|
|
" }) [8 b9 ^' w8 r) U) @" J7 A
4 J: j4 G3 r( x5 u& Y+ H' @0 ^( i
9 Q0 s5 O# m# ?' X3 R. d( A10月23日,华为在深圳发布会上推出了多款5G终端产品,除了针对消费级消费级市场的5G手机、5G随身WiFi之外,华为还推出了面向工业互联网的5G产品——首款单芯多模5G工业模组MH5000,售价999元。8 |) ^# L8 {/ p/ ]1 X7 H) U
7 B4 B% ?! V6 d% f: F; @
8 g" S% d" u( t7 d4 ^9 m4 S. H

* W7 q) ^. m5 i1 y; }& }
( N2 J" {, }* f1 z( t- s3 B
. H) I1 R4 `4 M5 W1 e# p {0 t- x我们都知道,5G网络除了高速率、低时延的特性之外,还有一个重要特点就是海量联接,特别是在很多行业应用领域,需要工业级的5G模块。华为推出的MH5000是全球首款单芯多模5G工业模组,实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容,支持5G SA/NSA双模,上行速率可达230Mbps,下行速率可达2Gbps。
4 t" u9 s H& u
& K0 U. y# ?) X! |! T: [
, a5 N. F+ u7 _ Z
5 Z. ?' E! B0 L8 l. e# M
6 w |" A7 r$ D( e5 p# ^/ v7 W% N3 A# p$ y' p. ]' x
华为MH5000 5G工业模组还内置了高性能双核Cortex-A73 CPU核心。华为表示,其性能远超友商的产品,可以说是买基带送CPU了,降低了系统复杂度,缩短了开发周期。 p6 ^& ~% N# X. B
5 ]7 w9 ]4 `3 N. f8 u3 Q6 ]( _' f
2 R. `# e( ]/ C5 ^! |
6 R( F& g) b( g, \* E4 z
3 R0 w4 Q; a% z1 }; H0 v5 l8 E& P
q: e6 X; V; G9 ?安全性方面,华为MH5000 5G工业模组支持TrustZone微内核,实现了硬核安全、启动安全、存储安全及加密安全。 C. v8 b8 F) F) h/ U( f
9 D' K l5 a4 S6 b, f+ i, |4 @2 C; {8 R, d. q1 w. K0 O
6 q' ` T/ l- A, [' f( C3 v9 j2 s1 S
' C9 e, }8 Q( b a) x- y4 F$ `$ _+ n% O0 q
在接口方面,华为MH5000 5G工业模组支持了多达18种硬件接口类型,支持控制器、传感器、存储器、蓝牙、WiFi、GNSS等丰富应用。& Z/ Z4 }; u4 U
& \. v3 P# U! E( ?
0 }. T% z k# D0 p N$ u n R " y- R8 j; R) `
6 i" ~* d* ~4 S, A: z D: W
6 H! s3 K# I- M6 I另外,既然是工业模组,那么就必须具备适应各种严苛的环境的挑战。华为MH5000 5G工业模组工作温度可支持零下40℃到85℃。
" z8 Z z, U' L4 h x5 T+ ?
+ Q$ _* Q. [. W Z0 n& _; T1 X7 n; M$ w
x- f$ B% U4 k, V/ H8 _
$ P8 z. b- q) p: Y: k: k3 X& E+ r$ E! f7 t* V" d' Y P( n
价格方面,华为MH5000 5G工业模组定价仅999元,同时华为还提供三级服务支持,以及全套SDK工具和开发者社区。10月23日正式开卖。
/ C' ?: x t$ c3 Q5 V; q
/ n6 l7 H% R4 M! l
$ s4 x I( W* D% l高通遭遇沉重一击!! ]) }3 p4 s7 I
% _* K% r6 U; C( X e
) i3 W2 L0 [4 s4 m) S. \; t3 G" n. s+ X
根据公开资料显示,目前已经发布5G基带芯片的厂商有高通、华为海思、三星、联发科、紫光展锐等。但是此前三星、华为均为自用,而紫光展锐的5G芯片春藤510以及联发科的5G芯片Helio M70目前也并未正式商用。3 Z# T2 Y" m# V$ ~. V3 g
& e, ?1 R0 e5 k# i4 W& H# S+ T9 ^
( \0 `/ V8 @$ f4 D; r6 G
虽然,目前国内已经发布5G物联网模组的厂商已经有了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通、高新兴物联、中兴通讯、中移物联等。但是,这些厂商的5G模组绝大多数都是基于高通骁龙X55平台的。市场上似乎还没有推出基于高通5G平台以外的5G工业模组。
6 q2 A, q, L0 ?: A0 }- v
# |+ j9 r, c3 d1 `0 B5 Y2 a! p
/ _; Z* \& u3 ?; W, m2 F* [资料显示,高通X55基带单芯片支持2G/3G/4G/5G,并完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式,以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。+ T* y, a$ K1 l
9 x7 E, d# \8 ^) o8 ^2 } W$ P& J% Y
, Z+ G3 ^, D; c- l$ |8 s, \$ r近日,在高通5G峰会上,高通还宣布全球已经有30家OEM厂商已采用了骁龙X55平台。1 `" L% _- }3 q" p
4 c2 G- i$ x: x9 G K
8 x( T' H8 M7 d; ?# x( K
. N- x- D( A# d6 D7 c' e不过,需要指出的是,虽然目前已有不少的5G模组厂商推出了基于高通骁龙X55平台的5G模组,但是基本上都没有量产,仍处于样品阶段,而且价格也比较高。) W% K0 {! p0 J' [: B* s$ j
+ F9 k- f8 z# p; P+ v3 m) J+ o: V/ F) G
“目前基于骁龙X55的5G模组价格大概在2000-3000元,但是由于还是处于样品阶段,所以这个价格并不具备参考价值。后续量产的话,价格应该可以做到2000块以内。”一家有做基于高通骁龙X55 5G模组的厂商的负责人告诉芯智讯。
) d9 X0 F# w! ]6 X, P9 @) T3 p+ ~4 N9 { @
! Y; l) h7 ~& Q& n8 W) V
& P/ F" z9 G& Z; {* I而现在,随着华为5G工业模组MH5000的发布,5G模组市场原本由高通“垄断”的局面被彻底打破。而且,华为MH5000已经是量产现货供应,华为消费者BG IOT产品线总裁支浩在发布会上还表示,MH5000模组“一片也卖”。而此时高通5G模组大多还处于样品阶段。更为要命的是,华为MH5000的定价仅999元,这个价格远低于此前5G模组的市场价。
* O; G' n( D, b
- P4 s8 D( W- F' F) p# X, s; d9 `* ?1 y* A9 {. T
. @; Q5 O4 Q D/ a
$ H' D- E! }) D% ?8 v2 F; r, U; v
. k0 n, w& ^$ w/ F8 I0 r9 q3 \% D此前有业内人士分析预测,明年或者后年的5G工业模组的价格才会低于1000元。而华为这次是价格一步到位,杀伤力可谓是非常之强!这对于高通来说可谓是非常“沉重”的一击。
' S) Q8 M$ K% o/ a6 V' R( X
% s% |2 R! T( }# {5 H& c& e/ h) g \0 a! c: w& d' D
同样,那些做基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商,也将直接面临华为MH5000的巨大冲击。那么问题来了,这些5G模组厂商到底还推不推高通的5G模组呢?推向市场的话,价格完全没有竞争力;不推,几千万的入门费(据说是3000万)和前期的研发投入岂不是都白瞎了? i+ G. y, T. P u8 x' e2 _) k
- I* i- X5 G. P& k0 k
8 f* O' \! g: X x! _. ~8 Q0 `% u8 U: m一位不愿具名的模组厂商负责人告诉芯智讯:“基于高通骁龙X55平台的5G模组真要干的话,也能够做到1000块,但是那样子的话,大家就挣不到钱了,所以华为一下子把价格感到了999,确实给我们带来了很大的压力。”; m+ D5 |$ r8 X% e& k( m% D9 T
8 n& m. R$ {9 Y% [! Q( m+ \, ?
0 s2 u! P3 o1 \所以,可以预见的是,随着华为MH5000模组的开卖,将会使得众多的开发基于高通骁龙X55平台的5G模组厂商倒逼高通5G芯片降价,而且价格还要降到能够与华为竞争的区间,下游的模组厂商才有足够的动力,而这对于高通来说怕是要放弃很大一块的利润了。
$ w: }3 Q" v; a' O _8 X6 g
, `# s, V9 W$ I" H* I5 T+ U
: _7 E. Z. a! T. m% U编辑:芯智讯-浪客剑
& v' F, m$ v* I1 g往期精彩文章
/ \/ J1 A5 s: E) q) ]VR市场迎来第二春:5G+VR云化将成最大推力!. ]" \. G3 C ?8 F
# `: E" a0 G/ G加码AI异构计算,Arm发布全新Ethos系列NPU!华为高通们会采用吗?
' y/ u1 g; A# j; v
0 ~6 M) O/ X$ h4 `& A- t2019生物识别论坛成功落幕:这十大看点不容错过!
j6 ]' t, P- j: H阿里平头哥正式开源RISC-V架构MCU芯片平台
% b5 E$ w# ^2 Z+ j, y# P' v/ l: p0 i g0 e( D& T5 G
首度杀入3D人脸识别门锁/门禁市场,英特尔为何选择与小钴科技结盟?
' h7 S- d2 K$ m( q
+ n- k3 G4 q1 o f9 v展锐再推4G功能机芯片虎贲T117,意义何在?9 \ e2 \5 o8 J- i+ v1 O
- c$ X) z& H& b' X. k* n8 C+ |; L历史首次!华为海思4G芯片Balong 711对外销售!
; k& w: K9 \0 H- Z
* j8 q) H2 x( l' t0 |不惧美国打压!华为已获得65份5G商用合同,5G基站发货超40万个!, Z$ W) z4 G. N! j
" r+ y6 Q9 C. z3 I8 m8 ^% V; n
巨额债务违约+资金链断裂?手机ODM厂商海派关厂裁员!
4 y0 j6 l! T, m+ f: j行业交流、合作请加微信:icsmart01
" x8 T7 G1 A# C9 B3 l; @. e7 S芯智讯官方交流群:221807116
, |$ A1 B4 G% M* I- I% Y& k' ~9 @
$ q: o2 a; r% Q5 e来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1571932805&ver=1932&signature=pdr9ZZZvNOemDQhTc-MFE2kdojK5OGKulKbYmatTUcr0IMpqHLST6s70KJS5PQ1STjUFaIvjjWRH*GFvp9MMvWoaCwHN6-D2p77BuysVj0-Bs7uFKJ4SQhX4IUTfnvrn&new=1
# E$ |( w0 t" J1 N# L' z$ ]9 x免责声明:如果侵犯了您的权益,请联系站长,我们会及时删除侵权内容,谢谢合作! |
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
|