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 关于会议% e( ]! u! @6 i; G+ G
1 g) w8 R* W0 e! t# ?
[7 J8 A; u+ c' R5 z, r2 V; p9 s/ Q# A
5 G" D% d7 x4 M8 W( d5 a# q* C7 p
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。; Z* e c- F6 a- X
3 ^1 n* f6 _2 e, R
( V1 p* q E5 {* Z
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。+ K6 b$ y% H4 O; [2 p
, d; v! b0 @& N
; n" Q; e P! G) D3 R 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
/ c- e: y/ f0 X
! h2 u) ~' S( b( B3 I0 S( y+ ]' E2 N/ y9 i% }4 v0 k- u
x, h3 \* r3 U; p3 }1 M" d2 G- ^
- h1 |1 Y9 D! m( L0 ]! v2 M# s 组织机构# W4 L/ w& \2 Z+ @
4 C( q. b. {! S2 v1 X
, R8 H0 R4 h: G& [指导单位$ ]: {# A7 U7 ]! ^1 V
工业和信息化部电子信息司
/ V' e# v! e: t中国半导体行业协会1 D' f) C' T$ A8 Q3 ^
重庆市经济和信息化委员会
0 R! P: m- z& [5 W% E" k& \重庆市两江新区管理委员会 ~* p7 V; r2 V
! {* g, ]4 i6 |2 e, h4 v6 r( p: _$ [) E) o* f
主办单位
( j* U' k! P/ c5 O' ~7 U, Z中国半导体行业协会集成电路分会' A7 m9 U- R4 E0 |
9 K- t4 s s2 t$ r$ L( S
: H( ]8 y K N! c承办单位
; o# j* c6 q: ~ \& E+ R R C重庆市半导体行业协会$ O! q/ m, i8 ?5 y
重庆市电子学会2 E: p J" ^3 W
重庆市电源学会
. L' z3 M% h$ J江苏省半导体行业协会
- L1 A, ]5 ]1 J: ]国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟- U: ]2 {3 U2 ]# o
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟5 W" p6 F2 C4 B$ n: m
上海芯奥会务服务有限公司
9 t2 t) T& U3 i4 }) v I: p6 {/ K, h1 Y7 m( }! q- D+ r f
& k9 F9 N( e+ R' C( i: b+ R' a! y
协办单位
. K/ n- b8 I; S; Y" K北京市半导体行业协会
" k4 t( b5 w" {2 v上海市集成电路行业协会
1 l v7 g7 V9 n. U3 R" O: g- G8 j天津市集成电路行业协会
/ S" B% l8 V9 w. ?/ r W浙江省半导体行业协会
: {5 W. a j$ C" v, i陕西省半导体行业协会; W: y5 u. ^% |1 Z+ y# d
广东省半导体行业协会6 l j. }1 b$ M0 l
湖北省半导体行业协会
% @& J2 j' K4 O: M7 P& T成都市集成电路行业协会
% _; v, U% {( J1 Q: m" w厦门市集成电路行业协会4 G' J `2 \' T" |
广州市半导体协会
, Y! U9 [4 [1 a( y3 ?: ~8 ^深圳市半导体行业协会9 Q# Q2 P7 o7 d; P
大连市半导体行业协会& T9 l- L, f8 l* |/ e
合肥市半导体行业协会
! {( K7 ?# i: @南京市集成电路行业协会
: ?# d {' a& R# _苏州市集成电路行业协会
; R2 }4 h1 V) ~" k无锡市半导体行业协会/ r4 u; j' K% d6 |6 \( t: k8 G
; V$ C$ O$ w* e0 s
$ M9 I7 ^; r1 a0 F 会议安排 ! L- @. V: z) W# d
% g7 [& `! T9 z4 \
8 Z$ t; i# g# g5 r$ P+ r3 ^+ s
10月23日
2 M' K8 [3 ~* {' {/ z' j8 H" n注册签到（全天）
" f8 `* y; Q$ a: A& D4 e% b地点：重庆悦来温德姆酒店6 p" L; q1 [& D( d& b
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会 b% N6 P+ c. K7 ?! ?, `6 p; N8 }/ w
10月24日0 y9 v3 t( k- u) r
高峰论坛（09:00-17:30）, X7 A3 ^/ l4 A5 d& j
欢迎晚宴（18:00-20:30）1 h. u( L4 S- T' }; @% q
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
) `* R3 A4 A! I' s10月25日6 G, V# @6 t# u J6 Q+ M! U' y
专题论坛（08:30-16:30）
! M- T, g- \2 [& U. \专题一：制造工艺与设备、材料+ L, _' ]" ]; s ]
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析
+ ^$ R& x7 R- y. a# F, i9 M专题三：半导体产业投资论坛! l, D' ?1 @2 I2 X t$ Y
专题四：集成电路特色工艺及封装测试/ \. i3 U! H4 d6 e) K9 t! [& |
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
" U( Y% ^# U6 ^( E& p展览交流：10月24-25日
Z" U7 P* y ]" H# F2 ~地点：重庆悦来国际会议中心一楼
9 j. A. E1 ^. c' ?1 y) |9 r1 K: P% D5 M" `! P! N G0 t
; }- E# e1 F ]( B3 O. V: d9 {
3 U, H# Y7 a; V* Y8 H$ [2 i' Y9 G4 I
$ e$ Y# o1 [( j* q0 r 会议议程 " a) ^( g9 c; m- U* M; Z( N
高峰论坛0 ]! t9 g& Y W( u8 ?
10月24日 09:00-17:30
4 l7 `3 p: h: a3 p主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长* H: v+ _6 D6 M
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09:006 l7 ^2 S& z) a" w; o% V6 Q4 O
-
" }. q1 m. i, S( p$ T09:20
- i6 Y4 b+ A& d: y | 开幕致辞
+ c& V& X& u, b8 ~; S9 g | 中国半导体行业协会领导/ ?& L- C5 }7 E7 J; j
重庆市领导( p+ Y) N2 N* S! b6 I6 B
工业和信息化部领导
9 X' o; _ U) Z% E4 K3 y4 \$ ^& W | 09:200 d" o8 x/ _, A6 k% M2 G
-6 V$ u! L9 @: `0 y
09:40 K) `) Z3 |8 x
| 重庆两江新区产业推介
9 r1 J( r7 k& i3 j7 N w# y | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁4 @, E w" o+ q8 o6 m2 [
|
09:40, c; h; A, [. F2 ^
-. b( P3 C, a2 D+ h
10:00" F/ m0 ?* g! Y) U* G; i. M1 _
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
9 C2 i$ g: X. w; a1 o | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长; U$ s v( B; O/ j3 Z+ n% H
| 10:00: l. h7 Y# b8 x, Y% @
-
, t) Y! l9 U" j* L$ Y10:20
; J8 R8 y# [! k# V1 Q | 待定8 `' T8 m& x; E4 m5 q. S) _& Q
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁7 l) F' J! ?" e7 w. m; h ^
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流2 H+ |2 `3 s6 D! J
| 10:40
3 [% n& G _( Q2 \. b, `9 y-
. r, w. g" R5 d1 R. j: y/ m11:00
# G) k" J5 j: I7 \, n5 N7 t | 我国集成电路制造产业需要健康的发展% S1 q, N$ w9 j* y' H. @' [, v; q
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长2 |& U" K- K# n
|
11:008 g' ^! D8 d" i, L; J* S I
-& N& }, q/ k4 \( i% g
11:20
1 P7 R' ^: h" Z4 |, `6 r U2 w- H- @ | 务实创“芯” 合作共赢
' d6 K7 z3 ]3 ^* a. Z | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
8 _% P4 N4 M& X+ x: g2 w1 ~) W | 11:20
3 e2 S- ]- D1 t( l-4 U* I$ ]$ z; m& S1 Z) g; N; S
11:40+ g6 n1 Z8 }3 Z; Y, J' Q
| 8+12添翼 创“芯”未来
- J& C3 [/ v: y | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁3 R" [1 O7 ~# ^7 o
|
11:40
U9 x* z# S" }5 K2 u! I-* t0 Z, f [9 ^3 M0 \; C [2 o3 G
12:00. W1 l( ^: u9 L* @( N: y5 j. `- K4 i
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望8 n4 A$ k1 c* r' z" a. L5 p( a
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理
: |; g/ \% Z# W* [ |
12:00-13:30 自助午餐
1 e' e* V& g3 q U |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长* n( p4 P ?8 w4 I* D5 ^
| 13:30
3 K, J% p' `2 r. Z-
$ n$ Y' L$ { N( j W5 m13:50
0 i y# _( D: k% X | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展& v9 }; m; Q8 K3 a6 B* o) T, ^
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理" v" M( }0 n9 q. t# Q" l6 d
|
13:50: ~' a: J) d2 I* S
-
' p1 u8 V9 V, |) B4 o; `: \14:10
; v4 g( p/ f2 ? | 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程% L; d; w4 b- e
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官, g5 y8 Q. x- o' L2 d" y
| 14:10
0 @$ R) G+ H X0 W9 @, `3 G8 V3 C-( V. U K- }& _/ j+ Z) @6 j
14:30. @4 p: z7 F3 v" U9 [+ i2 y" i+ N+ X: Z4 d
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设2 G* L# Y! E$ f$ `) D
| 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
+ K/ A2 U& v+ R! ^+ f0 e |
14:308 ]: X9 l6 ]9 v+ M* K+ h" D
-
: Q4 W& C# ?* z5 [14:50( ]0 {5 ^4 v4 E2 x% Y
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析8 i4 E: \' T8 }2 Y
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
% s6 ]* A; }4 Z/ b( X | 14:50) f! e# k5 q) U; N8 c. `& Q' @
-
) k" S0 H+ X0 N- t6 T15:10
5 P- w6 L9 Z+ E9 J, g' ~+ W | 半导体封装与材料的未来机会与挑战2 m6 I ^. F) W$ F& D$ \
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
4 K/ Y2 `: W, M/ n& Z* a' j" b |
15:10
* L9 \, f; A% E! g% `# y( i-/ j8 t) H! B" u. c
15:30
; ~, p; _ j5 Z; ^- w | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战/ J9 p& Y M# a g. Z
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
, u W0 o4 Q# q: g/ r7 b# a | 15:30-15:50 茶歇与展览交流
0 E# W# O. g- z' w. T D* G |
15:50
, f ^: p2 y" c4 _+ ]. o3 v-6 R6 N9 E3 K' R. F
16:10
: k: q1 Q1 F# J" V7 y | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
9 u$ P. q: L# j- E | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
: X$ l6 s9 t7 q s& z | 16:10
, ?2 w: n0 T+ M-) {9 B. M r9 a. Q3 {" a
16:30
3 L! L/ T) V U9 B0 Q! { | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
4 t) E, e- x! h) p( a | 沈云聪 捷拓达电子应用总监
- G! i* F! P$ c$ M( v. r* m0 T |
16:30
' j9 T# ~" {, u4 Q3 e3 u/ m+ c-
, G3 C" q; R3 ~2 E2 h+ J16:50
* j& h1 z3 q6 ` U: G | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践' }' ^2 m2 q8 x* c+ X" \
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
: L( M& S0 f4 T0 H% [+ A | 16:503 T4 o. b4 L4 X: ?7 w; l" ~
-
z4 b6 u6 G" T17:10
) a4 M) z# k' o, U$ M" S | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
* J! n% Z& |4 K. g$ g& Y8 {5 k | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监
7 J2 O/ @. \# Q6 z0 a |
17:10 t2 Z# \2 K8 c' J4 q
-4 x0 a5 h$ T* Y: {: P; i4 P
17:302 O M+ d* _2 d/ z: Z3 x
| 不忘初心 砥砺前行# {6 @6 m n. ]. T5 }! j' E
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁7 p0 m) u) K7 U
| 18:00-20:30 欢迎晚宴7 ]: g1 s9 z7 o! l: t; Z
|
: P% F3 v; X# c6 [- t" J6 J9 e& \
& M6 y- G+ h8 O: R( x专题一：制造工艺与设备、材料
$ L5 k, l/ l6 J4 y/ S10月25日 08:40-12:00
/ Q3 u% J; d! g% s2 |! e主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
! D% r I6 p+ a8 K0 H | 08:40
$ C- p/ L' \' O/ U W. E-% v6 i. I5 u- b
09:05
" v4 i. ~+ S" m* x+ w! I | 联电先进特色工艺
* ~! P P. h( w# ~: q# }" e | 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长1 o% X# k/ q7 j k. i6 F) Y( S
|
09:05
( ]1 I. l" a$ }& p-
2 a- }9 l* f) j! D5 [; Q2 O) L* L09:30) o1 e% r, }. b
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
( y; V; r* B$ n7 p! i | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
( `0 u; E& l& q4 i( `8 F, I | 09:303 b9 n5 N' f G% E( u
-
( [+ | i; Y! r" z09:55
( x4 y) T* B- d | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
5 G# x9 {: |/ @; F | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长$ n/ z& c; _+ {1 R9 v" S
|
09:55/ e5 }% V1 l& |$ ? {3 N/ g( J
-
: e5 Z; n( |" Q- s) h& q10:20& a" S5 W. {2 i: M. F
| 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
. p+ C4 O, }: v$ g6 g/ g! `7 C0 ~ | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监, P8 k& g6 M: F- l; J
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流0 V" C2 _4 v# {, I. y, S. R# V
|
10:45% ]& K6 h( W; a3 Y7 R/ W: t4 A
-
# Q3 r% K& H; {2 b/ } k11:10
2 R; m3 \7 g9 P' R" z1 K, _6 k | 防静电包装10^5–10^72 `! L/ a% x( e ]6 Y. B
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监) j# G" [( y n9 `/ L8 K: F0 D4 F d
| 11:10
9 } O. v! R% Q# D5 i/ Z; L-
' A& d( k* t% F7 ~" H/ j11:35* d- k5 n; ^9 o0 c8 y# O
| 半导体制造的材料创新
% t; l8 l5 D( J' B. h, ~! G j" M | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长# d0 g" T3 s% y3 T7 p
|
11:35) U) n: O8 u# _7 X2 r& Y
-/ C8 y. Y4 S3 }8 x5 T# h! @$ D/ b
12:00
2 @" Y7 X, O) u# | | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇0 e( p4 y$ s0 [7 J5 d) M* @, P
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
1 L M+ U% O9 V4 [& U | 12:00-13:00 自助午餐9 d7 U" V, c1 V* A3 ]! v+ z5 e
|
8 h) Y& L/ ?6 H, v
: L$ t# F- Q& D9 m- Q* v专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析. b2 o+ j# z0 |2 h5 p& g8 M
10月25日 13:00-16:300 e& d; X# p u1 ?0 C9 @5 q
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理; h. o G# h/ s3 @* N$ w b6 z
| 13:001 B. L/ h. F5 M% a
-: j1 n- Z7 N& ?
13:30
5 ]# H- G7 g! c& j: J$ F- W | IGBT的技术现状与发展趋势2 j+ d [4 H& Z( [: r
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长5 m; g; {, {8 |+ G( v |/ C
|
13:307 _) `" A3 `6 N$ J5 W
-* t, O5 w4 V- y# A8 o9 w
14:008 t! R% U6 G) Y' h
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 ) ^7 p+ `# `, E: T3 b1 {( s9 n/ z- F& H
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
% G* s1 D% D, Y | 14:00
3 H0 W; _* |, [# q) e-
- H, }' R6 E& k J5 m6 g14:30
; Z8 f8 y$ Q6 M$ e | IGBT的工业应用中的新趋势
$ A9 G9 X3 j+ t+ E) D6 Z | 陈立烽 英飞凌技术总监% L$ |# T( m/ m) F0 K D: t
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
! b# c5 t D7 T1 _ B8 s |
15:009 a" b2 |1 _9 j9 C# I
-$ a& O8 v4 ^6 C! T& d7 F5 c6 e
15:30 7 e T) y4 ^/ H; D& m. i3 s7 E7 U6 i
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 + Q& u5 {6 `- D5 R$ L
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管; `" r' Y5 E: w6 l( g
|
15:30, l0 a3 L; R+ p
-# x: ~- r5 _( r# y0 n
16:00' W$ G+ O' |9 P2 c. ?" C7 E
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术
: c' o! O& M$ w5 W | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理$ T' p1 T! G" E
| 16:009 ?; @7 C- p# C, x! X6 B
-
6 b4 |# V( H* {+ i7 p& ^# v16:30+ ^* _. s4 x. t4 A0 N* e
| IGBT封装技术及其发展趋势
: V, K4 n6 \: W( w Y! E; Y | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师% M6 M5 Z7 C9 Y4 J* e
|
6 n1 k# b6 c$ Y( W8 M# u! U% k9 w6 m- z2 @0 ]- ~; K
专题三: 半导体产业投资论坛
. I) e& \1 O9 @# _ A, G* L# Q) J09:00-12:007 Q% z* G' u' x- A+ o% n; r& v
6 h$ _& J& V B$ @
主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事/ K* b( T% s/ r: M+ t$ r
| 09:00
, g" O1 g; [: P6 M$ X-
. P8 g. |* o0 e |09:25! J* q7 S, T' U1 P0 O& X- ?
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
' H( ~7 h5 l0 u b | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
, I1 ~" A- X5 H |
09:25! h8 T. W( c+ P6 @; h
-; Q- k; R% \5 p8 `7 C+ x
09:50
7 a% ^1 S& {: R% r | 对半导体产业变化的观察与思考
) R/ e. {; z4 L1 X# Q) N( ` | 何新宇 博士 盛世投资执行董事0 I0 a1 C$ A8 T6 i
| 09:50; Z, N/ ~1 k( O6 k; y
-* U. z$ ?) L2 w, R
10:152 v7 f- E- B- Z% Z! e) B9 t
| 半导体产业投资的思考
* ?4 G. i; I. K/ P, K | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理8 i M! c& a1 e1 G! s
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流( T% T! K! |) z8 l3 ?+ W
| 10:40. ]) y& ]0 [$ o5 t1 [( |
-. U& n9 Q T# j) q: b6 i& b0 e
11:05
) d" M6 p: A# [
0 J. J' j7 |3 A7 B | 科创板对于半导体行业企业的机遇
! \7 f1 b" Q7 d! ~9 P) y | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理1 t1 [$ [3 s% W- W# z6 _
|
11:058 h$ W$ ^/ z& h- G
-' I8 a8 q0 d4 l! t& O P# a9 f7 v
12:00
: \' w( L; K$ r7 w4 g | 座谈讨论 ' E y. ~# P9 g: W; _6 n# W
| 主持人：
' H: ]: |* }/ X4 I黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
" x% W9 G" E' j( [1 |3 G嘉宾：: G6 z' R5 [9 E G3 Y. w
唐徳明 文治资本 合伙人, ]! b) N5 X$ Z" j4 M1 L: `
苏仁宏 湖杉资本 合伙人3 @9 x8 @3 I5 a8 J8 Y+ l2 O0 q
叶卫刚 达泰资本 合伙人
$ ~; i% A9 z; r [6 _* A. t% c段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事7 u& K5 a$ v' D1 o
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理5 c6 n1 d& I. Y: u1 q4 o+ u
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
@0 x. X. I0 w9 Z6 |2 ^9 z6 m. q | 12:00-13:00 自助午餐
& F8 F3 H$ z. D$ d* d+ K# P |
8 a# D; e1 m% R- B
. r6 Z9 R7 u$ Y专题四:集成电路特色工艺及封装测试
& o2 h' t) {0 v+ [+ P* h10月25日 13:00-16:30/ z9 o2 I" C8 n
H# |' r7 ]* Y4 A0 m2 @! N主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监+ e3 ?4 m$ [3 r/ z. c8 |1 L5 ^
| 13:00; B+ F/ G) |( l' f
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5 b) @/ [, i/ ?$ J: z | 备注：最终议程以实际为准。, C0 F7 r, ?" q3 [5 [9 G5 U. D0 c
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《半导体行业》
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报名参会8 w8 J% G E$ Z" X; \
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交通线路
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发表于 2019-10-13 00:05:51
