J- T. S; k/ V6 g
成都市集成电路行业协会3 Y+ N5 C& O5 V
厦门市集成电路行业协会
. ^# a: l' ~ E9 t& ^ T广州市半导体协会
+ y, h) M9 p: Z( Q深圳市半导体行业协会
6 ^" `# j& L$ N) T* V大连市半导体行业协会, t. K6 s. c# x6 a) r
合肥市半导体行业协会7 o; \: P9 o/ W" S1 M
南京市集成电路行业协会
" q: w( E/ [' F; J% _2 L" A苏州市集成电路行业协会
7 p. u+ a4 s' t1 j9 x# Y! _" b5 b无锡市半导体行业协会: l }4 F) C% M0 s
$ n8 H0 r& o/ @% h) E, p& Q- d9 D4 h( G' K5 R; K
会议安排
6 Z3 W( u7 u; Z G/ j- i9 I+ L2 w# u4 o( l9 }3 P5 v
# y2 A) L$ M( u9 U6 H! t: X
10月23日' @5 I y' N" m% h
注册签到（全天）& q, E% R9 j8 D U* h( L' a
地点：重庆悦来温德姆酒店
4 }4 C, `9 ~% j" h' J召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
1 t8 t c, n! N# k ^: a10月24日/ e g6 u! m# M+ E9 L E1 b
高峰论坛（09:00-17:30）
* e P* E& _- D( u, D( e欢迎晚宴（18:00-20:30）) P. o! @/ q- I" P. L9 p* @
地点：重庆悦来国际会议中心一楼9 Q* u6 a' r7 |: c5 k" j
10月25日
: R/ `! s/ C5 r) G" }, R: g; n* x1 g专题论坛（08:30-16:30）1 h/ E" n- M, B" R- p; r n
专题一：制造工艺与设备、材料 q) S! ?( d5 P; a; U4 g
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析2 D7 B4 {4 F0 Y1 T
专题三：半导体产业投资论坛
0 q( ]7 v) U& n' S+ p V# R专题四：集成电路特色工艺及封装测试
, |& I: H0 p2 F Z3 ^地点：重庆悦来国际会议中心一楼
* d% i. G3 V% \2 I8 b |展览交流：10月24-25日
. s& @% ]# o% E, F w) `' ^" l/ _地点：重庆悦来国际会议中心一楼 p9 `$ I% h7 {" x$ h0 x% i, H7 W
1 A1 t5 X$ ?9 K, Q" l
! y' {& ^( v& D: { ]2 N1 v0 J) X
. G! R ]! g( A* g0 j- J( I
6 K# ]! S8 L U) A% l7 p I 会议议程
7 I, p- K' [8 u% A" s高峰论坛; Z; |% x& E5 e: ]# V; M
10月24日 09:00-17:30
. h* ?8 M/ G+ W. B* z8 B主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长3 |! z% {4 V3 p( _3 l' m
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09:00
9 {3 S# l8 \) B' v- ?-
6 H. z o+ q6 J7 G09:20' j2 N9 t$ H6 N( K$ `6 W
| 开幕致辞 * d5 |1 o7 i: n0 g4 z
| 中国半导体行业协会领导- Q( p7 M0 Y- X% V
重庆市领导. T% _* C) f, V( ?0 s8 R/ \5 G
工业和信息化部领导$ h! g' \1 b% B3 q1 z1 d
| 09:20
, V o4 A9 a, w-1 O5 N8 g& g3 Y; W" R4 h& R9 W
09:40$ s9 Z& O2 c0 n6 x
| 重庆两江新区产业推介
: m3 v, w% r+ d# r/ I# _ | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁
) z4 t1 ~; E) t3 Y& a F |
09:404 ?! I4 c7 V3 Q. k# F% h7 ]; \
-; w+ A4 {3 g% W1 }' y2 O+ t
10:009 L* o: l, w( y# b: M
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 0 c$ }7 `& n. c7 a5 Q f# Z% r
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长8 u. M! a" m% c' _7 X
| 10:00. V7 W3 [& H8 r4 r
-
' N# @, W' T$ \) h10:200 T# N' |8 K, ^+ N( W9 i
| 待定
& n# w' x5 ?4 Z: ?* e; x* e+ I | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
2 @1 h) A/ C8 p7 F& ` |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
6 s+ m1 [+ J. T# k) Z! t | 10:40" W2 {5 O: Q' B5 P+ K
-
$ v9 X. _& S n( R7 \ G5 A, M11:00
4 H2 \+ h1 `: N9 K* S6 h# @ | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
" F( @3 F/ V, @9 E | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
0 J5 [ L4 E( d0 h9 A5 {7 c' _- U |
11:00
# d) ^' M, t) O6 ~& y3 ^0 V! {-6 d, a5 U. K% q- r. Z) |5 P2 l5 |+ z: A2 [
11:20
5 i. P, R; m2 K3 K. ? | 务实创“芯” 合作共赢 , L! P8 @. O f+ z' q! `
| 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
" Q* p0 Z: z9 e% t _ | 11:20, U) p5 v0 p2 H7 t3 O P& L' ^
-7 @* I2 @' A# s4 V5 f$ \& t) N; p
11:40
4 J [9 i# u9 f' [& O5 j! s | 8+12添翼 创“芯”未来 / P" K( Z8 N) a1 R4 p' t
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁
% C) U" L3 N5 x6 ] |
11:40
& ^1 N b" `8 G: c* |-5 K& r3 P6 f) }. E3 ?
12:00
3 j2 K: T: ^9 B: ` i! b* x | 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望1 L2 c( h' N% E: H! a* V$ U F
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理# }$ R1 ~# E4 w+ S0 }
|
12:00-13:30 自助午餐
4 y; x) k w3 L1 y Q |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长! F8 F' m8 [: [. e8 I
| 13:30( d! Z7 y/ S9 [/ m3 A# G$ E
-+ H& t% q/ O( v7 G
13:509 f" g; Z! T) L% x1 L7 l2 ~
| 创新，多元和协作推动半导体产业的发展3 {( n4 U2 g% C& e$ K1 _7 s! @
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理. O6 m! P/ T: B5 d
|
13:50
; L2 L8 w x. v: X; @/ w-. w- F8 t1 ^6 i( V$ K" E! v
14:10( X. E$ ^0 L1 O6 }3 \ k! H; K
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程& a# k; l* N7 I$ r9 l# V0 L
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
) _3 |7 @1 D& ]9 ?7 E | 14:104 }( N$ O& x6 H. I& a' Q
-& D+ V2 I- o" ~9 i
14:30
2 s" V# b% z3 I6 T9 \ | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设3 A# A! U P T6 e4 D) U5 C7 }9 F
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
: [ L& \; B, A7 S4 \+ k; f+ G |
14:302 h% w# i5 F+ n9 |+ {5 l+ V3 b
-
3 j& n3 x* \6 o* l) n4 R14:501 [1 i9 z. u M/ ^7 w
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析1 F' k) p1 Y' T! M
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理& w7 s% A( U* Z* y7 L5 ~& K* q
| 14:502 V- i: }0 g0 p: m: S: H% ]) p' o
-
! E/ m$ f3 \7 }8 c+ t7 Y15:10
0 I5 N( g1 B7 B3 E$ P/ J7 b0 H9 W/ e" D | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
! U' W5 `3 i: `9 \6 @3 k5 o2 w | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
& S8 b b! y$ \% A2 t |
15:10
+ t; ` t& Z& p: ?9 X6 h-
! d4 J7 p: i# S) c( F; u: B15:30; [( ~' l) _0 p p1 e, [" T* C5 V
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
+ t! m) Y, c1 ^6 p+ g | 杨文革 应特格市场战略副总裁$ t; O3 l6 }* p# |( Z
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流9 C4 o) y& v4 L7 j& I. Y" J
|
15:50
$ t5 }- ?8 z J, R- Z4 i-
# E4 _1 w6 M$ ]; f16:10. c) H5 D W. _0 E y. z
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认 t+ b. f4 ?( z- m4 [$ M2 E6 E
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific5 S% _6 Z* \. G" F
| 16:10
7 y3 `9 P# l! d% d* e* d-( ~9 B; u8 Q3 A) w0 t/ d P" J
16:30
' f3 N7 z+ p: y' @6 {# } | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用( E& R' B2 N R: c' i+ P
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监
1 j1 g Q, Y0 D8 E+ e; I |
16:30
+ H) [+ T: j1 ?. @; Y( V4 D-
6 f# S# i' S; A% l* G16:506 [& K& e2 q0 a0 l
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
, N$ P! T3 v& U% ]* S- M | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官( R" N/ n/ h* O* L
| 16:502 \1 l9 g5 W# n$ l% q+ k1 u9 @. \ Z
-- ]/ L+ o! T) x J2 Z
17:10! u. w4 `) ]; B& K, {" m7 U. Y
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响- B( X& @! N3 Y) M8 q9 N( Z
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
) G& H) j* g+ G9 v |
17:10
, Z* c+ m& o: L/ i, ?6 O. i-& K9 n$ x% R" w9 [& ?& u# V
17:30 c5 c Y3 X5 P2 [. M
| 不忘初心 砥砺前行
) }' V1 z" x( ^5 e: p, Y7 a/ [ | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
& [- h2 N& _* W- t1 l | 18:00-20:30 欢迎晚宴7 C, @+ W7 Z. x# j4 n( O
|
- E; t; a: W' z$ E
8 V5 O: q |" Q( Z5 H2 S: R6 {6 l* A专题一：制造工艺与设备、材料: v0 q* s% Z. K& b
10月25日 08:40-12:00
% k$ P& k% y1 u" T主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长$ s, s3 }1 X9 }' S- r5 s
| 08:40% y0 Q% P* X" T* c& H4 E+ n; x% r
-
, [! c& s6 b9 N% S: J2 [09:05
1 K7 H4 Z7 s/ q4 f; ` | 联电先进特色工艺# d3 N/ `& Q7 c2 } |6 D
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长8 M% R4 j# @6 H
|
09:05
5 B9 _4 E) h; H+ E& W* w-3 k" Q# I5 X% M- d- N" |7 Y( ?
09:30
% w$ ~- d. B: O( ~0 M0 h5 a | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
b1 S: I+ B; \/ U* v+ V | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
4 N- u% z) F* j0 Z0 @: |! w8 Y: X | 09:30
( u% H7 K8 `: n: K-
# A& {+ |7 n* m7 x09:55
$ Y, f! b y9 w" G | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
6 t! z9 R1 ~1 S6 @5 y7 b7 } | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长4 W# |. n+ C0 ^: @
|
09:55 I) ?! d$ {. Q* ?# `1 S. i
-
% E3 c) C! {2 R4 ]: k" Z10:20, {0 Y. ^, V. W) {4 O* |
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷; B+ R1 X" C. r9 S( Q) f. V% g: `
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监2 ^) F, V( r) W
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流4 I3 w$ T$ F6 }6 ]
|
10:45
7 Y' Q Y! `4 K1 f2 O8 T-6 B d# k7 ?1 n4 O) r. E% ?
11:10
0 `( {6 i; g6 ` | 防静电包装10^5–10^7) q; @3 U1 i% ?" M, A: {/ J
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
. m4 {) J) j$ g6 J* ~1 y | 11:10
8 B: d P3 T. D& K- {. z$ h% J-, x8 q* v1 ?, s5 f# F
11:353 f2 f: u. Y: E( o) |/ ?2 t2 c
| 半导体制造的材料创新2 w6 v( H A6 D0 k$ |7 A7 X' C( M
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长9 R1 m+ x9 f$ `3 V5 n, f
|
11:35
6 z6 b3 N2 J+ E-
5 A8 o' l3 _5 p( ] R! ?2 q6 |8 ]12:006 `5 l) d% l; O( c: q4 ]
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇5 L3 C7 i* N$ F9 n( X+ A
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席6 f4 j p6 m V! N7 V4 J! y: p' v
| 12:00-13:00 自助午餐
8 E* T/ @/ Y) N. | |
3 ^! h/ c' ]) i' t2 u$ B) n2 ~. _: d$ \- x- V* M( @6 ?' L
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析
, J0 ]8 V4 u: l& M% R5 N10月25日 13:00-16:30& T9 y1 C9 w7 ?/ F6 X
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理5 r" y- l! a* L4 Y4 p% U
| 13:00
( F6 M6 A& q" A! ~2 N-
4 U7 o6 o4 u! d% G+ B13:30& W$ n* L4 Q( p% y# c: T6 i
| IGBT的技术现状与发展趋势 B$ U$ `" J0 l& k/ @
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
1 M# n9 K: G' O7 W3 }, R$ x |
13:30. {( P$ B4 a" Y* x
-
( b( N5 {# G( E1 K8 a: U5 a14:008 ?9 E) Q: X: i3 Y" F
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
4 d' t9 o2 Z: \5 {; } | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监4 g% e- m0 e" L. r, c, Q
| 14:00
7 s9 d b7 u, |% e9 U1 Z7 J-
0 t6 C" o+ ~$ E" h h14:305 h/ s3 w2 f. `/ b2 c
| IGBT的工业应用中的新趋势0 Y5 c$ U5 W+ `. ]+ a
| 陈立烽 英飞凌技术总监
1 @$ f8 l2 C0 R; G+ ^, Y3 p* E3 e | 14:30-15:00茶歇与展览交流! j) p' o% _. e, x2 L$ N* V
|
15:00
' A9 n" k6 y$ _4 u8 R j7 W-
5 _( X3 l& J" n& A15:30
" P, R( E: E3 g | 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
( d6 J7 R6 }3 H2 }$ c | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管
6 I' y% `, g3 J" a( g6 f1 ^ |
15:303 {$ D" ?$ }4 h
-
5 w. n# v' Z+ K. {$ \) X/ m16:00
- F: A$ Y7 [7 p# y+ q! s Q | 适用于高可靠性的功率模块封装技术9 D' u( q0 R/ E) R' B I: y
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
6 ^8 _: r' d# M3 B* L" @1 d& t | 16:00
* o( G& S- I; p. `-
& }3 {' z4 X* R. x5 c16:308 ~$ v+ X. Y3 J# T0 m5 I
| IGBT封装技术及其发展趋势) \2 p* `- T$ F, h! y2 Q
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
& X& g- D. } \9 M3 L' l |
: O- ?! T1 y; T" z8 N |, P1 h
|
2 c/ j j6 i9 H# M# X
. W7 h/ t7 w- W
专题三: 半导体产业投资论坛 @$ K4 C5 T j) N# y. }* x. E
09:00-12:00
+ o5 Y8 V+ h7 s3 O- g) k: f, ~$ e9 g8 }( t( F
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事& P5 B8 n4 c' a
| 09:00+ I% }/ }. g' P8 `( a: W
-
& X# w& y9 z( s7 C% \09:25
* ]' W$ O8 i% A/ y4 t: g$ Q$ H | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析% @- Y0 B; q' l) D# @. E. @
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
: J9 Q- l* s$ o6 U' T |
09:25
8 O# n5 `+ C% n; Z; ] R: m-
/ @! x6 Y/ s8 w9 O% _) q09:50
: j3 c+ ~. I, j# ?. {4 o; I1 t | 对半导体产业变化的观察与思考
0 K8 V( r5 a+ ^$ Q: e | 何新宇 博士 盛世投资执行董事# l, A" [7 _4 x/ q; g
| 09:50$ v7 p6 ~8 g" { q; w
-1 c u( g& J5 o% l
10:158 C- U, }9 x3 z6 o% k
| 半导体产业投资的思考; z0 b* i9 ` x: F Q+ j$ V
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
' R" X7 ]1 ~# y |
10:15-10:40 茶歇与展览交流) |7 C; m# o+ G, P
| 10:409 P; y+ d! M" E6 r* |/ k% P
-
8 Y# y) W) d4 k8 ~, J11:05
4 P" P* c. c( [4 Y
7 k, |% P3 |- ~" \3 ?$ _3 y | 科创板对于半导体行业企业的机遇
* x8 ]& F2 c2 m$ c/ H | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
F+ h" Q+ }3 L5 N/ V+ d |
11:05% D& g2 D- E. X1 [
-
a8 b/ g/ p) Z; [12:00
4 W/ x, F0 x" y% F2 Q% a | 座谈讨论 . I; u( J/ W4 H9 [/ n. O
| 主持人：5 I) o# [* h9 N
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
* {, s a1 `8 r嘉宾：
2 p7 j6 w7 Q; z4 |唐徳明 文治资本 合伙人 L, v0 d- X. @0 |/ k. |, G
苏仁宏 湖杉资本 合伙人* G1 ? D( v! A
叶卫刚 达泰资本 合伙人! t1 F/ S1 f$ J3 @1 }+ h
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事6 h9 s, }! q7 G. h/ c
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理) a: M8 o: O( \' h F1 ]0 {
何新宇 博士 盛世投资 执行董事0 [/ z$ _" ]1 ~8 V
| 12:00-13:00 自助午餐; S* D% S: T/ `) S; f- a0 v
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9 l! ?, v4 t4 M+ X专题四:集成电路特色工艺及封装测试5 S! L; Y' T ~. U9 h$ p
10月25日 13:00-16:303 r y0 J- v, [+ L% ^
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主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监0 Z' q3 w2 I1 I: v
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| EPDA, 加速硅光生态建设
+ s2 u! i' @( c; n# W2 T | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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7 Q3 ^( e2 Y4 h6 J | 通富微电子股份有限公司& ~! C: u* U+ e: O+ T. M
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: N" `2 ?" z8 Y+ T- ], l7 H | 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
j( w7 H* `2 w3 z2 |/ H: B | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师
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14:30-15:00 茶歇与展览交流; A _. k5 g4 H% i7 J
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& h5 k8 O* U: f) N# `! z15:30
. n+ U% I2 z% s1 m" k" S+ T5 Y | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
% ^* w8 K0 Q7 B* x$ B! l- F | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监/ j4 v, S4 d a( b2 i: j
| 15:300 o, @( w% U$ K8 [
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! Z& m% @+ F1 Y5 |! ^5 E | 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
1 F- n2 H- ] m; P2 G3 [/ O | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理2 F* {& L; A/ m2 [, t3 w) y% ?
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0 `' p+ z3 h0 j' [, N+ G" n | 硅基光电子封装测试技术及其挑战" k- W8 P3 q0 r' R @& r
| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
* k/ d- b- x" l; |* b1 @ | 备注：最终议程以实际为准。
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展览交流：10月24-25日
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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上海华力微电子有限公司
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《中国电子报》
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参会信息
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报名参会
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交通线路! b0 |8 v! F! ^
会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648& a- D0 L, f) q7 m2 @& a
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn& K4 ~2 k+ Q' d' r/ I: [0 w
甘凤华：15821588261( Z8 n0 H1 l3 `; G. d- t
邮箱：faithsh@yeah.net
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发表于 2019-10-13 00:05:51
