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 关于会议
) X9 J- j# o& [
7 p0 t4 a3 `7 w6 X2 H7 [2 C* T
\) l" b7 {" G0 y+ O' I; z' ~9 C2 ]: p9 X, E4 |: K1 p4 D
3 |9 _8 B9 ]7 I
随着我国集成电路产业发展进入到新阶段，产业界人士正面临着更加错综复杂的困难和问题。为贯彻落实国家重大发展战略，探索集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等，中国半导体行业协会集成电路分会将于2019年10月23-25日在重庆市悦来国际会议中心举办“2019中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”。6 C( G/ ]4 N- g8 }/ z
3 K3 z" u, _1 Z6 W
3 ]1 i! c. V2 C5 g3 Z 年会以“构建新格局、迎接新挑战”为主题，邀请国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人，大会邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，围绕主题深入交流。/ R4 X7 Q. X2 W Q Y; D
3 i0 G$ |0 f$ p' |: n( `" C
8 Y" @9 z7 \( M) m0 B0 p 中国集成电路制造年会（CICD）是国内IC制造领域最盛大的研讨会，已在全国各地成功举办过21届。会议形式多元、精彩纷呈，涵盖高峰论坛、专题研讨、展览展示交流会等，是国内集成电路制造领域备受瞩目的顶级盛会。预计第22届年会将有近1000名参会代表出席，具有全球影响力的产业界精英人士将悉数登场，共谋我国集成电路产业链新态势。
+ p, F+ J: K, \# U, ]4 H) u4 c. w8 h. ]+ V1 M) M! |' [1 t
/ c% e. @# n, v
& O' d" w9 E. k% F2 C
- ~" G7 d9 c+ {+ T2 @3 P, \, E
 组织机构
# ?: R+ F2 K% ^# V5 m$ N3 y. N% ?: Y" b- z, l
' e* `. v( c; f9 U; [, `8 m
指导单位" T$ p- \) M9 S* b9 b: j0 j
工业和信息化部电子信息司. y5 K/ z9 W% Z$ r' F; B
中国半导体行业协会
/ z+ I8 K7 P, s) q Q+ d7 I重庆市经济和信息化委员会9 y4 H( N- \( |
重庆市两江新区管理委员会1 z3 M F" h" C& u
2 b+ K) n* l/ O8 x' d% S+ p
" \& U* k7 o2 X8 r: n主办单位9 ^0 J2 q Q9 B! I
中国半导体行业协会集成电路分会+ n0 u) e- V/ D
' Q! n6 j% k# P k) i
$ K$ Q# C) l. _4 f. ?
承办单位
" V, U: o. x1 n& g$ f! ?重庆市半导体行业协会
( |8 D$ B% V. _7 B( n9 ]5 M重庆市电子学会
9 \# ~& ~; W" P& u重庆市电源学会
4 \" H* o' s4 ^- J5 @7 V江苏省半导体行业协会
! E ]0 {7 h9 U6 R国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
|4 D5 S$ x X8 C. e& w4 I L: w江苏省集成电路产业技术创新战略联盟& o; p O/ T) R" m* O, R ~
上海芯奥会务服务有限公司
. R3 t; T$ A" Q* T5 g- v
! t( u; n- c1 a" s- E5 ^9 J8 u8 ]) K# t" ?, J
协办单位
% R# T ]2 M7 m+ d! S$ _北京市半导体行业协会
1 N9 M) [; [6 K* H上海市集成电路行业协会* j" Z5 X% m- v1 u" h
天津市集成电路行业协会# C! D1 c$ b9 p( u3 Z! k
浙江省半导体行业协会
* C; L- Y5 u2 Z$ q, Q陕西省半导体行业协会
- f' [6 Y' q% z3 Y广东省半导体行业协会
: i, }9 I- J# |: l" v! U3 d湖北省半导体行业协会
8 n2 \. I* G7 k, \成都市集成电路行业协会/ D4 b. N& {# s2 D1 u: F
厦门市集成电路行业协会5 n4 B# M# [2 U0 d0 m ^4 n9 m: i
广州市半导体协会
3 Q( j7 [' n" z0 w. U* R- {* D深圳市半导体行业协会3 S3 Z' L8 p9 ?$ j9 L8 W& [
大连市半导体行业协会2 p+ S! U5 u0 o7 R4 ]( i
合肥市半导体行业协会% U2 E* }9 |& [! L. f! H
南京市集成电路行业协会
) H( R# E' x7 |* c+ `: t苏州市集成电路行业协会' M6 C8 A* I, I' ?6 G9 z! ~( g
无锡市半导体行业协会7 ~; x* S# S5 p
1 g4 C2 H/ ]5 m0 |+ V G& q% V$ l f
! k9 c- N$ L7 Q, Q0 p 会议安排
$ n; v( i5 R: q
9 l1 T6 k! y% v' V& n1 R3 {, q+ e: m; T; p8 X3 o; v
10月23日
/ t; p2 S6 I+ e注册签到（全天）0 R! h# O& c% b( v G4 V! y
地点：重庆悦来温德姆酒店
' P# y9 F" l3 @+ u* z: v0 Q% E召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会
& }# [) S6 z; V# x10月24日. ], d5 R; G( L2 b4 W
高峰论坛（09:00-17:30）4 |& Y% l N* |4 S
欢迎晚宴（18:00-20:30）
3 z. O/ c5 F$ w9 ~' g地点：重庆悦来国际会议中心一楼& r4 z+ h! s* s7 x2 V
10月25日 ]7 H1 j' S- v, I0 g
专题论坛（08:30-16:30）" t P7 E* X/ A# d5 u) ~. R8 e7 s8 x
专题一：制造工艺与设备、材料. \5 p% {* _1 X- O6 G7 r- M
专题二：IGBT 技术分析及功率器件产业分析6 q- l5 g# d' i; ?
专题三：半导体产业投资论坛1 m/ Y- N- Q# R
专题四：集成电路特色工艺及封装测试
$ Q$ @2 ]' ~& {地点：重庆悦来国际会议中心一楼( a) a3 \4 u+ ~. J( O% E
展览交流：10月24-25日
2 k% G h' j0 g- b% j/ s, \地点：重庆悦来国际会议中心一楼
0 G! q" }. X1 c; s4 q: H; |2 M. R: U& Z. H- q O. z
K* \3 { n$ ?% a
# S8 G% z# s/ t% o u8 I4 @- ]* L s0 p* Y
会议议程 , N9 Z1 i" Z' S% Q1 L+ a' i
高峰论坛
! S8 @& B7 D- Y/ t, e10月24日 09:00-17:30& P9 g$ V0 y' L; V3 e+ B; R
主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会理事长
6 K/ @5 s4 s( u |
09:002 M6 c) C+ ^# |7 O" m2 O) O: e
-/ F. e' C# w3 C: y" C( l
09:20' z* X4 F3 L' d. i. ~% R6 ^
| 开幕致辞 / O4 L1 q! r3 |9 h8 ~
| 中国半导体行业协会领导 n/ |4 q* {6 P; c
重庆市领导
- P8 @& S8 t" Q, y: M; V工业和信息化部领导
$ J S+ ]9 s$ q0 r. Q5 h" d0 r | 09:20; d3 b7 k1 p( s2 a# \
-/ h2 p4 w9 n& i$ d4 l$ F3 [
09:406 G7 @. j8 ^8 |& V2 Q8 b4 W
| 重庆两江新区产业推介
( G& S0 M$ C( K- f4 B% \: n. ]& g3 } | 刘风 重庆两江新区招商集团有限公司总裁两江新区招商集团 总裁7 Z" S% E2 `8 l& [
|
09:40# }2 o2 P7 p% X) V: f6 @! p
-
- q7 J" h g; Z3 a2 O" v$ m10:00
+ C, E( n' e9 X. S1 d h | 我国集成电路设计业和制造业占比提升分析 + ~: i# _1 ]7 @1 W: n
| 于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会 执行副理事长
3 n& B7 c6 v, @# i0 s) R | 10:009 t2 l: S+ |$ E! J
-
* R+ r# {4 y$ Q7 L& d10:20
% `7 S# d, }$ c( |; A9 K | 待定
, w8 n# J6 M' s) `$ \$ ^9 B | 丁文武 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 总裁
j! u2 h n3 c5 K2 M ~( I |
10:20-10:40 茶歇与展览交流
+ e! J- k9 i" T/ Y9 r+ y | 10:40' ]; O2 E4 v# l. q9 t
-
4 n, e2 P x9 X% f11:00. U- ?0 k1 n4 @: b: e/ O
| 我国集成电路制造产业需要健康的发展
9 A# M: ]) v* \; g. I" U& b s5 q | 陈南翔 华润微电子有限公司 常务副董事长
* }1 ~: _" X* P |
11:009 \; ?8 s+ J& [
-
! l& N4 F% [7 x4 T, d11:20- g, c3 [: u2 }; [; l( Y% X% K
| 务实创“芯” 合作共赢
) E' g$ V' r4 o# f: a5 q$ [: O | 雷海波 上海华力微电子有限公司 总裁
2 F2 q2 s0 S0 U6 I | 11:20- I# G" I9 t! x; G! X
-
, W* j- n+ `! q D# ~5 B4 O11:40
. Z/ W% c' l. n( o2 C9 L x; O- N0 u | 8+12添翼 创“芯”未来
0 D5 M. ~8 ?! ^5 k- p* D7 G. t | 周卫平 上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁) O5 k- | d1 M9 X, E
|
11:40
9 [+ y; G. ?! \. p) s* f- {9 U+ j2 Z-
& o" \) H4 v& A7 ?- y' [7 `: t12:00: i- C0 O/ A8 {
| 美格纳半导体的中国晶圆代工策略及展望; y. E: Y; p. ]/ t2 l
| 陈岳 博士 美格纳半导体晶圆代工业务全球市场销售总经理8 `+ G) Q, u5 B% N$ E" g
|
12:00-13:30 自助午餐
# F2 t$ b6 u9 n |
主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长" x# n) p( I+ P2 ]9 ^3 p% h7 q
| 13:30: R) S7 C7 p' w* C6 v
-
! g7 P- U. }- u7 K& |* M! j13:50
) ]4 q L( K7 }% j' ~ | 创新，多元和协作推动半导体产业的发展+ C# N$ H, k4 e* R, B
| 柯复华 博士 新思科技半导体事业部全球总经理: f1 s0 q1 b+ F# T4 H- g
|
13:50
) O; C' f6 k- e D-
+ y( k- s3 A8 G7 w/ r1 ^: p% c14:10' v7 t I x6 i5 Z3 W! ?/ b+ w
| 集成电路晶圆级光学检测设备的国产化进程5 |5 i5 n" f2 \
| 张嵩 深圳中科飞测科技有限公司首席研发执行官8 g% `% O8 T- P1 J1 S! E9 J d
| 14:10
8 j& |2 s: e) Y9 T: A/ K- k-2 R" { f0 O# W0 a4 F3 d
14:30) s* V P8 e! K' V; X
| 智领芯视界-解析新一代电子厂房建设
5 T1 S5 g y( i. X5 p# _ | 赵天意 施耐德电气（中国） 行业及应用市场部负责人
) A U' X! j" b- A4 H |
14:30, u( \ C7 A& j$ ^
-
; {' b- ~# A3 z+ \14:50
5 A# ?- `2 ?6 f6 q+ m+ V9 ] z | 西门子 半导体研发设计制造一体化及IC封装中热阻结构函数与三维空间热解析, j6 _5 b2 z* \: r: e5 R2 N
| 王善谦 西门子数字化工业软件 半导体&生命科学&消费品 总经理
/ m3 s4 o5 x5 w. W: Y% i8 e" E7 H | 14:50( h! F6 E& o2 h1 k5 o7 m9 ]2 a2 H
-
' }8 X$ J( q$ H) L8 O4 `15:106 i% E6 D* P ]) I( @' `+ f
| 半导体封装与材料的未来机会与挑战% @, ^8 k! F* R' i( W
| 林钟 日月光半导体（上海材料厂）总经理4 I) C+ [% ?+ |+ s
|
15:10
3 ~1 O+ s! K8 |' s-
8 N y. r) \) u, u15:30& k) ~+ s5 f. H, Z
| 站在十字路口的半导体材料产业：供应链、技术和质量挑战
V" q. |. c3 \' Z! ]$ J: G | 杨文革 应特格市场战略副总裁' ^2 E% }. [/ h" N% N5 o$ H- o
| 15:30-15:50 茶歇与展览交流$ }$ P1 V: x8 W% w6 r# \
|
15:50
# V J3 {$ n6 S6 L-* s: s8 |& n' z
16:102 M' w/ G4 Y. l! E. h
| 前沿分析流程助力半导体良率提升及失效原因确认0 l0 {/ D& ^5 O e
| Paul Kirby, Product Marketing Director, Semiconductor Business Unit, Thermo Fisher Scientific: U: R/ @9 @7 k1 u; }
| 16:101 T4 X, [2 p6 M% o, y$ t/ b* ^
-
/ ?- x8 r7 `- _$ |16:30
, j7 L& I, g3 x | 平面CT在晶圆制造和IGBT领域的应用
: v0 |9 Q3 y# U | 沈云聪 捷拓达电子应用总监# l, h# N* F8 q) [" k1 W
|
16:30* m' Q' f" {8 m' S: c
-/ s6 @1 ?/ q0 d% W) o6 r
16:50* i( K4 S! N. r7 I
| 人工智能在半导体先进制造中的创新实践3 Z% X! h7 q1 i
| 郑军 博士 聚时科技（上海）有限公司首席执行官4 A; N4 R+ N( V6 a
| 16:50
4 \! h5 ?% `$ o, M7 G# n) {6 J-; E6 B$ M: ~# I! J6 K
17:10
$ ]2 o7 \; {$ p' E | 人工智能对半导体和EDA行业的影响1 h# \$ c) g) B6 F3 F! ]2 {
| 范明晖 明导（上海）电子科技有限公司全球代工厂与制造方案资深技术总监7 H4 O6 S8 O! a6 Y2 w$ @: H
|
17:10; `7 s" m8 ]- O3 @8 R5 h
-& d3 D7 P: k+ \
17:30/ T5 e x- z' {
| 不忘初心 砥砺前行# @& M3 r0 y, ]* z; s3 s
| 李炜 博士 上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁
# w( K- K; O5 P0 L( Z | 18:00-20:30 欢迎晚宴
9 |$ y w2 h7 @$ ]4 ^1 T% L |
3 d6 I9 J M2 t' R6 l+ \! h Z- k+ ~6 p; x7 q9 C# U
专题一：制造工艺与设备、材料
2 C+ p k0 K1 i9 l3 q10月25日 08:40-12:00
8 N. g( x5 \" y8 N0 f: H主持人：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长
" X5 H7 f. f1 p+ v4 H' d/ q/ m | 08:404 Y+ g8 s1 m$ w
-
0 T, o0 w3 C4 s( m8 G- A09:05& H8 b$ q. ?- N* o
| 联电先进特色工艺0 |3 B& j9 `# K" A) B6 }
| 于德洵 联华电子, 韩国销售暨大中华技术支援处资深处长
) ~9 z. \1 A0 c$ n' u) w; _ |
09:05
. ^* T8 Y) K% X$ m9 s-
! _5 n9 e5 A! H& }9 n$ T+ d09:30 e% h! o2 _. A; N$ n
| 北方华创在先进封装领域3D集成的解决方案
- l& x8 m" i, F* Z w/ J% S2 _2 c! L0 j" y | 傅新宇 博士 北京北方华创微电子装备有限公司总监
8 D( o* A0 t/ G | 09:30
1 V/ z' K( C4 A' L-5 q( A# p! p8 s* q0 y1 t/ m/ A k
09:55: G; \4 b0 q: o! s q
| 以材料分析角度解析N10到N7先进制程演进 t" q0 U9 U3 B' v4 a
| 张仕欣 泛铨科技股份有限公司行销业务处处长
$ M* N+ Y0 O: H/ c9 V8 h- |, v! ` |
09:55: B6 b; I7 w% e* O4 i
-
4 P! L& H' u! @* j' H10:20
6 O6 l* a7 h$ G0 t M. F% w | 帮助制造厂发现造成潜在可靠性故障的细微的制程设备偏移缺陷) a+ g9 u7 Q1 m1 y8 T
| 李明峰 科天国际贸易上海有限公司Surfscan-ADE 高级市场总监/ m( ?. x, T' F! b7 C) s, o. P
| 10:20-10:45 茶歇与展览交流2 X |$ J4 Z7 p9 B% d% r8 P
|
10:45) z: Z, G0 k+ h* c; W, g1 A
- B, f! p3 P1 R& a, g7 a
11:10
3 b( P& m/ [/ n: P5 B. v$ w | 防静电包装10^5–10^71 c/ `: f9 D) ?- v, O/ Z0 \# D
| 夏磊 苏州贝达新材料科技有限公司销售总监
1 q9 L$ N3 X `0 P. T( _ | 11:10) H/ A* u) r; Z& i6 R- S
-9 \9 P. L6 D. ^* K/ l
11:35. ]# a% g9 t8 [% j/ o& u0 U% i
| 半导体制造的材料创新
0 P6 E F/ M/ E% ?/ I | 许庆良 PIBOND Oy资深销售处长
# x F( b* q9 Q$ w9 F Z' a |
11:35, J( J0 q2 L9 L
-
5 r- z0 D* i$ T/ \0 k12:00
# x7 R& O% S& _; S" Q7 v | 集成电路光刻工艺设备及零部件国产化机遇
7 }: {7 v. X$ T: i: i, Y9 [ | 杨绍辉 中银国际证券研究部副总裁，行业首席
) x; T! p! Z5 X7 s | 12:00-13:00 自助午餐3 R* \* Z+ U7 U* Q1 Q% S( w
|
+ |- s5 }' h7 `) [. F/ t3 [, ]) H9 J: ^$ w' d
专题二: IGBT 技术分析及功率器件产业分析% E4 V1 c7 O2 ?, Z
10月25日 13:00-16:30
# W$ {5 a6 ]) \+ T主持人：万力 华润微电子（重庆）有限公司 技术研发中心资深经理6 m" A# M! `; h3 X `% W' U% ]4 x
| 13:00, ~- M; W {7 O! I- h
-; P2 B9 p5 C, y1 `! j: \6 c4 X) m
13:303 n4 o: w2 N3 U, Q6 @+ d9 L1 s) I
| IGBT的技术现状与发展趋势
* u* O; @* g( O, i5 A8 A) j | 赵善麒 江苏宏微科技股份有限公司董事长
4 y3 f! M5 n A0 o |
13:30
% z, u2 I' s* T7 E2 |- H) o$ L+ @-# Y! z1 b4 e* j1 @1 n5 f
14:000 V! X* {' p! Q
| 硅基功率器件与宽禁带技术发展
7 k7 j( E0 ?* u; z1 ~% J" N' C# _" C | 何文彬 博士 应用材料公司半导体产品事业部技术总监
. i( p) X" c2 b l" v | 14:00
. @# ~; j; [( a; r, f: ^9 p7 v-8 j2 S* J/ v/ w/ b( `6 o2 P
14:30
+ s p: i$ ~/ F/ i% t | IGBT的工业应用中的新趋势4 c, V6 g% X4 V8 m1 m. b
| 陈立烽 英飞凌技术总监% k4 ` `: {7 s' h2 D
| 14:30-15:00茶歇与展览交流
: T0 P: y! R' G- K) T" | |
15:00
# B% y" v! T' Q5 O% q" q, k-
# g$ F8 D8 Y5 K- u/ h15:30 ( K, {: J2 S; j7 y9 q
| 士兰微电子IGBT模块助力新能源汽车发展
' g7 ^- C; S. J& @ | 顾悦吉 杭州士兰微电子有限公司IGBT产品线主管( \8 T2 v0 _* b& P7 O4 \
|
15:303 H3 |2 X$ b( r+ ~0 {+ U+ T
-/ m1 V5 X& |( z( Q( m7 s! t
16:00
: Z' C; l1 D$ f- J9 F; h; K; L P$ X! Z | 适用于高可靠性的功率模块封装技术
: x; g7 w/ q7 [# {- {) \ | 丁佳培 先进半导体材料太平洋科技有限公司高级研发经理
% y- o) b% A* P6 w' d | 16:00; a- _9 j. Z6 U* Z4 O
-
3 r3 K. N7 N0 r3 o16:30
0 v3 }- m% {8 W8 X2 i; t) T | IGBT封装技术及其发展趋势, ^5 e; S& j( B. G' U9 V2 o
| 刘国友 中车首席专家，时代电气副总工程师' Q- i) n+ Y; Q* p8 D7 p
|
( ?; ` B' b: C$ U! a$ ?, v$ c' B |
& u8 y$ a5 Z4 X8 t$ Q% d' f. f
) v- Y9 { c/ k+ I4 E! m" c0 H0 {专题三: 半导体产业投资论坛
j( U w. Z! W7 ^8 h6 s09:00-12:00
# c# G q: U3 ~* c( N- N
. l8 M) r9 l, x# I) N& W2 E7 S6 Z5 p主持人：何新宇 博士 盛世投资执行董事+ f% n% D( b: N- o6 D
| 09:00
9 i- ?( m6 R+ ^8 G-& ?- g/ v% _1 V1 ^+ u
09:25
" }, ^! O$ `$ _. Z8 F4 l8 m' i | 半导体材料产业的发展趋势与投资机会分析
4 u# c n" D' D. c1 m | 段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司执行董事' w% i! b$ w* m
|
09:25
* o( i9 l: D: N9 ]9 J/ w-, V6 ~* V, p+ k5 A0 f( }9 P
09:50
8 J* N: S7 r2 V; y' t0 i | 对半导体产业变化的观察与思考3 [+ }2 x2 ?$ k u0 }7 `: R4 z
| 何新宇 博士 盛世投资执行董事
& X1 B h5 ?8 Y7 Y) b. g, F | 09:50' }. `& M8 q4 X
-* T# e' b, _, E% @, N; S) _/ Z
10:156 M/ ]) m" Z* O/ o4 I R9 z
| 半导体产业投资的思考! q2 y; a7 d5 g$ G/ U
| 黄庆 博士 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理& Y3 g' `3 p) }; Z* d6 `" M( x
|
10:15-10:40 茶歇与展览交流
+ J7 ?* {: {7 h& s | 10:40
# h% h7 r! [( ^) C o; B-) e7 b! I6 s3 q
11:05$ W8 d+ T: c! T; W/ }, I2 j
( h# r" {! x( ?; z; N
| 科创板对于半导体行业企业的机遇+ w, l2 _6 \% _' N
| 吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理, X8 P( E* |* y
|
11:05
3 l6 F$ d9 K+ _" n8 |% \-
+ e. e- j4 N' H! r, m z12:004 j( s) A" V: L; q% ]/ ~
| 座谈讨论
+ j' V2 n b8 P | 主持人：# b8 S* E+ w- ?, C# ]
黄庆 华登国际（上海）投资有限公司 董事总经理# f% b. B/ w/ d/ z
嘉宾：4 Z3 H; s! b0 x) B1 `
唐徳明 文治资本 合伙人
! ?0 P' c, C/ {3 O( O苏仁宏 湖杉资本 合伙人
; I# _( f- W$ p4 O I叶卫刚 达泰资本 合伙人' D, ]! J; c$ `# l \- d
段定夫 旗舰国际管理顾问有限公司 执行董事
& Y* r A; q9 h, W6 }9 _吴占宇 中国国际金融股份有限公司 执行总经理( P% H( d7 }2 D+ G8 G
何新宇 博士 盛世投资 执行董事
% k* I: g9 U# `! n, H | 12:00-13:00 自助午餐6 u% ^$ J! ?; @+ n1 n% X. d2 x, H2 `1 y
|
; m1 K& t2 K: P" _! R ^2 m
$ d0 }7 S! c9 \专题四:集成电路特色工艺及封装测试
5 X9 X7 _2 Z8 a; ~# ]10月25日 13:00-16:30! D" Z! d/ K: d- k+ [ F! l
; V! b+ w1 H7 ^- o2 V# w. u6 D主持人：郭进 联合微电子中心 副总经理/高级总监
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0 j/ J9 ?' U! U2 N( j | EPDA, 加速硅光生态建设
: M" p0 ^9 X9 r3 e# K# x2 M5 } | 曹如平 博士 Luceda Photonics公司应用工程师和亚洲业务发展经理
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| 特种半导体工艺和先进封测技术助推射频集成电路超越摩尔定律
, V+ j2 ^3 N0 b |% e2 S | 徐骅 重庆西南集成电路设计有限责任公司设计部经理，高级工程师% a3 V( f& u2 z7 q
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14:30-15:00 茶歇与展览交流
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15:00
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15:30
; r' C2 O+ N( b \ | 功率半导体器件市场、技术演进及应用
0 z$ C; ^( L" [3 J | 刘松 万国半导体元件有限公司应用总监
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16:00( {1 b) L- X+ [, f( b& r+ w' M
| 硅基光电子集成技术进展和工艺挑战
, ]8 K+ \7 z/ M3 Z | 肖希 博士 国家信息光电子创新中心总经理4 d7 Z0 u' C/ j9 R( }+ Q- v
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16:00
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16:301 u$ V" t8 p8 p. f+ |
| 硅基光电子封装测试技术及其挑战
1 G$ J* |$ R6 e' N1 i F! E, I6 ` | 冯俊波 联合微电子中心有限公司总监; {1 T' [! p' I3 e1 ~) t% j+ b' s2 u
| 备注：最终议程以实际为准。# k* y4 `9 q3 V& R' s! x
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! E1 O" A0 T; e5 q8 ]+ H参展企业
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+ X" u4 l9 b, v1 r' v- X展览交流：10月24-25日- R3 x* H9 ?2 @+ E; I* y
地点：重庆悦来国际会议中心一楼
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深圳中科飞测科技有限公司
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新思科技
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深圳市九牧水处理科技有限公司
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苏州贝达新材料科技有限公司0 y9 ]6 ]1 }$ r+ Z k" t: P
Suzhou Betpak New Materials Technology Co., Ltd
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参会信息
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点击以下小程序图片网上报名，或联系组委会发送参会回执表。
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( s( ]2 Q- G1 i6 O' O" U会议地点：重庆悦来国际会议中心 （重庆市渝北区悦来滨江大道86号 023-60358816）
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组委会联系方式0 E; a7 i( I& D0 J6 ?% \8 n
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( Y" ]1 C1 ]0 D5 j" ?" t施玥如：136615086483 U. n: d4 R B; b* E" M8 Q$ T7 @
邮箱：janey.shi@cepem.com.cn$ {& t, c9 ]7 v6 N! _* k
甘凤华：15821588261
( m( B( b o) }1 @邮箱：faithsh@yeah.net
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7 W, @, C' N8 L* F网址：www.http://meeting.cepem.com.cn/ F8 @3 w+ d7 Q! s' S4 \" V7 ^
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发表于 2019-10-13 00:05:51
