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集微网消息,据外媒报道,恩智浦(NXP)首席执行官Kurt Sievers日前出席在德累斯顿举行的格芯技术峰会时表示,如果欧盟想要在2030年前获得20%的世界芯片市场份额,需要投入的预算将是当前规划的十倍。
: ?" m% t! ^% u! X7 H, D 根据欧盟目前提出的一项芯片产业发展规划,将会安排约110亿欧元的公共资金用于半导体研究、设计和制造,目标是到2030年拉动总计430亿欧元投资,并将欧洲在半导体市场份额从10%提高到20%。
, R t$ p4 u9 r% [" H) b9 K4 I$ c4 P Sievers表示,“我们已经计算出,我们需要在欧洲投资5000亿欧元才能实现《欧盟芯片法案》中制定的20%市场份额目标,从10%达到20%的全球市场份额需要将我们的产能增加三倍到四倍。 ”
- f5 f$ A9 A$ Q- m 市场研究机构IDC欧洲企业基础设施研究主任Andrew Buss也表示,他同意欧盟目前提出的经费规模不足,除了增大投入外,欧盟还需要妥善规划技术路线,发展自主先进制程技术,摆脱对英特尔、台积电等厂商依赖。
& X$ i! G7 w* D( E/ R4 x 目前,欧盟尚未就其芯片产业规划出台具体细则,也没有说明过将如何筹集并分配资金。
; d8 U4 H( M c" q H | (校对/武守哲) |
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