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 关于会议
R m( Q! B0 A p- p* ~7 x, h' C8 P" Z( Y W$ Y
0 ~* `, f) {) [6 o' m
. l! o. K: { I
2 x: x7 f% `% p" D 随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。0 P# N1 p$ R! q, k- J
% f& [/ g: g) A$ `# W2 \/ j; i4 N; d1 T4 t9 ]8 j' T3 V
年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。9 n1 ?4 O7 R0 `6 i5 @
5 d. P* R# A+ {/ f
6 K& d$ e* f3 D8 y+ w# O 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。0 K* i. u- r! r( G- z+ g& b9 j
( \ k6 `6 T/ ]/ r& N- t. i
; M% z6 w7 @9 S4 J \. G. q3 g/ u% O
* A& J& E3 ?4 k4 N) ~. m$ L4 N1 Z/ f' B3 @
 组织机构
P5 t" Y6 I& ~4 e0 h7 X. o# M
# Y Q4 c* i5 o1 G2 a' n% R, e0 P& p5 y# ]
指导单位3 v$ W' C& y8 y4 y
工业和信息化部电子信息司4 S) I, O1 x7 \9 b9 z0 e$ s
中国半导体行业协会
$ q" D5 R A' f' M重庆市经济和信息化委员会# g! _. w; \% W) T
重庆市两江新区管理委员会 X# X- |( ?% T
9 J8 a0 Q2 w$ H* _$ y* q
1 O2 a/ g7 Z5 {* E& n主办单位- I1 U- Z" N2 z( Z
中国半导体行业协会集成电路分会/ Q) k F8 i% W5 D
! S& a' k$ j- E' N% Q! {
" h/ t$ ^, ]7 `7 u
承办单位
% L2 X1 }+ S8 i4 @重庆市半导体行业协会
4 b" @( I2 n9 A& l+ R重庆市电子学会
. _! {. M" x# y# x; b( P重庆市电源学会 j9 ~, q, f9 [; S
江苏省半导体行业协会
1 U/ q' r7 u0 N) [( B5 b国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟0 n3 T3 C. t2 M2 L0 U! [
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟! D1 v+ ~; k6 Q' l$ r
上海芯奥会务服务有限公司- D8 w8 e- r7 `) f/ K
N2 s4 {- i. N7 R
0 s$ C. n1 L% f) l" B5 K2 q* \5 b协办单位
/ Z( M4 b$ H5 n( A9 Q北京市半导体行业协会* h0 W( |2 z6 _
上海市集成电路行业协会9 s( q- {. j" k
天津市集成电路行业协会
4 Z- ?" f* P* \7 E+ o0 N浙江省半导体行业协会
! y" [% k* I/ `: }陕西省半导体行业协会9 p3 c! \9 V* i* y2 d @% u
广东省半导体行业协会
/ i9 S2 t8 D, d; t1 P# e湖北省半导体行业协会
& u0 e6 e0 p. i+ p! k, h成都市集成电路行业协会- b# h5 D6 \* Y
厦门市集成电路行业协会
4 K* r, M. V1 W" J3 e: r. D, U$ D广州市半导体协会& J1 F/ w+ q% q8 P. }
深圳市半导体行业协会
- T# M7 R* J- [$ N大连市半导体行业协会5 e* j: n6 `3 A9 _& u
合肥市半导体行业协会. |, D% g3 z, l: Q" p
南京市集成电路行业协会
7 v5 j2 S8 W# B4 ^ d" T9 G苏州市集成电路行业协会+ g" H l/ A* x0 Q1 c
无锡市半导体行业协会8 H" O# O; @) {! Q5 t1 C
) ?0 P9 L; k( b$ p5 m u+ c4 W! Q' z6 K% o: t% m4 Y Z) P
会议安排 6 y) y& Y% A+ P/ t
% E0 ?) i( O) l$ q$ A
3 w: Q; W8 I: b9 ~, ~3 O& }# c
10月23日% I8 a8 O0 k& U
注册签到（全天）
- i7 t* U( Y1 _地点：重庆悦来温德姆酒店
O1 n0 Q5 s$ D% O+ w4 {. u召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会! A$ m' F, b/ F8 w2 q1 w* V
10月24日+ F# x! h3 S _% ]$ M
高峰论坛（09:00-17:30）
* { q8 ]5 a0 t, T9 z( L' x欢迎晚宴（18:00-20:30）
& `( R) e: S7 D地点：重庆悦来国际会议中心一楼7 ]* ^& u) O5 ~) H7 U$ @1 f
10月25日! {+ Y7 ~ H: ^
专题论坛（08:30-16:30）
0 _3 v/ W3 L5 D" o+ j6 W专题一：制造工艺与设备、材料
" N7 M0 r/ w5 J! q专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析% s. r# y* U$ F/ A4 R* K1 t8 z
专题三：半导体产业投资论坛
7 ], }6 F% I D+ \' t0 O |专题四：集成电路特色工艺及封装测试
0 n; U; b7 a1 R2 I. a: r地点：重庆悦来国际会议中心一楼6 m3 W1 f" G/ c& {
展览交流：10月24-25日
# {, r9 D: p; U4 g+ V地点：重庆悦来国际会议中心一楼
# a! }$ q0 X0 x" o
2 _% b4 z. l) x( L1 ~, M$ m+ D& A% C( _4 Y7 ^% D: o/ b
6 A6 a2 a7 w( e
" F1 Y: a; O$ M) o) E5 _ 会议议程 1 G2 w/ U- ]+ \8 ]
高峰论坛# O) }3 D5 n! h0 a
10月24日 09:00-17:300 \& a- Z/ N* e
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长. A$ w( k) s& h0 L6 y0 J
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09:00: g( D& Z3 e2 S+ ?2 ?
-
% w2 m) D6 y& Q- v, _6 Y09:201 m4 I8 q8 a9 ~
| 开幕致辞
8 r4 S. C5 n! X% d; L- L | 中国半导体行业协会领导
, \9 {9 C" y/ R重庆市领导) p% I) B# A6 z. V! L! `
工业和信息化部领导
' o) c& y8 c. W' ?* q) y | 09:20! i8 F, C$ {- _1 v; e
-
. T3 o' R4 _* d09:40, E- O+ g2 Z4 ^+ v8 s2 _
| 重庆两江新区产业推介
* ] K; C* o1 [, D | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁$ U3 o6 [; D; S
|
09:40
8 m" S$ a; Q/ X( _. y-* N% ~4 [& G0 y' r4 I8 K
10:000 h# a0 n! r- n7 i: r
| 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析
# B- g0 x; B' o/ S# T | 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长: l: \8 z. p- r# e: P4 E- Y; R
| 10:00
9 V5 u) `" j: {" L0 c-
& A5 u4 Z" w4 C& V9 e10:206 E7 k/ v# O7 z; s
| 待定; u: s' z, v$ U2 b8 D
| 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁" g% z+ K* a" }6 @& Y
|
10:20-10:40 茶歇与展览交流
9 u: V3 i8 Q7 w | 10:403 v# {) m, a0 {1 i4 H1 h
-( X# s4 c: Z+ x( z
11:00
3 `5 |1 p9 L7 S# g8 m( r% ` | 我国集成电路制造产业需要健康的发展
( ]8 s' z; B% Z6 |, } | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
( F/ i" y, b2 p, T! h2 ? |
11:00
% a% A( v6 i" I-& s. a5 E; X8 V- L0 N- ^
11:20
3 j3 _( Y% F2 r' h: Y! a6 s | 务实创“芯” 合作共赢
* A2 j3 E: t9 H1 E( c; } | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁 M+ {5 D: h5 @8 ^! V
| 11:20# g+ V% v0 m! p. _9 W. W
-
* d5 E+ q! @: h+ A& c6 U% \11:40+ r1 O- U6 u7 \# Y6 o1 X6 Z
| 8+12添翼 创“芯”未来
8 l! {, a" W" u+ d$ l | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁/ }6 a0 a6 ?9 y2 f, Q: |7 g
|
11:40
" Y# J, D3 e1 c) z-
9 {1 j. {/ e O# {12:00) S( P) l, G3 x* E. k i/ r
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望
7 T; T! M$ \6 J _8 k | 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理; M! Y# K' H. j& M' V2 I8 W
|
12:00-13:30 自助午餐, h: R( m) }; J- \/ l; Z1 Z: l
|
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长( e3 g9 G4 k0 ^9 c7 B
| 13:302 X6 Z4 S$ G% e6 v4 W; l) d
-
& G8 f2 b% z8 E0 {13:50
+ |9 H- ^; V' u6 i8 C8 C | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展$ O# ~. t! U# ?2 {2 f
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理' k% W4 N+ X4 k$ b
|
13:506 ?: Q! ]& t6 a: b9 R( q' h( ?
-) ~ C9 J9 W9 G4 |$ _1 A
14:106 E' m3 ^6 K- V7 L
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程- V% @9 B$ n1 I0 J: H
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官
" _: f: }: [& _ | 14:10/ C4 ]2 M. B; ~. z! Y! b X% g/ r
-# `5 b' t' M; s" Z& b+ x
14:30
4 v8 x3 H4 E) T+ I6 g: d4 @ | 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
; t4 Y5 ^+ S4 j9 }4 V2 h9 K' T | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人5 ^$ ], O4 A. N+ y6 `" y4 c
|
14:30, T: H2 S9 [! F* b
-
( G7 m) w8 L" C# W2 B3 y14:50
9 L! A0 V: R+ N6 z! N | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析
/ g; r M# m7 B, c! n, l8 _ | 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
- t8 y1 P8 W) D! E+ H | 14:50. W# j2 N E+ I
-
+ L% e1 ?, G! V }/ q4 K1 u `15:10- }+ g5 U9 k+ V# l1 c
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战
3 q8 i6 w) s2 H& l' d7 [ | 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理
$ ]7 x# e# h; W- r p |
15:10
, Y$ p* Q& w$ Q-. @7 J8 {. e/ f* k' w, H
15:30
7 {. e% s1 C: Y7 \! Z/ L | 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战. Y4 g4 f+ ^% u& v& u: Y
| 杨文革 应特格市场战略副总裁
! F# \4 k0 w& N$ G | 15:30-15:50 茶歇与展览交流7 x- h% s2 K+ R# d
|
15:50
^$ p( s# z( p% U-
- |8 I/ X, O. [, s7 T, I4 y# m16:10
! A+ D7 B* o& C$ B) J | 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认
9 D4 a4 n7 w# s# b | Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific
; r/ S! \( |9 }; w \5 z | 16:105 ~, ~7 t# n, Q
-
8 j) ^! y1 M: L$ w8 u* L! U7 ]16:30/ Q+ {, m" H& l7 b9 z: _% g
| 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
: @9 S' V b$ C6 Z/ p; k | 沈云聪 捷拓达电子应用总监! \- y. H, M/ J3 f, l4 K
|
16:30
2 x5 }' j7 E, t, ~! H, X) V-9 t8 a) _. I* v% v# b
16:501 X- ?9 F: P' h s
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践
! ~+ }0 g$ H$ @" J( V | 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官
9 @. ~& n4 k( N0 v7 g- h( ~ | 16:50
( J4 @1 Q* Z5 B-7 t( m# Y6 W" D7 s. A+ q* ]0 o
17:10
9 \5 w& x0 f9 P | 人工智能对半导体和EDA行业的影响
* B5 x, }0 X6 E/ E | 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监% Y# ?/ j% @& T2 T& {3 Z
|
17:10* E ]' E% V1 g5 ~+ b, G
-1 D4 Y" `8 B4 H/ N, I9 e0 e
17:304 e) B1 a8 Y% ~/ q% E8 C, N/ `: k! h
| 不忘初心 砥砺前行
7 J) a- S3 I* H" l | 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁# ]: ]1 K5 ?) l- c5 p% q
| 18:00-20:30 欢迎晚宴$ m$ M# w/ Y/ _* J
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) n1 H9 k8 d+ x& @
; d9 d6 I$ u- M6 [. y
专题一：制造工艺与设备、材料
/ Y' v3 w! q) W) ~9 t- [10月25日 08:40-12:00
& j& _9 i' m6 x, A% p主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长" J5 a+ Q' k0 a) h2 U/ Q6 h2 ^; i
| 08:40
7 M* ~) V1 S( m7 U-/ i$ U y5 K" X
09:05
8 w9 V6 L% v8 m7 e7 V+ l: `; C# i | 联电先进特色工艺9 r& O) u5 g" B* Z5 u' X# @8 E. q
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长+ h! P# f2 A2 b
|
09:05
: u% b g4 E( I' E-
q; K9 v! B" {- k' z" X09:307 a- G) A. s" {
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案& R) u" P3 L2 B% b& L
| 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监4 c7 d1 s% x4 f) p; s' s
| 09:30
) R; {6 K4 S$ T2 s% D-$ ?' b% D0 \0 p8 S( M
09:55
. p1 {. S: y( x$ E m | 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进- U0 B: P5 I3 \1 H' v2 j% e' r
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长0 w- s) G+ S v0 M6 }% o
|
09:55, w3 @7 U$ }2 E t; p& X: q
-
5 }: E" c/ t9 T" J1 q& n% A10:20
( m+ v" [# `' m5 y6 f9 E. I) y | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷
* o) T* p/ c2 _" T | 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监
- t4 d5 e% u. s7 O3 Y | 10:20-10:45 茶歇与展览交流* D! D9 |/ o, Z" D
|
10:458 {1 U7 H3 p; @) C* [ d
-
/ S, T- N: W/ B( k11:10+ ^$ N( L$ E! ?+ C! _, R) Z" M, c x
| 防静电包装10^5–10^7
0 T6 m$ ~2 l$ ^5 N: O | 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
_2 z8 f0 S) k8 N | 11:10
9 c: r8 |3 w/ n! c" X% h-4 P l& l' W/ J& K: x
11:35
P( L& f0 s# a4 b | 半导体制造的材料创新) o' t P9 d& }; u) N
| 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
6 X9 g. j; v% }+ d% Z |
11:35
& ~: g0 u6 f1 L" X0 H7 ~* d& f. X-
5 O2 J( ~# M% L2 B! i( B12:00$ H% ^# q# x7 Y" `4 _) ]9 z6 T) V
| 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇" Z! D8 [3 Y$ T$ a w$ `& {7 y
| 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
% G; @ b3 O/ g: p% R, s% g | 12:00-13:00 自助午餐3 \" n F3 B' `! r' f! y' n. w
|
[, n" ^5 I- W# ?1 e* V) Q3 B
: b7 l) _! g/ ^) q' m0 L
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析& Z# h7 M0 @7 F+ F4 c
10月25日 13:00-16:30$ n3 r* [6 X; V
主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理/ \ R) p# M) ?( S1 r8 m) Z) m
| 13:00
8 O; r- k5 [6 v! {-- Z8 M4 u* z" n& r1 G2 o! d6 B: ^
13:302 ?4 F9 B' V, \& ?* K# t
| IGBT的技术现状与发展趋势3 F7 C7 K3 G" K+ v1 B+ V$ I
| 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长4 \' v- n- F9 P/ B' F" Z' Z; V& C
|
13:309 }/ W6 y6 B, U3 i) Y
-
6 a5 c( A) v7 b. y2 o. ]14:004 ?' p( [, c7 {: O; F1 h$ T
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展 * b/ S6 D) M& N, @% U: b
| 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监3 l5 J/ p% g4 {9 j2 a
| 14:00" u' o8 O& ^! U7 u" g5 K4 j
-9 X7 F E& F/ G- W2 K' g
14:30$ V, }( x# J9 Y& m& ?
| IGBT的工业应用中的新趋势
( S# U3 M" g5 H; h' f3 g2 c | 陈立烽 英飞凌技术总监
+ t: _ P! ^3 G# G | 14:30-15:00茶歇与展览交流8 Q; j4 r8 ^" y, Q9 R* A$ w
|
15:00
, {- u0 \% o) p P+ D-
* z# V8 F) @; L8 W4 `15:30 ! Z4 f+ G) T; p' S' ~# I% R
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展 % A, h$ |5 s7 B' _) n9 e
| 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管$ Q; |/ f3 n7 p9 |( ?
|
15:30
7 w1 ]$ D( z+ I8 W; T-
. `, Y8 i# H/ ?: @3 ?. c, T# b16:008 `- @5 m* l5 q7 |! F: S
| 适用于高可靠性的功率模块封装技术: e' y, w3 m- O7 o/ V# ~
| 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
' n: A; `/ |2 @5 K1 V0 ] | 16:00
$ O- C e @1 n2 y- [( C-
) k% P0 J R2 ?. B, x* V4 h16:30
; E3 Y+ i9 K( Y0 E; b) o @ | IGBT封装技术及其发展趋势
3 P0 m0 ]6 M- G t2 t$ k | 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师& M; J% R# u t) \7 g
|
/ v) w4 a3 q! w
& Z7 g$ s- o% t |- _4 D! \
专题三: 半导体产业投资论坛. [$ ]% h2 b T
09:00-12:008 V/ w/ u- ^4 O. \. l, N1 z) ?
; }! W @! l' ]+ [主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事
* b/ [2 `9 L, p: c y/ O | 09:00- x7 b3 {* _0 D8 D' I
-
+ z; ?. n1 }+ A2 |09:250 \) a7 U' T( E/ l2 D( t8 p2 c5 w) \
| 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
% {: I2 D2 Y5 E0 V6 K | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事
! J/ [; W( g1 d% k7 K0 s8 a2 V |
09:25
) y. N! x2 h3 p7 v+ Q$ U3 w-
; H4 ? m. {& c* \& _7 Y% b09:50" C" d6 A/ Z% t5 _* [9 S
| 对半导体产业变化的观察与思考
) h6 L9 M5 d3 I; H1 z& {( p) V | 何新宇 博士 盛世投资执行董事6 `8 Q5 q# e# u' C8 u( ]" C
| 09:503 v6 a1 B# S" g' G) O& c$ S
-( F% k. \5 D9 C2 }+ I0 A
10:15, \7 E O, d- X9 l0 l: z
| 半导体产业投资的思考
' L& \, @( _. ~! P | 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理! i& U5 y, x/ v/ n T" o
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
) T' N! x% }5 G9 k! W( ] | 10:40+ a* V7 @/ e+ c
-
8 w* S) W: y0 D; Y7 {* p- C o11:05
2 D% K# @2 ^4 ?9 u( I1 Q& r) @
+ O1 M- c/ S' I9 H! T% r | 科创板对于半导体行业企业的机遇
, y8 g; R1 x9 K7 |8 Z | 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理
5 j7 f& n0 ^6 ^ |
11:05
; i: s- Q' r4 T" M5 i- y% x-
4 w+ \# a/ |2 P! @12:00
1 G; e' r% K# L! g: t | 座谈讨论 6 a9 T% a l+ I9 [
| 主持人：
# ~/ `2 L, n4 O- ?# S6 I/ `3 m黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理
2 P1 O) g2 h r嘉宾：
: R9 c2 Y- R, j唐徳明 文治资本 合伙人, ]# L% k2 Y e
苏仁宏 湖杉资本 合伙人: ~. G3 s, a: B: A# x, p j. P. _
叶卫刚 达泰资本 合伙人* ]/ G1 h$ C# j7 {* X
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事7 P0 j3 m* O- ]& |( f6 U
吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理! V( @5 j! C1 V( y8 ]
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
( K7 S6 p+ G2 h" v( Z- C# N! K( F | 12:00-13:00 自助午餐
5 u; @) }: B; f6 s |
7 {7 s; `6 S/ i. ]
6 ?: O1 `( u0 O: I专题四:集成电路特色工艺及封装测试
* Q. x: o8 L6 i' [3 `8 C2 R6 m8 B10月25日 13:00-16:30 o1 |# Z e8 [* v( e
: N. i, Q1 u- S$ ^' l/ f
主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
; X1 k) ~) U7 u) o | 13:00
$ f4 O$ {( V7 D( c1 ^5 w x5 E-* _, e2 u7 d: u
13:302 B' A( y1 u% p5 v
| EPDA, 加速硅光生态建设
# i3 |! x- f* {0 g: J- E) f; C9 d/ M | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理 ^* o& o7 w" K5 f5 p
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律" B4 D2 |' R2 H, {" W3 x
| 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师5 ~5 Y' v+ b/ Z) u1 D! J) y' q
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14:30-15:00 茶歇与展览交流0 v3 ]8 V' I7 a! l4 \
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| 功率半导体器件市场、技术演进及应用
0 |, U: J7 a" g( D3 J, U$ u! ~$ D! |- n | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战8 Y% X9 s) {% {" [; w& V
| 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理
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| 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监
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展览交流：10月24-25日# h T* \* J% i# B5 A9 a8 Q
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中船重工鹏力（南京）超低温技术有限公司
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。# X5 o! }1 v8 v5 s& ^& d& c
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组委会联系方式6 Q( D8 t1 P+ j
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施玥如：13661508648% V9 j1 R+ d; Y3 O$ e7 J
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn
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邮箱：faithsh@yeah.net! W; Y% }; q, J$ g
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发表于 2019-10-13 00:05:51
