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 关于会议
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+ ?7 E* P9 d$ O5 C2 \, E: d* d2 t% j5 Z$ _
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。
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$ s& J$ { K5 q) a
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。% S6 M- M2 N$ k8 O( P X; q" P
( ?2 I& ]! I# Q9 C' O, M
4 R3 n2 Q! l- Q3 v9 \ 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。" N/ b7 f0 f Q* S8 `
6 V' Y: l. ]" O+ X1 U3 F7 p4 r: K
3 |0 f1 D" X# M1 ~( D8 _2 [4 V7 @" g8 I+ [
% q/ K B0 H- m! v! `
 组织机构! ^ l# V3 D+ C2 k8 G9 j: m$ l) O
/ N1 b2 z: y/ ?! Z6 U( Y. K1 ~& O f/ q' v- V t I
指导单位) m3 X% C, w3 R
工业和信息化部电子信息司5 z0 O. G1 `( v4 c: B; U% W
中国半导体行业协会
" s- `+ x' p5 E N v9 o; s2 h重庆市经济和信息化委员会
6 V5 O9 F& _- a1 l3 ^& x重庆市两江新区管理委员会, V, \0 W7 ]6 k; m/ k7 ]
; i- I) L( n* u/ p# K3 N" v8 `7 }7 R2 Y. p. S
主办单位. G' n# E& E" [4 r, @4 C
中国半导体行业协会集成电路分会
' [5 B- U+ C: ]) j' H
! P0 `6 N; q" k4 Y. u, e/ ]( ?0 @3 a2 X
承办单位* \4 r3 m2 b4 @: j
重庆市半导体行业协会
_* T" p3 x; [9 N7 w- n重庆市电子学会
T' V9 G; U; t" E重庆市电源学会
. S& V: X- L8 n! V4 @- m/ R江苏省半导体行业协会
: f) [- S& ]& h0 a: F! {. U2 v国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
. h+ g, T( u% R& _) |: `+ m% k江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
/ Q- s' ]2 \ p2 d. o' _上海芯奥会务服务有限公司, Z9 i" j. ~& @0 |" I B- |% F2 [
3 r( |7 w% ]$ o4 O( x4 x6 p$ J; G
0 e0 y( l) k$ P7 ~* n# o0 _协办单位
" [+ |# d1 ~7 ` C北京市半导体行业协会
1 c, M- p5 L+ f上海市集成电路行业协会
! F% E" M2 F+ C1 z- F" [天津市集成电路行业协会- x( Y k- ~0 l6 e
浙江省半导体行业协会
' \# l4 c* i7 x陕西省半导体行业协会
. Z9 d5 [0 f( M# j& _& c广东省半导体行业协会
1 W% n, V! p& g$ Y湖北省半导体行业协会
1 ^- H1 v; F, o/ w$ _# Q成都市集成电路行业协会/ ^% G7 u! {. G! L% u/ m. S
厦门市集成电路行业协会
4 C' Q8 ]% ?7 b' H广州市半导体协会
+ k3 Y4 u* n3 h' W$ D. J深圳市半导体行业协会' W P8 F2 ^/ @: i9 N
大连市半导体行业协会
! v9 Y& E6 A6 q合肥市半导体行业协会
7 |* r3 A* R$ l" p3 a' E南京市集成电路行业协会
4 a8 | ^( x, _; n" q! U苏州市集成电路行业协会+ f2 X3 ^& f1 ~ D3 r
无锡市半导体行业协会
4 _) M* N, W* O! B
4 f& Q9 {' W' e4 z* ?7 x$ @1 o7 X n
会议安排
6 [& E( ~& ?6 U# s, K$ g: ]* ~+ U! G9 c
" h' d7 x# U3 h, b. o9 {0 P
10月23日
- r) }- k- i; H/ L+ \注册签到（全天）
/ d: q* R4 ~7 p: N% d# {地点：重庆悦来温德姆酒店3 s* e, E2 G9 V$ y; J) }
召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会8 }) X w6 o- x' m* p
10月24日1 N' O; ^" U7 @! x5 I$ t
高峰论坛（09:00-17:30）: e5 \. d0 m1 F7 ?: F
欢迎晚宴（18:00-20:30）
3 f9 z2 a: z/ R' t7 f地点：重庆悦来国际会议中心一楼/ k! U9 R! O1 D+ U2 X8 \
10月25日1 a9 Z. `1 x) L" n; k: P, [
专题论坛（08:30-16:30）) z; N3 {1 K2 ~6 e- a" p* j# B
专题一：制造工艺与设备、材料
+ ]5 n7 u0 x6 K2 p, n: W2 h; U: j* u专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析: G8 V; x9 q: `, S" X" f1 _
专题三：半导体产业投资论坛
& c2 c& R, \/ s) W& V专题四：集成电路特色工艺及封装测试7 a% k0 {& ]/ `
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
& n r. \7 c [! Z8 [ k展览交流：10月24-25日
# }9 L# D+ Z5 F6 J地点：重庆悦来国际会议中心一楼7 a& M e# z3 c9 X$ L* `9 L
& l! y2 i0 b9 K& ]+ G0 s2 F `5 U4 e% B0 s5 H; b+ f
R0 a! n0 Y- f# I7 b
5 k% j" p/ Z* _/ L8 H, p, l
会议议程
& c7 F* h) [% O1 ?2 Z3 ?/ w% c高峰论坛/ C! ] b6 X/ E* K9 y. v" w v
10月24日 09:00-17:30' c2 |) m9 m0 y: A
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长4 Q. O7 A) T+ x
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09:00: Y3 z$ H/ z' g( W+ P
-
) Z( L5 E9 j j- o09:202 u( K, X: Q# q) F$ M* M
| 开幕致辞
( J. n7 P# W0 B1 y" t* J& d6 |; J | 中国半导体行业协会领导
, v" R$ \; c- p3 y/ p, g5 ?9 A重庆市领导
! u- X+ f3 x1 N' N( }5 b0 X& Y工业和信息化部领导+ Z% R$ t" J" H- O7 S" x2 e
| 09:205 T6 f! p+ Z9 Q4 i1 ^6 f& N
-
: V! G$ ~( O J& V$ O09:40) O/ P9 k& X: P+ V; l0 X$ o. A0 H/ l
| 重庆两江新区产业推介
% y1 G3 X6 d5 H' L7 ?1 B | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁2 {- O3 |" I$ w4 H, M0 G5 C# { a
|
09:40. V9 \" ~! \* h: m) r7 |8 r
-6 \6 w# ^3 o7 O3 T, H! W$ x9 x
10:00
- X0 g8 @ m8 b | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 % P" j% b$ ]1 ]) s m& a
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
Q& C+ q3 g, w( x$ m | 10:00
7 S% Y, I* X2 F8 {: E4 e3 N9 V: R-
+ s1 o' S% @2 G( q' s8 k, Y) m- s2 S10:20
" u( |) ?) J6 H) e3 \ | 待定7 H5 G' L# N& w/ D
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁- {, k4 W* u+ I! A3 [8 M
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10:20-10:40 茶歇与展览交流
1 J0 M9 z' E, z& G H9 ?: K | 10:404 @6 z4 H- K7 Y+ m/ p
-
- I7 L- z+ q/ J11:00
, ? B. _4 d5 G9 H" P2 u | 我国集成电路制造产业需要健康的发展% i( {" y9 Y; v) E" F
| 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长& c; w* k- m" }
|
11:00
& U6 F! T& \2 [3 S+ a-
2 [& B2 W% [) g11:20$ s/ N' B4 m3 e9 y: j/ ^' e6 \9 Z1 ~8 h
| 务实创“芯” 合作共赢
7 V$ Y0 A! ]! F! | | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁& l: e3 @+ o- N$ {0 A, Z
| 11:20* g- d+ {$ p* u. H( g
-
! k. H5 R; V% c# Z5 W# M" i! ^11:406 J1 z* J5 \; r( b
| 8+12添翼 创“芯”未来 3 {1 [# Q3 b$ m' B9 j. }
| 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁7 j+ q+ @* j" u5 Q
|
11:400 _- C$ v: g/ e m# M/ M
-
/ K' j6 ?+ I- W# l( b0 g, E+ E12:003 Q! f- ~3 @2 [0 d% x9 F2 `& k
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
% F8 T' q4 M+ t/ E | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理! T1 t# V8 c8 n0 [
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12:00-13:30 自助午餐
6 K8 Y* D9 Z$ W" y |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长
6 w' X& O, Q# J4 A: A9 t" t8 A | 13:30
1 ?0 V e. f" c! z( d* ?8 @* n-
9 X) D2 a. d$ S13:50
+ ~0 g* p( P# z$ b8 w | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展2 y* m7 I4 w0 | i4 d+ Q
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理! E( h7 `3 u. \' @
|
13:50$ S% i/ v7 H6 f- |
-; P: d! m D4 Z4 L) ]
14:10/ g: K0 M' M# Q5 w; y
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程
3 V' a2 ~5 x4 i" ^& A! m | 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官& d: X" E8 x! o; L
| 14:106 t3 I: K, Z. P+ t
-3 h" A3 A7 K P! p
14:305 F; S" g( y- Y8 V
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
, z( d9 [( ~4 j9 _0 Y' {# M | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人1 f: j4 [4 U) V. F: t
|
14:30
8 |% v% z8 W. [) P9 d* E0 r-: _% U( L# R. @/ Z2 Y6 _8 g
14:50& r6 W7 s% Q4 o( h q
| 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
! T: E1 D3 j3 G) I. E* L { | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理+ t3 }7 ?# l- o! Y
| 14:50( M/ Q; Q! p5 {# o
-0 ^: p# [& m1 p; F
15:10
- {1 o9 f' t! Q | 半导体封装与材料的未来机会与挑战
! K& Y5 ~: f# p+ `+ q+ W | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理4 n% L a! e8 v2 S
|
15:10
+ U \7 B0 l% Y" }" p-# S* s- p/ Q$ W4 m8 K4 c
15:30
^$ k' u/ F: d* e7 ~2 Y9 {* p' i6 \ | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战2 e$ j; B; r9 B) d# L
| 杨文革 应特格市场战略副总裁: j, x8 C+ f/ s D k6 e! |
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流) U+ g, N4 }/ v5 j
|
15:50
- e/ m/ u6 x9 m3 ~3 P2 V-
1 r5 S7 ^7 e' V16:10
4 t$ U& d# @* L3 H, R+ s! l | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
( K. A5 D( ~1 r* J9 x | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
* |5 X9 G: Y b7 Y: ?, e | 16:10
) R: @% \ r' T! ^-
% ?5 `3 j8 }9 @1 G B4 J16:30# Q; B! I" G3 \; O/ L2 U7 B
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用7 p, d- f' r- k7 S" L7 C
| 沈云聪 捷拓达电子应用总监9 ]. A$ L5 l$ u* Q, I( y! O
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16:303 u% F3 Z& O- a* Y4 f7 m
-
) [) A3 D/ ]* _ Z16:50
5 ~/ E* |' r4 I0 Y | 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
5 Y7 l+ w" O! v, W | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官6 ^) z' {5 t7 Y. L5 c8 D
| 16:50 w- p' W- j, Z' ~3 I) I( O
- U8 B2 W2 m m
17:10& g# J8 q5 x+ _1 r/ A
| 人工智能对半导体和EDA行业的影响# n; t, v* h* q e% f) H
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监9 `; R2 k- e2 j N7 c
|
17:10
- s6 J& }0 L9 l- z( R$ h-
3 Y8 l# o& a# Y T7 x/ w0 Z17:30
2 \& A; ]$ N4 c" j3 n( W* j | 不忘初心 砥砺前行) j. R1 T$ D- ^1 J5 w9 S0 n7 }9 [
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁% T% ]0 Z" M: m6 K
| 18:00-20:30 欢迎晚宴+ {2 `: I2 H8 h2 t" G
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3 G6 D4 G4 l7 M1 i8 h' o. ?
" }/ m$ |! b% Z5 E9 p; S" b
专题一：制造工艺与设备、材料2 H: |+ W& F, O. Q0 \8 ?
10月25日 08:40-12:00
) C' R( K9 ~+ S1 v9 B {主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长" q( y( b- u! h& q2 a
| 08:40% e: p0 K) g* R$ H- y0 G8 n
-' I+ k/ K$ _, V$ E: m
09:05
; E: m' x( ?) D- V$ `6 `' z L | 联电先进特色工艺 c. g) ~& N! E) k# q+ b
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
8 n/ z+ E& X4 K: g/ m. p" U' T% p |
09:05
/ \1 I* J7 P- D-
4 v' H6 j5 R; g0 B09:30
& H1 O1 k1 H( _0 L. e e | 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
0 t& j+ \5 V+ R% w: M | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监( q) j: k$ m/ I
| 09:30
/ {( L$ C$ j8 O' r-
& W5 A( P- H* N/ `! s/ H2 A09:55
8 p( R2 e2 t, r | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进
+ I" L% e! Q/ e! w3 r( d, M | 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
! Z. Q, y: b& d) C! ]: t' z9 [ |
09:55+ K" ?) Z/ S. |$ H
-
N* W0 H: k) [4 D- `: M10:20
% a- R3 c# O( z5 _5 i7 C1 G9 A+ @ | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷% i* S1 D, ?* b9 x) ]3 S; C; y
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监7 p; k- l: o. A# Q" K V2 {
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流
- a0 D1 ]# x: A9 B |
10:455 b1 g; I& d/ [, y7 g, d
-" i6 e. b: H }. W7 B/ k
11:10* T; L' r6 t6 ?, |; ^( l
| 防静电包装10^5–10^75 p8 @% _- j- {
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监2 Y. t; a( F* u7 B( k
| 11:10
6 V- G/ N1 D, Y-/ s5 S. y- i: ]& _- x. N
11:356 Z; i4 M1 c: z9 z1 {. P* i- Y
| 半导体制造的材料创新
/ x" _8 |, g2 E3 Q | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
. t# f6 \& m) P) ^1 a |
11:352 V2 Y5 t; M j. W* |2 E' a
-
3 S; X; V5 N- D9 Y6 |12:00
+ V) E( U/ N4 V' [$ @ | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇' s3 q; V; |( S
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席* O2 I8 w* D' y5 E8 [* f( n' p/ T
| 12:00-13:00 自助午餐
+ k2 h' V$ |. O/ m w |
8 o+ `" [4 s4 {0 j- W( P( o
8 ~; g7 M. w7 V: W
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析& N& i4 T$ v5 R: ^6 T" j
10月25日 13:00-16:303 \$ }! V5 w" Y: s( T, K. V
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理
9 r! J7 N5 [0 t | 13:00
9 w: Y6 @0 z9 a4 G* ?5 c-
- g$ w; f2 @% g. ]) K% K13:30
% n. W& n3 @! B6 }) A | IGBT的技术现状与发展趋势; l8 Y" z9 K; i
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长) K4 \2 B# f# w6 _, v
|
13:302 I. {) Q$ B9 N: Z% t6 s! z
-% e9 Q; U: f9 N. \/ L% B( y+ V
14:00
! X5 v9 s: E% ]! A- l2 O | 硅基功率器件与宽禁带技术发展 2 t( B' b. |- w) \4 N
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监3 W: P# C* |5 c5 Y; R. q
| 14:002 u5 C$ T/ t! M$ I
-
' P/ T) t: E( M0 B+ B14:30
& t c8 n. f9 k7 [6 V9 H | IGBT的工业应用中的新趋势
% ?& K: | {6 z$ B3 v" e) ?0 O# z | 陈立烽 英飞凌技术总监$ [- w- i2 g, E) |
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
+ x3 k0 {& I" w8 n5 e, {2 m5 i |
15:00
9 Y# F& R9 L1 v; E/ u- J) C) Z4 f. f
15:30 . w3 P! _: s! z7 G
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
2 J& u- d5 i; b# b, M! Z+ M, Z% \ | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管1 ?, L/ c6 R, Y- r. L
|
15:30
5 p! [ m7 h$ K1 ]-
+ s$ G# f: O5 M. ~& ~16:00' j7 S4 ~$ |/ u, E/ z
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术" E- R: s" B7 d3 @1 i$ E
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
6 i6 E, D: k( v | 16:00
7 Z* l8 M( p3 d* z* f-4 v. G q* h2 u5 Q
16:302 m) q p. R. I& ?0 m
| IGBT封装技术及其发展趋势! U, T$ Z& V7 M' K4 ~
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师
/ `% C, R9 o" ^ ~2 z( C |
. s- m! H# V; \- ?1 u- }7 u* x
|
3 ?) A/ c' t. N7 d3 C
N3 f d6 B1 {$ Y$ O
专题三: 半导体产业投资论坛
! c7 }! d, w) t( R, S+ I# O09:00-12:00
9 N: w/ i& ?3 h6 `( M! a
- I5 h7 G0 P6 [; z. x3 v! @3 |9 K主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
+ H$ z7 h" k( W6 t2 D | 09:00% j* U9 y! g: j/ w. A. A
-! ^/ u" `0 W. u& Q0 y; r
09:25: {( n3 d' c- M1 U( b/ C
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析7 T/ D% F" a* B5 N0 N6 r! l
| 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
" e' U8 ~' m" X |
09:25
" u w# P9 S$ B-
. v; o( w; W3 Q) ]5 V09:50
) l( q. V9 m) k( V j( x" x4 j | 对半导体产业变化的观察与思考
@0 f; b) M; P$ a" V | 何新宇 博士 盛世投资执行董事
% n/ W6 B3 V6 l2 S | 09:50
s+ D* W7 x) T( ]' J-
$ h+ m, t( ]( T10:157 f& I7 o% q2 F. [
| 半导体产业投资的思考
4 ^$ j/ `, I ]2 j; R3 l | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理2 e# I$ f& j0 Q6 r
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
, N. w9 |4 i. }- J, h | 10:40
, c l v8 C. O4 Z2 w-9 U# T8 T. u0 i' v7 ]& O! M
11:058 ]. @' z7 h% f* `
5 |, R+ l; x' V0 I; {' |
| 科创板对于半导体行业企业的机遇( w8 }) {( A7 D: W. }' Q
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
# i( n& U7 x; A2 b |
11:055 E# N8 |8 ~& m
-8 c1 C9 I$ Z' X) A- x
12:00( H, S, l" E# n. M6 i
| 座谈讨论 3 G9 J/ I, g/ e O: k+ l
| 主持人：
. k( P# h) C/ P黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
3 o8 ~7 I3 _8 A8 x. h$ Q0 d/ D& Z嘉宾：
6 S9 w" _. S- N1 M1 a唐徳明 文治资本 合伙人
3 ]6 |& Y4 q7 b# y/ `% w" h苏仁宏 湖杉资本 合伙人
) o7 y2 \/ g' l. b叶卫刚 达泰资本 合伙人
( M- q/ C4 ^/ q- c; {段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事: I. d0 t$ S% }+ i0 Z# l1 n
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理9 y1 Q9 c$ {3 r! N! Q
何新宇 博士 盛世投资 执行董事+ y( ? Q, L8 f, c
| 12:00-13:00 自助午餐9 p9 Z: t S' G! x0 r" M% M
|
. V' l: U$ |4 q5 D+ {4 P8 O
+ |, k C1 x6 q( Y2 F7 x. @, `" }8 E
专题四:集成电路特色工艺及封装测试# k- P$ i. Z7 B& r* v
10月25日 13:00-16:30/ H2 q( Y; {6 m% ]* p7 ]
+ H, n2 J; E+ Y
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监" p% r5 N: b; i5 J$ J+ v/ J! w; T& {
| 13:00, J' k7 V* m. n9 T% |" P
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8 k) v% X8 x4 X' @13:30
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律3 u% A: m$ o- Q8 e- @
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展览交流：10月24-25日0 E- A5 u) b+ M! c/ f4 F4 Y9 M' `7 h: o
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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报名参会4 Y2 Q C% O% E& J% z/ ^
点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）/ A/ T. T3 C. Y
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组委会联系方式
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施玥如：13661508648! {) k x: ~1 ?: Y
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn* @& q( Y' I/ B3 R8 h$ G
甘凤华：15821588261: l/ T& c3 t# t t
邮箱：faithsh@yeah.net; H2 v& B, V2 ^
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发表于 2019-10-13 00:05:51
