早在1979年，我国科学家钱学森就看好光子学，并围绕光子学提出了光子工业的概念，而到现在很多设想依然没有实现，许多价值还有待挖掘。[1]" `; _! X- L8 u0 d7 z; ~8 [
2 ^& \) j6 r( _! U+ J
6 b: I2 }; H9 y# f! j9 r- V1 Y如今，光芯片代表的光子学正与电子学引发一场科学革命，芯片从电到光，将是我国实现赶超的战略机遇[2]。光子革命已至，但若要光为人所用，其实也没有想象中那样容易。
2 {5 q! G, O4 e
0 ?7 R& e: s: k
b' b9 Z: b! I0 T9 m5 z+ Q' l' ?本文是“国产替代”系列的第十四篇，关注光芯片国产替代。在本文中，你将了解到：光芯片到底是什么，国产发展情况究竟如何，光芯片的未来。: Z% m) b* u4 z& b* F5 |
, J4 E6 B. z2 x V- N" {; g9 d- L* f7 ^" |
付斌丨作者 ! R ]" b. }# |. J( Y
李拓、刘冬宇丨编辑
1 T: B9 [, Z9 F$ M' m果壳硬科技丨策划
. S* V: _% b4 k) y
7 r7 \1 L+ F, k2 Z% p3 x9 u1 x' j( S1 a0 p4 | @
光与电的完美配合, K- X `1 Y6 O* X4 d/ {' l
0 \) X7 n" r; ?. h, s% g
. x; m' h- g7 J$ j2 ?现代大多数芯片的本质，就是将环境信号转换为可精细操控的电信号，或将处理过的电信号转换为环境信号的一个过程（如用电产生电热或用洛伦兹力产生磁场）。同理，光也可转化为电信号。实现光电信号相互转换的核心器件，就是光芯片。没有它，我们就无法与光交流。
7 j( R5 i- Z [; m9 ]7 J
9 K D3 @" Q7 N, @4 G" `7 N' i2 i% K& V2 T+ `
光芯片早已深入每个人生活之中。你我都知道，家用电脑若要连接网络，都要安装光纤和“光猫”，让这套系统正常运作的功臣，就是光芯片。& i7 h! S: h, X" n
2 J( o2 |/ d# x+ g' G; Y% Y
; f9 E0 T0 D0 |% ?: G/ i y2 w% @为什么一定是光芯片？ c1 `: r. s. R3 q
6 ~3 I" d$ j, O2 J
$ p" r) Q( _ V+ g2 D( ~
这是因为光子作为信息载体具有先天的优势，可以实现几十Tb/s的信息传输速率，实现低交换延迟和高传输带宽，实现多路同时通信，同时拥有超低功耗的表现[2]。研究显示，光基设备中的数据以光速移动，相比普通电子电路，移动速度快10倍。[3]- `7 k$ R/ n) D6 F0 p
9 J4 U" |- I) a7 U, l4 J
$ A$ p/ P2 c' k# d# z虽然光芯片是天赋型选手，但要在系统中发挥作用，还是离不开电芯片。二者与PCB、结构件、套管进一步构成光器件，并以此为基础加工为光模块实现最终功能，最终应用于市场。1 N& G. _! F6 s
, Q+ R# l- i( N6 c9 f/ J: U; a) X) t* j2 H6 A, k" s5 D+ P
: j) h* J! q; A$ j7 c: |光芯片在产业链中的位置[4] 9 C1 g. X/ M2 U9 g
4 J. p0 |( }& Z! N
; p9 Y1 D. G4 @0 x% x3 q0 p, S* I目前，光芯片的技术概念有多重含义，包括光通信、光计算、光量子等，应用广泛分布在工业、消费、汽车、医疗等领域。但它的典型应用场景仍然是光通信，也是最核心的应用领域。9 c/ p; P4 Z- B+ u8 L4 w
8 O/ I; v! f ~& P6 {7 w% F& r# k9 q' z) w/ _
光通信中的光芯片
/ S% X+ ], |+ Q7 f' [
' n- M+ r6 ?+ [3 ^2 d: R
6 @. Q& Z! b( B* b光通信指以光纤为载体传输光信号的大容量数据传输方式，通过光芯片和传输介质实现对光的控制。/ n3 k1 _6 z ]* F1 ~
, O' P9 X( i! `/ e1 s% I; \
: i- J9 b6 B6 n' \0 A在光通信产业链中，光芯片是最核心的部分，一般分为2.5Gb/s、10Gb/s、25Gb/s及以上各种调制速率，速率越快对应的光模块在单位时间内传输的信号量就越大。
& c0 n( r1 P" x6 w% h9 q1 f3 `! M3 t
& ~9 e9 Z$ g. P1 r, D与此同时，光芯片也是光模块物料成本结构中占比最大的部分。通常而言，光芯片约占中端光模块物料成本的40%，一些高端光模块中它的物料成本甚至能占到50%以上[5]，反观电芯片的成本通常占比为10%~30%，越高速、高端的光模块电芯片成本占比越高。[6]
" n2 y/ O+ I, b/ c! g1 d" r V
; k! p) q4 a; U: ]" g1 g+ S+ x3 }3 {6 ?% N: N
# g8 n& h9 @- I, G5 x# `: f
光芯片在光通信系统中应用位置[4] 9 L! N4 R! I8 e& ] g% g9 T# A
5 W# |5 G0 i0 u! Y4 H2 m, \! F' {# z- @* Y
按功能，光芯片主要分为激光器芯片和探测器芯片两类。激光器芯片用于发射信号，将电信号转化为光信号，按出光结构进一步分为面发射芯片和边发射芯片，主要包括VCSEL、FP、DFB、EML；探测器芯片用于接收信号，将光信号转化为电信号，主要包括PIN和APD。
2 x9 @) r: A0 U9 l$ s& q1 ` T* G
; S) l8 r5 a" I. C3 R/ {1 i7 @) g
# F& J$ D( I+ Z对光芯片来说，市场最大的诉求是高速率和高带宽。自上世纪60年代开始，光芯片就在材料、结构设计、组件集成和生产工艺方面不断改进。目前EML激光器芯片大规模商用最高速率已达100Gb/s，DFB和VCSEL激光器芯片大规模商用最高速率已达50Gb/s，与此同时，这些改变也让光芯片拥有向更广阔应用领域发展提供底气，诸如车载激光雷达、医疗等。[4]6 t, h6 H6 x' O# _
2 C2 n( ~4 l6 f& }; w+ q
; Q2 K2 L7 d- J4 z4 |9 Y* ?6 V" i4 n& D& c$ [8 ^
不同光芯片的特性和应用场景[4] ; r2 X* T2 R( u- @- a! a/ E0 {' h
% e( H7 ?6 Q7 X) h, ]( g
% ~6 F# [4 P8 t) J光芯片的生产制造是难点。生产工序依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。其中，外延工艺是光芯片生产中最主要和最高技术门槛的环节，工艺水平直接决定了成本的性能指标和可靠性。一款优秀的光芯片背后，是高昂的投入、极长的研发周期、较大的研发风险以及极快的技术更新速度。2 A: m6 Y% P1 R+ a, i. a; h2 X0 l; D
# b5 x8 F" n- T. U% J4 t9 X" e' \2 ~
由于光芯片处在产业链上游，会牵扯出复杂的原材料问题。其本身一般由化合物半导体所制造，主要以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）为代表的III-V族材料为衬底，通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收，进而实现光电信号相互转换。除此之外，制造过程中还会用到电子特气、光刻胶、湿电子化学品等原材料。/ `' J% j5 P1 e! P: n0 ^3 R
0 f, Z+ z$ {8 Q& S( a- b* V6 ^5 x( N5 ^4 z- x, l; Y+ c6 ]
8 K* \4 ~+ Z9 v, K8 d, g3 }
光芯片的主要分类[4] ! k8 k z# T3 Q! {) Q) ]* E" Y* G
7 \5 b' o0 x. M1 \1 h9 B! C
- T& e5 N9 n+ F4 V光芯片作为上游元件，市场主要受下游光模块拉动。据国信证券测算，以光模块行业平均25%的毛利率及Light Counting对光模块全球超150亿美元的市场规模预测估算，2021年光芯片全球市场规模约为35亿美元，预计2025年可达60亿美元。[7]
6 G) q, r6 W( ]- L" F% _: e7 x( l* Y0 |' [# `6 }, i
[1 H9 H& w! y6 y7 _0 E$ k
' t+ b/ Q5 N0 Z% W7 {光通信产业链及市场规模[7]
2 |+ e; {! _- s p1 Z' {! r8 S7 J: [1 W) W! O
9 u4 I3 k' A* k2 b, w+ P3 A
随着数据量需求爆炸式增长，人们对光芯片的速率要求越来越高，而学术界和工业界则将目光放到了硅光芯片上。
1 n0 O( S6 j/ R5 V8 o3 G' G5 Y2 P% O# ~& \+ q- ^. j/ a
3 x0 H7 [: I) K3 O
把光子和电子糅在一起8 H* E0 e0 _ A/ ~/ J& J) {
$ [/ F# n2 o+ o8 T. N) H" R; ?
' R+ F1 @. I3 g* H2 j0 x展望未来3年，硅光芯片（或光电融合）将是光通信的一大趋势，它将支撑大型数据中心的高速信息传输。目前，硅光芯片技术研究由美国、欧洲和日本引领，100Gb/s、200Gb/s、400Gb/s硅光系列产品占据全球相干光模块市场约30%以上。[8]
& g" J) \: o6 j$ X1 o
- {* E/ T" j; r, H [, q
- @- ]4 l9 Q+ a顾名思义，硅光芯片就是在硅光子和硅电子芯片上取长补短，发挥二者优势。这一概念早在40年前就已诞生，但硅基发光一直是巨大难题，因此一般是以硅材料为基底，引入多种材料实现发光[9]，分为SOI（绝缘体上硅）、SiN、III-V族（GaAs和InP）、硅衬底上铌酸锂薄膜四种制造平台。[10]3 z6 P- p$ v7 L; V* c
& L4 G/ n! ^7 R
. |) p& q f4 r7 w. b& U
复杂的材料学问题引发更多技术难题，诸如硅光耦合工艺、晶圆自动测试及切割、硅光芯片的设计工具等技术挑战。另外，受制于产业链、工艺水平限制，硅光芯片还没有在产能、成本、良率上凸显优势。不过，硅光芯片的颠覆性引发了研究热潮，技术日趋成熟，即将进入规模化商用阶段。[11]
% S8 | f6 }! y6 `1 j5 V5 E2 [5 k( w6 ?0 a* f" D, ?+ _2 @
! W( {1 O3 S5 L) V( V2 J, H
硅光芯片的作用远不至此，它具有高运算速度、低功耗、低时延等特点，在制造工艺上，与微电子器件类似，但又不必追求工艺尺寸的极限缩小，也许是帮助人们突破摩尔定律天花板的关键[12]。更重要的是，做好它就相当于打通光子工业的关节。科学家普遍认为，光子可以像电子一样作为信息载体来生成、处理、传输信息，其中光计算就是重要先进领域之一。光通信的光电转换技术可以应用在光计算中，而光计算所要求的低损耗、高密度光子集成也会进一步促进光通信发展。未来5年~10年，以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。[13]& P! ]- C- k. `6 ^* q0 U
' _( P& W2 \; i7 {( x
) l" ~, y# m6 N4 b
据Yole预测，从2020年到2026年，硅光芯片的全球市场规模将从8700万美元升至11亿美元。其中，消费者健康、数据中心、光子计算、共封装引擎、长距离收发器将是主要细分市场。[14]
; L% k5 F" a5 ^4 e) D3 l, I$ |. K& @, ]% j2 }1 V1 g- p w
+ c# E) v: P- R( c7 b0 ?1 _
r& u; D4 b# [8 E) z2 O3 Y( V8 s
- Q/ l! I' a9 Q% _- q" J1 V硅光领域近年并购动作频繁[15]
8 [- e! q8 d* R# Z! w" v
! _- N% _: X! G9 m: L
& Y* M8 j: E- r% w* r理想是丰满的，想要走那么远，还是要脚踏实地，先做好现有的光通信芯片。/ u9 f: U3 \* g9 c, W
% c8 A) w) Z4 `. ~
( ~; O$ r# o& z. a4 M( |光芯片的追逐者6 M9 J1 A! T4 t6 x# V
0 |& }4 B& y; c* d5 Q
3 Q1 h7 G K# ^! x' M欧美日在光芯片上技术起步早、积累多，是市场的主导者。这些国家的研究机构和先进企业通过不断积累核心技术和生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起了极高的行业壁垒。. C" K; x& Y; [
! Y6 d! Q& B! c( {8 a, S
7 I5 ^6 u. }( B3 c7 b" |+ S, {反观国内则起步较晚，高速率光芯片（25Gb/s及以上速率）严重依赖进口，与国外产业领先水平存在明显差距。数据显示，我国2.5Gb/s光通信芯片国产化率接近50%，但10Gb/s及以上的光通信芯片国产化率却不超过5%，非常依赖Lumentum、Broadcom、三菱、住友等公司。[16]
8 k! l6 P3 {* \/ w
2 A1 G4 D! S4 @4 h- ^, z4 A; |. i" G! Q
与此同时，虽然光芯片国产商普遍拥有晶圆外延环节以外的后端加工能力，但核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需要进口，大大限制了高端光芯片发展。
5 U5 [9 H7 u4 O" [9 }2 B m
0 k5 v& j+ C* g& B
. e- S( M3 S6 }( {% p3 E. D+ n2 }& L1 ^# C5 `7 f- \/ \/ E
光芯片市场主要参与者[17]
# Y `" h+ k' H* ?) w4 W% X8 H1 ~
+ U# v' \) C' v, X- ]+ w
. j4 b) {% S4 Z. I5 Z2017年，中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》中指出，我国厂商只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片以及PLC/AWG芯片的制造工艺和配套IC的设计、封测能力，高端芯片能力比国际落后1~2代以上，且缺乏完整、稳定的光芯片加工平台和人才，导致芯片研发周期长、效率低，逐渐与国外的差距拉大。彼时明确了重点是25Gb/s及以上速率激光器和探测器芯片。[18]
" V* `2 \$ F& s) q9 H3 E* R) [! F
+ E+ _3 u+ _8 f4 |
( d# ~, q5 Y1 K# J; V2017年光收发模块及光芯片、电芯片国产化率测算[18] 8 t. K. }( `* b4 B
0 A: P0 n# f" C0 ] Q1 v+ j! ]3 u' U8 D
到了2022年，国产高端光芯片有明显突破，但依旧大幅落后于国际巨头。而关键的25Gb/s激光器和探测器芯片方面，源杰科技、武汉敏芯、云岭光电、光迅科技等企业开始量产，不过整体销售规模仍然较小。以源杰科技为例，其10Gb/s、25Gb/s激光器芯片系列产品出货量在国内同类产品中已名列前茅，但其2022年上半年销售额仅为4100万元。[19]
1 j$ O: s) m; x8 c( o: j A* l+ I# [$ U$ |5 h: f7 P
- L, M y$ E! ~! M对国产光芯片追逐者来说，分工模式是关键。芯片行业分为Fabless（设计公司）和IDM（设计、制造、封装全流程）两种模式，其中IDM模式是主导光芯片的主要模式。一方面，光芯片的核心在于晶圆外延技术；另一方面，由于采用III-V族半导体材料，因此要求光芯片设计与晶圆制造环节相互反馈验证。& ~ b" x/ f& A
5 ~( n: }* {( J
8 k# P# ]# f) M2 o8 q+ z
- J3 h' j# ]! i* b6 k不同分工模式的区别[20]
2 N3 Q' G9 O2 M1 V2 ?2 c" K, Y1 C c$ M
% |2 l# Y3 Y3 M2 Z( M7 C纵览市场，国产光芯片典型玩家均选择了IDM模式，如仕佳光子、长光华芯、源杰科技。一方面，IDM能够及时响应市场需求，灵活调整产品生产过程中各种工艺参数；另一方面，能够高效排查问题，精准触达产品设计、生产、测试环节问题；另外，IDM模式形成了完整的闭环流程，不仅全部自主可控，同时能够有效保护知识产权。[21]
2 s) a4 |- N# l& W2 p
: |( r& ^+ k3 V8 L7 c
/ h2 F% B2 P' u9 x; T) t4 n7 I. F/ h+ @( m
国产光芯片典型玩家情况，制表丨果壳硬科技
4 z O; g; D2 P: h/ K$ [5 s参考丨公司招股书
9 |' ~8 b2 I8 Y8 w5 \; p+ c: a( @4 v5 I
+ t( j5 S2 z# u& f4 n% E. l
近两年，光芯片在投融资界也热闹异常。据果壳硬科技统计，25Gb/s及以上高速率光芯片、车用激光雷达芯片和硅光电子（光电融合）是最为热门和吸金的赛道，也是商业化较近的项目。另一些项目则更聚焦在未来，如光计算、光量子，这些项目商业化进程动辄十年、二十年，非常具有前瞻性。
+ E& @6 ^$ q5 ^; r$ E
" f) v2 I+ ^& S5 X, d6 O7 n& U2 I
: ^0 u, H. V4 y/ v% @/ `9 |$ e
5 \0 X7 ?+ k& S* v* Y+ d/ i. Y近期国产光芯片融资不完全统计，制表丨果壳硬科技 6 x9 Z* _2 G8 w/ A1 O
/ t# A+ v7 _8 v0 _6 t
2 G! ^1 c1 O8 O: Y. r0 Y掌握先进的光芯片技术，是各国争相竞逐的关键。以美国为例，不仅在政策上不断倾斜，以IBM、Intel为代表的工业巨头、以MIT、UCSB为代表的学术界领军机构都在不遗余力地发展大规模光子集成芯片。另外，欧盟的“地平线 2020”计划和日本的“先端研究开发计划”中也涉及光电子集成研究项目。[22] x7 J7 o I" R7 h; c- q
8 x) y% X2 b( U& x
& x% m9 D# L# y
种种动作，预示着一场以光为核心的科技革命，正在酝酿之中。0 o; t3 }. K( x- I3 `9 ]( T! v
5 p, }! _$ y0 G# A4 k& d; d/ a# Z/ A+ [! r% x+ z
中科创星创始合伙人米磊曾提出“米70定律”，即光学技术是推动科技产品进步的关键瓶颈技术，光学成本占未来所有科技产品成本的70％。[23]4 C% f9 D& w" K" q
* z- O* X. t1 {8 l6 L6 K5 n
$ q# _" Y. B9 w. j0 B$ s4 I% y" R# P纵观历史，科技革命的扩散周期大约为60年，集成电路从20世纪60年代诞生至今也已过去60年[2]，光芯片无疑是引领下一个60年的关键。当然，光子也并不是要完全替代掉电子，而是相互协同。4 s3 J( C. e$ B3 ?$ A, t
5 m4 u/ k+ u" l# s# n& [
% G% `8 N6 c* [* p7 \) S. `9 b' Z
属于光芯片的时代已经到来，但芯片行业一直残酷地循环着优胜劣汰和洗牌，谁能追逐得更快，谁才会成功。2 _* G" w# j- v F5 `+ U
9 {, }! L' j. u* b/ M6 b3 d$ [3 M5 }% w
) G0 g" g( |( o G. \. X6 V
9 ?/ s9 a( W# B; E
1 x2 H" p3 [. N1 kReferences：
4 y: n7 z; |# p4 N- |[1] 钱学森.光子学、光子技术、光子工业[J].中国激光,1979,6(1):1.
9 L$ S0 a, `. c& n% B, xhttps://www.opticsjournal.net/Articles/OJ157c3606f52a17a5/Abstract! x0 m$ d% J# o! [9 r$ ]
[2] 《瞭望》：以科技革命的战略眼光布局光子芯片.2022.1.10.http://lw.news.cn/2022-01/10/c_1310416707.htm 5 M' `& _* ]9 _' @ v2 w: g
[3] Leslie M. Light-Based Chips Promise to Slash Energy Use and Increase Speed[J]. Engineering, 2021, 7(9): 1195-1196.4 Q9 A* M8 t1 U# {
[4] 源杰科技：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.2022.9.19.http://static.sse.com.cn/stock/information/c/202209/ed2747384cb447b2a20b040ced45e098.pdf0 i9 C2 v* r$ D( b
[5] 头豹研究院：2022年中国光模块行业研究报告（摘要版）.2022.6.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202207221576465739_1.pdf?1658524015000.pdf
$ D- `8 I9 Z2 i* @ a9 D6 A7 B! Q[6] 浙商证券股份有限公司：关注光芯片国产化机会.2020年6月第4期.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202006291388250871_1.pdf?1593463535000.pdf
( J7 C& ?6 Y3 `& u/ {[7] 国信证券：光器件行业研究框架与投资机会梳理.2022.6.5.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202206061570339493_1.pdf?1654526244000.pdf
+ U7 j0 [8 O3 W0 i$ _[8] 科创中国：硅光技术能否促成光电子和微电子的融合？.https://www.kczg.org.cn/article/issueDetail?id=942
" D" ~# e" I1 S3 Q% H9 l[9] 郭进, 冯俊波, 曹国威. 硅光子芯片工艺与设计的发展与挑战[J]. ZTE TECHNOLOGY JOURNAL, 2017: 11.https://res-www.zte.com.cn/mediares/magazine/publication/com_cn/article/201705/465817/P020171009579288470018.pdf
- j$ Y6 v" ?( p; o9 F b" ?[10] 马浩然,李筱敏,王曰海,杨建义.硅基光子芯片研究进展与挑战[J].半导体光电,2022,43(02):218-229.0 e% D. e# x& U& F r& V& A& _5 m
[11] 《科技日报》：硅光芯片：并非电子芯片的“对头”而是“伙伴”.2021.8.30.http://www.xinhuanet.com/tech/20210830/a18a6550b75e4163bd0a64489619bdea/c.html8 { \1 Q1 h. m! ~
[12]《中国科学报》：百纳米就好使！光芯片缓解芯片瓶颈难题.2021.5.21.https://mp.weixin.qq.com/s/evr_f5spjD8yfEplYmHTfA5 y& A/ }- I: Y8 p1 g& @. s
[13] 阿里达摩院：2022年十大科技趋势.https://damo.alibaba.com/techtrends/2022/silicon-photonic-chips?lang=zh
2 N+ U/ s& V2 Z6 L5 f( Q- R7 Z3 `- o* P[14] Yole：Silicon photonics sticks its head above the parapet.2021.11.23.https://www.i-micronews.com/silicon-photonics-sticks-its-head-above-the-parapet/?cn-reloaded=1) m- m$ Y) Q0 W% X9 e1 e
[15] 华西证券：硅光：“超越摩尔”新路径，厚积薄发大未来.2022.1.14.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202201171540919727_1.pdf?1642417584000.pdf
+ m# v+ F2 B$ j& U; l# U$ z# Z[16] 国泰君安证券股份有限公司：关于陕西源杰半导体科技股份有限公司辅导备案的申请报告.2020.9.2.http://www.csrc.gov.cn/shaanxi/c101329/c1404264/1404264/files/1614654318079_45691.pdf$ i, G7 Y7 l) w% l' u
[17] 国信证券：光器件行业研究框架与投资机会梳理.2022.6.5.https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202206061570339493_1.pdf?1654526244000.pdf2 E/ p# s8 ?2 W. w# T, Q& ?# `
[18] 中国电子元件行业协会：中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）.https://www.miit.gov.cn/n1146290/n1146402/n1146440/c6001146/part/6005856.pdf
" g, Y% _" K$ { r h5 B; ~" A[19] 光通信观察：五年之期届满，我国光器件产业发展现状如何？.2022.7.5.https://mp.weixin.qq.com/s/516umRgzweTXF1XX8fyBTw5 Q/ |1 _5 r) L% K2 N. T
[20] 长光华芯：首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.2021.6.29.http://static.sse.com.cn/stock/information/c/202106/ef8b408d2bb54bd7916dd92fd5d21c82.pdf
8 F9 T& A1 F9 _9 x[21] 新华报业网：IDM模式赋能，陕西源杰科技有望实现高质量发展.2022.7.27.http://www.xhby.net/sy/cb/202207/t20220727_7632733.shtml
% r5 t' z/ E6 { M[22] 大规模光子集成芯片[J]. 中国科学院院刊, 2016, 31(Z2): 192-194.http://www.bulletin.cas.cn/publish_article/2016/Z2/2016Z241.htm( p/ V5 w3 A0 B: i( }
[23] DeepTech深科技：国内对光最“执着”的投资力量：7年投资80家光科技初创，静待光子集成时代爆发.2020.6.11.https://mp.weixin.qq.com/s/UV1N4BWKrXbk6ODht_O1eQ
% Y% P! b0 b1 U. F: y' X
, g3 C6 A* d2 G# T' e1 ~3 H4 o/ |! f; v8 K2 w$ x
" b3 M n8 @! C/ @. S/ ~
, i8 ` w6 n" |$ w
! H9 S5 x$ S! f- |) y) l |
|手机版|小黑屋|梦想之都-俊月星空
( 粤ICP备18056059号 )|网站地图
发表于 2022-10-11 09:45:27
